公开(公告)号：WO2013046705A1

公开(公告)日：2013-04-04

申请号：PCT/JP2012/006219

申请日：2012-09-28

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 吉内　茂裕 ,  大内　智 ,  藤井　剛 ,  山本　賢作 ,  大越　偉生

IPC: G01C19/5769 ,  H01L41/08 ,  H01L41/09

CPC classification number: G01C19/5769 ,  B81B7/0048 ,  B81B2201/0242 ,  B81B2201/025 ,  B81B2203/0118 ,  B81B2203/0315 ,  B81B2207/07 ,  G01P15/0802 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　慣性力センサに外部応力が加わった場合でも、検出感度の変動を抑制できる慣性力センサを提供することを目的とする。そのために、慣性力センサである角速度センサ（１）は、セラミック基板（６）と、セラミック基板（６）上に接着剤（１１ａ、１１ｂ）（第１の接着剤）により固着された下蓋（４）と、下蓋（４）上に接着剤（１０ａ、１０ｂ）（第２の接着剤）により固着されたセンサ素子（２）と、を備える。接着剤（１１ａ、１１ｂ）の弾性率が、接着剤（１０ａ、１０ｂ）の弾性率よりも小さい。

Abstract translation: 为了提供能够抑制检测灵敏度的波动的惯性力传感器，即使对惯性力传感器施加外部应力，角惯性力传感器（1）也设置有陶瓷基板（6） ），用粘合剂（11a，11b）（第一粘合剂）粘附在陶瓷基板（6）上的下盖（4）和用粘合剂（10a，10b）粘附在下盖（4）上的传感器元件（2） （第二粘合剂）。 粘合剂（11a，11b）的弹性模量小于粘合剂（10a，10b）的弹性模量。

公开(公告)号：WO2013003789A1

公开(公告)日：2013-01-03

申请号：PCT/US2012/045071

申请日：2012-06-29

Applicant: INVENSENSE, INC. ,  SEEGER, Joseph ,  TCHERTKOV, Igor ,  AKYOL, Hasan ,  YARALIOGLU, Goksen, G. ,  NASIRI, Steven, S. ,  GURIN, Ilya

Inventor： SEEGER, Joseph ,  TCHERTKOV, Igor ,  AKYOL, Hasan ,  YARALIOGLU, Goksen, G. ,  NASIRI, Steven, S. ,  GURIN, Ilya

IPC: H01L21/00 ,  G01F1/20

CPC classification number: B81B7/02 ,  B81B2201/025 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0127 ,  B81C1/00246 ,  B81C2203/0771 ,  G01L1/144 ,  G01L1/148 ,  G01L5/0028 ,  G01L9/0072 ,  G01L15/00 ,  G01L19/0092 ,  G01L19/0636 ,  G01L19/148 ,  G01L27/007

Abstract: A system and method for providing a MEMS device with integrated electronics are disclosed. The MEMS device comprises an integrated circuit substrate and a MEMS subassembly coupled to the integrated circuit substrate. The integrated circuit substrate includes at least one circuit coupled to at least one fixed electrode. The MEMS subassembly includes at least one standoff formed by a lithographic process, a flexible plate with a top surface and a bottom surface, and a MEMS electrode coupled to the flexible plate and electrically coupled to the at least one standoff. A force acting on the flexible plate causes a change in a gap between the MEMS electrode and the at least one fixed electrode.

Abstract translation: 公开了一种用于向MEMS器件提供集成电子器件的系统和方法。 MEMS器件包括集成电路基板和耦合到集成电路基板的MEMS子组件。 集成电路基板包括耦合到至少一个固定电极的至少一个电路。 MEMS子组件包括由光刻工艺形成的至少一个支座，具有顶表面和底表面的柔性板，以及耦合到柔性板并且电耦合到至少一个支座的MEMS电极。 作用在柔性板上的力导致MEMS电极和至少一个固定电极之间的间隙的变化。

公开(公告)号：WO2013001171A1

公开(公告)日：2013-01-03

申请号：PCT/FI2012/050693

申请日：2012-06-29

Applicant: MURATA ELECTRONICS OY ,  KUISMA, Heikki

Inventor： KUISMA, Heikki

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/16 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81B7/0074 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/025 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2201/036 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/095 ,  B81C1/00333 ,  G01C19/5783 ,  G01L19/0084 ,  G01L19/148 ,  G01P1/023 ,  G01P1/026 ,  G01P15/0802 ,  H01L21/568 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L27/14618 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8312 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: A method of making a system-in-package device, and a system-in-package device is disclosed. In the method, at least one first species die with predetermined dimensions, at least one second species die with predetermined dimensions, and at least one further component of the system-in-device is included in the system-in package device. At least one of the first and second species dies is selected for redimensioning, and material is added to at least one side of the selected die such that the added material and the selected die form a redimensioned die structure. A connecting layer is formed on the redimensioned die structure. The redimensioned die structure is dimensioned to allow mounting of the non-selected die and the at least one further component into contact with the redimensioned die structure via the connecting layer.

