公开(公告)号：CN100346676C

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN01133840.7

申请日：2001-12-25

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 矢崎芳太郎 ,  白石芳彦 ,  近藤宏司 ,  原田敏一 ,  横池智宏

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T428/24917

Abstract: 通过用一种层间导电材料填充在线路板(100)的绝缘薄膜层中形成的通孔，制造加热并压制的印刷线路板(100)。把绝缘薄膜与导体图案(22)叠层，每个导体图案(22)封闭一个通孔(24)。在加热压制过程后，层间导电材料在通孔(24)中形成固体导电材料(51，52)。固体导电材料(51，52)包括两类导电材料。第一类导电材料(51)包括金属，第二类导电材料包含由所述金属与导体图案(22)的导体金属形成的合金。导体图案(22)可靠地电连接，而不仅仅依靠机械接触。

公开(公告)号：CN1322794C

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN02816588.8

申请日：2002-08-23

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： H·科约 ,  H·马特苏诺

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H01B1/22

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/1189

Abstract: 本发明涉及用于在层合到绝缘层上的至少一个电路层上在预定位置形成导电凸点的导电膏。在层合时，导电凸点穿过绝缘层，与第二电路层形成电连接。该导电膏包含基于总组合物为80到90重量百分数的导电粉末和10到20重量百分数的环氧树脂、固化剂和溶剂，所述导电粉末至少包含第一种和第二种导电金属粉末，其中对于第一种粉末，堆积密度为金属的平均密度(比重)的20%或以下，对于第二种粉末，堆积密度为金属的平均密度(比重)的20到40%。

公开(公告)号：CN1925946A

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN200480042305.3

申请日：2004-03-09

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 高浦邦仁 ,  鹤田加一 ,  川中子宏 ,  高桥宏

IPC: B23K35/26

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  C22C13/00 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0272

Abstract: 使用了Sn－Ag系、Sn－Cu系等的合金粉末的焊膏因为熔点高，所以会使电子元件热损伤。对熔点温度低的Sn－Ag－In系无铅焊锡合金进行了研究，但其在回流时发生的芯片直立多而难以使用。本发明的焊膏构成如下：以差示热分析而测定Sn－Ag－In系无铅焊锡合金的峰值温度的差为10℃以上，分割成第一、第二焊锡合金粉末，将该混合粉末与助焊剂混和。

公开(公告)号：CN1906705A

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200580001924.2

申请日：2005-01-27

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 石田浩也 ,  胁屋武司 ,  上野山伸也

IPC: H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01R13/03 ,  B22F1/025 ,  B22F2999/00 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/30 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0272 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/2991 ,  C23C18/16

Abstract: 本发明涉及连接电阻低、粒子导电性能的偏差小、导电可靠性优异的导电性微粒以及使用该导电性微粒的各向异性导电材料。使用导电性微粒的各向异性导电材料在手机等电子仪器中夹持在对置的基板或电极端子之间使用，但随着近年来电子机器的发展，寻求在各向异性导电材料中使用的导电性微粒的导电信赖性的提高等。本发明通过使用如下导电性微粒作为各向异性导电材料中使用的导电性微粒等，谋求导电可靠性的提高，所述导电性微粒是，基体材料微粒的表面(2)被导电性膜(4)、(5)包覆，并且，具有隆起于导电性膜的表面的多个突起(5b)的导电性微粒(1)，其特征在于，基体材料微粒的表面具有使导电性膜的表面隆起的芯物质(3)，芯物质使用与构成导电性膜的导电性物质不同的导电性物质构成。

公开(公告)号：CN1721122A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200510084725.4

申请日：2005-07-12

Applicant: W.C.贺利氏有限公司

Inventor： A·布兰德 ,  S·格列布纳 ,  W·施米特 ,  J·特罗德勒

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/34

CPC classification number: B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0272

Abstract: 根据本发明，不期望的金属间相(IMP)的引入减少。为此，制备焊膏，其具有至少5K和更适宜是少于30K的熔化范围的金属粉末混合物。适合此目的的是金属粉末混合物，其中金属粉末组分的熔点彼此差别大于5K，特别是大于10K，更适宜大于15K，任意地少于30K，特别是达到25K。但是，如果较高熔点组分在其熔点以下溶解于熔融物中，则金属粉末混合物其中熔点也可以是100K和更高，以使熔点范围在30K以下。对于本发明的焊膏，不期望的金属间相可以保持任意低。

