公开(公告)号：US5194326A

公开(公告)日：1993-03-16

申请号：US704320

申请日：1991-05-22

Applicant: David J. Arthur ,  Gwo S. Swei ,  Allen F. Horn, III

Inventor： David J. Arthur ,  Gwo S. Swei ,  Allen F. Horn, III

IPC: B32B15/08 ,  C08K9/06 ,  C09C3/12 ,  C09D127/12 ,  H01B3/00 ,  H01B3/44 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03 ,  H05K1/05 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4626 ,  C08K9/06 ,  H01B3/445 ,  H01L23/145 ,  H05K1/0373 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/05 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/068 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4611 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31544

Abstract: A composite material is presented comprised of a ceramic filled fluoropolymer wherein the ceramic is coated with a fluorosilane and the ceramic has a volume % fraction of between about 45-50.

Abstract translation: 提出了一种复合材料，其由陶瓷填充的含氟聚合物组成，其中陶瓷涂覆有氟硅烷，陶瓷的体积％分数在约45-50之间。

公开(公告)号：US5061548A

公开(公告)日：1991-10-29

申请号：US367241

申请日：1989-06-16

Applicant: David J. Arthur ,  Allen F. Horn, III

Inventor： David J. Arthur ,  Allen F. Horn, III

IPC: C08K9/06 ,  H01B3/44 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K9/06 ,  H01B3/445 ,  H01L23/145 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/068 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4626 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/2995 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31692

Abstract: A composite material is presented comprised of a ceramic filled fluoropolymer wherein the ceramic is coated with a silane and the ceramic has a volume % fraction of between about 45-50.

Abstract translation: 提出了一种复合材料，其由陶瓷填充的含氟聚合物组成，其中陶瓷涂覆有硅烷，陶瓷的体积％分数在约45-50之间。

公开(公告)号：US4323421A

公开(公告)日：1982-04-06

申请号：US121821

申请日：1980-02-15

Applicant: Theodore H. Klein

Inventor： Theodore H. Klein

IPC: B29C43/18 ,  B29C70/78 ,  H05K1/03 ,  H05K3/02 ,  B32B31/06 ,  B32B31/24 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/022 ,  B29C43/18 ,  B29C70/78 ,  H05K1/0373 ,  B29K2105/08 ,  B29K2105/16 ,  B29K2705/10 ,  H05K1/0326 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/09118 ,  Y10S264/64 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158

Abstract: Conductor-clad composites are advantageously fabricated using molding compounds and associated processing techniques. The conductive cladding is applied and bonded to the composite during the molding process. The conductor-clad composite may be used as printed wiring board, and in this embodiment results in improved physical, chemical, mechanical, and electrical properties.

Abstract translation: 导体包覆复合材料有利地使用模制化合物和相关的加工技术制造。 导电包层在成型过程中被施加并结合到复合材料上。 导体包覆复合材料可以用作印刷线路板，并且在该实施例中导致改进的物理，化学，机械和电气性能。

公开(公告)号：US3697668A

公开(公告)日：1972-10-10

申请号：US3697668D

申请日：1968-12-13

Applicant: NCR CO

Inventor： CAMPBELL HUGH W

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H05K1/0275 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/1163 ,  H05K2203/178

Abstract: This disclosure is directed to on-command, self-destructible, fibrous-reinforced molded structures, e.g., printed circuit assemblies, comprising a plastic-fibrous matrix containing encapsulated material capable of rapid yet non-explosive combustion, e.g., incendiary or pyrotechnic material. The major surfaces (faces) of said structures can be provided with an electroconductive portion(s), or conductive face, e.g., metallic, materials (facing sheets) can be secured thereto. One of the facing sheets can constitute or contain a printed circuit. All of the incendiary material must be encapsulated to render it inactive at ambient conditions until the desired time for ignition and achieve other advantages. Moreover, the structures can be provided with an igniter(s) to communicate with at least a portion of the encapsulated incendiary composition. A predominant portion of the molded structure is incendiary material and the burning temperature can be controlled in a satisfactory manner by controlling the concentration of incendiary, esp. fuel.

