公开(公告)号：DE102015120352A1

公开(公告)日：2016-08-04

申请号：DE102015120352

申请日：2015-11-24

Applicant: ST MICROELECTRONICS INT NV

Inventor： DO KHAC MINH TRI

IPC: H04L45/74 ,  H04L45/52

Abstract: Ein Verfahren enthält das Empfangen eines Datenpaketes, das durch eine Nahfeldkommunikations(Near Field Communications, NFC)-Vorrichtung gesendet wird, in einer NFC-Steuereinheit. Es wird bestimmt, ob das Datenpaket Anwendungsidentifikator-Routungsinformationen enthält, und auf der Basis dessen wird das Datenpaket zu einer standardmäßig voreingestellten Anwendungsidentifikator-Routungsadresse geroutet, wenn eine Nachschlagetabelle keine Anwendungsidentifikator-Routungsadresse aufweist, die den Anwendungsidentifikator-Routungsinformationen zugeordnet ist. Es wird bestimmt, ob das Datenpaket Protokoll-Routungsinformationen enthält, wenn das Datenpaket nicht die Anwendungsidentifikator-Routungsinformationen aufweist, und das Datenpaket wird unter Verwendung der NFC-Steuereinheit zu einer standardmäßig voreingestellten Protokoll-Routungsadresse geroutet, wenn die Nachschlagetabelle keine Protokoll-Routungsadresse aufweist, die den Protokoll-Routungsinformationen zugeordnet ist. Die standardmäßig voreingestellte Anwendungsidentifikator-Routungsadresse ist von der standardmäßig voreingestellten Protokoll-Routungsadresse verschieden.

公开(公告)号：FR3027754A1

公开(公告)日：2016-04-29

申请号：FR1460249

申请日：2014-10-24

Applicant: ST MICROELECTRONICS INT NV

Inventor： TUDOSE ANDREI

IPC: H04L12/26 ,  H04B5/00 ,  H04L29/06

Abstract: Le procédé de gestion du fonctionnement d'un objet capable de communiquer sans contact avec un lecteur magnétiquement couplé audit objet, comprend au moins une phase de transmission d'informations depuis ledit objet vers le lecteur comportant une modulation de l'impédance d'une charge connectée aux bornes de l'antenne dudit objet. Il comprend en outre une phase de contrôle (S30) comportant une estimation (S300) de la distance entre ledit objet et le lecteur et un ajustement (S301) de l'impédance de ladite charge en fonction de la distance estimée.

公开(公告)号：FR3026583A1

公开(公告)日：2016-04-01

申请号：FR1459169

申请日：2014-09-29

Applicant: ST MICROELECTRONICS INT NV

Inventor： DHAYNI ACHRAF

IPC: H04B5/00 ,  H04L29/02

Abstract: Le procédé de gestion du fonctionnement d'un objet capable de communiquer sans contact avec un lecteur magnétiquement couplé audit objet, comprend au moins une phase de transmission d'informations depuis ledit objet vers le lecteur comporte une modulation de l'impédance d'une charge connectée aux bornes de l'antenne dudit objet. Le procédé comprend en outre préalablement à ladite au moins une phase de transmission, une phase de contrôle comportant un contrôle (S301) du niveau de modulation d'amplitude d'un signal de test modulé (STM) présent à l'antenne de l'objet et résultant d'une modulation de test (S300) de l'impédance de ladite charge et une modification capacitive (S303) de l'impédance de ladite charge si ce niveau est inférieur à un seuil.

公开(公告)号：ITMI20132037A1

公开(公告)日：2015-06-07

申请号：ITMI20132037

申请日：2013-12-06

Applicant: ST MICROELECTRONICS INT NV

Inventor： GIRARDI FRANCESCA ,  MINUTI ALBERTO ,  NICOLLINI GERMANO ,  ZAMPROGNO MARCO

公开(公告)号：FR3154856A1

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：FR2311561

申请日：2023-10-25

Applicant: ST MICROELECTRONICS INT NV

Inventor： TEO TAT MING ,  MAO YANDONG ,  PRICE ANDREW JOHN ,  HALLIDAY WILLIAM

Abstract: Module de capteur optique La présente description concerne un module de capteur optique (100) comprenant : - un dispositif d'émission de lumière ; - un capteur de réception de lumière (122) ; et - un capot de module (130) adapté pour couvrir au moins partiellement le dispositif d'émission de lumière et le capteur de réception de lumière, le capot de module étant un capot moulé, le capot moulé étant constitué d'un matériau de moulage comprenant des particules électriquement conductrices dispersées dans celui-ci pour assurer un blindage contre les interférences électromagnétiques. Figure pour l'abrégé : Fig. 1A

