公开(公告)号：CN107306076B

公开(公告)日：2019-06-11

申请号：CN201610236780.9

申请日：2016-04-14

Applicant: 光宝电子(广州)有限公司 ,  光宝科技股份有限公司

Inventor： 曹建雄 ,  陈彦宁

IPC: H02M1/00 ,  H01F27/06 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K7/209 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/181 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10227 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10553 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10606

Abstract: 一种具有高散热电路板组装系统的电源供应器，借由于该路板上设置一与变压器相连接的支架，而可将设置于该电路板的电子组件作动时产生的热导出而对外散热，并分配该变压器电流的导通与流向，而可提高电源供应器效率和导热效果。

公开(公告)号：CN103782665B

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201280039597.X

申请日：2012-08-01

Applicant: 艾思玛太阳能技术股份公司

Inventor： E·扬森 ,  V·马尚 ,  B·勒歇尔

IPC: H05K1/02 ,  H01R13/66 ,  H01G2/06 ,  H01G2/04 ,  H02M7/00 ,  H01G2/14 ,  H01R12/70 ,  H05K3/22 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K7/1417 ,  H01G2/06 ,  H01G2/106 ,  H01G2/14 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/222 ,  H05K3/301 ,  H05K3/325 ,  H05K7/14 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10492 ,  Y10T29/49004

Abstract: 电子设备包括壳体（120）、电路板（100）、具有到壳体（120）和到电路板（100）的机械连接器并将电路板（100）机械地固定在壳体（120）内的多个支持物（180）、以及具有第一电极（131）、第二电极（132）和布置在第一和第二电极（131、132）之间的电介质的至少一个电容器（130）。第一电极（131）电连接到电路板（100）上的接触件（110），而第二电极（132）电连接到壳体（120）。至少一个电容器（130）是多个支持物（180）之一的部分，其电容器（130）的电介质是到电路板（100）和到壳体（120）的连接器之间的热绝缘部的部分。

公开(公告)号：CN103826384A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201310489636.2

申请日：2013-10-18

Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司

Inventor： A.罗伯茨 ,  M.斯坦丁

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L23/367 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0207 ,  H01L23/5389 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/186 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10515 ,  Y10T29/49128 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及高性能垂直互连。器件和技术的代表性实施提供了部署在多层印刷电路板（PCB）的不同层上诸如例如芯片小片之类的组件的改进的电性能。在例子中，组件可以被嵌入在PCB的层之内。安置在两个组件层或者层组之间的绝缘层包括可以被策略性地安置来提供在组件之间的电连接性的传导部分。传导部分也可以被布置来改进PCB的点之间的热传导性。

公开(公告)号：CN103782665A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201280039597.X

申请日：2012-08-01

Applicant: 艾思玛太阳能技术股份公司

Inventor： E·扬森 ,  V·马尚 ,  B·勒歇尔

IPC: H05K1/02 ,  H01R13/66 ,  H01G2/06 ,  H01G2/04 ,  H02M7/00 ,  H01G2/14 ,  H01R12/70 ,  H05K3/22 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K7/1417 ,  H01G2/06 ,  H01G2/106 ,  H01G2/14 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/222 ,  H05K3/301 ,  H05K3/325 ,  H05K7/14 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10492 ,  Y10T29/49004

Abstract: 电子设备包括壳体（120）、电路板（100）、具有到壳体（120）和到电路板（100）的机械连接器并将电路板（100）机械地固定在壳体（120）内的多个支持物（180）、以及具有第一电极（131）、第二电极（132）和布置在第一和第二电极（131、132）之间的电介质的至少一个电容器（130）。第一电极（131）电连接到电路板（100）上的接触件（110），而第二电极（132）电连接到壳体（120）。至少一个电容器（130）是多个支持物（180）之一的部分，其电容器（130）的电介质是到电路板（100）和到壳体（120）的连接器之间的热绝缘部的部分。

公开(公告)号：CN103547853A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201280024577.5

申请日：2012-01-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 上田泰久 ,  川端一裕 ,  三贵政弘 ,  植本隆在

IPC: F21S2/00 ,  F21V23/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V23/001 ,  F21K9/23 ,  F21K9/238 ,  F21K9/27 ,  F21K9/60 ,  F21K9/65 ,  F21V3/00 ,  F21V23/002 ,  F21V23/02 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10962

