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公开(公告)号：KR1020110080419A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：KR1020100000626
申请日：2010-01-05
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: PURPOSE: A resin composition for an insulating film is provided to improve heat resistance and mechanical strength while reducing the used amount of materials injected to enhance film moldability of a resin or binder for reforming. CONSTITUTION: A resin composition for an insulating film comprises a thermoplastic epoxy prepolymer, a high temperature hardener, a thermoplastic resin for reforming and a harmonic component. A method for preparing an insulating film comprises the steps of: reacting an epoxy resin with a low temperature hardener at 80°C or less to obtain a themoplastic epoxy prepolymer; mixing the obtained themoplastic epoxy prepolymer, high temperature hardener, thermoplastic resin for reforming and harmonic component to blend a resin composition for an insulating film; and applying the resin composition for the insulating film to a base film.
Abstract translation: 目的：提供一种用于绝缘膜的树脂组合物，用于提高耐热性和机械强度，同时减少注入的材料的使用量，以提高用于重整的树脂或粘合剂的成膜性。 构成：用于绝缘膜的树脂组合物包括热塑性环氧预聚物，高温硬化剂，用于重整的热塑性树脂和谐波成分。 制备绝缘膜的方法包括以下步骤：使环氧树脂与低温硬化剂在80℃或更低温度下反应，得到异型环氧预聚物; 混合得到的聚酰亚胺环氧预聚物，高温硬化剂，用于重整的热塑性树脂和谐波成分，共混用于绝缘膜的树脂组合物; 并将该绝缘膜用树脂组合物涂布在基膜上。
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公开(公告)号：KR101041641B1
公开(公告)日：2011-06-14
申请号：KR1020080105309
申请日：2008-10-27
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: 본 발명은 반도체패키지 싱귤레이션용 강점착시트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 패키지의 싱귤레이션을 위한 절단공정 중에는 패키지를 꽉 잡아주어 패키지 플라잉이나 크랙이 발생하지 않는 정도의 강한 점착특성을 갖고 절단공정 후에는 패키지의 분리가 용이하며 분리된 패키지 이면과 절단면에 점착제층의 전이(잔사 및 오염)가 발생하지 않는 정도의 용이한 박리력을 가질 수 있는 반도체패키지 싱귤레이션용 강점착시트에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 반도체패키지 싱귤레이션용 강점착시트는 한쪽 면을 코로나 처리한 기재필름과, 상기 기재필름의 코로나 처리면에 도포된 점착제층으로서, 아크릴계폴리머와 아크릴레이트 올리고머, 광개시제, 경화제, 점착부여수지 및 레벨링제를 포함하는 점착제 조성물로 도포되고, 두께가 15~35㎛인 점착제층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
점착시트, 기재필름, 점착제 조성물, 반도체패키지, 싱귤레이션, 자외선, 광경화-
公开(公告)号：KR101040478B1
公开(公告)日：2011-06-09
申请号：KR1020090043955
申请日：2009-05-20
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: G02B5/02
CPC classification number: G02B1/04 , C08J5/18 , C08J2323/06 , C08J2371/12 , G02B5/0242 , G02B5/0278
Abstract: 본 발명은 고효율의 광확산 고분자 필름 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 높은 수준의 광투과율과 광확산성을 양립하여 얻을 수가 있고 코팅이나 압출과 같은 비교적 간단한 방법을 통해 수득이 가능한 고효율의 광확산 고분자 필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 고효율의 광확산 고분자 필름은 0.001 내지 0.5의 낮은 굴절율(refractive index) 값의 차이를 갖는 2종의 서로 다른 비상용성 고분자(immiscible polymer)로서 광투과 매질인 제 1 고분자와 광산란 입자인 제 2고분자를 포함하고, 상기 제 1 고분자 100중량 대비 30내지 70중량부의 상기 제 2 고분자를 포함하는 것을 특징으로 하고, 또한 고효율의 광확산 고분자 필름의 제조방법은 코팅 또는 압출을 통해 상기 제 1 고분자는 연속상을 이루고 상기 제 2 고분자는 분산상을 이루도록 고분자 필름을 제조하는 것을 특징으로 한다.
광투과율, 광확산성, 양립, 굴절율, 고분자, 연속상, 분산상-
公开(公告)号：KR1020110026077A
公开(公告)日：2011-03-15
申请号：KR1020090083816
申请日：2009-09-07
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: H01L21/48
CPC classification number: C09J5/06 , B32B37/0015 , B32B37/06 , B32B2457/14 , C08G2650/56 , C08L31/06 , C08L75/14 , C08L2205/05 , C09J7/35 , C09J171/00 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/568 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2224/32245 , H01L2224/48175 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/30107 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: PURPOSE: A lamination method of an adhesive tape and a lead frame is provided to prevent a sealing material from exposed by forming an inter-penetration net structure. CONSTITUTION: In a lamination method of an adhesive tape and a lead frame, an adhesive tape(3) for an electronic component is laminated in a lead frame(4). The lamination temperature of a lead frame surface is lower than that of the adhesive tape to reduce the warpage of the lead frame due to thermal expansion. The adhesive tape includes a heat-proof member and the adhesive layer. The component of the adhesive includes a phenoxy resin, a thermosetting material, and a cure type acrylic resin.
