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公开(公告)号：CN109000695B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN201810579900.4
申请日：2018-06-07
Applicant: 通用电气公司
IPC: G01D5/48
Abstract: 本发明公开一种系统，该系统包括结构，所述结构被配置成具有布置在所述结构的表面上的结构粘合层。所述结构粘合层是金属合金。所述系统包括传感器，所述传感器被配置成具有布置在所述传感器的表面上的传感器粘合层。所述传感器粘合层是金属合金。所述传感器粘合层被配置成经由金属接头连接到所述结构粘合层以使所述传感器通过所述金属接头、所述结构粘合层以及所述传感器粘合层来感测所述结构的数据。
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公开(公告)号：CN109000695A
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201810579900.4
申请日：2018-06-07
Applicant: 通用电气公司
IPC: G01D5/48
CPC classification number: G01N29/223 , B23K1/002 , G01K11/265 , G01L1/165 , G01L3/00 , G01L19/147 , G01N29/2462 , H01L24/28
Abstract: 本发明公开一种系统，该系统包括结构，所述结构被配置成具有布置在所述结构的表面上的结构粘合层。所述结构粘合层是金属合金。所述系统包括传感器，所述传感器被配置成具有布置在所述传感器的表面上的传感器粘合层。所述传感器粘合层是金属合金。所述传感器粘合层被配置成经由金属接头连接到所述结构粘合层以使所述传感器通过所述金属接头、所述结构粘合层以及所述传感器粘合层来感测所述结构的数据。
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公开(公告)号：CN107622988A
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201710570572.7
申请日：2017-07-13
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L23/58 , H01L23/66 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2223/6677 , H01L2224/04105 , H01L2224/24137 , H01L2224/32225 , H01L2224/83192 , H01L2224/92144 , H01L2924/1421 , H01L2924/1461 , H01M2/20 , H01M6/40 , H01M10/0436 , H01M10/052 , H01M10/0562 , H01M10/0585 , H01M10/0587 , H01M10/425 , H01M2220/30 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/32 , H05K3/4038 , H05K2201/10037 , H05K2201/10098 , H05K2201/10151 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327
Abstract: 本发明公开了用于提供具有并入其中的干膜电池的封装的电子器件模块的系统和方法。所述封装的电子器件模块包括：第一介电层；至少一个电子部件，其附接到或嵌入第一介电层；干膜电池，其形成于第一介电层上；以及金属互联结构，其机械地和电气地联接到所述至少一个电子部件和干膜电池，以形成到所述至少一个电子部件和干膜电池的电气互连。呈MEMS式传感器、半导体设备和通信设备形式的电子部件可以与电池一起包括在所述模块中，以提供能够与其它类似的封装的电子器件模块通信的自供电模块。
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公开(公告)号：CN105655321A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201510863302.6
申请日：2015-12-01
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L23/538
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L21/2885 , H01L21/486 , H01L22/12 , H01L22/14 , H01L22/22 , H01L23/49838 , H01L24/24 , H01L24/29 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/82031 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2224/82106 , H01L2224/82138 , H01L2224/83129 , H01L2224/8314 , H01L2224/83192 , H01L2224/92144 , H01L2224/97 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15724 , H01L2924/15738 , H01L2924/15747 , H01L2924/15763 , H01L2924/3025 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L23/5384 , H01L23/5386
Abstract: 本发明题为电子封装及其制作和使用方法。提供电子封装及其制作方法。该电子封装包含介电层以及设置在介电层的至少一部分上的共形掩蔽层。该电子封装进一步包含设置在掩蔽层的至少一部分上的布线层以及至少部分设置在共形掩蔽层和布线层中的微通孔。此外，布线层的至少一部分形成微通孔的至少一部分中的共形导电层。另外，共形掩蔽层配置成限定微通孔的尺寸。该电子封装进一步包含操作上耦合到微通孔的半导体小片。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107786183B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201710741497.6
申请日：2017-08-25
Applicant: 通用电气公司
Abstract: 本发明公开了一种滤波器封装及其制造方法。滤波器装置封装包括具有附连其上的声波滤波器装置的第一介电层，声波滤波器装置包括有源区域和I/O接点。滤波器装置封装还包括定位在第一介电层与声波滤波器装置之间以将该层固定至装置的粘合剂、穿过第一介电层和粘合剂到达声波滤波器装置的I/O接点形成的过孔以及形成在过孔中并且机械和电气地联接至声波滤波器装置的I/O接点以与其形成电气互连的金属互连件，其中，在与声波滤波器装置的有源区域相邻的位置中，在声波滤波器装置与第一介电层之间的粘合剂中形成气腔。
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公开(公告)号：CN107786183A
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201710741497.6
申请日：2017-08-25
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: H03H9/54 , H01L2224/18 , H03H3/02 , H03H9/0547 , H03H9/1042 , H03H9/1071 , H03H9/1085 , H03H9/64 , H03H9/25 , H01L21/561 , H01L23/3121
Abstract: 本发明公开了一种滤波器封装及其制造方法。滤波器装置封装包括具有附连其上的声波滤波器装置的第一介电层，声波滤波器装置包括有源区域和I/O接点。滤波器装置封装还包括定位在第一介电层与声波滤波器装置之间以将该层固定至装置的粘合剂、穿过第一介电层和粘合剂到达声波滤波器装置的I/O接点形成的过孔以及形成在过孔中并且机械和电气地联接至声波滤波器装置的I/O接点以与其形成电气互连的金属互连件，其中，在与声波滤波器装置的有源区域相邻的位置中，在声波滤波器装置与第一介电层之间的粘合剂中形成气腔。
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