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公开(公告)号：CN106031315B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201580008665.X
申请日：2015-06-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0206 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/2518 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H05K1/0204 , H05K1/0207 , H05K1/0209 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K3/4608 , H05K2201/0195 , H05K2201/0323 , H05K2201/0338 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10416 , H05K2201/10674 , H05K2201/10727
Abstract: 公开一种电路基板，其包括：第一导热用结构体，由导热性物质形成，且至少一部分插入到绝缘部；第一过孔，一面接触到所述第一导热用结构体；第一金属图案，与所述第一过孔的另一面接触；以及第一结合部件，连接到所述第一金属图案。所述电路基板可以具有以下效果中的至少一个：提高散热性能、轻薄短小化、提高可靠性、减少噪声、提高制造效率。
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公开(公告)号：CN109041412A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201811059638.7
申请日：2018-09-12
Applicant: 扬州华青电子有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0203 , H05K2201/10416
Abstract: 本发明公开了线路主板技术领域的一种散热性好的线路主板，包括线路板，所述线路板的顶部均匀设置芯片，所述芯片的左右两侧外壁均设置紧固支脚，所述线路板的顶部均匀纵向设置凹槽，所述凹槽的内壁设置导热铜片，所述紧固支脚靠近凹槽外壁的一端底部连接导热铜丝，所述线路板的左右两侧外壁均设置套管，所述线路板的右侧设置外护壳，所述外护壳的内腔设置冷风机，所述外护壳的前端连通通风管，所述套管的前端设置出风管，所述线路板的内腔均匀设置通风槽，所述凹槽中的导热铜片的底部连接散热板，使线路板主板上的热量可以更快速更均匀的散发，保证了线路板工作中的温度，避免线路板上其他组件的损坏，延长了线路板的使用寿命。
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公开(公告)号：CN108419382A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810210342.4
申请日：2018-03-14
Applicant: 生益电子股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K1/0203 , H05K2201/10416
Abstract: 本发明公开了一种PCB的制作方法和PCB，涉及PCB的制造技术。该PCB的制作方法包括：提供多张基板和半固化片，在至少一部分基板和半固化片上需要埋入金属块的位置开设通槽；将所有的基板和半固化片按顺序叠合并固定，使需要埋入金属块的位置形成凹槽；在所述凹槽的正上方依次放置导电胶片和金属块；将所述金属块和导电胶片冲压入所述凹槽中；压合所有的基板和半固化片。本发明可同时放入导电导热材料及金属块，无需事先将导电导热材料铣成小单元，且能避免因人工取放导电导热材料小单元导致的放偏、材料破损、污染等问题，能够明显提高生产效率，避免出现对准度差的问题。
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公开(公告)号：CN108391367A
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201810135585.6
申请日：2018-02-09
Applicant: 烽火通信科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0204 , H05K7/20436 , H05K7/205 , H05K2201/10121 , H05K2201/10416
Abstract: 本发明公开了一种散热性能较好的光模块，涉及光模块的散热领域。光模块包括外壳和位于外壳底壁上的PCB，PCB内部设置有若干铜层，PCB的正面设置有光器件，PCB的正反面与光器件对应之处，均设置有亮铜，PCB正面的亮铜与反面的亮铜之间开有至少2个散热通孔，每个散热通过内均设置有散热棒。本发明能够通过散热棒快速的将热量从PCB正面传递至PCB反面，进而显著提升PCB的热传递效率，随之也极大的增强了光器件的散热性能，保证了光器件的使用安全。
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公开(公告)号：CN107734858A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201711155842.4
申请日：2017-11-20
Applicant: 生益电子股份有限公司
CPC classification number: H05K3/0044 , H05K1/0204 , H05K2201/10416
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，公开一种PCB的制造方法及PCB。PCB的制造方法，包括如下步骤：S1、提供埋有散热基板的子板；S2、在子板的上表面制作子板表面线路图形，子板表面线路图形包括散热基板线路图形和板面线路图形，散热基板线路图形与板面线路图形电导通；S3、提供至少一张基板和第一半固化片，在基板和所述第一半固化片上开通槽；S4、依次叠合子板、第一半固化片和基板，使基板和第一半固化片的通槽与子板上散热基板的位置对齐；S5、压合子板、第一半固化片和基板，制成母板。一种PCB，采用上述PCB的制造方法制成。本发明方案在保证散热效果的前提下，减少散热材料的使用量，减轻PCB的重量，降低制造成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107431342A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680014378.4
申请日：2016-03-15
