公开(公告)号：CN104869753B

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201410562037.3

申请日：2014-10-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳正杰 ,  金东勋

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/11 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/112 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/103 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/061 ,  Y10T156/103

Abstract: 本发明公开了印刷电路板及其制造方法。根据本发明的示例性实施方式，印刷电路板包括：第一绝缘层，其中嵌入有金属层；翘曲防止层，堆叠在第一绝缘层上；第二绝缘层，堆叠在第一绝缘层的两个表面上；过孔，形成在第二绝缘层上以连接到金属层；以及阻焊剂层，堆叠在第二绝缘层上。

公开(公告)号：CN105122956B

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201380068962.4

申请日：2013-12-20

Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司

Inventor： 维克·王 ,  伊森·周 ,  罗拉·白 ,  M·童鸣凯 ,  艾尔·陈

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/107

Abstract: 在用于生产带有至少一个嵌入式电子部件的印制电路板的半成品(1)中，其带有至少一个导电层(13)，其被结构化以为电子部件提供连接器焊盘(3)、连接至该连接器焊盘(3)的扇出线(4)，并进一步提供至少一个环绕该连接器焊盘(3)的激光停止装置(6)，其中该激光停止装置(6)带有至少一条通路(8)，用于使该些扇出线(4)通过，该半成品(1)进一步包含至少一个施加至该导电层(13)的覆盖层(2')，该至少一个覆盖层(2')带有与各通路(8)对齐的开口(11)。本发明用于生产带有至少一个嵌入式部件的印制电路板的方法的特征在于以下步骤：提供至少一个导电层(13)，将所述导电层(13)结构化，以为电子部件提供连接器焊盘(3)、连接至该连接器焊盘(3)的扇出线(4)，并进一步提供至少一个环绕该连接器焊盘(3)的激光停止装置(6)，在该激光停止装置(6)中留有至少一条通路(8)，用于使该些扇出线(4)通过，以及施加覆盖层(2')至所述导电层(13)，该覆盖层(2')带有与各通路(8)对齐的开口(11)。

公开(公告)号：CN107360670A

公开(公告)日：2017-11-17

申请号：CN201710325538.3

申请日：2017-05-10

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 金炳容 ,  吕寅硕

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K5/0017 ,  G06F1/16 ,  G06F1/1637 ,  G09G3/2092 ,  G09G5/00 ,  G09G2300/0426 ,  H01L27/00 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K1/147 ,  H05K1/181 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10128

Abstract: 公开了印刷电路板和显示设备，印刷电路板包括：基部基板，其具有沿第一方向布置在基部基板上的多个焊盘组区域，焊盘组区域中的每个被划分为在与第一方向交叉的第二方向上顺序布置的第一焊盘区域、第二焊盘区域和第三焊盘区域；第一排焊盘和第二排焊盘，其设置在焊盘组区域中的每个内并且布置在与第一方向和第二方向交叉的第三方向上；第一线，其分别连接到第一排焊盘；以及下虚拟线，其与第一线位于相同的层上。第一排焊盘中的一些焊盘位于第一焊盘区域中，第一排焊盘中的其余焊盘和第二排焊盘中的一些焊盘位于第二焊盘区域中，并且第二排焊盘中的其余焊盘位于第三焊盘区域中。

公开(公告)号：CN107113959A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580060937.0

申请日：2015-11-04

Applicant: 阿尔卡特朗讯公司

Inventor： P·J·布朗 ,  A·尚

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0251 ,  G06F17/5077 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0207

Abstract: 公开了一种具有背钻可靠性锚(314、326、328、340)的多层印刷电路板(PCB)(300)以及相关联的方法和机器可读存储介质。该多层PCB包括非功能焊盘，以向在背钻的电镀通孔式(PTH)过孔(304，316，330)上的信号焊盘(310、322、326)提供机械加固。

公开(公告)号：CN104284509B

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201410290915.0

申请日：2014-06-25

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 保住昭宏

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/2045

Abstract: 本发明的课题在于，满足确保印刷布线基板的布线图案对振动等的剥离强度、和防止焊剂向印刷布线基板的反面侧的飞散的两个方面。根据本发明的印刷布线基板，接合部(10A)具备：孔(11)，其用于插入外部构件的凸部；软钎焊用盘(12)，其仅在用于对凸部进行软钎焊的表面(10a)形成金属膜；一个以上的引出图案(13)，其从软钎焊用盘(12)引出；微通孔盘(14)，其经由引出图案(13)与软钎焊用盘(12)连接。

