公开(公告)号：US20050079287A1

公开(公告)日：2005-04-14

申请号：US10683764

申请日：2003-10-10

Applicant: Jon Hardesty

Inventor： Jon Hardesty

IPC: B05D1/04 ,  B05D3/02 ,  B05D3/06 ,  B05D7/06 ,  B05D1/02

CPC classification number: B05D3/0218 ,  B05D1/045 ,  B05D3/0254 ,  B05D3/067 ,  B05D3/068 ,  B05D7/06

Abstract: The present disclosure provides a method and system for implanting a piece of wood or wood composite to improve the electrostatic attraction thereupon. A method is provided for treating a lignocellulosic substrate such as medium density fiberboard (MDF). The method includes implanting a conductive material into the lignocellulosic substrate, pre-heating the implanted lignocellulosic substrate, coating the pre-heated implanted lignocellulosic substrate with a powder solution, and curing the powder coated substrate.

Abstract translation: 本公开提供了一种用于植入一块木材或木材复合材料以改善其上的静电吸引力的方法和系统。 提供了一种处理木质纤维素基质如中密度纤维板（MDF）的方法。 该方法包括将导电材料植入木质纤维素基质中，预先加热植入的木质纤维素基质，用粉末溶液涂覆预加热的植入的木质纤维素基质，并固化粉末涂覆的基质。