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    THERMALLY CONDUCTIVE COMPOSITE INTERFACE, COOLED ELECTRONIC ASSEMBLIES EMPLOYING THE SAME, AND METHODS OF FABRICATION THEREOF
    2.
    发明申请
    THERMALLY CONDUCTIVE COMPOSITE INTERFACE, COOLED ELECTRONIC ASSEMBLIES EMPLOYING THE SAME, AND METHODS OF FABRICATION THEREOF 审中-公开
    导热组合物接口，使用其的冷却电子组件及其制造方法

    公开(公告)号：WO2007144264A2

    公开(公告)日：2007-12-21

    申请号：PCT/EP2007055260

    申请日：2007-05-30

    Applicant: IBM ,  IBM UK ,  CAMPBELL LEVI ,  CHU RICHARD ,  ELLSWORTH MICHAEL ,  FOGEL KEITH ,  IYENGAR MADHUSUDAN ,  SCHMIDT ROGER ,  SIMONS ROBERT

    Inventor： CAMPBELL LEVI ,  CHU RICHARD ,  ELLSWORTH MICHAEL ,  FOGEL KEITH ,  IYENGAR MADHUSUDAN ,  SCHMIDT ROGER ,  SIMONS ROBERT

    CPC classification number: H01L23/3677 ,  H01L2224/78301 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00014

    Abstract: A composite interface and methods of fabrication are provided for coupling a cooling assembly to an electronic device. The interface includes a plurality of thermally conductive wires formed of a first material having a first thermal conductivity, and a thermal interface material at least partially surrounding the wires. The interface material, which thermally interfaces the cooling assembly to a surface to be cooled of the electronic device, is a second material having a second thermal conductivity, wherein the first thermal conductivity is greater than the second thermal conductivity. At least some wires reside partially over a first region of higher heat flux and extend partially over a second region of lower heat flux, wherein the first and second regions are different regions of the surface to be cooled. These wires function as thermal spreaders facilitating heat transfer from the surface to be cooled to the cooling assembly.

    Abstract translation: 提供了复合界面和制造方法，用于将冷却组件连接到电子设备。 界面包括由具有第一导热性的第一材料形成的多个导热丝，以及至少部分地围绕线的热界面材料。 将冷却组件与待冷却的电子设备的表面热接合的界面材料是具有第二导热性的第二材料，其中第一热导率大于第二导热系数。 至少一些线部分地位于较高热通量的第一区域上，并部分地延伸在较低热通量的第二区域上，其中第一和第二区域是待冷却表面的不同区域。 这些电线作为热扩散器起促进从待冷却表面到冷却组件的热传递。

    Kühlvorrichtung mit separat drehbaren Verteilerabschnitten, gekühltes Elektroniksystem und Verfahren
    3.
    发明专利
    Kühlvorrichtung mit separat drehbaren Verteilerabschnitten, gekühltes Elektroniksystem und Verfahren 未知

    公开(公告)号：DE112012004140B4

    公开(公告)日：2022-12-22

    申请号：DE112012004140

    申请日：2012-10-25

    Applicant: IBM

    Inventor： CHU RICHARD ,  CAMPBELL LEVI ,  DAVID MILNES PAUL ,  ELLSWORTH MICHAEL ,  IYENGAR MADHUSUDAN ,  MCKEEVER ERIC J ,  SIMONS ROBERT E

