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公开(公告)号：CN105474332B
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201480046599.0
申请日：2014-07-07
Applicant: 印可得株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , H01L51/445 , H05K1/0213 , H05K1/0289 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/032 , H05K1/034 , H05K1/0346 , H05K1/097 , H05K3/0026 , H05K3/06 , H05K3/067 , H05K3/12 , H05K3/1258 , H05K2201/0776 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本发明涉及一种导电性透明基板的制造方法，本发明的导电性透明基板的制造方法的特征在于，包括：主电极的形成步骤，用于形成在基板上互相隔开排列的多个主电极；及连接电极的形成步骤，用于形成将两个以上的主电极电连接的连接电极，从而使多个主电极群组化为彼此电绝缘的多个群组电极。因此，本发明提供一种通过高收率的工艺来制作透射性优异的导电性透明基板的导电性透明基板的制造方法及导电性透明基板。
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公开(公告)号：CN104425085B
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201410455312.1
申请日：2014-09-09
Applicant: 印可得株式会社
CPC classification number: H05K3/1258 , H05K1/095 , H05K3/06 , H05K2201/0376 , H05K2201/0382 , H05K2201/09036 , H05K2201/09827 , H05K2203/1173 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明公开一种导电图形的形成方法。本发明的导电图形的形成方法包括：槽形成步骤，用于在基板上至少一部分区间形成从表面沿着深度方向宽度减少的形态的槽；填充步骤，用于在所述槽的内部填充导电墨组合物；和干燥步骤，用于进行干燥，使所述槽内部的导电墨组合物中包含的溶剂挥发。由此，本发明提供一种通过改变在基板上形成的微细槽的形状来提高工艺效率的同时，调节导电墨组合物的成分，从而能够易于控制电学特性及光学特性的导电图形的形成方法及导电图形。
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公开(公告)号：CN105359226B
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201480034178.6
申请日：2014-04-18
Applicant: 印可得株式会社
IPC: H01B13/00 , H01L21/027
CPC classification number: H05K3/103 , C09D11/52 , H01B1/22 , H05K1/0274 , H05K1/0296 , H05K1/032 , H05K1/09 , H05K3/002 , H05K3/0055 , H05K3/007 , H05K3/12 , H05K2203/06
Abstract: 本发明涉及一种显示器用透明电极薄膜的制造方法及显示器用透明电极薄膜，该方法可包括：电极图案的形成步骤，用于在离型膜上利用导电油墨组合物印刷微细电极图案；绝缘层的形成步骤，用于在形成有所述电极图案的所述离型膜上涂覆绝缘树脂而形成绝缘层；基底层的形成步骤，用于在所述绝缘层上层压基底而形成基底层；及离型膜的去除步骤，用于去除所述离型膜。
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公开(公告)号：CN105474332A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201480046599.0
申请日：2014-07-07
Applicant: 印可得株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , H01L51/445 , H05K1/0213 , H05K1/0289 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/032 , H05K1/034 , H05K1/0346 , H05K1/097 , H05K3/0026 , H05K3/06 , H05K3/067 , H05K3/12 , H05K3/1258 , H05K2201/0776 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本发明涉及一种导电性透明基板的制造方法，本发明的导电性透明基板的制造方法的特征在于，包括：主电极的形成步骤，用于形成在基板上互相隔开排列的多个主电极；及连接电极的形成步骤，用于形成将两个以上的主电极电连接的连接电极，从而使多个主电极群组化为彼此电绝缘的多个群组电极。因此，本发明提供一种通过高收率的工艺来制作透射性优异的导电性透明基板的导电性透明基板的制造方法及导电性透明基板。
