公开(公告)号：KR20100118508A

公开(公告)日：2010-11-05

申请号：KR20100025459

申请日：2010-03-22

Applicant: IBM

Inventor： JOHNSON CHARLES LUTHER ,  VANDERWIEL STEVEN PAUL ,  HOOVER RUSSELL DEAN ,  VAREKAMP PATRICK RONALD ,  BARTLEY GERALD K

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768

CPC classification number: G06F17/5068 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: PURPOSE: An interlayer interconnection for a multilayer semiconductor stack is provided to easily perform a communication between functional units using a universal and standardized interlayer bus. CONSTITUTION: Contact pads(22) are arranged on the surface of a semiconductor die(12). A gray pad(24) is interposed in an interlayer interface region(18). The gray pad is combined with a conductor for an interlayer bus. A black pad(26) is combined with a positive voltage or a ground. A white pad is electrically separated from an active circuit.

Abstract translation: 目的：提供用于多层半导体堆叠的层间互连，以便容易地使用通用和标准化的层间总线执行功能单元之间的通信。 构成：在半导体管芯（12）的表面上配置接触焊盘（22）。 灰色衬垫（24）插入在层间界面区域（18）中。 灰色垫与用于层间总线的导体组合。 黑底（26）与正电压或地相组合。 白底板与有源电路电隔离。

公开(公告)号：WO2012006002A3

公开(公告)日：2012-04-19

申请号：PCT/US2011041970

申请日：2011-06-27

Applicant: IBM ,  BARTLEY GERALD K ,  MOTSCHMAN DAVID R ,  SIKKA KAMAL K ,  WAKIL JAMIL A ,  WEI XIAOJIN ,  ZHENG JIANTAO

Inventor： BARTLEY GERALD K ,  MOTSCHMAN DAVID R ,  SIKKA KAMAL K ,  WAKIL JAMIL A ,  WEI XIAOJIN ,  ZHENG JIANTAO

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/055 ,  H01L23/14 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/42 ,  H01L23/433 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/3003 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/3303 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/163 ,  H01L2924/167 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: A die stack package is provided and includes a substrate, a stack of computing components, at least one thermal plate, which is thermally communicative with the stack and a lid supported on the substrate to surround the stack and the at least one thermal plate to thereby define a first heat transfer path extending from one of the computing components to the lid via the at least one thermal plate and a fin coupled to a surface of the lid and the at least one thermal plate, and a second heat transfer path extending from the one of the computing components to the lid surface without passing through the at least one thermal plate.

Abstract translation: 提供管芯堆叠封装并且包括衬底，一堆计算部件，至少一个与该叠层热连通的热板以及支撑在该衬底上以围绕该叠层和该至少一个热板从而围绕该盖板的盖子 限定从所述计算部件之一延伸到所述盖子的第一传热路径，所述第一传热路径经由所述至少一个热板和耦合到所述盖子和所述至少一个热板的表面的翅片;以及第二传热路径， 不通过所述至少一个热板的所述计算组件中的一个计算组件。

公开(公告)号：GB2495454B

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：GB201301231

申请日：2011-06-27

Applicant: IBM

Inventor： BARTLEY GERALD K ,  MOTSCHMAN DAVID R ,  SIKKA KAMAL K ,  WAHIL JAMIL A ,  WEI XIAOJIN ,  ZHENG JIANTAO

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/433 ,  H01L25/065

公开(公告)号：DE112011102298T5

公开(公告)日：2013-04-25

申请号：DE112011102298

申请日：2011-06-27

Applicant: IBM

Inventor： BARTLEY GERALD K ,  WAKIL JAMIL A ,  WEI XIAOJIN ,  MOTSCHMAN DAVID ROY ,  SIKKA KAMAL K ,  ZHENG JIANTAO

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48

Abstract: Es wird ein Gehäuse für Chip-Stapel bereitgestellt, das ein Substrat, einen Stapel von Datenverarbeitungskomponenten, mindestens eine Kühlplatte, die thermisch mit dem Stapel verbunden ist, und einen auf dem Substrat angebrachten Deckel aufweist, der den Stapel und die mindestens eine Kühlplatte umschließt, um dadurch einen Wärmeübertragungspfad, der sich von einem der Datenverarbeitungskomponenten zum Deckel über die mindestens eine Kühlplatte und eine Rippe erstreckt, die mit einer Oberfläche des Deckels und der mindestens einen Kühlplatte verbunden ist, und einen zweiten Wärmeübertragungspfad zu definieren, der sich von der einen der Datenverarbeitungskomponenten bis zur Deckeloberfläche erstreckt, ohne durch die mindestens eine Kühlplatte zu verlaufen.

