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公开(公告)号：KR102222577B1
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：KR1020200047444A
申请日：2020-04-20
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: F25D23/028 , F25D23/065 , F25D23/02 , E06B7/18 , F25D11/02 , F25D23/025 , F25D25/02 , F25D2323/021 , F25D2500/02
Abstract: 한 쌍의 도어 중 회전 바가 설치되지 않은 도어의 개폐 시에도 회전 바가 회전되어 한 쌍의 도어 사이의 이격된 틈을 밀폐시킬 수 있도록 하는 냉장고를 제공한다.
냉장고는 제1도어와 제2도어 사이의 틈을 밀폐시키는 회전 바와, 회전 바의 회전을 유도하는 가이드장치를 포함하며, 가이드장치는 제2도어의 개폐에 따라 전후 방향으로 직선 운동되며 내부에 제2자석이 내장되는 래크, 래크와 치합되어 래크가 직선 운동될 때 회전되는 피니언기어 및 가이드돌기를 가이드하는 가이드홈이 마련되며 피니언기어와 치합되어 피니언기어가 회전될 때 래크와 반대 방향으로 직선 운동하며 회전 바를 회전시키는 가이드유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.-
公开(公告)号：WO2015105305A1
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：PCT/KR2015/000064
申请日：2015-01-05
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: F25D23/02
CPC classification number: F25D23/02 , F25D2323/021
Abstract: 한 쌍의 도어 중 회전 바가 설치되지 않은 도어의 개폐 시에도 회전 바가 회전되어 한 쌍의 도어 사이의 이격된 틈을 밀폐시킬 수 있도록 하는 냉장고를 제공한다. 냉장고는 제1도어와 제2도어 사이의 틈을 밀폐시키는 회전 바와, 회전 바의 회전을 유도하는 가이드장치를 포함하며, 가이드장치는 제2도어의 개폐에 따라 전후 방향으로 직선 운동되며 내부에 제2자석이 내장되는 래크, 래크와 치합되어 래크가 직선 운동될 때 회전되는 피니언기어 및 가이드돌기를 가이드하는 가이드홈이 마련되며 피니언기어와 치합되어 피니언기어가 회전될 때 래크와 반대 방향으로 직선 운동하며 회전 바를 회전시키는 가이드유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.
Abstract translation: 本发明提供一种冰箱，即使在打开和关闭没有安装旋转杆的一对门的门时，也可以旋转旋转杆来密封存在于一对门之间的间隙。 冰箱包括：用于密封第一门和第二门之间的间隙的旋转杆; 以及用于引导旋转杆的旋转的引导装置。 引导装置包括：根据第二门的打开和关闭而沿前后方向线性移动的齿条，并且具有嵌入其中的第二磁体; 小齿轮，其与齿条接合并且当齿条线性移动时旋转; 以及引导单元，其具有用于引导引导突起的引导槽，并且与所述小齿轮接合，以便当所述小齿轮旋转时沿与所述齿条相反的方向线性移动时旋转所述旋转杆。
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公开(公告)号：KR1020210022602A
公开(公告)日：2021-03-03
申请号：KR1020210023132
申请日：2021-02-22
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 한쌍의도어중 회전바가설치되지않은도어의개폐시에도회전바가회전되어한 쌍의도어사이의이격된틈을밀폐시킬수 있도록하는냉장고를제공한다. 냉장고는제1도어와제2도어사이의틈을밀폐시키는회전바와, 회전바의회전을유도하는가이드장치를포함하며, 가이드장치는제2도어의개폐에따라전후방향으로직선운동되며내부에제2자석이내장되는래크, 래크와치합되어래크가직선운동될때 회전되는피니언기어및 가이드돌기를가이드하는가이드홈이마련되며피니언기어와치합되어피니언기어가회전될때 래크와반대방향으로직선운동하며회전바를회전시키는가이드유닛을포함하는것을특징으로한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020010081699A
公开(公告)日：2001-08-29
申请号：KR1020000007759
申请日：2000-02-18
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G06K19/00
CPC classification number: H01L23/055 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/49113 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2225/06562 , H01L2225/1023 , H01L2225/107 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: PURPOSE: A memory card with high capacity is provided to increase the capacity of a memory card by increasing the number of a memory chip built-in a memory card without increasing the capacity of the memory chip or reducing the size of the memory chip. CONSTITUTION: A base card forms an external form of a memory card and combines 2 packages face to face. The first plate is equipped with the first surface in which external contact pads are formed, and the second surface in which the first contact pad electrically connected to the external contact pads are formed. The first package is mounted on the second surface. The second plate is equipped with the third surface which is exposed to an external part of the memory card and the fourth surface physically combined to the base card. The second package is mounted on the fourth surface. The first and the second contact pad are electrically connected to each connection unit.
