公开(公告)号：KR1020160100606A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：KR1020150023242

申请日：2015-02-16

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 강필중 ,  박태준 ,  조성민 ,  윤상기 ,  이정원

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H01L23/04

Abstract: 본발명의센서패키지모듈은제1면이개방된센서; 상기센서의제1면과마주하는수용공간이형성되는기판; 및상기센서와상기기판을결합하는접착부재;를포함하고, 상기수용공간의둘레는상기접착부재의넘침을방지하도록구성된하나이상의홈이형성된다.

Abstract translation: 根据本发明，传感器封装模块包括：具有开放的第一表面的传感器; 基板，其具有面向传感器的第一表面的接收空间; 以及连接传感器和基板的粘合构件。 在接收空间周围形成有一个或多个凹槽，其构造成防止粘合构件的溢出。 本发明有利于传感器封装模块的纤细性。

公开(公告)号：KR1020140042482A

公开(公告)日：2014-04-07

申请号：KR1020120109306

申请日：2012-09-28

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김태윤 ,  조성민 ,  강영식

IPC: H01G4/018 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/01 ,  H01G4/008 ,  H01G4/06 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/33 ,  H01G4/38 ,  H01L28/90 ,  Y10T156/10

Abstract: The present invention is about a capacitor comprising a substrate part comprising a first substrate having a groove part, and a second substrate arranged at an upper part of the first substrate and having a protrusion part; a first capacity part arranged at the one side of the first substrate, and formed in a shape corresponding to the groove part; and a second capacity part arranged at the one side of the second substrate and formed in a shape corresponding to the protrusion part.

Abstract translation: 本发明涉及一种电容器，其包括：基板部分，其包括具有凹槽部分的第一基板和布置在第一基板的上部并具有突出部分的第二基板; 第一容量部分，布置在第一基板的一侧，并且形成为与槽部对应的形状; 以及第二容量部，其布置在所述第二基板的一侧，并且形成为与所述突出部对应的形状。

公开(公告)号：KR1020140011765A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：KR1020120078832

申请日：2012-07-19

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 강영식 ,  조성민

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: The present invention relates to an ultra thin film capacitor and a manufacturing method thereof. Suggested are the ultra thin film capacitor and the manufacturing method thereof according to one embodiment of the present invention. The ultra thin film capacitor includes: a substrate; a dielectric which is formed by a thin film dielectric layer which is alternatively laminated with a plurality of internal electrode layers on the substrate; an internal electrode which is formed by the internal electrode layers which are alternatively laminated with the dielectric layer on the inner side of the dielectric on the substrate and is composed of a first electrode layer and a second electrode layer made of a material whose resistivity is lower than the resistivity of the first electrode layer; and via electrodes which are formed on both sides of the internal electrode on the substrate and are electrically connected to the laminated internal electrode layer by turns.

Abstract translation: 本发明涉及一种超薄膜电容器及其制造方法。 建议根据本发明的一个实施例的超薄膜电容器及其制造方法。 超薄膜电容器包括：基板; 电介质，其由薄膜电介质层形成，所述薄膜电介质层交替层叠在所述基板上的多个内部电极层; 由内部电极层形成的内部电极，所述内部电极层与基板上的电介质的内侧上的电介质层交替层叠，并且由电阻率较低的材料制成的第一电极层和第二电极层 比第一电极层的电阻率高; 以及通孔电极，其形成在基板上的内部电极的两侧，并且与层叠的内部电极层电连接。

公开(公告)号：KR1020130055956A

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：KR1020110121656

申请日：2011-11-21

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 시모지테루아키 ,  이은혜 ,  이동준 ,  전동주 ,  김치성 ,  방정윤 ,  김정석 ,  조성민

IPC: C23C18/44 ,  C23C18/48

CPC classification number: C23C18/44 ,  C23C18/1879

Abstract: PURPOSE: A non-electrolytic palladium plating solution is provided to improve the contact reliability of a solder or wire bonding by improving the adhesion between metal and palladium by gold-plating on the metal a single time. CONSTITUTION: A non-electrolytic palladium plating solution contains a water-soluble palladium salt, the complexing agent, and the reducing agent. The complexing agent ignites palladium. The water-soluble palladium salt contains one or more among palladium chloride, palladium bromide, palladium sulfate, palladium nitrate, and palladium acetate.

Abstract translation: 目的：提供一种非电解镀钯溶液，通过单次金属镀金，改善金属和钯之间的粘合力，提高焊料或引线接合的接触可靠性。 构成：非电解镀钯溶液含有水溶性钯盐，络合剂和还原剂。 络合剂点燃钯。 水溶性钯盐含有氯化钯，溴化钯，硫酸钯，硝酸钯和乙酸钯中的一种或多种。

公开(公告)号：KR1020130007022A

公开(公告)日：2013-01-18

申请号：KR1020110062944

申请日：2011-06-28

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 이동준 ,  전동주 ,  방정윤 ,  조성민 ,  김치성

IPC: H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H05K3/18 ,  C23C18/50

CPC classification number: C23C18/1651 ,  C23C18/1806 ,  C23C18/1827 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/244 ,  H05K2203/072 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/207

Abstract: PURPOSE: A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to improve workability of a wire bonding work process connected with an external device. CONSTITUTION: A polymer resin layer(120) is formed in a part except for a copper pad(110). A plating layer(130) for protecting the copper pad includes Ni(131)/Pd(132)/Au(133). The inter connection between metals is formed. A surface of the copper pad is processed in a pitch period of 0.1-1.0 micrometer in order to increase roughness. The non-electrolytic surface process plating layer of the Ni/Pd/Au is formed on the copper pad.