公开(公告)号：CN103579142B

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：CN201310325605.3

申请日：2013-07-30

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 赖因霍尔德·巴耶尔埃尔

IPC: H01L23/473 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L21/50 ,  H01L23/049 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体模块装置，包括半导体模块（5），具有：上侧（55）、与该上侧（55）相对的下侧（56）、以及多个形成在该上侧（55）上的电连接接触件（42）。模块装置还包括印刷电路板（7）、带有装配面（65）的冷却体（6）和一个或多个将印刷电路板（7）固定在冷却体（6）上的紧固件（8）。在此，或在半导体模块（5）的下侧（56）设计多个突起（92），并在冷却体（6）的装配面（65）上设计多个容纳突起（91）的容纳区域（92），或在冷却体（6）的装配面（65）上设计多个突起（91），并在半导体模块（5）的下侧（56）设计多个容纳突起（91）的容纳区域（92）。对于每种情况，每个突起（91）都延伸至其中一个容纳区域（92）内。

公开(公告)号：CN106879161A

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201610915830.6

申请日：2016-10-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 任浩赫

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/055

Abstract: 本发明提供了一种可提高电子设备的可靠性的印刷电路板(PCB)，包括：底部衬底，其在底部衬底的两侧上具有第一边缘和第二边缘，该底部衬底具有包括邻近于第一边缘的开口和邻近于第二边缘的开口的弯曲区以及从弯曲区的两端延伸并且包括装置安装部分的安装区；连接线，其形成在底部衬底上并且与弯曲区交叉，该连接线被配置为对从弯曲区的两端延伸的安装区的装置安装部分进行连接；以及防护图案，其沿着开口中的每一个或至少一个的边界形成在底部衬底的顶表面和底表面中的每一个或至少一个上。

公开(公告)号：CN105766069A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201480063529.6

申请日：2014-11-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人 ,  筑泽孝之

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本发明提供一种具备多个绝缘层的多层布线基板，其能够减少面内导体因受来自过孔导体的应力而从绝缘层剥离的情况发生。多层布线基板(1)包括：由多个绝缘层(3a～3e)层叠而成的层叠体(2)；形成在该层叠体(2)的下表面上的下侧外部电极(5)；一端与下侧外部电极(5)连接的第一过孔导体(7e)；与该第一过孔导体(7e)的另一端直接连接的第一面内导体(6d1)；设置在层叠体(2)内且一端与第一面内导体(6d1)连接的第二过孔导体(7d)，该第二过孔导体(7d)设置在第一面内导体(6d1)的与第一过孔导体(7e)的连接面的相反面侧，且在与层叠体(2)的层叠方向正交的方向上与第一过孔导体(7e)相隔规定距离；以及与第二过孔导体(7d)的另一端连接的第二面内导体(6c1)，第一面内导体(6d1)的线宽形成得比第二面内导体(6c1)的线宽要细。

公开(公告)号：CN105765808A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201480064200.1

申请日：2014-12-12

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 伊藤健

IPC: H02G3/16

CPC classification number: H05K5/0034 ,  H05K3/22 ,  H05K3/284 ,  H05K5/0226 ,  H05K5/0239 ,  H05K5/0247 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327

Abstract: 在电子电路单元(1)中，具有由成型树脂覆盖的后表面侧和从外壳露出的前表面侧的成型除外部(10A)设置在通过由成型树脂形成的外壳(20)覆盖的电路板(10)的板面的一部分处。外壳以位于成型除外部的后表面侧的外壳的后壁(20B)由具有比构成外壳的其它部分的树脂的流动性高的流动性的树脂构成的方式使用具有不同流动性的多种树脂多材料成型。

公开(公告)号：CN103141164B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201180047720.8

申请日：2011-10-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 千阪俊介

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K1/182 ,  H05K1/186 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49139

Abstract: 本发明提供一种能够抑制在进行热压接时发生在通孔或布线导体的区域中的树脂流动，并且能够减少通孔或布线导体发生不良的情况的元器件内置基板。在该元器件内置基板中，通过用框形电极来包围内置元器件的周围，在进行热压接时，抑制框形电极外侧的树脂流动。由此，能够减少配置在框形电极外侧的通孔或布线导体发生不良的情况。