    IPC: H05K7/20 ,  F16L9/19 ,  F16L27/08 ,  F28D15/02 ,  G06F1/20

    Abstract: Kühlvorrichtung (700, 800), aufweisend:mehrere kühlmittelgekühlte Anordnungen (720, 820), die so konfiguriert sind, dass sie an mehreren zu kühlenden Elektronikkomponenten (710, 810) befestigt sind, wobei eine kühlmittelgekühlte Anordnung (720, 820) der mehreren kühlmittelgekühlten Anordnungen (720, 820) wenigstens einen Kühlmittel transportierenden Kanal aufweist, durch den Kühlmittel von einem Kühlmitteleinlass (721, 821) zu einem Kühlmittelauslass (722, 822) der einen kühlmittelgekühlten Anordnung (720, 820) fließt;mehrere Kühlmittelversorgungsleitungen (733, 840), wobei eine Kühlmittelversorgungsleitung (733, 840) der mehreren Kühlmittelversorgungsleitungen (733, 840) in Fluidverbindung mit dem Kühlmitteleinlass (721, 821) der einen kühlmittelgekühlten Anordnung (720, 820) gekoppelt ist, um einen Durchfluss des Kühlmittels zu ermöglichen;mehrere Kühlmittelrückführungsleitungen (743, 850), wobei eine Kühlmittelrückführungsleitung (743, 850) der mehreren Kühlmittelrückführungsleitungen (743, 850) in Fluidverbindung mit dem Kühlmittelauslass (722, 822) der einen kühlmittelgekühlten Anordnung (720, 820) gekoppelt ist; undeinen Kühlmittelversorgungsverteiler (730, 860) und einen Kühlmittelrückführungsverteiler (740, 870), die jeweils in Fluidverbindung mit den mehreren Kühlmittelversorgungsleitungen (733, 840) und den mehreren Kühlmittelrückführungsleitungen (743, 850) gekoppelt sind, um das Kühlmittel den mehreren kühlmittelgekühlten Anordnungen (720, 820) zuzuführen und das Kühlmittel aus den mehreren kühlmittelgekühlten Anordnungen (720, 820) abzulassen, wobei mindestens einer von dem Kühlmittelversorgungsverteiler (730, 860) oder dem Kühlmittelrückführungsverteiler (740, 870) wenigstens einen drehbaren Verteilerabschnitt (732, 742, 835) aufweist, wobei mindestens eine der einen Kühlmittelversorgungsleitung (733, 840) oder der einen Kühlmittelrückführungsleitung (743, 850) in Fluidverbindung mit dem wenigstens einen drehbaren Verteilerabschnitt (732, 742, 835) gekoppelt ist, um ein Fließen des Kühlmittels durch den wenigstens einen Kühlmittel transportierenden Kanal der kühlmittelgekühlten Anordnung (720, 820) zu ermöglichen, und wobei der wenigstens eine drehbare Verteilerabschnitt (732, 742, 835) in Fluidverbindung mit einem anderen, separat drehbaren Abschnitt (732, 742, 835) des Kühlmittelversorgungsverteilers (730, 860) und des Kühlmittelrückführungsverteilers (740, 870) steht und relativ zu diesem drehbar ist, um ein Lösen der einen kühlmittelgekühlten Anordnung (720, 820) von einer jeweiligen Elektronikkomponente (710, 810) der mehreren Elektronikkomponenten (710, 810) zu ermöglichen, während die kühlmittelgekühlte Anordnung (720, 820) über die mindestens eine der einen Kühlmittelversorgungsleitung (733, 840) oder der einen Kühlmittelrückführungsleitung (743, 850) in Flüssigkeitsübertragung mit dem wenigstens einen drehbaren Verteilerabschnitt (732, 742, 835) gehalten wird.

    4.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号：AT391406T

    公开(公告)日：2008-04-15

    申请号：AT05817223

    申请日：2005-12-07

    Applicant: IBM

    Inventor： CAMPBELL LEVI ,  CHU RICHARD ,  ELLSWORTH MICHAEL ,  IYENGAR MADHUSUDAN ,  SCHMIDT ROGER ,  SIMONS ROBERT

    IPC: H05K7/20 ,  F25D23/12 ,  H01L23/473

    Abstract: A cooling approach is provided for one or more subsystems of an electronics rack. The cooling approach employs a coolant distribution unit and a thermal dissipation unit. The coolant distribution unit has a first heat exchanger, a first cooling loop and a second cooling loop. The first cooling loop passes facility coolant through the first heat exchanger, and the second cooling loop provides system coolant to an electronics subsystem, and expels heat in the first heat exchanger from the subsystem to the facility coolant. The thermal dissipation unit is associated with the electronics subsystem and includes a second heat exchanger, the second cooling loop, and a third cooling loop. The second cooling loop provides system coolant to the second heat exchanger, and the third cooling loop circulates conditioned coolant within the electronics subsystem and expels heat in the second heat exchanger from the electronics subsystem to the system coolant.