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公开(公告)号：CN105378856A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201480039185.5
申请日：2014-05-16
Applicant: 印可得株式会社
CPC classification number: H01M4/0414 , H01L31/022466 , H01L31/1884 , Y02E10/50
Abstract: 本发明涉及一种透明电极薄膜的制造方法，该方法包括：电极图案的形成步骤，用于在离型膜上利用金属油墨组合物印刷电极图案；绝缘层的形成步骤，用于在形成有所述电极图案的离型膜上涂覆固性树脂而形成绝缘层；基底层的形成步骤，用于在所述绝缘层上层压基底而形成基底层；离型膜的去除步骤，用于去除所述离型膜；及导电层的形成步骤，用于在去除所述离型膜的所述电极图案上涂覆导电物质而形成导电层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110769944A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201880023840.6
申请日：2018-02-02
Applicant: 印可得株式会社
Abstract: 本发明涉及一种电磁波屏蔽涂覆方法，其特征在于，包括：加载步骤，将电子元件的一面附着在输送载体上；浸渍步骤，将附着于所述输送载体上的电子元件浸渍(dipping)在收容有金属油墨的收容槽中，从而在电子元件的暴露的外表面上涂覆金属油墨；烧成步骤，对涂覆于所述电子元件上的金属油墨进行固化；及卸载步骤，从所述输送载体中分离电子元件。
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公开(公告)号：CN105378856B
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201480039185.5
申请日：2014-05-16
Applicant: 印可得株式会社
CPC classification number: H01M4/0414 , H01L31/022466 , H01L31/1884 , Y02E10/50
Abstract: 本发明涉及一种透明电极薄膜的制造方法，该方法包括：电极图案的形成步骤，用于在离型膜上利用金属油墨组合物印刷电极图案；绝缘层的形成步骤，用于在形成有所述电极图案的离型膜上涂覆固性树脂而形成绝缘层；基底层的形成步骤，用于在所述绝缘层上层压基底而形成基底层；离型膜的去除步骤，用于去除所述离型膜；及导电层的形成步骤，用于在去除所述离型膜的所述电极图案上涂覆导电物质而形成导电层。
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公开(公告)号：CN105393314B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201480039218.6
申请日：2014-05-16
Applicant: 印可得株式会社
CPC classification number: G06F3/041 , G06F3/044 , G06F2203/04103
Abstract: 本发明涉及一种混合型透明电极的制造方法及混合型透明电极，其特征在于，包括：油墨组合物的填充步骤，用于在具有槽的基底的所述槽中填充导电油墨组合物；残留油墨组合物的填充步骤，用于将在所述槽中填充所述导电金属油墨组合物时残留在所述基底表面上的残留导电金属油墨组合物填满到所述槽中来形成电极图案；及导电层的形成步骤，用于在所述电极图案上形成包含导电物质的导电层。
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公开(公告)号：CN105359226A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201480034178.6
申请日：2014-04-18
Applicant: 印可得株式会社
IPC: H01B13/00 , H01L21/027
CPC classification number: H05K3/103 , C09D11/52 , H01B1/22 , H05K1/0274 , H05K1/0296 , H05K1/032 , H05K1/09 , H05K3/002 , H05K3/0055 , H05K3/007 , H05K3/12 , H05K2203/06
Abstract: 本发明涉及一种显示器用透明电极薄膜的制造方法及显示器用透明电极薄膜，该方法可包括：电极图案的形成步骤，用于在离型膜上利用导电油墨组合物印刷微细电极图案；绝缘层的形成步骤，用于在形成有所述电极图案的所述离型膜上涂覆绝缘树脂而形成绝缘层；基底层的形成步骤，用于在所述绝缘层上层压基底而形成基底层；及离型膜的去除步骤，用于去除所述离型膜。
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公开(公告)号：CN110769944B
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN201880023840.6
申请日：2018-02-02
Applicant: 印可得株式会社
Abstract: 本发明涉及一种电磁波屏蔽涂覆方法，其特征在于，包括：加载步骤，将电子元件的一面附着在输送载体上；浸渍步骤，将附着于所述输送载体上的电子元件浸渍(dipping)在收容有金属油墨的收容槽中，从而在电子元件的暴露的外表面上涂覆金属油墨；烧成步骤，对涂覆于所述电子元件上的金属油墨进行固化；及卸载步骤，从所述输送载体中分离电子元件。
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