公开(公告)号：WO2010050165A1

公开(公告)日：2010-05-06

申请号：PCT/JP2009/005619

申请日：2009-10-26

Applicant: パナソニック株式会社 ,  高田昌亨

Inventor： 高田昌亨

IPC: H02K3/50 ,  H02K3/44 ,  H02K15/12

CPC classification number: H02K5/08 ,  H02K3/44 ,  H02K3/50 ,  H02K11/33 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/1316

Abstract: 電機子巻線とプリント基板とを繊維状の補強材と充填材とを含有した樹脂により一体にモールド成形して形成した外被を含む固定子と、固定子に対向して回転自在に配置された磁石回転子と、外部に導出した複数のリード線を有するモールドモータであって、プリント基板にはリード線をはんだ付けするための複数のランドが設けられるとともに、複数のランドの間に丸穴が設けられ、丸穴には樹脂を充填し、補強材をプリント基板の板厚方向に配向させたモールドモータ。

Abstract translation: 模制电动机包括定子，其包括壳体，其中电枢绕组和印刷电路板使用包含纤维增强材料和填料的树脂作为单元成型，磁体转子面向定子并设置成自由旋转，并且多个 导线通向外部。 在印刷电路板上，提供多个焊盘以焊接引线，同时在多个焊盘之间提供圆孔。 圆孔填充有树脂，并且增强材料在印刷板的厚度方向上取向。

公开(公告)号：WO2007076014A2

公开(公告)日：2007-07-05

申请号：PCT/US2006049027

申请日：2006-12-21

Applicant: WORLD PROPERTIES INC ,  ST LAWRENCE MICHAEL E ,  SETHUMADHAVAN MURALI ,  SHERE ANI

Inventor： ST LAWRENCE MICHAEL E ,  SETHUMADHAVAN MURALI ,  SHERE ANI

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B82Y10/00 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/31504 ,  H01L2924/00

Abstract: A thermal management circuit material comprises an electrically conductive layer; a dielectric layer comprising a polymer matrix and a thermally conductive, electrically non-conductive particulate filler, wherein the dielectric layer is disposed on and in at least partial contact with the electrically conductive layer, and wherein the circuit material has a thermal conductivity of greater than or equal to about 1 watt per meter-degree Kelvin.

Abstract translation: 热管理电路材料包括导电层; 介电层，其包含聚合物基体和导热的不导电微粒填充物，其中所述介电层设置在所述导电层上并至少部分接触所述导电层，并且其中所述电路材料具有大于 或等于约1瓦每米开尔文。

公开(公告)号：WO2007058249A1

公开(公告)日：2007-05-24

申请号：PCT/JP2006/322840

申请日：2006-11-16

Applicant: RIMTEC株式会社 ,  滝本 朋彦 ,  三浦 高裕

Inventor： 滝本 朋彦 ,  三浦 高裕

IPC: C08G61/00 ,  B29C45/00 ,  B29C45/14 ,  C08K3/26 ,  C08K7/10 ,  C08L65/00 ,  B29K45/00 ,  B29K105/12

CPC classification number: C08L65/00 ,  B29C67/246 ,  B29K2023/083 ,  B29K2023/38 ,  B29K2105/16 ,  C08F287/00 ,  C08K3/26 ,  C08K7/10 ,  C08K2201/016 ,  C08L51/006 ,  C08L53/02 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0251 ,  Y10T428/31692 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/04

Abstract: 　ノルボルネン系モノマーを型内で塊状重合させて得られるノルボルネン系樹脂成形体であって、２種以上の充填材を乾式にて高速撹拌することにより得られるハイブリッドフィラーを、含有していることを特徴とするノルボルネン系樹脂成形体。好ましくは、前記ハイブリッドフィラーが、少なくとも、アスペクト比が５～１００である繊維状充填材と、アスペクト比が１～２である粒子状充填材と、を乾式にて高速撹拌することにより得られるフィラーである。本発明によれば、剛性および寸法安定性に優れたノルボルネン系樹脂成形体、およびこのノルボルネン系樹脂成形体を製造するための方法を提供することができる。

Abstract translation: 通过将降冰片烯类单体本体聚合在模具中而得到的降冰片烯类树脂成形体，其特征在于，含有通过干法将两种以上种类的填料一起高速搅拌得到的混合填料。 混合填料优选通过以高速以干法将至少两种填料，即纵横比为5-100的纤维填料和纵横比为1〜2的颗粒填料一起搅拌得到的混合填料 。 本发明提供了刚性和尺寸稳定性优异的降冰片烯树脂成形体和降冰片烯树脂成形体的制造方法。

