公开(公告)号：KR1020170126376A

公开(公告)日：2017-11-17

申请号：KR1020160100048

申请日：2016-08-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김윤선 ,  김동한 ,  최승훈 ,  곽용준 ,  김영범 ,  곽영우 ,  이주호

IPC: H04J11/00 ,  H04L27/26

Abstract: 본개시는 4G 시스템이후보다높은데이터전송률을지원하기위한 5G 통신시스템을 IoT 기술과융합하는통신기법및 그시스템에관한것이다. 본개시는 5G 통신기술및 IoT 관련기술을기반으로지능형서비스 (예를들어, 스마트홈, 스마트빌딩, 스마트시티, 스마트카 혹은커넥티드카, 헬스케어, 디지털교육, 소매업, 보안및 안전관련서비스등)에적용될수 있다. 본발명은비면허대역에서동작하는이동통신시스템또는채널감지동작을필요로하는이동통신시스템에서상기상향링크제어정보및 데이터를보다효율적으로전송하는방법을개시한다.

Abstract translation: 本公开涉及一种通信技术及其系统，其融合具有IoT技术的5G通信系统以支持比4G系统更高的数据速率。 本实用新型是针对智能服务（例如，基于5G的技术和物联网相关技术，智能家居，智能楼宇，智能城市，智能卡，或连接汽车，医疗，数字教育，零售，保安和安全服务， ），它可以被应用。 本发明公开了一种用于在需要移动通信系统或信道感测在该未经许可的频带中操作的操作的移动通信系统中有效地发送更多的上行链路控制信息和数据的方法。

公开(公告)号：KR1020170089514A

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：KR1020160009832

申请日：2016-01-27

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  (사)한국유변학회

Inventor： 곽재복 ,  김동한 ,  이동율 ,  태준성 ,  김창재 ,  이병옥 ,  이정현 ,  정순완

IPC: B29C45/03 ,  B29C35/02 ,  B29C35/08 ,  B29C45/14 ,  B29C45/26

Abstract: 사출성형장치가개시된다. 사출성형장치는성형물의형상과대응하는캐비티를구비한성형부재및 성형부재의내측에구비되어캐비티에주입된수지를경화하기위해캐비티의광 투과구멍으로광을조사하는적어도하나의광원을포함할수 있다.

Abstract translation: 公开了一种注塑装置。 注射成型装置可以包含用于将光照射到所述腔的开口被提供有对应于水形上设置有hanseonghyeong构件和形成bujaeui固化注入到腔体中的树脂的内侧的模制的型腔的至少一个光源。

公开(公告)号：KR1020170060775A

公开(公告)日：2017-06-02

申请号：KR1020150165369

申请日：2015-11-25

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 오진영 ,  김동한 ,  배태한 ,  신철규 ,  최승훈

IPC: H04W74/08 ,  H04W72/04 ,  H04W88/08 ,  H04W28/12

CPC classification number: H04W74/0808 ,  H04W72/0446 ,  H04W88/02 ,  H04W88/08

Abstract: 본개시는 4G 시스템이후보다높은데이터전송률을지원하기위한 5G 통신시스템을 IoT 기술과융합하는통신기법및 그시스템에관한것이다. 본개시는 5G 통신기술및 IoT 관련기술을기반으로지능형서비스 (예를들어, 스마트홈, 스마트빌딩, 스마트시티, 스마트카 혹은커넥티드카, 헬스케어, 디지털교육, 소매업, 보안및 안전관련서비스등)에적용될수 있다. 본개시의실시에에따른통신시스템의기지국에서채널을감지하는방법은, 비면허대역에서사용가능한채널을감지하기위한채널감지구간을설정하는과정과, 상기설정된채널감지구간과상기기지국에서신호전송을시작하는제1 시작시점을기반으로, 채널감지동작을시작하는제2 시작시점을설정하는과정과, 상기설정된제2 시작시점으로부터상기채널감지구간동안상기채널감지동작을수행하는과정을포함한다.