Abstract translation: 目的：提供一种印刷电路板及其制造方法，以提高与外部装置连接的引线接合工作过程的可加工性。 构成：除了铜垫（110）以外的部分中形成聚合物树脂层（120）。 用于保护铜焊盘的镀层（130）包括Ni（131）/ Pd（132）/ Au（133）。 形成金属间的相互连接。 为了增加粗糙度，铜衬垫的表面以0.1-1.0微米的间距加工。 Ni / Pd / Au的非电解表面处理镀层形成在铜垫上。

公开(公告)号：KR1020110060456A

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：KR1020090117051

申请日：2009-11-30

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 오창건 ,  손경진 ,  배태균 ,  조성민 ,  이경아 ,  홍현정

IPC: H05K3/46

Abstract: PURPOSE: A carrier for manufacturing a wiring substrate and a method for manufacturing a wiring board using the same are provided to laminate an SR layer on upper and lower surfaces of a wiring substrate by forming a protective layer on an upper surface of a supporting layer. CONSTITUTION: An adhesive layer is formed on one surface or double-surfaces of a prepreg. A supporting layer(130) is formed on an upper surface of the adhesive layer. A protective layer(140) is formed on an upper surface of the supporting layer. The adhesive layer(120) is formed with the material which loses the adhesive strength at least the constant temperature. The protective layer is formed with the material which can be selectively etched.

Abstract translation: 目的：提供一种用于制造布线基板的载体和使用该布线基板的布线基板的制造方法，以通过在支撑层的上表面上形成保护层来在布线基板的上表面和下表面上层叠SR层。 构成：在预浸料的一个表面或双面上形成粘合剂层。 支撑层（130）形成在粘合剂层的上表面上。 保护层（140）形成在支撑层的上表面上。 粘合剂层（120）由至少具有恒定温度的粘合强度的材料形成。 保护层由可以选择性蚀刻的材料形成。

公开(公告)号：KR102142518B1

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：KR1020180098187

申请日：2018-08-22

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 양정승 ,  정웅도 ,  구본석 ,  한종석 ,  조성민

IPC: H01G2/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

公开(公告)号：KR101922878B1

公开(公告)日：2018-11-29

申请号：KR1020170046259

申请日：2017-04-10

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 한성 ,  이재창 ,  한원 ,  김태윤 ,  김종운 ,  이태경 ,  이문철 ,  이태훈 ,  조성민 ,  강인영

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/02

Abstract: 기판과, 상기기판상부에배치되는하부전극과, 상기하부전극의적어도일부를덮도록형성되는압전체층과, 상기압전체층상에형성되는상부전극및 상기기판과상기하부전극사이에배치되는에어갭의가장자리를덮도록형성되는형상제어층을포함하며, 상기형상제어층의형성시 상기형상제어층에인장응력이가해지도록하여상기형상제어층이형성되는탄성파공진기장치가개시된다.

公开(公告)号：KR1020170122539A

公开(公告)日：2017-11-06

申请号：KR1020160051650

申请日：2016-04-27

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김태윤 ,  이태경 ,  이문철 ,  조성민 ,  윤상기

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/10 ,  H03H9/17 ,  H03H9/56

CPC classification number: H03H9/17 ,  H03H3/02 ,  H03H9/02133 ,  H03H9/173 ,  H03H9/54

Abstract: 본발명의일 실시예에따른체적음향공진기는에어캐비티; 상기에어캐비티의하부경계면와외주경계면을각각정의하는식각저지층및 식각저지부; 및상기에어캐비티및 상기식각저지부에의해대략평탄하게형성되는일면상에마련되는공진부; 를포함하고, 상기식각저지부의상면의폭은하면의폭보다넓고, 상기상면과상기하면을연결하는측면은경사지게형성될수 있다.

Abstract translation: 根据本发明实施例的体积声波谐振器包括气腔; 蚀刻停止层和蚀刻停止层，分别限定气腔的下边界表面和外边界表面; 并且，谐振部设置在由气腔和蚀刻阻止部大致平坦地形成的一个面上; 蚀刻阻挡层的上表面的宽度可以大于下表面的宽度，并且连接上表面和下表面的侧面可以倾斜。

公开(公告)号：KR1020160102798A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：KR1020150025334

申请日：2015-02-23

Applicant: 주식회사 솔루엠 ,  삼성전기주식회사

Inventor： 정연호 ,  조성민 ,  박동진

IPC: H02M3/28 ,  H02M3/335 ,  H02M3/315

CPC classification number: H02M3/315 ,  H02M3/33592

Abstract: 본실시예는제어신호에의해스위칭동작을수행하는스위치부, 스위치부의스위칭동작에의해입력전압을컨버팅하고클램핑하여제1전압을출력하는제1컨버터, 스위치부의스위칭동작에의해제1전압을입력받아제2전압을출력하는제2컨버터, 및스위치부에제어신호를공급하는제어부를포함하는전원공급장치및 그를이용한전원공급방법을제공하는것이다.

Abstract translation: 本发明的实施例提供一种电源装置和使用该电源装置的电力供给方法，其具有高效率和低制造成本。 电源装置包括：开关单元，其通过控制信号执行切换操作; 第一转换器，用于通过开关单元的切换操作转换和钳位输入电压来输出第一电压; 第二转换器，用于通过开关单元的切换操作接收第一电压来输出第二电压; 以及用于将控制信号提供给开关单元的控制单元。