    Kühlmittelverteiler mit separat drehbarem/n Verteilerabschnitt/en
    5.
    发明专利
    Kühlmittelverteiler mit separat drehbarem/n Verteilerabschnitt/en 未知

    公开(公告)号：DE112012004140T5

    公开(公告)日：2014-06-26

    申请号：DE112012004140

    申请日：2012-10-25

    Applicant: IBM

    Inventor： CAMPBELL LEVI ,  DAVID MILNES PAUL ,  IYENGAR MADHUSUDAN ,  MCKEEVER ERIC ,  SIMONS ROBERT E ,  CHU RICHARD ,  ELLSWORTH MICHAEL

    IPC: H05K7/20 ,  F28D15/02 ,  G06F1/20

    Abstract: Es wird eine Kühlvorrichtung bereitgestellt, die eine oder mehrere kühlmittelgekühlte Anordnungen, die an einer oder mehreren Elektronikkomponenten befestigt sind, eine oder mehrere Kühlmittelleitungen, sowie einen oder mehrere Kühlmittelverteiler aufweist. Die kühlmittelgekühlte(n) Anordnung(en) weist/weisen einen oder mehrere Kühlmittel transportierende Kanäle auf, und der Kühlmittelverteiler weist einen oder mehrere drehbare Verteilerabschnitte auf. Eine Kühlmittelleitung verbindet mittels Flüssigkeitsübertragung einen jeweiligen drehbaren Verteilerabschnitt mit dem/den Kühlmittel transportierenden Kanal/Kanälen einer jeweiligen kühlmittelgekühlten Anordnung. Der jeweilige drehbare Verteilerabschnitt ist in Bezug auf einen anderen Abschnitt des Kühlmittelverteilers drehbar, um ein Lösen der kühlmittelgekühlten Anordnung von ihrer dazugehörigen Elektronikkomponente zu ermöglichen, während die kühlmittelgekühlte Anordnung über die eine Kühlmittelleitung in Flüssigkeitsübertragung mit dem jeweiligen drehbaren Verteilerabschnitt gehalten wird, bei der es sich in einer Ausführungsform um eine im Wesentlichen steife Kühlmittelleitung handelt.

    Calibrated airflow sensor facilitating monitoring of electronic system cooling
    6.
    发明专利
    Calibrated airflow sensor facilitating monitoring of electronic system cooling 未知

    公开(公告)号：GB2498239B

    公开(公告)日：2013-12-25

    申请号：GB201216688

    申请日：2012-09-19

    Applicant: IBM

    Inventor： CAMPBELL LEVI ,  LONG THOMAS CHARLES ,  WENDLING PETER ,  SCHLAK ROBERT

    IPC: G01K13/02 ,  G01F1/68 ,  G06F1/20 ,  H05K7/20

    Abstract: A calibrated airflow monitoring method is provided. The monitoring method which includes: providing an airflow sensor positioned within an electronic system to be at least partially air-cooled, the airflow sensor including at least one temperature sensor and a heater associated with one temperature sensor of the at least one temperature sensor; calibrating, with the airflow sensor positioned within the electronic system, a duty cycle for use in powering the heater associated with the one temperature sensor; and providing a controller configured to use the calibrated duty cycle in powering the heater of the temperature sensor during airflow monitoring of the electronic system, and to obtain a hot temperature (Thot) reading from the one temperature sensor having the associated heater, and to determine, based at least in part on the hot temperature (Thot) reading, whether to issue an airflow warning.