Abstract translation: 本公开涉及一种通信技术及其系统，其融合具有IoT技术的5G通信系统以支持比4G系统更高的数据速率。 本实用新型是针对智能服务（例如，基于5G的技术和物联网相关技术，智能家居，智能楼宇，智能城市，智能卡，或连接汽车，医疗，数字教育，零售，保安和安全服务， ），它可以被应用。 根据本公开的实施例的检测通信系统的基站中的信道的方法包括以下步骤：设置用于检测未授权频带中的可用信道的信道检测间隔， 基于开始信道感测操作的第一开始时间来设置第二开始时间以开始信道感测操作，并且在设定的第二开始时间的信道感测间隔期间执行信道感测操作。

公开(公告)号：KR1020170056997A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：KR1020150160556

申请日：2015-11-16

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김동한 ,  오진영 ,  최승훈

IPC: H04L27/26 ,  H04J11/00

CPC classification number: H04J11/00 ,  H04L27/26

Abstract: 본발명은통신시스템에서단말이방송정보를수신하는방법및 장치에관한것이다. 본발명의실시예에따른통신시스템에서단말이방송정보를수신하는방법은, 기지국이방송정보의커버리지확장을지원한다고가정하고반복패턴에따른자기상관연산을수행하는과정과, 자기상관값과미리설정된임계값을비교하여실제기지국이방송정보및 기타정보의커버리지확장지원여부를결정하는과정과, 만약기지국이커버리지확장을지원하는경우반복된방송정보를컴바이닝하여방송정보를획득하는과정, 그리고커버리지확장을지원하지않은경우에는다른셀 또는다른중심주파수로이동하여초기접속하는과정을포함한다.

Abstract translation: 本发明涉及终端在通信系统中接收广播信息的方法和设备。 移动站根据本发明的一个实施例接收的通信系统中的广播信息的方式，假设的步骤，所述基站支持在广播信息覆盖扩展，并预先进行的重复图案的自相关计算，并且，和自相关值 比较实际BS的所设定的阈值的过程确定覆盖扩展被支撑在所述广播信息，以及其他信息，并且如果所述方法，其中一个基站到用餐组合重复的广播信息，如果它支持覆盖扩展获取广播信息，并 如果不支持覆盖扩展，则移动终端移动到另一个小区或另一中心频率以执行初始连接。

公开(公告)号：KR101686199B1

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：KR1020100027467

申请日：2010-03-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김동한 ,  박성우 ,  박진우 ,  임소영 ,  김정환 ,  배광진 ,  이파란

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00 ,  H01L21/683 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L29/0657 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73277 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 반도체하우징패키지를제공할수 있다. 상기반도체하우징패키지는몰드막, 하우징칩, 재배선패턴및 하우징단자를포함할수 있다. 상기몰드막은하우징칩을감싸면서하우징칩을부분적으로노출시킬수 있다. 상기재배선패턴은하우징칩과전기적으로접속하면서몰드막상에배치될수 있다. 상기하우징단자는재배선패턴과접촉할수 있다. 상기반도체하우징패키지는반도체베이스패키지상에위치하면서반도체베이스패키지와함께반도체패키지구조물을구성할수 있다. 상기반도체패키지구조물은프로세서베이스드시스템에배치될수 있다.

Abstract translation: 可以提供半导体外壳封装。 半导体外壳封装可以包括模具层，壳体芯片，再分布结构和壳体节点。 模具层可围绕并部分地暴露外壳芯片。 再分布结构可以电连接到壳体芯片并且可以设置在模具层上。 壳体节点可以与再分布结构接触。 半导体外壳封装可以设置在半导体基底封装上，并且可以与半导体基底封装构成半导体封装结构。 半导体封装结构可以设置在基于处理器的系统上。

公开(公告)号：KR1020160097133A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：KR1020160011659

申请日：2016-01-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김영범 ,  최승훈 ,  곽용준 ,  김동한 ,  김윤선

IPC: H04L1/18 ,  H04L5/00

CPC classification number: H04W72/0413 ,  H04L1/1812 ,  H04L1/1861 ,  H04L1/1887 ,  H04L1/1896 ,  H04L5/00 ,  H04L5/001 ,  H04L5/0055 ,  H04L5/0057 ,  H04L5/0091 ,  H04W72/06