公开(公告)号：FR3154855A1

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：FR2311632

申请日：2023-10-26

Applicant: ST MICROELECTRONICS INT NV

Inventor： BOUTALEB YOUNES ,  CUZZOCREA JULIEN

IPC: H01L23/52

Abstract: Boîtier optique (BT) comportant : - un substrat support (SUB) ayant une face de montage (FM) équipée de premières plages de contact électriquement conductrices (BF), - une puce électronique (CHP) comprenant une face avant (FH) comportant des deuxièmes plages de contact (PAD) connectées électriquement aux premières plages de contact (BF) par des fils conducteurs (WB), - un enrobage de type film sur fils (FLM) enrobant une première partie (P1) au moins des fils conducteurs (WB) et les deuxièmes plages de contact (PAD) - un élément optique (OPT) fixé sur l’enrobage (FLM), l’enrobage (FLM) délimitant un logement interne (CAV1) entre l’élément optique (OPT) et la face avant (FH) de la puce électronique (CHP). Figure pour l’abrégé : Fig 1

公开(公告)号：FR3154815A1

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：FR2311593

申请日：2023-10-25

Applicant: ST MICROELECTRONICS INT NV

Inventor： MAO YANDONG ,  TEO TAT MING ,  WILLIAMS FRASER ,  HALLIDAY WILLIAM

IPC: G02F1/01 ,  H01L23/12

Abstract: Module de capteur optique La présente description concerne un assemblage de substrat (100) pour un module de capteur optique, l'assemblage de substrat comprenant : - un dispositif d'émission de lumière (110) monté sur une première région (101R) d'un substrat (101) ; - un assemblage de blindage métallique comprenant un premier blindage métallique (130) assemblé au substrat sur la première région ; dans lequel le premier blindage métallique comprend une première ouverture (131) fournissant un chemin optique pour la lumière émise par le dispositif d'émission de lumière, la première ouverture étant dimensionnée de sorte que ledit dispositif d'émission de lumière puisse être inséré à travers ladite première ouverture à l'intérieur dudit premier blindage métallique. Figure pour l'abrégé : Fig. 1A

公开(公告)号：FR3154563A1

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：FR2311360

申请日：2023-10-20

Applicant: ST MICROELECTRONICS INT NV

Inventor： OUYAHIA SAMIA ,  WILHELM ERIC

IPC: H03H7/38

Abstract: Circuit électronique La présente description concerne un circuit électronique ayant un circuit d’adaptation d’impédance (230) comprenant : une première inductance (330) reliant un premier nœud (N3) à un deuxième nœud (N4) ; et une deuxième inductance (340), reliant le deuxième nœud à un troisième nœud (N5), le troisième nœud étant relié à la masse ;les première et deuxième inductances (330, 340) étant configurées pour former un couplage magnétique positif entre elles. Figure pour l'abrégé : Fig. 3

公开(公告)号：FR3148117B1

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：FR2304036

申请日：2023-04-21

Applicant: ST MICROELECTRONICS INT NV

Inventor： CHEVALIER PASCAL ,  GUITARD NICOLAS

Abstract: Transistor bipolaire La présente description concerne un dispositif électronique (10) comprenant un transistor bipolaire (12), le collecteur (30, 32, 34) du transistor bipolaire comprenant des première (30, 32) et deuxième (34) régions, la deuxième région (34) étant entre la première région (30, 32) et la base (40, 40a, 40b) du transistor bipolaire, le transistor bipolaire comprenant un élément conducteur (36) entourant au moins partiellement la deuxième partie (34) et étant situé entre la première partie (30, 32) et la base (40, 40a, 40b). Figure pour l'abrégé : Fig. 1

公开(公告)号：FR3147663B1

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：FR2303527

申请日：2023-04-07

Applicant: ST MICROELECTRONICS INT NV

Inventor： CAMPOS DIDIER

IPC: H01L23/10

Abstract: Boîtier de circuit intégré (1) comprenant un substrat-porteur (2) et un dissipateur thermique (4) comportant une paroi latérale (41) fixée sur une face de montage (21) du substrat-porteur (2) par des moyens de fixation (60, 61), dans lequel les moyens de fixation (60, 61) sont logés dans des logements (51) de la paroi latérale (41) et traversent le substrat-porteur (2) à travers des premiers orifices (50), les moyens de fixation (60, 61) et les premiers orifices (50) étant configurés pour permettre une fixation de la paroi latérale (41) sur la face de montage (21) et un déplacement relatif des moyens de fixation (60,61) par rapport aux premiers orifices (50). Figure pour l’abrégé : Fig 1