公开(公告)号：CN1723590A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200480001836.8

申请日：2004-06-24

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  小林宏治 ,  小岛和良

IPC: H01R11/01 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3452 ,  H05K2203/0594 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2857 ,  Y10T428/2991 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明涉及一种电路连接材料，其用于将电路构件30、40彼此连接，该电路构件30是由电极32及绝缘层33在基板31的面31a上邻接而形成；该电路构件40是由电极42及绝缘层43在基板41的面41a上邻接而形成，绝缘层33、43的边缘部33a、43a以主面31a、41a作为基准较电极32、42为厚地形成；其特征在于包含：粘接剂组合物51，以及导电粒子12，该导电粒子的平均粒径大于等于1μm小于10μm且硬度为1.961～6.865Gpa；通过固化处理，在40℃的贮存弹性模量成为0.5～3GPa，25℃至100℃的平均热膨胀系数成为30～200ppm/℃。

公开(公告)号：CN105778815A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201610149536.9

申请日：2008-10-29

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 小岛和良 ,  小林宏治 ,  有福征宏 ,  望月日臣

IPC: C09J9/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01R4/04 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29391 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R11/01 ,  H01R13/03 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L24/80 ,  H05K1/14 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/10621

Abstract: 本发明涉及电路部件的连接结构和电路部件的连接方法。所述电路部件的连接结构具备：形成有电路电极且所述电路电极被相对配置的2个电路部件；和介于所述电路部件之间，通过加热加压而将所述电路电极电连接的电路连接部件，所述电路连接部件为电路连接材料的固化物，所述电路连接材料含有粘接剂组合物和导电粒子，所述导电粒子具备由有机高分子化合物形成的核体以及被覆该核体的金属层，所述金属层具有向着导电粒子的外侧突起的突起部，所述金属层由镍或者镍合金构成，所述核体的平均粒径为2.5～3.5μm，所述金属层的厚度为75～100nm，在所述电路连接材料所含有的导电粒子的突起部的内侧部分，金属层陷入核体。

公开(公告)号：CN104867896A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201510144456.X

申请日：2011-07-20

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 工藤直 ,  伊泽弘行 ,  有福征宏 ,  小林宏治 ,  藤枝忠恭 ,  松田和也 ,  藤绳贡

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/603 ,  H01L31/05 ,  H01L31/18 ,  C09J9/02 ,  C09J133/08 ,  C09J175/14

CPC classification number: H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  Y02E10/50 ,  Y02P70/521 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电路连接结构体、半导体装置、太阳能电池模件及它们的制造方法、以及应用。所述电路连接结构体具有对向配置的一对电路部件，和设置在所述一对电路部件之间，粘接电路部件彼此，从而使所述一对电路部件各自所具有的电路电极彼此电连接的连接部件；所述连接部件含有各向异性导电性电路连接材料的固化物，所述各向异性导电性电路连接材料含有具有5～18质量％来自于丙烯腈的结构单元的丙烯酸橡胶、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、自由基聚合引发剂和导电性粒子。

公开(公告)号：CN101402832B

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN200810214648.3

申请日：2003-07-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 福岛直树 ,  立泽贵 ,  福富隆广 ,  小林宏治 ,  柳川俊之 ,  汤佐正己 ,  有福征宏 ,  后藤泰史 ,  塚越功

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  B65H18/28

Abstract: 本发明涉及一种各向异性导电材料带的卷料，其具有芯部和在上述芯部的长度方向上呈线轴状地卷绕多卷叠层而成的各向异性导电材料带，其特征在于：上述各向异性导电材料带是在混合了导电粒子的薄膜状的粘接剂的双面上设有基材膜的3层构造的各向异性导电材料带，上述薄膜状的粘接剂的宽度为0.5～5mm；上述基材膜是聚丙烯膜、延伸聚丙烯膜或者聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。通过上述方案，能够取得提供更长材料带、减少更换次数并避免发生卷崩等的有益技术效果。

公开(公告)号：CN101506321B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN200780030716.4

申请日：2007-08-20

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  望月日臣 ,  小林宏治 ,  中泽孝 ,  立泽贵 ,  增田克之 ,  江尻贵子

