公开(公告)号：CN105359632B

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201480037065.1

申请日：2014-10-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 村上健策

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/05 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/0969 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的布线基板(1)具备：具有包含缺口部(12)的侧面的绝缘基体(11)；设于缺口部(12)的内面的电极(13)；和设于绝缘基体(11)的内部或表面、经由连接导体(14)与电极(13)连接的布线导体(15)，缺口部(12)的宽度大于深度，连接导体(14)在缺口部(12)的宽度方向的端部与电极(13)连接。另外，本发明的电子装置具备：上述的布线基板(1)；和搭载于该布线基板(1)的上表面的电子部件(2)。

公开(公告)号：CN104321862B

公开(公告)日：2017-06-27

申请号：CN201380026031.8

申请日：2013-05-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 林繁利 ,  横山智哉 ,  佐藤贵子

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/13

CPC classification number: H05K1/112 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K1/165 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09145

Abstract: 本发明提供一种层叠基板，其防止因起因于电极焊盘与陶瓷的线膨胀系数之差所产生的应力而产生裂纹。配置在最外层的部件搭载用电极焊盘(21A)的下层的电极焊盘(71)的面积比该部件搭载用电极焊盘(21A)的面积大。同样地，配置在部件搭载用电极焊盘(21B)的下层的电极焊盘(77)的面积比该部件搭载用电极焊盘(21B)的面积大，配置在部件搭载用电极焊盘(21C)的下层的电极焊盘(78)的面积比该部件搭载用电极焊盘(21C)的面积大，配置在部件搭载用电极焊盘(21D)的下层的电极焊盘(74)的面积比该部件搭载用电极焊盘(21D)的面积大。

公开(公告)号：CN106559954A

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201610933477.4

申请日：2016-10-31

Applicant: 努比亚技术有限公司

Inventor： 李建发 ,  王芳

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09145

Abstract: 本发明实施例公开了一种多层电路板，包括多个沿着多层电路板厚度方向相互堆叠的走线层，以及设置在多层电路板侧面的导电线，所述导电线用于对需要形成电气连接的两个走线层进行连接。通过在多层电路板侧面设置导电线，该导电线的一端与需要进行电气连接的一个走线层进行连接，导电线的另一端与需要进行电气连接的另一个走线层相互连接，从而实现对多层电路板上的两走线层之间的电气连接，有效避免了在多层电路板上需要设置通孔才能实现各走线层之间的电气连接，保证了多层电路板的整体完整性，增加了用于布线的有效面积，有利于提高多层电路板的集成度。

公开(公告)号：CN105493641A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201480048262.3

申请日：2014-09-04

Applicant: 株式会社藤仓 ,  第一电子工业株式会社

Inventor： 石田悠起 ,  铃木雅幸 ,  中野有贵 ,  浦井元德 ,  长江伦史

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/77 ,  H01R12/88 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01R12/732 ,  H01R12/592 ,  H01R12/77 ,  H01R12/772 ,  H01R12/88 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709

Abstract: 本发明涉及印刷布线板以及连接该布线板的连接器。印刷布线板(1)具备底基板(3)；与其它的电子部件(50)连接的连接端部(13)的配置在底基板(3)的一面侧的电连接用的多个垫片(15a)、(17a)；与垫片(15a)、(17a)连接的布线(9)、(11)、以及形成在连接端部(13)的侧边缘部分并在拉拔方向被其它的电子部件(50)的卡合部(58)卡止的被卡合部(28)、(29)。布线(9)、(11)配置在底基板(3)的另一面侧。印刷布线板(1)具备从与其它的电子部件的连接方向观察配置在被卡合部(28)、(29)的前方侧且配置在底基板(3)的一面侧，并与垫片(15a)一体地形成的加强层(31)、(32)。

公开(公告)号：CN105122954A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201480022118.2

