-
公开(公告)号：KR101596763B1
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：KR1020150005964
申请日：2015-01-13
IPC: H04L12/40
CPC classification number: H04B1/40 , H04B1/3822 , H04L2012/40267 , H04L12/40006 , H04L2012/40215
Abstract: 본발명은 CAN(Controller Area Network) 회로를제어하는방법및 이를위한장치에관한것이다. 상기 CAN 회로는, 제 1 스위치섹션회로, 제 2 스위치섹션회로, 수신섹션회로, 전송섹션회로, 전원공급회로, CANL(CAN-LOW) 라인및 CANH(CAN-HIGH) 라인을포함하고, 상기제 1 스위치섹션회로는상기전원공급회로및 전송섹션회로사이에연결되고, 상기제 2 스위치섹션회로는상기전원공급회로및 상기수신섹션회로사이에연결된다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于控制控制器局域网（CAN）电路及其装置的方法。 CAN电路包括：第一开关部分电路，第二开关部分电路，接收部分电路，发送部分电路，电源电路，CANL（CAN-LOW）线和CANH（CAN-HIGH）线 。 第一开关部电路连接在电源电路和发送部电路之间。 第二开关部电路连接在电源电路和接收部电路之间。 因此，该方法实现了高效的CAN协议。
-
公开(公告)号：KR1020150078447A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：KR1020130167810
申请日：2013-12-30
Applicant: 현대자동차주식회사
IPC: H01L21/20
CPC classification number: H01L23/544 , H01L21/0272 , H01L21/31133 , H01L21/31144 , H01L24/83 , H01L2223/54426 , H01L2224/83139 , H01L2224/83201 , H01L2224/83902
Abstract: 본발명의일 실시예에따른반도체기판의접합방법은제1 반도체기판위에정렬키를형성하는단계, 상기제1 반도체기판및 상기정렬키 위에절연막을형성하는단계, 상기절연막위에제1 금속층패턴및 제2 금속층패턴을형성하는단계, 제2 반도체기판위에제1 돌출부, 제2 돌출부및 상기제1 돌출부와상기제2 돌출부사이에위치하는정렬홈을형성하는단계, 상기제1 돌출부및 상기제2 돌출부위에각각제3 금속층패턴및 제4 금속층패턴을형성하는단계, 그리고상기제1 반도체기판및 상기제2 반도체기판을접합하는단계를포함하고, 상기제1 반도체기판및 상기제2 반도체기판의접합시, 상기정렬키는상기정렬홈에위치한다.
Abstract translation: 根据本发明的实施例，一种用于连接半导体衬底的方法包括以下步骤：在第一半导体衬底上形成布置键; 在所述第一半导体衬底和所述配置键上形成绝缘膜; 在所述绝缘膜上形成第一金属层图案和第二金属层图案; 在第二半导体衬底上形成位于第一突出单元和第二突出单元之间的第一突出单元，第二突出单元和布置槽; 分别在所述第一突出单元和所述第二突出单元上形成第三金属层图案和第四金属层图案; 并且连接所述第一半导体衬底和所述第二半导体衬底，其中当所述第一半导体衬底和所述第二半导体衬底连接时，所述配置键位于所述配置槽上。
-
公开(公告)号：KR101534705B1
公开(公告)日：2015-07-07
申请号：KR1020130167809
申请日：2013-12-30
Applicant: 현대자동차주식회사
IPC: H01L21/20
CPC classification number: H01L21/50 , H01L21/185 , H01L21/30604 , H01L21/308
Abstract: 본발명의일 실시예에따른반도체기판의접합방법은제1 반도체기판위에정렬키를형성하는단계, 제2 반도체기판위에제1 돌출부, 제2 돌출부및 상기제1 돌출부와상기제2 돌출부사이에위치하는정렬홈을형성하는단계, 상기제1 돌출부및 상기제2 돌출부위에각각제1 금속층및 제2 금속층을형성하는단계, 그리고상기제1 반도체기판및 상기제2 반도체기판을접합하는단계를포함하고, 상기제1 반도체기판및 상기제2 반도체기판의접합시, 상기정렬키는상기정렬홈에위치한다.
