公开(公告)号：CN106604543A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201710087428.8

申请日：2017-02-17

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 ,  成都京东方光电科技有限公司

Inventor： 刘庭良 ,  金硕 ,  徐元杰

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K1/165 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/161 ,  H05K2203/163 ,  H05K1/14 ,  H05K3/365

Abstract: 本发明公开了一种电路组件及其制造方法和一种绑定设备，属于显示技术领域。其中，所述电路组件包括第一电路板、第二电路板和导电胶层，所述第一电路板和所述第二电路板中的至少一者包括绑定检测层，所述绑定检测层能够检测所述第一电路板和所述第二电路板之间的绑定参数，并当所述绑定参数达到预设值时，所述绑定检测层能够发出检测信号。本发明的电路组件，能够有效提高该电路组件的绑定良率，简化该电路组件的制造工艺，降低制造成本。

公开(公告)号：CN106304631A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201510366516.2

申请日：2015-06-29

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 文广军

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/058

Abstract: 本发明涉及一种电路板压接结构，包括第一连接部、第二连接部及形成在所述第一连接部与第二连接部之间的导电胶体。所述第一连接部包括多条第一导线。每条所述第一导线上均形成有第一结合部。所述第二连接部包括多条第二导线。每条所述第二导线上均形成有与所述第一结合部对应的第二结合部。所述第一结合部及第二结合部为凹槽或凸起。所述导电胶体用于粘结所述第一连接部与第二连接部。

公开(公告)号：CN103443886B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201280013739.5

申请日：2012-03-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 服部和生 ,  藤本力

IPC: H01G2/06 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01G4/12 ,  H01G2/06 ,  H01G4/01 ,  H01G4/224 ,  H01G4/30 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明实现一种构造且安装较为容易，具有所需充分的安装强度及电气特性且可抑制振动声的产生的电子部件。层叠陶瓷电容器（20）是将平板状的内部电极（200）层叠规定层的构造。中介片（30）包含较层叠陶瓷电容器（20）的外形更广的绝缘性基板（31）。在绝缘性基板（31）的第1主面形成有用以安装层叠陶瓷电容器（20）的第1安装用电极（321、331），在第2主面形成有用以连接到外部电路基板（90）的第1外部连接用电极（322、332）。层叠陶瓷电容器（20）以内部电极（200）的主面相对于中介片（30）的主面即绝缘性基板（31）的第1主面及第2主面平行的方式，安装至中介片（30）。

公开(公告)号：CN105472863A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201510608868.4

申请日：2015-09-22

Applicant: 京瓷电路科技株式会社

Inventor： 樱井敬三

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2203/025 ,  H01L2924/00 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0203

Abstract: 复合布线基板具有：第一布线基板，其具有用于收容电子部件的开口部，并且在上表面具有多个第一连接焊盘且在下表面具有多个第二连接焊盘；以及第二布线基板，其在下表面搭载有所述电子部件，并且在下表面的外周侧具有借助焊料与所述第一连接焊盘接合的第三连接焊盘，该第二布线基板以覆盖所述开口部的方式配置在所述第一布线基板上，其中，在所述开口部的内壁以包围所述电子部件的方式覆盖有接地用的内壁导体层，并且，在所述第二布线基板的下表面具有借助焊料与所述内壁导体层连接的接地用的导体层。

公开(公告)号：CN105320317A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201410281271.9

申请日：2014-06-20

Applicant: 恒颢科技股份有限公司

Inventor： 陈亭杰 ,  陈金良

IPC: G06F3/041

CPC classification number: H01L24/06 ,  G06F1/1643 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H01L2224/32225 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/144 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/041

Abstract: 本发明是有关于一种接合结构，包含第一基板、第二基板、印刷电路板、异方性导电胶及多个导线，其中印刷电路板设于第一基板与第二基板之间。异方性导电胶设于第一基板的多个第二连接接合垫与第二基板的多个第二接合垫之间。第一基板的多个第一接合垫与印刷电路板的相应多个第一匹配接合垫接合，第一基板的多个第二复制接合垫与印刷电路板的相应多个第二匹配接合垫接合，其中所述第一匹配接合垫与所述第二匹配接合垫位于印刷电路板的同侧表面。相应的所述第二连接接合垫与所述第二复制接合垫以多个导线分别连接。

公开(公告)号：CN102845140B

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201180018622.1

申请日：2011-04-11

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： J·施塔尔 ,  M·莱特格布

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/14 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10151 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144