申请日：2014-03-11

Applicant: 美国北卡罗来纳康普公司

Inventor： A·I·哈希姆

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01R13/6466 ,  H01R24/64 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/117 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10363

Abstract: 通信插座包括壳体和至少部分地在壳体内的柔性印刷电路板。八个输入接触安装在柔性印刷电路板上，其中第四和第五输入接触形成第一差分对，第一和第二输入接触形成第二差分对，第三和第六输入接触形成第三差分对，以及第七和第八输入接触形成第四差分对。输入接触的插头接触区跨越插座的插头孔口以数字顺序布置。还提供八个输出接触，以及柔性印刷电路板包括将每个输入接触电连接至相应输出接触的导电路径。第四和第五输入接触在相应的第一和第二安装位置处安装在柔性印刷电路板上，该相应的第一和第二安装位置比相应的第三和第四安装位置更靠近壳体的后端，该相应的第三和第四安装位置是第三和第六输入接触安装在柔性印刷电路板上的位置。

公开(公告)号：CN104902672A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201510309032.4

申请日：2015-06-08

Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司

Inventor： 王佐 ,  朱拓 ,  翟青霞 ,  任继文

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0044 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09145

Abstract: 本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种具有板边结构的线路板及其制备方法。在原流程中添加成型铣板边工具流程，改善大尺寸多层背板板电、图电电镀过程挂板和阻焊静电喷涂等过程中挂板方式制作；应用于所有大尺寸多层板工具图形设计及使用方法，改善大尺寸多层板电镀及静电喷涂挂板，为后续生产制作改善良率，从而大大的改善了生产品质；因而本发明所述方法具有极大的经济价值和市场应用前景。

公开(公告)号：CN104685973A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201380048078.4

申请日：2013-09-17

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 尾崎公教 ,  小池靖弘 ,  浅野裕明 ,  志满津仁 ,  浅井智朗

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/142 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0073 ,  H05K3/36 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/043 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明的布线基板具备至少在第一面具有焊锡填充孔的第一基板、和与第一基板连结，并且至少在第一面具有焊锡填充孔的第二基板。第一基板和第二基板相互电连接。第一基板的能够配置掩模的一面的一部分的第一面和第二基板的能够配置掩模的一面的其他部分的第一面相互为同一平面。

公开(公告)号：CN101867384B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201010146501.2

申请日：2010-04-12

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 张璐

IPC: H04B1/40 ,  H04M1/02 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/00 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09354 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明公开了一种降低吸收率(SAR)峰值的无线终端，包括印制电路板(PCB)；所述PCB的金属地边缘设置有分形缝隙，用于扰动金属地边缘的感应电流分布。本发明还同时公开了一种降低SAR峰值的实现方法，运用该无线终端和方法可在不影响无线终端通信质量的前提下降低SAR，生产成本低，且节省无线终端的结构空间。

公开(公告)号：CN104412723A

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201380032300.1

申请日：2013-06-14

Applicant: 阿尔卡特朗讯

Inventor： T·蒂玛鲁

IPC: H05K1/14 ,  H01P5/02 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P5/028 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09845

Abstract: 该系统包括：包含第一传输线的第一印刷电路板，第一电路板可以被附连到机壳；以及包含第二传输线的第二印刷电路板，第二电路板可以被附连到机壳和/或第一印刷电路板并且第二传输线被配置为电磁耦合来自第一传输线的功率。

公开(公告)号：CN103813620A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201310524849.4

申请日：2013-10-30

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌 ,  石原辉幸

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/14 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/0169

Abstract: 本发明提供一种复合布线板，其在用于安装电子部件的回流焊中不会在印刷布线板产生翘曲。由于对印刷布线板（10）的外周进行固定的金属框架（30）的面方向的热膨胀系数比印刷布线板的热膨胀系数大，所以在回流焊时印刷布线板由于金属框架的热膨胀而被向外缘方向拉伸，从而在该印刷布线板上不易产生翘曲。