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/0204 , H05K1/0265 , H05K1/181 , H05K3/341 , H05K2201/068 , H05K2201/10227 , H05K2201/10272 , H05K2201/10416 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种回路构成体，其具有高刚性，电子部件的冷却性能高，能够减小电子部件与母线之间的电阻抗。回路构成体(1)具有电路板(2)、多个母线(3)、接合材料(4)、金属芯片(5)以及电子部件(6)。电路板(2)具有沿厚度方向贯通的开口部(21)。多个母线(3)与电路板(2)重合。接合材料(4)介于电路板(2)与多个母线(3)之间且将两者接合。金属芯片(5)配置在开口部(21)内且载置在母线(3)上。金属芯片(5)具有顶面(51)和底面(52)，顶面(51)与开口部(21)的开口端面(211)存在于大致同一平面上，底面(52)的大致整个面与母线(3)接合。电子部件(6)钎焊于电路板(2)以及金属芯片(5)的顶面(51)。
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公开(公告)号：CN107343353A
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201610297047.8
申请日：2016-05-03
Applicant: 无锡深南电路有限公司
CPC classification number: H05K1/021 , H05K1/0204 , H05K3/0094 , H05K2201/10416
Abstract: 本发明公开了一种厚铜PCB板及其散热加工方法，其中，厚铜PCB板的散热加工方法，包括对厚铜PCB板制作内层图形；对厚铜PCB板进行配板层压；在目标厚铜PCB板的四周预设位置，对厚铜PCB板开设嵌入孔；以及将金属散热块嵌入到嵌入孔内。本发明所提供的散热加工方法通过在目标厚铜PCB板的四周预设位置对厚铜PCB板在预设位置开设嵌入孔，然后将金属散热块嵌入到嵌入孔中，借助金属散热块，实现目标厚铜PCB板的散热功能，由于金属散热块的体积明显大于现有技术中侧壁金属的体积，可有效地提高厚铜PCB板的散热效率，避免现有技术中开设散热孔并进行侧壁金属化的工艺，进而可以提高厚铜PCB板的使用面积，节约厚铜PCB板的加工成本。
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公开(公告)号：CN103688598B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201280036295.7
申请日：2012-06-29
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K1/0209 , H01L23/3107 , H01L23/3677 , H01L23/498 , H01L23/49844 , H01L24/73 , H01L33/641 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48644 , H01L2224/48655 , H01L2224/73265 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H05K1/0204 , H05K3/246 , H05K2201/10416 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种镀层充分地粘附在表面金属层上的可靠性优异的布线基板。布线基板具有：绝缘基体（11）；散热构件（12），其从绝缘基体（11）部分性露出地设置在绝缘基体（11）内，且包含Cu；表面金属层（13），其与散热构件（12）相接并覆盖散热构件（12）地设置在绝缘基体（11）的表面，且作为主成分而包含Mo，且具有包含Cu的表面部；和镀层（16），其设置在表面金属层上，其中散热构件（12）所含的Cu和表面部所含的Cu相连。
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公开(公告)号：CN105051840B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201480014755.5
申请日：2014-03-10
Applicant: 欧姆龙汽车电子株式会社
CPC classification number: H01F27/2876 , H01F27/22 , H01F27/2804 , H01F37/00 , H01F2027/2819 , H05K1/0204 , H05K1/0263 , H05K1/165 , H05K3/0061 , H05K2201/086 , H05K2201/10409 , H05K2201/10416
Abstract: 在线圈一体型印刷基板(3)中，在多个层(L1～L3)中形成由导体构成的线圈图案(4a～4e)，在背侧外表面层(L3)中以与位于表侧外表面层(L1)和内层(L2)的线圈图案(4a～4d)对应的方式设置由导体构成的散热图案(5a7～5a9、5b7～5b9)，各散热图案(5a7～5a9、5b7～5b9)与线圈图案(4e)和其他的散热图案(5a7～5a9、5b7～5b9)分体，通过由导体构成的散热引脚(7a～7f)、焊盘(8c)和通孔(8)分别连接对应的线圈图案(4a～4d)和散热图案(5a7～5a9、5b7～5b9)。
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公开(公告)号：CN106416435A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580026679.4
申请日：2015-05-21
Applicant: 施韦策电子公司 , 大陆汽车有限责任公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K1/02 , H05K1/0203 , H05K1/0204 , H05K3/0044 , H05K3/0058 , H05K2201/09036 , H05K2201/10416 , H05K2203/061 , H05K2203/167
Abstract: 一种用于制造具有多个嵌入体(21，22，23，24)的电路板(10)的方法，其具有下述步骤：提供多个嵌入体(21，22，23，24)，其中至少一个嵌入体具有至少一个定位元件(21.1，21.2；22.1至22.7；23.1，23.2；24.1，24.2)；建立由多个电路板层构成的层序列，其具有至少一个用于容纳嵌入体的凹部(14)，其中凹部(14)在装入多个嵌入体(21，22，23，24)步骤之前在最上方的层(12)中通过由非导电的电路板材料构成的框架来限定；将多个嵌入体(21，22，23，24)装入到通过框架限定的凹部(14)中；利用非导电的电路板材料覆盖嵌入体(21，22，23，24)；层压层序列并且至少将提供在相邻嵌入体之间的导电接触的定位元件(21.1，21.2；22.1至22.7；23.1，23.2；24.1，24.2)移除。
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