公开(公告)号：US20150329352A1

公开(公告)日：2015-11-19

申请号：US14806481

申请日：2015-07-22

Applicant: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC.

Inventor： PHILIP H. BOWLES ,  STEPHEN R. HOOPER

IPC: B81B7/00

CPC classification number: B81B7/0074 ,  B81B7/0041 ,  B81B7/007 ,  B81B7/02 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0242 ,  B81B2201/0292 ,  B81B2207/096 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: Methods for fabricating multi-sensor microelectronic packages and multi-sensor microelectronic packages are provided. In one embodiment, the method includes positioning a magnetometer wafer comprised of an array of non-singulated magnetometer die over an accelerometer wafer comprised of an array of non-singulated accelerometer die. The magnetometer wafer is bonded to the accelerometer wafer to produce a bonded wafer stack. The bonded wafer stack is then singulated to yield a plurality of multi-sensor microelectronic packages each including a singulated magnetometer die bonded to a singulated accelerometer die.

Abstract translation: 提供了制造多传感器微电子封装和多传感器微电子封装的方法。 在一个实施例中，该方法包括将由非单一化磁力计阵列阵列组成的磁力计晶片定位在由非单一加速度计模具阵列组成的加速度计晶片上。 磁强计晶片结合到加速度计晶圆上以产生键合晶片叠层。 然后将键合的晶片堆叠单个以产生多个多传感器微电子封装，每个多传感器微电子封装包括结合到单个加速度计管芯的单个磁力计管芯。

公开(公告)号：US20150061106A1

公开(公告)日：2015-03-05

申请号：US14527421

申请日：2014-10-29

Applicant: FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC.

Inventor： STEPHEN R. HOOPER ,  PHILIP H. BOWLES

IPC: B81B7/00

CPC classification number: B81B7/0064 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/019 ,  H01L23/04 ,  H01L23/053 ,  H01L23/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/00014

Abstract: A method (30) of forming a semiconductor package (20) entails applying (56) an adhesive (64) to a portion (66) of a bonding perimeter (50) of a base (22), with a section (68) of the perimeter (50) being without the adhesive (64). A lid (24) is placed on the base (22) so that a bonding perimeter (62) of the lid (24) abuts the bonding perimeter (50) of the base (22). The lid (24) includes a cavity (25) in which dies (38) mounted to the base (22) are located. A gap (70) is formed without the adhesive (64) at the section (68) between the base (22) and the lid (24). The structure vents from the gap (70) as air inside the cavity (25) expands during heat curing (72). Following heat curing (72), another adhesive (80) is dispensed in the section (68) to close the gap (70) and seal the cavity (25).

Abstract translation: 形成半导体封装（20）的方法（30）需要将粘合剂（64）施加到基座（22）的接合周边（50）的部分（66）上，其中部分（68）为 周边（50）没有粘合剂（64）。 盖（24）被放置在基座（22）上，使得盖（24）的粘合周边（62）邻接基部（22）的粘合周边（50）。 盖（24）包括一个空腔（25），其中安装在基座（22）上的模具（38）位于该空腔中。 在基部（22）和盖（24）之间的部分（68）处形成没有粘合剂（64）的间隙（70）。 当热固化（72）期间空腔（25）内的空气膨胀时，结构从间隙（70）排出。 在热固化（72）之后，将另一粘合剂（80）分配在部分（68）中以封闭间隙（70）并密封空腔（25）。

公开(公告)号：US20150048462A1

公开(公告)日：2015-02-19

申请号：US14527567

申请日：2014-10-29

Applicant: FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC.

Inventor： PHILIP H. BOWLES ,  PAIGE M. HOLM ,  STEPHEN R. HOOPER ,  RAYMOND M. ROOP

IPC: B81B7/00

CPC classification number: B81B7/0006 ,  B81B7/0077 ,  B81B2201/02 ,  B81C1/0023 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: A method (70) of forming sensor packages (20) entails providing a sensor wafer (74) having sensors (30) formed on a side (26) positioned within areas (34) delineated by bonding perimeters (36), and providing a controller wafer (82) having control circuitry (42) at one side (38) and bonding perimeters (46) on an opposing side (40). The bonding perimeters (46) of the controller wafer (82) are bonded to corresponding bonding perimeters (36) of the sensor wafer (74) to form a stacked wafer structure (48) in which the control circuitry (42) faces outwardly. The controller wafer (82) is sawn to reveal bond pads (32) on the sensor wafer (74) which are wire bonded to corresponding bond pads (44) formed on the same side (38) of the wafer (82) as the control circuitry (42). The structure (48) is encapsulated in packaging material (62) and is singulated to produce the sensor packages (20).

Abstract translation: 形成传感器封装（20）的方法（70）需要提供传感器晶片（74），传感器晶片（74）具有形成在位于通过接合周边（36）所描绘的区域（34）内的侧面（26）上的传感器（30），并且提供控制器 具有在一侧（38）处的控制电路（42）和在相对侧（40）上的接合周边（46）的晶片（82）。 控制器晶片（82）的接合周边（46）被接合到传感器晶片（74）的对应的接合周边（36），以形成其中控制电路（42）面向外的堆叠的晶片结构（48）。 锯切控制器晶片（82）以露出传感器晶片（74）上的接合焊盘（32），该接合焊盘被引线连接到形成在晶片（82）的同一侧（38）上的对应接合焊盘（44） 电路（42）。 结构（48）被封装在包装材料（62）中，并被分割以产生传感器封装（20）。