公开(公告)号：WO2006038262A1

公开(公告)日：2006-04-13

申请号：PCT/JP2004/014369

申请日：2004-09-30

Applicant: セラミッション株式会社 ,  竹本 正和 ,  内藤 貴 ,  金子 竜三

Inventor： 竹本 正和 ,  内藤 貴 ,  金子 竜三

IPC: C09D185/00

CPC classification number: H05K3/285 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2203/161

Abstract: A two component solder resist coating wherein a first component comprising a partial hydrolyzate of an alkoxysilane compound and an organic solvent and a second component comprising a titanium alkoxide and an organic solvent are mixed and cured, characterized in that the first component and/or the second component contain a potassium titanate fiber; a solder resist cured product formed from the coating; and a printed wiring board having a coating film prepared by forming a pattern using the coating and then curing the pattern. Said solder resist coating may further contain, in the first component and/or the second component, at least one selected from among a kaolin powder, an alumina powder and an aluminum hydroxide powder having been treated with a coupling agent, a fumed silica powder having been subjected to a surface treatment for imparting hydrophobicity, an ethyl cellulose powder, a blue pigment containing no halogen atom and/or a yellow pigment containing no halogen atom.

Abstract translation: 一种双组分阻焊涂料，其中将包含烷氧基硅烷化合物和有机溶剂的部分水解产物的第一组分和包含钛醇盐和有机溶剂的第二组分混合并固化，其特征在于，第一组分和/或第二组分 组分含有钛酸钾纤维; 由涂层形成的阻焊剂固化产物; 以及具有通过使用该涂层形成图案然后固化该图案而制备的涂膜的印刷线路板。 所述阻焊涂层可以在第一组分和/或第二组分中还含有选自高分子粉末，氧化铝粉末和已经用偶联剂处理的氢氧化铝粉末中的至少一种，热解二氧化硅粉末具有 进行表面处理以赋予疏水性，乙基纤维素粉末，不含卤素原子的蓝色颜料和/或不含卤素原子的黄色颜料。

公开(公告)号：WO2003022020A2

公开(公告)日：2003-03-13

申请号：PCT/US2002/027546

申请日：2002-08-29

Applicant: E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY

Inventor： SAMUELS, Michael, R. ,  KAHN, Subhotosh ,  MIKHAIL, Levit, R.

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B29B13/10 ,  B32B15/14 ,  B32B27/12 ,  D04H1/4374 ,  D04H1/4382 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249941 ,  Y10T442/30

Abstract: A sheet comprising thermoplastic polymer(TP)and short high tensile modulus fibers, in which the concentration of TP in the middle of the sheet is higher than at the surface of the sheet, useful for making prepregs with a thermoset resin.

Abstract translation: 包含热塑性聚合物（TP）和短的高拉伸模量纤维的片材，其中片材中部的TP浓度高于片材表面的TP浓度，可用于制备具有热固性树脂的预浸料。

公开(公告)号：WO99015331A1

公开(公告)日：1999-04-01

申请号：PCT/US1998/019870

申请日：1998-09-23

IPC: B32B27/04 ,  C08J5/24 ,  D21H13/24 ,  D21H13/40 ,  D21H17/52 ,  D21H21/54 ,  D21H25/06 ,  H05K1/03 ,  B32B5/00 ,  B32B5/08

CPC classification number: D21H21/54 ,  B32B27/04 ,  C08J5/24 ,  D21H13/24 ,  D21H13/40 ,  D21H17/52 ,  D21H25/06 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/249994 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/27 ,  Y10T428/2933 ,  Y10T428/2962 ,  Y10T428/31663

Abstract: A pre-preg substrate, having a low dielectric constant and containing a substantially uniformly distributed hollow-glass-microsphere filler, and method for making the same. The pre-preg substrate is treated with impregnation and lamination techniques to form a laminate with a low dielectric constant, and good mechanical and electrical properties, suitable as a base material for surface mounted devices in high performance circuits. Improved pre-pregs for making high performance circuit boards and for making surface mounted integrated circuits. Improved high performance circuit boards for making surface mounted integrated circuits.

Abstract translation: 具有低介电常数且含有基本均匀分布的中空玻璃 - 微球填料的预浸料基板及其制造方法。 用浸渍和层压技术处理预浸料底物以形成具有低介电常数和良好的机械和电学性能的层压材料，适合作为用于高性能电路中的表面安装装置的基材。 改进了用于制造高性能电路板和制造表面贴装集成电路的预浸料。 改进用于制造表面贴装集成电路的高性能电路板。