Abstract translation: 根据本发明的实施例，一种用于连接半导体衬底的方法包括以下步骤：在第一半导体衬底上形成布置键; 在第二半导体衬底上形成位于第一突出单元和第二突出单元之间的第一突出单元，第二突出单元和布置槽; 在第一突出单元和第二突出单元上分别形成第一金属层和第二金属层; 并且连接所述第一半导体衬底和所述第二半导体衬底，其中当所述第一半导体衬底和所述第二半导体衬底连接时，所述配置键位于所述配置槽上。
-
公开(公告)号：KR1020140071176A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：KR1020120139217
申请日：2012-12-03
Applicant: 현대자동차주식회사
CPC classification number: H02J4/00 , G05F3/242 , Y10T307/549
Abstract: The present invention includes a current generation circuit which includes a first current source which generates and transfers a first current of a negative temperature coefficient, a second current source which generates and transfers a second current of a positive temperature coefficient, a first transistor which receives the first current, a second transistor of a mirroring structure, and a correction circuit part which generates a common current by using a third transistor which receives the second current and a forth transistor and provides the common current as an output current by using a transistor of at least one pair of mirroring structures.
Abstract translation: 本发明包括一个电流产生电路，它包括产生和传送负温度系数的第一电流的第一电流源，产生并传送正温度系数的第二电流的第二电流源;接收 第一电流，第二晶体管的反射结构，以及校正电路部分，其通过使用接收第二电流的第三晶体管和第四晶体管产生公共电流，并通过使用晶体管提供公共电流作为输出电流 最少一对镜像结构。
-
公开(公告)号：KR101405561B1
公开(公告)日：2014-06-10
申请号：KR1020120078531
申请日：2012-07-19
Applicant: 현대자동차주식회사
Abstract: 본 발명은 멤스 센서 패키징 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전극을 형성함에 있어 공간적인 한계를 극복하고 전기적 연결을 극대화한 멤스 센서 패키징 방법에 관한 것이다.
이를 위하여 본 발명은, 하부 전극 레이어(100)를 형성하는 단계; 센서 구조물 레이어(200)를 형성하는 단계; 상기 하부 전극 레이어의 금속층과 센서 구조물 레이어의 금속층을 유텍틱 접합하는 단계; 상기 센서 구조물 레이어를 가공하는 단계; 상부 전극 레이어(300)를 형성하는 단계; 및 상기 상부 전극 레이어를 가공한 센서 구조물 레이어 위에 유텍틱 접합하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 멤스 센서 패키징 방법을 제공한다.-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101601214B1
公开(公告)日：2016-03-08
申请号：KR1020140156429
申请日：2014-11-11
Applicant: 현대자동차주식회사
Inventor： 권순명
CPC classification number: H04R3/00 , H04R19/005 , H04R19/04
Abstract: 본발명의일 실시예에따른마이크로폰은감지체에가변바이어스전압을제공하는바이어싱회로를포함한다. 바이어싱회로는, 기준전압및 제어전압을입력받아가변전압을출력하는조절기; 디지털제어신호를입력받아상기조절기에상기제어전압을제공하는디지털아날로그컨버터; 및상기조절기로부터출력된상기가변전압을입력받아그보다높은가변전압을출력하는전하펌프;를포함한다..
Abstract translation: 根据本发明的实施例，麦克风包括偏置电路，以向检测器提供可变偏置电压。 偏置电路包括：调节器，其接收参考电压和控制电压以输出可变电压; 数字模拟转换器，其接收数字控制信号以将调节电压提供给调节器; 以及电荷泵，其接收从调节器输出的可变电压以输出更高的可变电压。
-
公开(公告)号：KR101542965B1
公开(公告)日：2015-08-07
申请号：KR1020130167810
申请日：2013-12-30
Applicant: 현대자동차주식회사
IPC: H01L21/20
CPC classification number: H01L23/544 , H01L21/0272 , H01L21/31133 , H01L21/31144 , H01L24/83 , H01L2223/54426 , H01L2224/83139 , H01L2224/83201 , H01L2224/83902
Abstract: 본발명의일 실시예에따른반도체기판의접합방법은제1 반도체기판위에정렬키를형성하는단계, 상기제1 반도체기판및 상기정렬키 위에절연막을형성하는단계, 상기절연막위에제1 금속층패턴및 제2 금속층패턴을형성하는단계, 제2 반도체기판위에제1 돌출부, 제2 돌출부및 상기제1 돌출부와상기제2 돌출부사이에위치하는정렬홈을형성하는단계, 상기제1 돌출부및 상기제2 돌출부위에각각제3 금속층패턴및 제4 금속층패턴을형성하는단계, 그리고상기제1 반도체기판및 상기제2 반도체기판을접합하는단계를포함하고, 상기제1 반도체기판및 상기제2 반도체기판의접합시, 상기정렬키는상기정렬홈에위치한다.