Abstract translation: 目的：提供高容量的存储卡，通过增加存储卡内置存储芯片的数量来增加存储卡的容量，而不会增加存储芯片的容量或减小存储芯片的大小。 构成：基卡形成存储卡的外部形式，并面对面地组合2个包装。 第一板配备有形成外部接触焊盘的第一表面，并且形成与外部接触焊盘电连接的第一接触焊盘的第二表面。 第一个包装安装在第二个表面上。 第二板配备有暴露于存储卡的外部部分的第三表面和物理地组合到基卡的第四表面。 第二个包装安装在第四个表面上。 第一和第二接触垫电连接到每个连接单元。
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公开(公告)号：KR1020010017143A
公开(公告)日：2001-03-05
申请号：KR1019990032515
申请日：1999-08-09
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/58
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/34 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: PURPOSE: A stacked flip chip package using a carrier tape is provided to reduce a manufacturing cost and to shorten a manufacturing process, by flip-chip-bonding semiconductor chips by using a metal thin film and a carrier tape composed of an adhesion film such as an anisotropic conductive film or elastomer film having an opening which is adhered to an upper/lower surface of the metal thin film. CONSTITUTION: A carrier tape(150) has a metal thin film of a predetermined pattern and anisotropic conductive films(140). The metal thin film(130) includes bump connecting units(132) and beam leads(134) in both end parts. The anisotropic conductive films are adhered to upper and lower surfaces of the metal thin film excluding the beam leads. A plurality of semiconductor chips(110,120) are adhered to an upper surface of the anisotropic conductive films and have bumps while each bump corresponds to the bump connecting unit. The carrier tape to which the semiconductor chips are adhered is mounted on an upper surface of a substrate(160), and solder balls are installed on a lower surface of the substrate. A region including the carrier tape is molded with a molding resin(170). The bump pressures the anisotropic conductive films to be electrically connected to the bump connecting unit, and the beam leads are bent to be electrically connected to the substrate.
Abstract translation: 目的：提供一种使用载带的堆叠倒装芯片封装，以通过使用金属薄膜和由粘附膜构成的载带来将半导体芯片倒装芯片接合，从而降低制造成本并缩短制造工艺， 具有粘附到金属薄膜的上/下表面的开口的各向异性导电膜或弹性体膜。 构成：载带（150）具有预定图案的金属薄膜和各向异性导电膜（140）。 金属薄膜（130）包括两个端部中的凸块连接单元（132）和梁引线（134）。 各向异性导电膜粘附到不包括光束引线的金属薄膜的上表面和下表面。 多个半导体芯片（110,120）粘附到各向异性导电膜的上表面并且具有凸块，而每个凸块对应于凸块连接单元。 将粘附半导体芯片的载带安装在基板（160）的上表面上，并且焊锡球安装在基板的下表面上。 包括载带的区域用模制树脂（170）模制。 凸块压力各向异性导电膜电连接到凸块连接单元，并且梁引线被弯曲以电连接到基板。
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公开(公告)号：KR100219472B1
公开(公告)日：1999-09-01
申请号：KR1019920023138
申请日：1992-12-03
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/02
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48479 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 하나의 패키지내에 다수의 반도체 칩을 실장하는 반도체 패키지 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 의한 반도체 패키지 제조방법은 소정 강도를 유지하는 베이스 필름의 상하양면에 접착제가 도포된 필름 패드를 인너 리이드부에 댐이 형성된 리이드 프레임의 단부에 부착하는 단계, 필름 패드의 일면에 칩을 접착하는 단계, 와이어 본딩하는 단계, 와이어 본딩된 칩과 리이드 프레임의 인너 리이드부의 상면을 코팅하는 단계, 필름 패드의 타면에 칩을 접착하고 와이어 본딩하는 단계, 그리고 수지를 이용하여 성형하는 단계로 이루어진 것으로 칩과 리이드 프레임과의 접착력을 강화하여 불량 발생을 방지한다.
