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公开(公告)号：CN115820209B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202211391321.X
申请日：2022-11-08
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于刀具抛光钝化加工的软弹性磨粒的制备方法，其包括高分子粘弹性基材加工、多组分磨料配制、软质载体颗粒加热、软质载体/硬质磨料复合颗粒制备和软质载体/硬质磨料复合颗粒后处理等。该软弹性磨粒为由硬质磨料均匀镶嵌在软质载体表面的类“核壳”结构。采用此磨粒进行刀具表面抛光钝化加工处理时，磨粒碰撞刀具表面其软质载体会产生变形，进而导致磨粒在刀具表面产生一定的划擦、翻滚和耕犁效果，对表面材料进行微细去除，最终实现高效率、高精度的抛光钝化一体加工。
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公开(公告)号：CN116810662A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310567919.8
申请日：2023-05-19
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及一种高自锐性金刚石砂轮，该砂轮由下述重量百分比的原料制成：金刚石磨料25‑50%、碳化硅磨料10‑30%、混杂改性纤维0.5‑5%、氧化铬粉1‑10%、铬碳化铝粉0.5‑5%、伊利石粉1‑10%和共混改性树脂粉30‑60%。在同等条件下磨削IGBT模组实验块，本发明砂轮的光洁度Ra不超过0.5μm，可耐用6.5h以上，磨削效果要明显优于现有砂轮。
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公开(公告)号：CN112536733B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202011404932.4
申请日：2020-12-03
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 , 郑州大学
Abstract: 本发明属于超硬磨具技术领域，具体涉及一种超精密磨削砂轮及其制备方法和应用。所述超精密磨削砂轮，包括金刚石20‑30份、普通磨料15‑20份、聚四氟乙烯粉5‑10份、改性填料5‑15份、热塑性聚氨酯橡胶粉5‑10份、树脂粉35‑55份、增强纤维1‑10份。本发明制备的砂轮锋利度明显提升，有效降低对半导体晶圆材料边棱的切削损伤，提高表面加工质量，降低边缘大小不一的崩口率，增加磨削一致性。
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公开(公告)号：CN113400206A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202110703112.3
申请日：2021-06-24
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及一种碳化硅衬底片抛光用砂轮及其制备方法，该砂轮由基体和磨料层组成，所述磨料层的各原料重量百分比为：金刚石磨料22‑45%、环氧丙烯酸树脂5‑40%、木质纤维素20‑35%、纳米二氧化硅10‑20%。本发明制备的树脂抛光砂轮，采用特殊的真空高压浸渍法和光固化相结合的成型方式，解决粉末树脂粉热压法磨料聚集的难题，磨料在砂轮体系中分散均匀性好，对碳化硅衬片的抛光质量好。同时，木质纤维素形成的三维网状通孔结构，不仅有利于冷却和容屑，磨削能够脆性断裂和剥离形成新的磨削工作层。本发明制备的碳化硅衬底片抛光砂轮可以替代CMP抛光工艺，获得更好的效率和表面质量。
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公开(公告)号：CN110116377B
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201910393313.0
申请日：2019-05-13
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种钢轨打磨用树脂结合剂CBN砂轮，其由下述重量百分比的原料组成：树脂粉为20%‑50%，CBN210为15%‑25%，CBN850为10%‑25%，电解铜粉为3%‑13%，绿碳化硅为12%‑20%，偶联剂为1.4%‑1.8%，聚丙烯单丝纤维为0.2%‑0.6%。本发明提供的钢轨打磨用树脂结合剂立方氮化硼砂轮及相关工艺下制造出的超硬砂轮具有良好的打磨锋利型，能够满足铁路轨道维护打磨时对砂轮安全性能好、打磨质量高、打磨里程长的要求；并且相对于普通磨料砂轮，大大减少了打磨工作带来的环境污染。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110202490A
