公开(公告)号：CN1230893C

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN02119112.3

申请日：2002-05-08

Applicant: NEC化合物半导体器件株式会社

Inventor： 小路博之

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/10 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/30107 ,  Y10S206/832 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种封装，包括：衬底，它具有脊状周边部分和由脊状周边部分限定的中心部分，并且中心部分低于脊状周边部分。半导体芯片安装在中心部分上。有多个引线与半导体芯片电连接，并且多个引线从中心部分穿过衬底到外部。该封装还包括限定了容纳半导体芯片的空腔空间的盖，并且盖具有与脊状周边部分的衬底键合面键合的盖键合面，盖键合面和衬底键合面比中心部分的上表面高。并且盖以及脊状周边部分的所有键合面都相对于衬底的中心部分的表面倾斜。

公开(公告)号：CN1702855A

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN200510074073.6

申请日：2005-05-30

Applicant: NEC化合物半导体器件株式会社

Inventor： 小路博之

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/50 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种实现半导体封装件的小型化，并且安装状态容易检查，安装强度高的半导体封装件、该半导体封装件用的插入式基板、安装了该半导体封装件的半导体装置及其制造方法。在封装件背面具有排列在外周部的多个外周侧电极(1a)和排列在内周部的多个内周侧电极(2a)，并且，在封装件侧面(端面)具有多个端面通孔电极(侧面电极)(1b)，安装半导体封装件(10)时，在多个端面通孔电极(1b)和安装基板(11)之间形成焊锡焊脚(侧部焊脚)(12)。