Abstract translation: 目的：提供胶带和引线框架的层压方法，以通过形成互穿网结构来防止密封材料暴露。 构成：在粘合带和引线框架的层压方法中，用于电子部件的胶带（3）层压在引线框架（4）中。 引线框架表面的层压温度低于粘合带的层压温度，以减少由于热膨胀导致的引线框架的翘曲。 粘合带包括耐热构件和粘合剂层。 粘合剂的组分包括苯氧树脂，热固性材料和固化型丙烯酸树脂。
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公开(公告)号：KR101017191B1
公开(公告)日：2011-02-25
申请号：KR1020090045594
申请日：2009-05-25
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: H01L31/048 , C08J5/18 , C08L61/06
CPC classification number: Y02E10/50
Abstract: 본 발명은 태양전지의 모듈을 구성하는 태양전지용 봉지필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 봉지필름이 페녹시수지(phenoxy resin)로 이루어지는 것을 특징으로 하는데, 상기 페녹시수지는 광투과율이 높고 기체차단성(gas barrier)이 좋은 열가소성 고분자이며, 접착성과 내구성이 우수하여 접착공정 후 별도의 열경화공정이 필요치 않기 때문에 모듈제조공정의 생산성을 높이고 봉지특성이 우수한 태양전지용 봉지필름을 제공하는 것에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 태양전지용 봉지필름은 페녹시수지로 구성되는 것을 특징으로 하고, 바람직하게는, 상기 페녹시수지가 와 같은 단위구조를 포함하는 것을 특징으로 한다.
태양전지, 봉지필름, 페녹시수지, 기체차단성, 광투과율-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020100121913A
公开(公告)日：2010-11-19
申请号：KR1020090040845
申请日：2009-05-11
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J7/02 , C09J133/06
CPC classification number: C09J7/385
Abstract: PURPOSE: An antistatic pressure-sensitive adhesive film and a composition for manufacturing thereof are provided to secure the time-course stability and the permanent antistatic property of the film. CONSTITUTION: An antistatic pressure-sensitive adhesive film comprises a first release film, an adhesive layer formed by spreading an adhesive composition on the first release film, and a second release film laminated on the adhesive layer. The adhesive composition contains 100 parts of (meth)acrylic copolymer by weight with an ionometer monomer, and 0.01~10 parts of polyfunctional hardener by weight.
Abstract translation: 目的：提供一种抗静电压敏粘合剂膜及其制造用组合物，以确保膜的时程稳定性和永久抗静电性。 构成：抗静电压敏粘合剂膜包括第一脱模膜，通过在第一剥离膜上涂布粘合剂组合物形成的粘合剂层和层压在粘合剂层上的第二剥离膜。 粘合剂组合物含有100份重量的（甲基）丙烯酸共聚物和离子计单体，和0.01〜10份重量的多官能硬化剂。
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公开(公告)号：KR1020100104445A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：KR1020090022859
申请日：2009-03-18
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J133/06
CPC classification number: C09J133/10 , C09J9/02
Abstract: PURPOSE: An antistatic adhesive composition is provided to secure the excellent durable-reliability, time-course stability, and antistatic property of the composition, and to prevent the adhesive composition from staining an object. CONSTITUTION: An antistatic adhesive composition contain the following: 100 parts of (meth)acrylic copolymer by weight; 5~70 parts of ionic monomer-containing (meth)acrylic copolymer by weight formed by an emulsion polymerization; and 0.01~10 parts of polyfunctional hardener by weight. The (meth)acrylic copolymer contains 100 parts of alkyl(meth)acrylate by weight with an alkyl group having 4~12 carbons, 0.01~1 parts of alkyl(meth)acrylate by weight with a carboxyl group, and 0.05~3 parts of (meth)acrylate by weight with a hydroxyl group.