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公开(公告)号：KR1019990040607A
公开(公告)日：1999-06-05
申请号：KR1019970061058
申请日：1997-11-19
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/48
Abstract: 본 발명에 의한 반도체 패키지 및 그 제조방법은, 다이 패드와, 상기 다이 패드 상에 탑재되며, 중앙부에 본딩 패드가 형성된 반도체 칩과, 상기 본딩 패드와 와이어 본딩될 부분이, 상기 반도체 칩의 수평 위치보다 높게 위치하도록 절곡된 내부리드와, 상기 내부리드와 일체로 연결된 외부리드와, 상기 본딩 패드와 상기 내부리드의 절곡된 부분을 전기적으로 연결하는 금속 와이어 및, 상기 외부리드를 제외한 각 부에 봉지된 성형수지로 이루어져, 1) 칩의 사이즈가 커질 경우나 또는 성형수지를 몰딩하는 공정 진행시, 와이어의 늘어짐 현상이나 또는 처짐 현상으로 인해 필연적으로 발생되던 칩 에지 부분에서의 와이어 접촉 문제를 해소할 수 있게 되고, 2) 센터 패드를 갖는 칩을 LOC 패키지에 적용한 경우에 비하여 조립 공정의 원가 절감을 실현할 수 있게 된다.
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公开(公告)号：KR100187723B1
公开(公告)日：1999-06-01
申请号：KR1019960033617
申请日：1996-08-13
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L2224/4826 , H01L2224/73215 , H01L2224/83101 , H01L2224/92147
Abstract: 본 발명은 금속 박판의 상면에 접착층을 형성시키는 접착층 형성 단계, 상기 접착층을 포함하도록 상기 금속 박판의 양면에 포토 레지스트막을 형성시키는 포토 레지스트막 형성 단계, 상기 포토 레지스트막이 형성된 상기 금속 박판에 방사(放射)를 통하여 노광된 부분과 미노광된 부분을 형성시키는 노광 단계, 상기 노광 단계에 의해 노광된 부분과 미노광된 부분을 소정의 현상액으로 현상시켜 상기 포토 레지스트막의 일부분을 제거시키는 현상 단계, 상기 현상 단계에서 상기 포토 레지스트막의 제거된 부분에 의해 노출된 상기 접착층의 노출 부위를 소정의 에칭액으로 제거시키는 접착층 에칭 단계, 상기 에칭 단계에 의해 노출된 상기 금속 박판의 노출된 부분을 제거시키는 금속 박판 에칭 단계, 상기 금속 박판의 포토 레지스트막을 제거시키는 포토 레지스트막 제거 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 온 칩형 반도체 칩 패키지의 리드 프레임 제조 방법을 제공함으로써, 리드 프레임에 반도체 칩을 실장시키는 공정이 간단해지고, 고가의 양면 접착 폴리이미드 테이프를 사용하지 않음으로 제조 원가를 절감시키는 효과를 나타내는 것을 특징으로 한다.
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