-
公开(公告)号：KR101210138B1
公开(公告)日：2012-12-07
申请号：KR1020100115340
申请日：2010-11-19
Applicant: 현대자동차주식회사
Abstract: 본발명은멤스센서웨이퍼레벨패키지및 그제조방법에관한것으로, 멤스센서의밀봉효과를최대화하며, 상부글라스내에상부공동전극을형성함으로써멤스센서의내부와외부의전기적연결이우수한멤스센서의웨이퍼레벨패키지를제공하는기술이다. 본발명에따른멤스센서웨이퍼레벨패키지제조방법은하부글라스및 상부글라스상부에각각하부공동전극및 상부공동전극을형성하는단계와, 상부글라스내에비아홀을형성하는단계와, 하부글라스상부에멤스구조물을형성하는단계와, 하부글라스상부의가장자리에외곽프레임을형성하는단계와, 외곽프레임상부에상기상부글라스를본딩시키는단계를포함하는것을특징으로한다.
-
公开(公告)号：KR1020120054126A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：KR1020100115340
申请日：2010-11-19
Applicant: 현대자동차주식회사
CPC classification number: B81B7/007 , H01L23/15 , H01L23/481
Abstract: PURPOSE: A wafer level package of a MEMS sensor and a manufacturing method thereof are provided to improve electrical contact reliability of the internal side and external side of the MEMS sensor by forming a top cooperation electrode within top glass. CONSTITUTION: A top cooperation electrode and a bottom cooperation electrode are respectively formed on the upper side of bottom glass and top glass(210). Via hole is formed within the top glass. A MEMS(Micro-electro-mechanical system) structure(230) is formed on the upper side of the bottom glass. An outer frame(235) is formed on the edge of the upper side of the bottom glass. The top glass is bonded to the upper side of the outer frame. A contact pad is formed on the upper side of the MEMS structure. The via hole exposes the contact pad formed on the upper side of the MEMS structure.
Abstract translation: 目的：提供MEMS传感器的晶片级封装及其制造方法，以通过在顶部玻璃内形成顶部配合电极来改善MEMS传感器的内侧和外侧的电接触可靠性。 构成：顶部配合电极和底部配合电极分别形成在底部玻璃和顶部玻璃（210）的上侧。 通孔形成在顶玻璃内。 在底玻璃的上侧形成MEMS（微电子机械系统）结构（230）。 外框架（235）形成在底玻璃的上侧的边缘上。 顶部玻璃结合到外框架的上侧。 接触垫形成在MEMS结构的上侧。 通孔露出形成在MEMS结构的上侧的接触焊盘。
-
公开(公告)号：KR101584016B1
公开(公告)日：2016-01-08
申请号：KR1020140172887
申请日：2014-12-04
CPC classification number: H02P29/024 , B60H1/00857 , B60H1/00978 , G01R31/343 , G01R31/42 , H02P29/0241
Abstract: 본발명은공조액츄에이터의모터구속진단장치에관한것으로서, 공조장치에사용되고있는액츄에이터들의모터구속발생여부를짧은시간안에신속하고효율적으로진단할수 있는공조액츄에이터의모터구속진단장치를제공하는데주된목적이있는것이다. 상기한목적을달성하기위해, 차량공조장치의제1도어액츄에이터에서접지단으로연결되는저항; VCC 전원단으로부터상기저항으로연결되는저항연결회로; 상기저항연결회로에설치되는스위치; VCC 전원단으로부터모터드라이버를통해제1도어액츄에이터의모터로연결되는모터연결회로와, 상기저항연결회로로부터각각분기되는제1회로및 제2회로; 상기제1회로및 제2회로가입력단으로연결되어모터연결회로와저항연결회로사이의전압값에해당하는전류신호를출력하는전류감지회로부; 및상기모터를구동상태로제어하고스위치를온(on) 시킨상태에서전류감지회로부에서출력되는전류신호의전류값을미리설정된진단전류값과비교하여상기모터의구속(Stall) 여부를진단하는제어기를포함하는공조액츄에이터의모터구속진단장치가개시된다.
Abstract translation: 本发明涉及空调致动器的电动机失速诊断装置。 本发明的目的是提供一种空调致动器的电动机失速诊断装置，其能够在短时间内快速且有效地诊断用于空调装置的致动器的电动机失速产生。 为了实现该目的，公开了一种空调致动器的电动机失速诊断装置，包括：从车辆空调装置的第一门致动器连接到接地端的电阻; 连接到来自VCC电源端子的电阻的电阻连接电路; 一个安装在电阻连接电路中的开关; 第一和第二电路，其通过来自VCC电源端子的电动机驱动器和电阻连接电路从连接到第一门致动器的电动机的电动机连接电路分支; 电流检测电路单元，其输出与电动机连接电路和电阻连接电路之间的电压值对应的电流信号，因为第一和第二电路连接到输入端; 以及控制器，其控制具有驱动状态的电动机，并且通过将当前检测电路单元输出的电流信号的电流值与开关导通时的预定诊断电流值进行比较来诊断电动机失速。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
25
records
(took 0.021 seconds)