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201910559763.2
申请日：2019-06-26
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种硬质合金刀片周边磨用超硬砂轮，由下述重量百分比的原料组成：树脂粉为9%-25%，金刚石磨料为15%-45%，电解铜粉为10%-45%，绿碳化硅为4%-22%，偶联剂为0.5%-5%。本发明提供的硬质合金刀片周边磨用超硬砂轮及相关工艺下制造出的超硬砂轮，具有良好的打磨锋利型，能够满足磨削硬质合金刀片周边磨的磨削需求。
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公开(公告)号：CN119845829A
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202411715145.X
申请日：2024-11-27
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
IPC: G01N15/1433 , G06T7/00 , G01N15/0227
Abstract: 本发明提出了一种混料均匀性评估方法，用以解决现有混料均匀性的评估方法不能满足不同粒度、不同密度粉末原料混合均匀性的评估需求的技术问题。本发明包括：在待分析粉末的不同位置进行适量的取样；根据原料粉末的粒度和具体特征，对取样的混料表面进行拍照；选取拍照图像中合适标的物，对拍照图像依次进行二值化、标的物标记、Delaunay三角划分、Voronoi图变化和截点统计；根据截点统计结果，确定单个取样位置的混料均匀性；统计所有取样位置的混料均匀性；利用分布检验计算所有取样位置混料均匀性分析结果的置信度，确定判定结果的可信度。与现有技术相比，本发明分析速度快、无需复杂的化学和物理前处理，可实时在线监控，准确性较高。
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公开(公告)号：CN117644466A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311710434.6
申请日：2023-12-13
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种半导体晶片的高效低损伤减薄装置及方法，将水导激光技术与精密研磨技术结合，采用水导激光对半导体衬底材料表面进行激光研磨，迅速对衬底材料表面进行平坦化，改善精密研磨的磨削环境，提高整体磨削效率和磨削质量，同步采用超硬砂轮对激光处理区域进行精密研磨，可以高效、低损伤的完成半导体晶片的减薄，磨削成本低，采用水导激光技术与精密研磨技术结合对半导体材料进行减薄，是行业首创。
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公开(公告)号：CN113500535A
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202110683096.6
申请日：2021-06-21
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明公开一种大尺寸碳化硅衬底加工用复合结合剂砂轮及其制备方法，尤其涉及碳化硅半导体材料加工用复合结合剂超硬材料砂轮配方及制备方法。配方主要有以下组成，金刚石磨料25‑45%、预合金粉25‑40%、聚苯硫醚8~20%、氧化锌晶须10~18%、SG磨料8‑22%。本发明制备采用聚苯硫醚和锌铜合金粉作为复合结合剂体系，该结合剂体系对磨料把持力强，抵抗大尺寸碳化硅的高磨削阻力，磨削力强。铁铝等细化了合金体系的晶粒组织，并且增加脆性，提高砂轮磨削锋利性。同时晶须等的利用可以增加砂轮层微观组织的各项同性，获得较好的均质状态，解决碳化硅衬底磨削稳定性问题。彻底解决了大尺寸碳化硅衬底加工难题。
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公开(公告)号：CN111300289B
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202010289628.3
申请日：2020-04-14
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明提供了一种应用于碳化硅晶棒外圆磨削的砂轮及制备方法，砂轮磨削层包括以下重量百分比的组分：主磨料15‑25%，辅助磨料10‑15%，主粘接剂25‑45%，辅助粘接剂5‑17.5%，炭黑5‑10%，二硫化钼3‑8%，石墨烯3.5‑7%，微晶蜡1‑5%。本发明根据碳化硅晶体容易出现的问题，通过寻找匹配的不常应用于超硬材料砂轮行业的一些配方材料，如微晶蜡，石墨烯，改性酚醛树脂等，组成最优选的配方和成型工艺，发明了一种能够高效率加工碳化硅晶体的超硬金刚石砂轮，且加工出的光洁度最终精磨达到镜面效果（Ra＜0.1），加工过程中砂轮不必修整。
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