Abstract translation: 目的：提供抗静电粘合剂组合物以确保组合物的优异耐久可靠性，时间过程稳定性和抗静电性，并且防止粘合剂组合物染色物体。 构成：抗静电粘合剂组合物含有以下重量份的100份（甲基）丙烯酸共聚物; 5〜70份通过乳液聚合形成的含离子单体的（甲基）丙烯酸共聚物; 和0.01〜10重量份的多官能硬化剂。 （甲基）丙烯酸系共聚物含有100重量份的烷基（碳原子数为4〜12）的烷基（甲基）丙烯酸酯，（甲基）丙烯酸烷基酯，0.01〜1重量份的羧基烷基酯，0.05〜3份 （甲基）丙烯酸酯。
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公开(公告)号：KR1020100091737A
公开(公告)日：2010-08-19
申请号：KR1020090011071
申请日：2009-02-11
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J7/02 , C09J163/00 , C09J135/04
CPC classification number: C09J135/04 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J2203/326
Abstract: PURPOSE: An adhesive tape composition for electronic components is provided to obtain excellent electrical reliability by controlling an electrical short circuit due to ion impurities when the electrical reliability is evaluated after fixing a lead frame. CONSTITUTION: An adhesive tape composition for electronic component comprises 100.0 parts by weight of an elastomer, 100-400 parts by weight of an epoxy-based resin, 10-100.0 parts by weight of a phenol-based resin, 0.01-10 parts by weight of a hardening catalyst, 0.01-20 parts by weight inorganic filler, 0.01-10 parts by weight of an ion-exchanger, and 1-50 parts of a monomer type resin. The glass transition temperature(Tg) of the elastomer is (-60)-200 °C. The elastomer contains 10-60 weight% of acrylonitrile and 1-30 wegith% of a carboxyl group.
Abstract translation: 目的：提供一种用于电子元件的胶带组合物，以便在固定引线框架之后评估电可靠性时，通过控制由于离子杂质引起的电短路来获得优异的电可靠性。 构成：电子部件用胶带组合物包含100.0重量份弹性体，100-400重量份环氧类树脂，10-100.0重量份苯酚系树脂，0.01-10重量份 的硬化催化剂，0.01-20重量份无机填料，0.01-10重量份离子交换剂和1-50份单体型树脂。 弹性体的玻璃化转变温度（Tg）为（-60）-200℃。 弹性体含有10-60重量％的丙烯腈和1-30重量％的羧基。
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公开(公告)号：KR1020100084031A
公开(公告)日：2010-07-23
申请号：KR1020090003421
申请日：2009-01-15
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
CPC classification number: C09J109/02 , C09J9/00 , C09J11/06 , C09J163/00 , H05K3/10
Abstract: PURPOSE: A thermosetting adhesive composition is provided to control the outflow in pressing, to obtain an adhesive film capable of improving heat resistance to correspond to the temperature of a lead-free soldering reflow furnace, and to have excellent workability and adhesive force. CONSTITUTION: A thermosetting adhesive composition used for a flexible printed circuit board comprises a thermoplastic resin, a thermosetting resin, a hardener, a polyfunctional acylate monomer. The polyfunctional acrylate monomer has divalent ~ hexavalent functional groups. The adhesive composition includes 50-100 parts by weight of the thermosetting resin, 0.01-10 parts by weight of the hardener, and 0.0001-5 parts by weight of the polyfunctional acrylate monomer based on 100.0 parts by weight of the thermoplastic resin.
Abstract translation: 目的：提供一种热固性粘合剂组合物来控制压制流出，获得能够根据无铅焊接回流炉的温度提高耐热性的粘合剂膜，并且具有优异的可加工性和粘合力。 构成：用于柔性印刷电路板的热固性粘合剂组合物包括热塑性树脂，热固性树脂，硬化剂，多官能酰化物单体。 多官能丙烯酸酯单体具有二价〜六价官能团。 基于100.0重量份的热塑性树脂，粘合剂组合物包含50-100重量份的热固性树脂，0.01-10重量份的硬化剂和0.0001-5重量份的多官能丙烯酸酯单体。
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公开(公告)号：KR1020100056936A
公开(公告)日：2010-05-28
申请号：KR1020080115953
申请日：2008-11-20
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
CPC classification number: C09J7/40 , C09J2201/128
Abstract: PURPOSE: A double-sided pressure sensitive adhesive tape is provided to prevent the damage of adhesive aggregation, to enable a user to clearly release a light release type release sheet, and to reduce error rate. CONSTITUTION: A double-sided pressure sensitive adhesive tape comprises a light release type release sheet(1), a pressure-sensitive layer(2), and a heavy release type release sheet(3). A peeling force of the light release type release sheet is 2~30 g/25 mm and the peeling force of the heavy release type release sheet is 4~100 g/25 mm. The difference of the peeling forces of the light and heavy type release sheet is more than 2 g/25 mm.
Abstract translation: 目的：提供双面压敏胶带，以防止粘合剂聚集的损坏，使用户能够清楚地释放脱模型脱模片，并降低误差率。 构成：双面压敏粘合带包括光释放型剥离片（1），压敏层（2）和重型剥离型剥离片（3）。 剥离型剥离片的剥离力为2〜30g / 25mm，重型剥离片的剥离力为4〜100g / 25mm。 轻型剥离片的剥离力的差异大于2g / 25mm。
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