Abstract: 본발명은반송파결합을지원하는 LTE-A 시스템에서단말이기지국으로부터수신한하향링크데이터에대한 HARQ ACK/NACK 정보를전송하는방법을정의한다. 단말은 HARQ ACK/NACK 정보를전송할시점에 PUSCH (Physical Uplink Shared Channel) 전송을스케쥴링받지않았으면, PUCCH (Physical Uplink Control Channel)를통해서상기 HARQ ACK/NACK 정보를전송한다. 만약단말이기지국으로부터 PUSCH 전송을스케쥴링받은경우, 단말은상기 HARQ ACK/NACK 정보를 PUSCH 에다중화해서기지국으로전송한다. 상기 HARQ ACK/NACK 정보량은결합된반송파개수에비례해서증가한다. 본발명은상기 HARQ ACK/NACK 정보를 PUSCH 에다중화하는경우, HARQ ACK/NACK 및 PUSCH 의수신성능을유지하기위한기지국스케쥴링동작과단말의 HARQ ACK/NACK 매핑동작을정의한다.

Abstract translation: 根据本发明，提供一种方法，其中终端在长期进化高级（LTE）中发送关于从基站接收的下行链路数据的混合自动重传请求（HARQ）确认（ACK）/否定ACK（NACK）信息 -A）系统支持载体聚合。 当物理上行链路共享信道（PUSCH）传输一次没有被调度以发送HARQ ACK / NACK信息时，终端经由物理上行链路控制信道（PUCCH）发送HARQ ACK / NACK信息。 当基站已经调度了PUSCH传输时，终端将HARQ ACK / NACK信息复用到PUSCH中，并将多路HARQ ACK / NACK信息发送到基站。 HARQ ACK / NACK信息的量与聚合载波的数量成比例地增加。 本发明定义了当HARQ ACK / NACK信息被复用到PUSCH中时，基站的调度操作和终端的HARQ ACK / NACK映射操作，以维持HARQ ACK / NACK和PUSCH的接收性能。

公开(公告)号：KR1020160085988A

公开(公告)日：2016-07-19

申请号：KR1020150002873

申请日：2015-01-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김재춘 ,  김동한 ,  송직호 ,  우메모토,미츠오 ,  최인호

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/075 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1076 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L25/0657 ,  H01L23/36 ,  H01L25/0756

Abstract: 본발명에따른적층형반도체패키지는하부반도체패키지; 상기하부반도체패키지상의상부반도체패키지; 및상기하부반도체패키지와상기상부반도체패키지사이의연결부재들을포함한다. 상기하부반도체패키지는중앙의칩 영역및 상기칩 영역을둘러싸는연결영역을포함하는재배선패턴; 상기칩 영역상에배치되고, 상기재배선패턴과전기적으로연결되는하부반도체칩; 상기연결영역상에배치되고, 상기연결부재들및 상기재배선패턴을전기적으로연결하는연결기둥들; 상기하부반도체칩 상의제1 방열층; 상기제1 방열층상에배치되고, 몸체부및 상기몸체부의측벽으로부터상기연결기둥들을향해돌출된제1 돌출부들을포함하는제2 방열층; 및상기재배선패턴및 하부반도체칩을덮는하부몰딩막을포함한다.

Abstract translation: 具有改进的热特性和可靠性的根据本发明的叠层半导体封装包括：下半导体封装; 在下半导体封装上的上半导体封装; 以及下半导体封装和上半导体封装之间的连接构件。 下半导体封装包括：重新布线图案，包括中心芯片区域和围绕芯片区域的连接区域; 下部半导体芯片，设置在芯片区域上并电连接到重新布线图案; 连接柱，设置在连接区域上并电连接连接构件和重新布线图案; 在下半导体芯片上的第一散热层; 第二散热层，其设置在所述第一散热层上并且包括主体单元和从所述主体单元的侧壁朝向所述连接柱突出的第一突出单元; 以及用于覆盖重新布线图案和下半导体芯片的下成型膜。

公开(公告)号：KR1020160081111A

公开(公告)日：2016-07-08

申请号：KR1020140194332

申请日：2014-12-30

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  삼성에스디아이 주식회사

Inventor： 유병용 ,  김동한 ,  박진환 ,  송재혁 ,  카필로안드레이 ,  안성진

IPC: H01M4/525 ,  H01M4/505 ,  H01M10/052 ,  C01G53/00 ,  C01G31/00 ,  C01F5/00

CPC classification number: H01M4/485 ,  C01G53/50 ,  C01P2002/50 ,  C01P2002/52 ,  C01P2002/70 ,  C01P2004/03 ,  C01P2004/61 ,  C01P2006/10 ,  H01M4/505 ,  H01M4/582 ,  H01M10/052 ,  H01M10/0525 ,  Y02T10/7011 ,  H01M4/525 ,  C01F5/00 ,  C01G31/00 ,  C01G53/00

Abstract: 바나듐(V)과마그네슘(Mg)이 1:2 혼합몰비로도핑된과리튬층상계산화물을포함하는복합양극활물질, 그제조방법, 상기복합양극활물질을포함한양극과상기양극을채용한리튬전지가제시된다.