公开(公告)号：DE112018003324T5

公开(公告)日：2020-03-12

申请号：DE112018003324

申请日：2018-06-13

Applicant: IBM

Inventor： BARTLEY GERALD K ,  DOYLE MATTHEW ,  BECKER DARRYL ,  JEANSON MARK

IPC: H05K3/42

Abstract: Die vorliegende Erfindung stellt einen Prozess und eine Struktur zur Bildung von leitfähigen Durchkontakten unter Verwendung eines Lichtleiters bereit. Bei einer exemplarischen Ausführungsform umfasst der Prozess ein Bereitstellen eines Durchkontakts in einem Basismaterial in einer Richtung senkrecht zu einer Ebene des Basismaterials, ein Anbringen einer Photoresist-Schicht an einer inneren Oberfläche des Durchkontakts, ein Einsetzen eines Lichtleiters in den Durchkontakt, ein Belichten eines Bereichs der Photoresist-Schicht durch den Lichtleiter mit Licht, so dass dadurch ein belichteter Bereich der Photoresist-Schicht und ein nicht belichteter Bereich der Photoresist-Schicht resultieren, ein Entfernen eines Bereichs der Photoresist-Schicht sowie ein Plattieren eines Bereichs des Durchkontakts, in dem das Photoresist entfernt wurde, mit einem Metall, so dass dadurch ein Bereich des Durchkontakts, der mit einem Metall plattiert ist, sowie ein Bereich des Durchkontakts resultieren, der nicht mit einem Metall plattiert ist.

公开(公告)号：DE112011102298B4

公开(公告)日：2020-01-23

申请号：DE112011102298

申请日：2011-06-27

Applicant: IBM

Inventor： BARTLEY GERALD K ,  MOTSCHMAN DAVID ROY ,  SIKKA KAMAL K ,  WAKIL JAMIL A ,  WEI XIAOJIN ,  ZHENG JIANTAO

IPC: H01L23/42 ,  H01L23/055 ,  H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L25/065

Abstract: Gehäuse (200) für Chip-Stapel, aufweisend:ein Substrat (210);einen Stapel von Datenverarbeitungskomponenten gleicher Größe und Form (231);eine Mehrzahl von Kühlplatten (220), die jeweils thermisch mit dem Stapel verbunden sind; undeinen Deckel (250), der auf dem Substrat angebracht ist, um den Stapel und die Mehrzahl von Kühlplatten (220) zu umschließen, um dadurch bereitzustellen:eine Mehrzahl von ersten Wärmeübertragungspfaden, die sich jeweils von einer der Datenverarbeitungskomponenten bis zu dem Deckel über eine entsprechende der Mehrzahl von Kühlplatten (220) und einer Mehrzahl von einzelnen Rippen (2501) erstrecken, die jeweils mit einer Oberfläche (2500) des Deckels und einer entsprechenden der Mehrzahl der Kühlplatten verbunden ist, undeinen zweiten Wärmeübertragungspfad, der sich von einer der Datenverarbeitungskomponenten bis zu der Deckeloberfläche erstreckt, ohne durch eine der Mehrzahl der Rippen (2501) zu verlaufen.

公开(公告)号：GB2495454A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：GB201301231

申请日：2011-06-27

Applicant: IBM

Inventor： BARTLEY GERALD K ,  MOTSCHMAN DAVID R ,  SIKKA KAMAL K ,  WAHIL JAMIL A ,  WEI XIAOJIN ,  ZHENG JIANTAO

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/433 ,  H01L25/065

Abstract: A die stack package is provided and includes a substrate, a stack of computing components, at least one thermal plate, which is thermally communicative with the stack and a lid supported on the substrate to surround the stack and the at least one thermal plate to thereby define a first heat transfer path extending from one of the computing components to the lid via the at least one thermal plate and a fin coupled to a surface of the lid and the at least one thermal plate, and a second heat transfer path extending from the one of the computing components to the lid surface without passing through the at least one thermal plate.