Abstract: 在一种用于将部件（3）集成到印刷电路板中的方法中，规定以下步骤：-提供两个完成的、并且特别是由多个彼此相互连接的层（6，7，8）组成的印刷电路板元件（1，4），其中，至少一个印刷电路板元件（4）具有凹槽或凹部（10）；-将待集成的部件（3）设置在印刷电路板元件（1）中的一个上或在至少一个印刷电路板元件的凹槽中；以及-在部件（3）容纳在凹槽（10）中的情况下连接印刷电路板元件（1，4），通过这种方式能够达到将部件或传感器（3）安全且可靠地容纳在印刷电路板中。此外，提供这种具有在其中集成的电子部件（3）的电路板。

公开(公告)号：CN105244336A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201510388592.3

申请日：2015-07-03

Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司

Inventor： M·斯坦丁 ,  A·罗伯茨

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L25/16 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/13 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32146 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1426 ,  H01L2924/1427 ,  H01L2924/1431 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/113 ,  H05K1/141 ,  H05K1/185 ,  H05K13/04 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10166 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/82

Abstract: 实施例提供用于通过公共导电层将多个半导体器件层电耦合的方法和装置。一种组件包括第一层压电子部件和第二层压电子部件。第一层压电子部件包括第一电介质层、嵌入在第一电介质层中的至少一个第一半导体管芯和包括第一导电过孔的至少一个第一接触焊盘。第二层压电子部件包括第二电介质层、嵌入在第二电介质层中的至少一个第二半导体管芯和包括第二导电过孔的至少一个第二接触焊盘。第一导电过孔通过公共导电层被电耦合至第二导电过孔。

公开(公告)号：CN104519674A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201310449198.7

申请日：2013-09-27

Applicant: 北大方正集团有限公司 ,  珠海方正科技多层电路板有限公司

Inventor： 杨润伍 ,  张贤仕

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H05K3/368 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/049

Abstract: 本发明的一种防止局部混压板错位方法，其包括子、母板预处理步骤和子板母板的混压步骤；子板预处理步骤后还进行如下步骤：在子板的至少一边缘上成型若干凹槽；母板预处理步骤后还进行如下步骤:在母板的适合子板嵌入的型腔的对应边缘上成型与凹槽配合插入的凸块；在子板母板的混压步骤前进行如下步骤：将子板与母板通过凹槽与凸块的相互插接配合使得子板和母板之间进行嵌合定位；通过压合凝胶板将子板固定粘合在母板上。在本发明中，通过凹槽和凸起的相互配合，使得子板和母板嵌合定位，这样，子板和母板能够准确定位，在压合过程中，因准确定位而不会产生相对位移，从而使得使用本发明的方法制作出来的混压板的制作质量高，报废率低。

公开(公告)号：CN104470199A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410692922.3

申请日：2014-11-25

Applicant: 镇江华印电路板有限公司

Inventor： 李胜伦

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K2201/041

Abstract: 本发明公开了一种软硬结合板层压结构，包括钢板、离型膜、填充膜、铝片、铜片一、半固化片、铜片二、软板基材，以所述软板基材为基准，其上、下分别由内而外依次层叠所述铜片二、所述半固化片、所述铜片一、所述铝片、所述离型膜、所述填充膜、所述离型膜、所述钢板。本发明的优点是该结构经过层压后，结合板铜面的平整率相比以往可提高50％，有效减少了不良品流入到下道工序，提高了线路制作的良率；平整的铜面对阻焊印刷的厚度均匀性有很大的提高，阻焊厚度可以减少到5微米就能达到效果，降低了生产成本。

公开(公告)号：CN104427752A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410436565.4

申请日：2014-08-29

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 照井诚 ,  苅谷隆 ,  闲野义则 ,  国枝雅敏

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2924/15313 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49128 ,  H01L2224/16225

Abstract: 本发明提供结合型的印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板基本上是以往的有机材料类(例如，环氧树脂)的印刷布线板，且具有能够安装半导体元件的紧密间距的焊盘。该结合型的印刷布线板在多层印刷布线板的一方的最外绝缘层的局部粘着有布线膜，其中，在所述布线膜的半导体元件搭载面上，形成有用于将第一半导体元件和第二半导体元件彼此电连接起来的紧密间距的焊盘，在所述多层印刷布线板的半导体元件搭载面上，形成有用于与第一半导体元件或第二半导体元件电连接的稀疏间距的焊盘。