Abstract: 灯（1）具有LED模块（20）、向LED模块（20）供给电力的点灯单元（80）以及从外部电源向点灯单元（80）供给电力的灯头（30），点灯单元（80）配置在LED模块（20）和灯头（30）之间，点灯单元（80）具备：在主面侧安装有引线类型的电子元件（80b）的电路基板（80a）；从电路基板（80a）的主面侧延伸出且连接目的地为LED模块（20）的导线（第一导线）（70a、70b）；以及从电路基板（80a）的主面侧延伸出且连接目的地为灯头（30）的导线（第二导线）（71a、71b）。然后，电路基板（80a）设置有从主面侧向另一面侧贯通的贯通孔（80a1），导线（70a、70b）通过贯通孔（80a1）的内侧向电路基板（80a）的另一面侧导出。

公开(公告)号：CN1697092B

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200510065648.8

申请日：2005-03-15

Applicant: 泰科电子有限公司

Inventor： D·A·钱德勒 ,  M·P·加拉

IPC: H01C7/02 ,  H01C1/01 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01M2/34

CPC classification number: H01C1/1406 ,  H01C1/144 ,  H01C7/02 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10643

Abstract: 一种表面安装电路保护器件(10)包括，具有第一和第二主面以及其间的厚度的PTC电阻元件(12)。基本上与该第一表面同延的第一电极层由适合于焊接至印刷电路基板的类型的第一金属材料形成。在第二主面处形成的第二电极包括形成或限定焊接板(18)的结构。该金属焊接板具有能承受连接片(34)的电阻微点焊接的热质量和厚度，且不会对器件有大的损害。该器件最好被表面安装至印刷电路板组件(20)，该印刷电路板组件形成通过电池组连接片连接至电池组/电池的电池组保护电路，其中电池组连接片中的一个被微点焊接至器件的焊接板。

公开(公告)号：CN1734758A

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN200510090242.5

申请日：2005-08-10

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 沼田英夫 ,  田窪知章 ,  古山英人 ,  滨崎浩史

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L23/66 ,  G02B6/43 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R4/027 ,  H01R43/0249 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/181 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 具备了与外部的接口功能的LSI封装和具有这样的LSI封装的安装体，具备：具有向板的连接用导电端子的内插板；以及电和机械地连接在与配置了内插板的连接用导电端子的面相同的面上的对外部和内插板的信号输入输出进行接口的接口模块。或者，在连接了安装板的内插板的面的相反侧的面上电和机械地连接了接口模块。

公开(公告)号：CN107666772A

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201710319743.9

申请日：2017-05-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 禹铤贤

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K5/006 ,  F16B5/065 ,  F16B43/004 ,  G11C5/04 ,  H05K1/117 ,  H05K5/0008 ,  H05K7/142 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10409 ,  H05K1/115 ,  H01L23/49855 ,  H05K2201/10492

Abstract: 可以提供一种半导体存储器件，包括：壳体，包括上壳体、下壳体、从所述下壳体延伸到所述上壳体的支撑结构；印刷电路板(PCB)，在所述壳体中并被所述支撑结构支撑；在所述PCB的下表面上的片簧，所述片簧被置于所述支撑结构的支撑面上；以及在所述PCB和所述片簧之间的焊接层，所述焊接层将所述PCB与所述片簧耦接。

公开(公告)号：CN100534269C

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200580032449.5

申请日：2005-09-21

Applicant: 英特尔公司

Inventor： P·迈耶 ,  S·达伯拉

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/14

CPC classification number: G06F1/189 ,  G06F1/184 ,  G06F1/185 ,  G06F1/186 ,  H01R12/79 ,  H05K1/14 ,  H05K1/147 ,  H05K3/222 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/2027 ,  Y10T29/49117

Abstract: 公开了一种其中柔性电缆被固定至PCB用于提供放置在该PCB上的IC之间的高速信号传输路径的系统和方法。柔性电缆被固定地附连至PCB以基本上模拟它们的结构定向。在配置中包括一个以上PCB的情况下，柔性电缆包括使用柔性对柔性和柔性对封装连接器来彼此临时分开并与管芯分开的多个部分，从而允许对该配置的现场维护。通过将IC之间的高速信号路由到柔性电缆上，单层PCB可用于非关键和功率输送信号以大幅节省成本。通过将柔性电缆放置在PCB上而非允许电缆自由浮动，该配置就能好像信号位于PCB上那样被热管理并能避免电缆布线问题。

公开(公告)号：CN1700459A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN200510067235.3

申请日：2005-04-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李稀裼 ,  张景徕

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L25/00

CPC classification number: H05K3/222 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/147 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体芯片封装，可包括其上形成有结合垫的衬底。安装在衬底上的半导体芯片具有芯片垫，以及用于将半导体芯片的芯片垫连接到衬底结合垫上的电连接。衬底上的半导体芯片和电连接可被封装起来，接合在衬底部分表面上的板可不被封装。