Abstract translation: 公开了一种制造系统级封装器件的方法，以及一种系统级封装器件。 在该方法中，至少一个具有预定尺寸的第一种模具，具有预定尺寸的至少一个第二种类模具，并且系统级装置中的至少一个另外的部件被包括在系统包装装置中。 选择第一和第二种类模具中的至少一种用于重新定尺，并且将材料添加到所选择的模具的至少一侧，使得添加的材料和所选择的模具形成重新定尺的模具结构。 在重新定型的模具结构上形成连接层。 重新定尺寸的模具结构的尺寸被设计成允许安装未选择的模具和至少一个另外的部件通过连接层与重新定向的模具结构接触。

公开(公告)号：WO2005118463A1

公开(公告)日：2005-12-15

申请号：PCT/EP2005/051917

申请日：2005-04-28

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  FISCHER, Frank ,  GRAF, Eckhard ,  STAHL, Heiko ,  KUEPPERS, Hartmut ,  SCHEUERER, Roland

Inventor： FISCHER, Frank ,  GRAF, Eckhard ,  STAHL, Heiko ,  KUEPPERS, Hartmut ,  SCHEUERER, Roland

IPC: B81B7/00

CPC classification number: B81B7/0041 ,  B81B7/02 ,  B81B2201/025 ,  B81C2201/019 ,  B81C2203/0145

Abstract: Die Erfindung beschreibt ein mikromechanisches Bauelement mit wenigstens zwei Kavernen, wobei die Kavernen von einem mikromechanischen Bauteil und einer Kappe begrenzt sind, wobei die Kavernen unterschiedliche atmosphärische Innendrücke aufweisen. Die Erfindung beschreibt weiterhin ein Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelements mit wenigstens zwei Kavernen, wobei die Kavernen von einem mikromechanischen Bauteil und einer Kappe begrenzt sind. Dabei werden das mikromechanische Bauteil und die Kappe bei einem ersten vorgebbaren atmosphärischen Druck hermetisch miteinander verbunden. Danach wird ein Zugang zu wenigstens einer Kaverne erzeugt, und anschliessend wird der Zugang bei einem zweiten vorgebbaren atmosphärischen Druck hermetisch verschlossen.

Abstract translation: 本发明描述了一种具有至少两个腔的微机械部件，其中一个微机械部件和盖的空腔是有限的，其中所述空腔具有不同的内部大气压。 本发明进一步描述了一种用于制造具有至少两个腔的微机械部件，其中一个微机械部件和盖的空腔是有限的处理。 在这种情况下，微机械部件，并且在第一预定大气压力盖气密地互相连接。 此后，产生至少一个腔体的访问，然后在一第二预定大气压力的访问被密封。

公开(公告)号：WO00042666A1

公开(公告)日：2000-07-20

申请号：PCT/JP1999/000078

申请日：1999-01-13

IPC: B81C1/00 ,  G01L1/00 ,  G01L9/00 ,  G01P15/00 ,  G01P15/08 ,  G01P15/09 ,  G01P15/12 ,  G01P15/125 ,  H01L29/84 ,  G01L9/04

CPC classification number: G01P15/125 ,  B81B2201/025 ,  B81B2203/0118 ,  B81B2203/0315 ,  B81C1/00182 ,  B81C2201/0114 ,  G01L9/0042 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/123 ,  G01P2015/0817 ,  G01P2015/0828

Abstract: An inertia force sensor comprising a mass body (11) displaced when a force is applied to the mass body (11), at least one holding beam (12) holding the mass body (11), and a fixing section (13) fixing one end of the holding beam (12) so as to sensing the inertia force acting on the mass body (11) based on the displacement of the mass body (11), characterized in that the mass body (11) has a hollow structure made by removing the inside of a silicon substrate (1) by one process of etching, and the fixing section (13) is at least a part of the main body of the silicon substrate (1). Since the inertia force sensor is made of single crystal silicon, the mechanical characteristics and reliability are greatly imporoved.

Abstract translation: 1.一种惯性力传感器，包括：质量体（11），其在向所述质量体（11）施加力时移动的质量体（11）;保持所述质量体（11）的至少一个保持梁（12）;以及固定部 基于所述质量体（11）的位移来感测作用在所述质量体（11）上的惯性力的所述保持梁（12）的端部，其特征在于，所述质量体（11）具有由 通过一个蚀刻工艺去除硅衬底（1）的内部，并且固定部分（13）是硅衬底（1）的主体的至少一部分。 由于惯性力传感器由单晶硅制成，所以机械特性和可靠性受到极大的关注。

公开(公告)号：EP3159669A1

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：EP16189745.9

申请日：2016-09-20

Applicant: NXP USA, Inc.