公开(公告)号：CN1004910B

公开(公告)日：1989-07-26

申请号：CN85107932

申请日：1985-09-30

Applicant: AMP公司

Inventor： 罗纳德·艾伦·德里 ,  沃伦·查利·琼斯

IPC: H01R4/04 ,  H01B13/06 ,  H05K3/36 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01R12/61 ,  H01R4/04 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种联接件(100)是由E刷在第一衬底上的一个或多个导电墨料导体(12)形成，导电墨料(10)是由其中含有第一组和第二组导电单元的聚合绝缘介质组成，导体(12)上覆盖一层绝缘的可流动的胶(22)。第一组单元被细分成粒子，第二组单元(20)是单个或集合成团的较大粒子。需要联接时，可把第一衬底导体与第二衬底上的导体对齐位置，使单元(20)与第二衬底导体接触和形成电的联接，同时把第一衬底剩下的表面与第二衬底的表面粘在一起。

公开(公告)号：CN107004458A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580066381.6

申请日：2015-12-02

Applicant: 汉高股份有限及两合公司 ,  汉高知识产权控股有限责任公司

Inventor： 于媛媛 ,  夏波 ,  吴俊珺 ,  A·谢赫

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H05K1/09 ,  G06F3/041

CPC classification number: G06F3/041 ,  G06F2203/04112 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0272

Abstract: 本发明涉及基于导电颗粒的导电组合物，所述导电组合物在制备导电网格中的用途和制备的导电网格，以及包含基底上的导电网格的触摸面板显示器。

公开(公告)号：CN106664805A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580038385.3

申请日：2015-07-10

Applicant: 材料概念有限公司

Inventor： 小池淳一 ,  安藤大辅 ,  须藤祐司

IPC: H05K3/38 ,  H01G2/06 ,  H05K1/09 ,  H01L31/0224

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01G2/06 ,  H01G4/008 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K1/11 ,  H05K3/10 ,  H05K3/388 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/086 ,  H05K2203/087

Abstract: 本发明提供在无机材料基板上具有铜电极的电子部件中，基板与铜电极的密合强度高、铜电极的密合性被改善的电子部件及其制造方法。在无机材料基板上具有铜电极的电子部件中，在所述基板与所述铜电极的界面处具备含有铜、锰、硅及氧的界面层，所述界面层中分散并包含有以铜为主体的晶体粒子。另外，作为电子部件的制造方法，包括：在所述基板上形成界面层的界面层形成工序；和在所述界面层之上形成所述铜电极的电极形成工序。

公开(公告)号：CN103168392B

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201280003300.4

申请日：2012-02-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中野公介 ,  高冈英清

IPC: H01R4/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  B23K35/363 ,  C22C9/02 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00

CPC classification number: H01R4/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  B23K2101/36 ,  C22C1/0425 ,  C22C9/02 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00 ,  C22C19/03 ,  C22C22/00 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明的连接结构适用于电子部件的安装、通孔连接等情况，在使用焊料将第1连接对象物和第2连接对象物连接的连接结构中，提高热冲击后的接合可靠性。利用WDX分析连接部（4）的剖面时，在该连接部（4）的剖面，形成了至少存在有Cu-Sn系、M-Sn系（M为Ni和/或Mn）以及Cu-M-Sn系的金属间化合物的区域（9）。另外，将连接部（4）的剖面沿纵和横分别均等地细分化为10块总计100块时，构成元素不同的金属间化合物至少存在2种以上的块数相对于除去在1块中仅存在Sn系金属成分的块以外的剩余总块数的比例为70%以上。

公开(公告)号：CN102845139B

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201180017494.9

申请日：2011-03-30

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 小清水和敏

IPC: H05K1/09 ,  H01L23/12 ,  H05K3/12 ,  H05K3/28

CPC classification number: H01L23/4985 ,  C08F2222/1026 ,  C08K3/08 ,  C08K7/00 ,  C08K7/18 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/014 ,  C08K2201/016 ,  C09D4/00 ,  C09D11/52 ,  H01B1/22 ,  H01L21/4867 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0272 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的膜配线板，具备绝缘基材和至少一个电路部，该电路部设置在绝缘基材上并且以绝缘覆盖层覆盖由含有导电粉的导电性膏形成的电路层而成，其中，电路层含有具有90%以上的凝胶率的树脂成分。