IPC: C09J9/02 ,  C09J5/06 ,  C09J11/08 ,  C09J179/08 ,  H01R11/01 ,  H05K3/36 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G73/1039 ,  C08K9/02 ,  C08L2666/28 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01B3/004 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01R4/04 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/015 ,  H05K2203/122 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电路连接材料，其为将在第1电路基板的主面上形成有第1电路电极的第1电路部件与在第2电路基板的主面上形成有第2电路电极的第2电路部件以第1和第2电路电极对置的状态进行电连接的电路连接材料，包括含有含氟有机化合物的粘接剂成分，该粘接剂成分含有相对其总量以硅原子换算为0.10质量％以下的含硅化合物。

公开(公告)号：CN102396113A

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN201080016499.5

申请日：2010-04-22

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  小林宏治 ,  藤绳贡

IPC: H01R11/01 ,  C09D5/25 ,  C09D133/00 ,  C09D179/08 ,  C09D183/04 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  B82Y10/00 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/532 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的电路连接材料介于相对峙的电路电极间，并且通过对相对向的电路电极进行加压，而使加压方向的电极间电连接，并且其含有在有机绝缘物质中分散有导电性微粒的各向异性导电粒子。

公开(公告)号：CN101037573B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200710096074.X

申请日：2000-08-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  渡边伊津夫 ,  本村耕治 ,  小林宏治 ,  后藤泰史 ,  藤绳贡

IPC: C09J4/04 ,  C09J183/04 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J4/06 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/2852 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供含有通过加热产生自由基的固化剂，自由基聚合性物质和聚硅氧烷颗粒的配线端子连接用的粘合剂，和使用该粘合剂的配线端子的连接方法以及配线结构体。

公开(公告)号：CN102199404A

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN201110093158.4

申请日：2008-05-07

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 望月日臣 ,  有福征宏 ,  小岛和良 ,  小林宏治

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J175/04 ,  H05K3/32 ,  H01R4/04 ,  H01L21/60 ,  H01L23/00

CPC classification number: C09J4/00 ,  C08G18/10 ,  C08G18/4213 ,  C08G18/4277 ,  C08G18/672 ,  C08G18/711 ,  C08G18/718 ,  C08G18/755 ,  C08G18/7657 ,  C09J9/02 ,  C09J175/04 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  C08G18/325 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明为膜状电路连接材料及电路部件的连接结构。本发明提供了粘接膜的作为电路连接材料的应用，所述电路连接材料用于将在第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件在所述第一和所述第二电路电极相对的状态下电连接，该粘接膜含有膜形成材料、自由基聚合性化合物、经加热产生游离自由基的自由基聚合引发剂和单异氰酸酯化合物，相对于所述膜形成材料和所述自由基聚合性化合物的合计100质量份，所述单异氰酸酯化合物的含有比例为0.09～5质量份。

公开(公告)号：CN101346449B

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200680049052.1

申请日：2006-12-14

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  小林宏治 ,  藤绳贡 ,  福岛直树

IPC: C09J201/00 ,  C09J7/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K2201/0209 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物，该粘接剂组合物含有粘接剂成份、导电粒子和绝缘粒子，其中，绝缘粒子的平均粒径Ri与导电粒子的平均粒径Rc之比(Ri/Rc)为120～300％。

公开(公告)号：CN102037615A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN201080001602.9

申请日：2010-02-24

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  关贵志 ,  小林宏治 ,  藤绳贡 ,  有福征宏 ,  关耕太郎

IPC: H01R11/01 ,  C09J7/02 ,  H01B5/16 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01R4/04 ,  B65H18/28 ,  B65H2701/377 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2203/0191

Abstract: 本发明的粘接材料卷轴具有电路连接用带和用于卷绕所述电路连接用带的卷芯，所述电路连接用带具有带状的基材及在该基材的一个面上形成的粘接剂层；所述电路连接用带具有接合于终端部的终端带、不形成粘接剂层的区域和以覆盖该区域的形式设置的覆盖带，所述不形成粘接剂层的区域为朝着从该电路连接用带的终端到始端的方向至少在与所述卷芯卷绕一圈的长度相当的长度范围内没有形成所述粘接剂层。