Abstract translation: 公开了一种复合正极活性物质及其制造方法，包含该复合正极活性物质的正极和使用该正极的锂电池。 复合正极活性物质包括掺杂了钒和（Mg）的混合摩尔比为1:2的叠层和层状氧化物。 提供了结构稳定并且具有改善的电化学性质的复合正极活性材料。

公开(公告)号：KR1020160079575A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：KR1020140191132

申请日：2014-12-26

Applicant: 삼성에스디아이 주식회사 ,  삼성전자주식회사 ,  전남대학교산학협력단

Inventor： 윤재구 ,  김동한 ,  박광진 ,  홍석기 ,  박진환 ,  김재국 ,  김성진 ,  김지현 ,  송진주

IPC: H01M4/58 ,  H01M4/525 ,  H01M4/505 ,  H01M10/052

CPC classification number: H01M4/5825 ,  H01M4/364 ,  H01M4/366 ,  H01M4/485 ,  H01M4/505 ,  H01M4/525 ,  H01M10/052 ,  H01M2004/028 ,  Y02T10/7011 ,  H01M4/58 ,  Y02E60/12

Abstract: 하기화학식 1로표시되는금속인산염(metal phosphate) 및리튬복합산화물을포함하는복합양극활물질, 그제조방법, 이를포함하는양극및 이를포함하는리튬전지가제공된다. [화학식 1] MPO상기화학식 1 중, M은바나듐(V), 니오븀(Nb) 또는탄탈륨(Ta)이고, 1≤y/x ≤1.33이고, 4≤ z/y ≤5 의범위를가진다.

Abstract translation: 提供了包含锂复合氧化物和由化学式1表示的金属磷酸盐的复合正极活性材料; 其制造方法; 包含该正极的正电极; 和包含该锂电池的锂电池。 在化学式1中，M_xP_yO_z，M是钒（V），铌（Nb）或钽（Ta）; y / x大于或等于1且小于或等于1.33; z / y大于或等于4且小于或等于5。

公开(公告)号：KR1020160041025A

公开(公告)日：2016-04-15

申请号：KR1020150140629

申请日：2015-10-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정상수 ,  노상민 ,  정경인 ,  이효진 ,  곽용준 ,  김동한 ,  김상범 ,  김성훈 ,  김윤선 ,  장재혁 ,  조성연 ,  지형주 ,  곽영우 ,  노훈동 ,  신철규 ,  이주호

IPC: H04B7/06

CPC classification number: H04B7/0478 ,  H04B7/0623 ,  H04B7/0626

Abstract: 본개시는 4G 시스템이후보다높은데이터전송률을지원하기위한 5G 통신시스템을 IoT 기술과융합하는통신기법및 그시스템에관한것이다. 본개시는 5G 통신기술및 IoT 관련기술을기반으로지능형서비스(예를들어, 스마트홈, 스마트빌딩, 스마트시티, 스마트카 혹은커넥티드카, 헬스케어, 디지털교육, 소매업, 보안및 안전관련서비스등)에적용될수 있다. 본발명은기지국이수신전력보고를기반으로단말의대략적인위치를판단하고이를기반으로코드북부분집합을설정하여채널상태보고부담을줄이는방법을제안한다.

Abstract translation: 本公开涉及用于IoT技术和用于支持比前一4G系统的数据传输速率更高的数据传输速率的5G通信系统之间的会聚的通信技术和通信系统。 本发明可应用于基于5G通信技术和IoT相关技术（如智能家居，智能建筑，智能城市，智能车或连接车，医疗保健，数字教育，零售，安全和 安全）。 本发明提供了基站基于接收到的电力报告来确定粗略的终端位置的方法，然后基于该确定来设置码本子集以减少信道状态报告负担。