Abstract:
A non-volatile electrical phase-change memory device and a manufacturing method thereof are provided to make a uniform temperature and phase distribution within a phase-change material layer by reducing contact resistance between phase change material and electrode material. A first interlayer dielectric(21), a bottom electrode layer(22), a second interlayer dielectric(23), a phase-change material layer(24) and a top electrode layer(25) are sequentially formed on a silicon substrate(20). A contact hole(23') penetrates the second interlayer dielectric to connect the phase-change material layer with the bottom electrode layer, and is filled with phase change material or bottom electrode material. An interfacial control layer(23") is formed at an interface between the phase change material and the bottom electrode material.
Abstract:
본 발명은 비휘발성 상변화 메모리 셀에 관한 것으로서, 금속 전극층과 상변화 재료층 사이에 열구속 기능을 갖는 전극접촉 재료로서 전기전도성이 비교적 크나 열전도성은 작으며 열안정성이 우수한 투명전도성 산화물 반도체 재료를 사용한다. 본 발명에 따른 메모리 셀은 비휘발성 상변화 메모리의 데이터 기록 및 소거 동작에 필요한 전력소모의 감소에 효과적으로 적용될 수 있다. 상변화 메모리, 전극 접촉층, 투명전도성 산화물
Abstract:
본 발명은 비휘발성 상변화 메모리 셀에 관한 것으로서, 금속 전극층과 상변화 재료층 사이에 열구속 기능을 갖는 전극접촉 재료로서 전기전도성이 비교적 크나 열전도성은 작으며 열안정성이 우수한 투명전도성 산화물 반도체 재료를 사용한다. 본 발명에 따른 메모리 셀은 비휘발성 상변화 메모리의 데이터 기록 및 소거 동작에 필요한 전력소모의 감소에 효과적으로 적용될 수 있다. 상변화 메모리, 전극 접촉층, 투명전도성 산화물
Abstract:
PURPOSE: A method for fabricating an electrical phase change memory device is provided to perform a phase change process in low operating current by using a heat generation and isolation layer. CONSTITUTION: An active region as a source and a drain and a cell selection transistor are formed on a silicon substrate(20). An interlayer dielectric(23) is deposited thereon. A contact is formed by performing a photoresist process and an etch process. Conductive contact materials(24) such as tungsten and titanium nitride are deposited thereon. A heat generation and isolation layer(25,25-1) is formed on the contact materials. Phase change materials(26,26-1) are deposited on the heat generation and isolation layer. A unit cell memory structure is formed by patterning the heat generation and isolation layer, the phase change materials, and a metal electrode formed on the phase change materials.
Abstract:
본 발명은 전기적 상변화 메모리 (electrical phase change memory) 소자 제조에 관한 것으로서 상변화 물질(phase change material)과 외부와 전기적 접촉을 위한 콘택 물질 (contact material) 사이에서 추가로 주울 열을 발생시킴과 동시에 발생한 열이 외부로 유출되는 것을 차단시키는 층 [일명 : 열 발생 및 차단층, heat generation and isolation layer]을 도입하거나 상변화 물질과 열 발생 및 차단층을 반복적 층상 구조 (laminate structure) 로 형성함으로써 저전력 동작이 가능한 소자 구성을 목적으로 한다. 이를 위하여 외부와의 전기적 접촉을 위한 콘택 물질을 형성하는 단계, 산화 공정(oxidation process), 기상 증착 공정(vapor deposition process), 아크 증착법(arc deposition) 혹은 레이저 펄스 증착법(laser pulse deposition) 등을 통해서 열 발생 및 차단층을 콘택 물질 위에 형성하는 단계, 그리고 상변화 물질을 기상 증착 공정으로 단일 층으로 혹은 열 발생 및 차단층과 층상 구조로 형성함으로써 저전력 동작이 가능한 전기적 상변화 메모리 소자를 구성한다. 이러한 저전력 전기적 상변화 메모리 소자 (low-power electrical phase change memory device)는 메모리 칩 당 소비 전력을 감소시킴으로써 고밀도로 집적할 수 있기 때문에 생산성을 향상시키는 것이 가능하다.
Abstract:
According to the present invention, provided is a method for manufacturing an ovonic threshold switching device with an N-doped chalcogenide material and the ovonic threshold switching device manufactured thereby. The method for manufacturing the ovonic threshold switching device with the N-doped chalcogenide material includes the steps of forming an insulation layer on a substrate; forming a first electrode on the insulation layer; forming a chalcogenide material including N, Ge, and Se on the first electrode; and forming a second electrode on the chalcogenide material.
Abstract:
PURPOSE: A Se or S system thin film solar cell and a manufacturing method thereof are provided to improve photoelectric transformation efficiency of a solar battery by controlling preferred orientation of a light absorption layer through the bulk porosity adjustment of a preferred orientation control layer. CONSTITUTION: A back contact electrode(120) is formed on a substrate(110). The back contact electrode is composed of a double layer of a first back contact electrode(121) and a second back contact electrode(122). A preferred orientation control layer(130) is formed on the back contact electrode. A light absorption layer(140) is formed on the preferred orientation control layer. A window layer(150) is formed on the light absorption layer. A transparent electrode layer(160) is formed on the window layer.
Abstract:
PURPOSE: A phase change memory device and a programming method thereof are provided to increase durability by applying a reverse recovery pulse. CONSTITUTION: A phase change memory array(24) comprises a plurality of phase change memory devices. A pulse generator(22) comprises a write current pulse, an erase current pulse, and a reverse recovery current pulse for the phase change memory device of a phase change memory array. The direction of the reverse recovery pulse is opposite to the direction of the write current pulse and the erase current pulse of the phase memory device. The pulse generator includes a bidirectional pulse generator which flows a current in both directions of the phase change memory device.
Abstract:
본 발명은 금속 나노복합체 코팅층 및 이의 형성 방법에 관한 것으로서, 구체적으로 나노미터 크기의 금속 입자가 광학적으로 흡수가 적은 기지상 내에 분산되어 있는 금속 나노복합체 광학 코팅층에 관한 것이다. 본 발명의 광학 코팅층은 금속 나노입자가 주변 기지상과 작용하여 표면 플라즈몬 공진 현상을 일으켜 미려한 색상을 나타낼 수 있으므로 표면 장식 코팅에 유용하다. 표면 플라즈마 공진, 나노복합체 코팅, 표면 장식