Inventor： Liu, Lianjun ,  Monk, David

IPC: G01L19/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81B7/007 ,  B81B2201/025 ,  B81C1/00301 ,  B81C1/00817 ,  G01L9/0042 ,  G01L9/0073 ,  H01L43/02 ,  H01L43/12

Abstract: In some embodiments a method of manufacturing a sensor system can comprise forming a first structure having a substrate layer (28) and a first sensor (30,32,34) that is positioned on a first side of the substrate layer, bonding a cap structure (24) over the first sensor on the first side of the substrate layer, and depositing a first dielectric layer (131) over the cap structure. After bonding the cap structure and depositing the first dielectric layer, a second sensor (124,126,128) is fabricated on the first dielectric layer. The second sensor includes material that would be adversely affected at a temperature that is used to bond the cap structure to the first side of the substrate layer.

Abstract translation: 在一些实施例中，制造传感器系统的方法可包括形成具有衬底层（28）和位于衬底层的第一侧上的第一传感器（30,32,34）的第一结构，将帽结构 （24）在所述衬底层的所述第一侧上的所述第一传感器上，并且在所述帽结构上方沉积第一电介质层（131）。 在结合帽结构并沉积第一介电层之后，在第一介电层上制造第二传感器（124,126,128）。 第二传感器包括在用于将帽结构粘合到基底层的第一侧的温度下会受到不利影响的材料。

公开(公告)号：EP1657553B1

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：EP06001027.9

申请日：2000-04-14

Applicant: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： Oguchi, Takahiro, (A170) Intell., Prop., Dept.

IPC: G01P15/08

CPC classification number: G01C19/5719 ,  B81B2201/025 ,  B81C1/00579 ,  B81C1/00587 ,  B81C2201/0132 ,  B81C2201/014 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/125 ,  G01P2015/0814 ,  Y10S148/012 ,  Y10S148/135 ,  Y10S148/159

公开(公告)号：EP2727132B1

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：EP12805169.5

申请日：2012-06-29

Applicant: InvenSense, Inc.

Inventor： SEEGER, Joseph ,  TCHERTKOV, Igor ,  AKYOL, Hasan ,  YARALIOGLU, Goksen, G. ,  NASIRI, Steven, S. ,  GURIN, Ilya

IPC: H01L21/00 ,  G01F1/20

CPC classification number: B81B7/02 ,  B81B2201/025 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0127 ,  B81C1/00246 ,  B81C2203/0771 ,  G01L1/144 ,  G01L1/148 ,  G01L5/0028 ,  G01L9/0072 ,  G01L15/00 ,  G01L19/0092 ,  G01L19/0636 ,  G01L19/148 ,  G01L27/007

公开(公告)号：EP2455331B1

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：EP11190203.7

申请日：2011-11-22

Applicant: Honeywell International, Inc.

Inventor： Horning, Robert D. ,  Supino, Ryan

IPC: H01L21/768 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L29/84 ,  B81B7/0032 ,  B81B7/0038 ,  B81B7/0074 ,  B81B7/0077 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0242 ,  B81B2201/025 ,  B81C2201/019 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: Systems and methods for a micro-electromechanical system (MEMS) device are provided. In one embodiment, a system comprises a first outer layer and a first device layer comprising a first set of MEMS devices, wherein the first device layer is bonded to the first outer layer. The system also comprises a second outer layer and a second device layer comprising a second set of MEMS devices, wherein the second device layer is bonded to the second outer layer. Further, the system comprises a central layer having a first side and a second side opposite that of the first side, wherein the first side is bonded to the first device layer and the second side is bonded to the second device layer.

公开(公告)号：EP2455327A2

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：EP11190200.3

申请日：2011-11-22

Applicant: Honeywell International, Inc.

Inventor： Horning, Robert D. ,  Supino, Ryan

IPC: B81B3/00

CPC classification number: B81B3/0086 ,  B81B2201/025 ,  B81B2203/0136 ,  Y10T29/49117

Abstract: A MEMS sensor comprises a substrate and at least one proof mass having a first plurality of combs. The proof mass is coupled to the substrate via one or more suspension beams such that the proof mass and the first plurality of combs are movable. The MEMS sensor also comprises at least one anchor having a second plurality of combs. The anchor is coupled to the substrate such that the anchor and second plurality of combs are fixed in position relative to the substrate. The first plurality of combs are interleaved with the second plurality of combs. Each of the combs comprises a plurality of conductive layers electrically isolated from each other by one or more non-conductive layers. Each conductive layer is individually coupled to a respective electric potential such that capacitance between the combs varies approximately linearly with displacement of the movable combs in an out-of-plane direction.

Abstract translation: MEMS传感器包括基板和至少一个具有第一多个梳子的检测质量块。 检测质量块经由一个或多个悬架梁耦合到基板，使得检验质量块和第一多个梳子可移动。 MEMS传感器还包括具有第二多个梳子的至少一个锚固件。 锚固件联接到基板，使得锚固件和第二多个梳子相对于基板固定在适当位置。 第一组多个梳子与第二组梳子交错。 每个梳子包括通过一个或多个非导电层彼此电隔离的多个导电层。 每个导电层单独地耦合到相应的电位，使得梳子之间的电容随着可移动梳齿在面外方向上的位移而近似线性地变化。