    COOLING SYSTEM AND METHOD UTILIZING THERMAL CAPACITOR UNIT
    7.
    发明专利
    COOLING SYSTEM AND METHOD UTILIZING THERMAL CAPACITOR UNIT 未知

    公开(公告)号：CA2676092A1

    公开(公告)日：2008-12-18

    申请号：CA2676092

    申请日：2008-05-09

    Applicant: IBM

    Inventor： SIMONS ROBERT ,  CAMPBELL LEVI ,  ELLSWORTH MICHAEL JR ,  CHU RICHARD ,  IYENGAR MADHUSUDAN

    IPC: F24F5/00 ,  F28D20/02

    Abstract: A cooling system includes a facility cooling unit, a cooling tower, and o ne or more thermal capacitor units. The facility cooling unit, which include s a heat dissipation coolant loop, facilitates thermal energy extraction fro m a facility, such as a data center, for expelling of the energy to coolant within the heat dissipation coolant loop. The cooling tower is in fluid comm unication with the coolant loop, and includes a liquid-to-air heat exchanger for expelling thermal energy from coolant of the heat dissipation coolant l oop to the surrounding environment. The thermal capacitor unit is in fluid c ommunication with the heat dissipation coolant loop to facilitate efficient thermal energy transfer from coolant with in the coolant loop to the surroun ding environment with variation in ambient temperature about the cooling tow er.

    Coolant manifold with separately rotatable manifold section (s)
    9.
    发明专利
    Coolant manifold with separately rotatable manifold section (s) 未知

    公开(公告)号：GB2509675A

    公开(公告)日：2014-07-09

    申请号：GB201407967

    申请日：2012-10-25

    Applicant: IBM

    Inventor： CAMPBELL LEVI ,  CHU RICHARD ,  DAVID MILNES P ,  ELLSWORTH MICHAEL ,  MCKEEVER ERIC ,  SIMONS ROBERT ,  IYENGAR MADHUSUDAN

    IPC: H05K7/20

    Abstract: A cooling apparatus is provided which includes one or more coolant-cooled structures attached to one or more electronic components, one or more coolant conduits, and one or more coolant manifolds. The coolant-cooled structure(s) includes one or more coolant-carrying channels, and the coolant manifolds includes one or more rotatable manifold sections. One coolant conduit couples in fluid communication a respective rotatable manifold section and the coolant-carrying channel(s) of a respective coolant- cooled structure. The respective rotatable manifold section is rotatable relative to another portion of the coolant manifold to facilitate detaching of the coolant-cooled structure from its associated electronic component while maintaining the coolant-cooled structure in fluid communication with the respective rotatable manifold section through the one coolant conduit, which in one embodiment, is a substantially rigid coolant conduit.

    10.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号：DE602005005859D1

    公开(公告)日：2008-05-15

    申请号：DE602005005859

    申请日：2005-12-07

    Applicant: IBM

    Inventor： CAMPBELL LEVI ,  CHU RICHARD ,  ELLSWORTH MICHAEL ,  IYENGAR MADHUSUDAN ,  SCHMIDT ROGER ,  SIMONS ROBERT

    IPC: H05K7/20 ,  F25D23/12 ,  H01L23/473

    Abstract: A cooling approach is provided for one or more subsystems of an electronics rack. The cooling approach employs a coolant distribution unit and a thermal dissipation unit. The coolant distribution unit has a first heat exchanger, a first cooling loop and a second cooling loop. The first cooling loop passes facility coolant through the first heat exchanger, and the second cooling loop provides system coolant to an electronics subsystem, and expels heat in the first heat exchanger from the subsystem to the facility coolant. The thermal dissipation unit is associated with the electronics subsystem and includes a second heat exchanger, the second cooling loop, and a third cooling loop. The second cooling loop provides system coolant to the second heat exchanger, and the third cooling loop circulates conditioned coolant within the electronics subsystem and expels heat in the second heat exchanger from the electronics subsystem to the system coolant.

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