-
公开(公告)号：CN103378042A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201210249378.6
申请日：2012-07-18
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： J·河
IPC: H01L23/49
CPC classification number: H05K3/325 , H01L25/16 , H01L2924/0002 , H01L2924/15312 , H01L2924/15322 , H05K3/326 , H05K2201/068 , H05K2201/10378 , H05K2201/1059 , H05K2201/10598 , H05K2201/2036 , H01L2924/00
Abstract: 在此公开了一种半导体封装模块，该半导体封装模块包括：电路板，该电路板的一个表面上形成有连接垫；半导体封装，该半导体封装包括突出到壳体外的引线端子；以及插入件，该插入件位于所述电路板和所述半导体封装之间，所述插入件包括主体和弹性件，所述主体使所述电路板和所述半导体封装彼此隔开，所述弹性件与所述连接垫和所述引线端子接触。
-
公开(公告)号：CN103079340A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210372157.8
申请日：2012-09-28
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0306 , H05K1/0219 , H05K1/024 , H05K1/0271 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K3/4655 , H05K2201/0145 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H05K2201/096
Abstract: 本发明涉及一种印刷线路板，包括：芯绝缘层，其包括树脂并且具有穿过芯绝缘层的通路导体；第一导电层，其形成在芯绝缘层上并且包括铜箔和镀膜；层间绝缘层，其形成在第一导电层上并且包括树脂，层间绝缘层具有穿过层间绝缘层的通路导体；以及第二导电层，其形成在层间绝缘层上并且包括铜箔和镀膜。第一导电层包括导电电路，芯绝缘层和层间绝缘层针对频率为1GHz的信号传输的介电常数为4.0以下并且Tg以下的热膨胀系数为85ppm/℃以下，并且第一导电层的铜箔的厚度大于第二导电层的铜箔的厚度。
-
公开(公告)号：CN103079336A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210371678.1
申请日：2012-09-28
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4602 , H05K1/024 , H05K3/4655 , H05K2201/068 , H05K2201/096
Abstract: 本发明涉及一种印刷线路板，包括：芯绝缘层，其具有穿过所述芯绝缘层的通路导体；第一结构，其包括位于所述芯绝缘层的第一表面上的层间绝缘层，其中所述第一结构中的层间绝缘层具有穿过所述第一结构中的层间绝缘层的通路导体；以及第二结构，其包括位于所述芯绝缘层的第二表面的层间绝缘层，其中所述第二结构中的层间绝缘层具有穿过所述第二结构中的层间绝缘层的通路导体。层间绝缘层针对频率为1GHz的信号传输的介电常数被设置为小于等于4.0，芯绝缘层在温度小于等于Tg时的热膨胀系数被设置为小于层间绝缘层在温度小于等于Tg时的热膨胀系数，芯绝缘层在温度小于等于Tg时的热膨胀系数被设置为小于等于75ppm/℃，并且层间绝缘层中的通路导体堆叠在芯绝缘层中的通路导体上。
-
公开(公告)号：CN103009721A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210357115.7
申请日：2012-09-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B17/10697 , B32B7/06 , B32B17/10027 , B32B17/10614 , B32B17/10807 , H01L23/15 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K1/036 , H05K3/4605 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H01L2924/00
Abstract: 一种层叠体，其包括1层以上的树脂组合物层及1层以上的玻璃基板层，树脂组合物层由包含热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物构成。一种层叠板，其包括1层以上的树脂固化物层及1层以上的玻璃基板层，树脂固化物层由包含热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物的固化物构成。一种印刷配线板，其具有上述的层叠板和设置在层叠板的表面上的配线。一种层叠板的制造方法，所述层叠板包括由含有热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物的固化物构成的1层以上的树脂固化物层和1层以上的玻璃基板层，所述制造方法包括在玻璃基板的表面形成树脂固化物层的树脂固化物层形成工序。
-
公开(公告)号：CN101836511B
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN200880113076.8
申请日：2008-10-23
Applicant: 纳幕尔杜邦公司
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K3/4673 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K3/4661 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , H05K2201/0358 , H05K2201/068 , Y10T428/25 , Y10T428/31511
Abstract: 本发明提供了适用作多层芯片载体中介电构造层的交联聚合物薄膜。所述薄膜适用于使用尺寸上对温度改变稳定的薄膜的任何应用中。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101400514B
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN200780008337.5
申请日：2007-03-06
Applicant: LG化学株式会社
IPC: B32B15/08
CPC classification number: B32B15/08 , B32B7/02 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B2307/51 , B32B2457/08 , C23C26/00 , C23C28/00 , H01L23/4985 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2224/812 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01055 , H01L2924/01067 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H05K1/0346 , H05K1/036 , H05K3/022 , H05K2201/0154 , H05K2201/068 , Y10T428/24942 , Y10T428/2495 , Y10T428/266 , Y10T428/269 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供一种金属层压板及其制备方法。所述金属层压板包括金属层和至少一个聚酰亚胺树脂层。所述聚酰亚胺树脂层在400℃下的弹性模量为70Mpa。
-
公开(公告)号：CN102822961A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180015573.6
申请日：2011-02-24
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K3/285 , H05K2201/068 , H05K2201/09136 , H01L2924/00
Abstract: 电路基板（1）中第一绝缘层（21）的25℃～玻璃化转变温度的基板面内方向的平均线膨胀系数（A）为3ppm/℃～30ppm/℃。另外，第二绝缘层（23）的25℃～玻璃化转变温度的基板面内方向的平均线膨胀系数（B）与第三绝缘层（25）的25℃～玻璃化转变温度的基板面内方向的平均线膨胀系数（C）相等。（B）和（C）大于（A），（A）与（B）的差、（A）与（C）的差为5ppm/℃～35ppm/℃。
-
公开(公告)号：CN101979451B
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201010287758.X
申请日：2005-04-26
Applicant: 株式会社钟化
IPC: C09J7/02 , C09J179/08 , B32B15/08 , H05K1/03
CPC classification number: B32B27/281 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/34 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , C08G73/1067 , C08G73/1071 , C08G73/16 , C09J7/22 , C09J7/25 , C09J7/35 , C09J179/08 , C09J2479/08 , C09J2479/086 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/068 , Y10T428/2852 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明涉及一种在层压法制作时可获得抑制了尺寸变化的柔性敷金属叠层板的粘接薄膜，在该薄膜上贴合金属箔制得的柔性敷金属叠层板及其制造方法。该粘接薄膜在聚酰亚胺薄膜的至少一个表面上设有包含热塑性聚酰亚胺的粘接层，该粘接薄膜的线膨胀系数满足1.0＞(MD方向的线膨胀系数)/(TD方向的线膨胀系数)＞0.1。同一粘接薄膜是连续生产的，并且当该粘接薄膜整个宽度的MD方向的弹性模数为5GPa以上时，满足1.70＞(MD方向的弹性模数)/(TD方向的弹性模数)＞1.05。同一粘接薄膜是连续生产的，并且当该粘接薄膜整个宽度的MD方向的弹性模数低于5GPa时，满足2.00＞(MD方向的弹性模数)/(TD方向的弹性模数)＞1.10。
-
公开(公告)号：CN102558767A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110301381.3
申请日：2011-09-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/036 , H05K1/0373 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0323 , H05K2201/068 , Y10T428/31511
Abstract: 本发明提供了聚合物树脂组合物、利用该聚合物树脂组合物制造的绝缘膜、以及制造该绝缘膜的方法。本发明的聚合物树脂组合物用于制造绝缘膜，所述绝缘膜用于制造印刷电路板。所述聚合物树脂组合物包括：聚合物树脂；以及石墨烯，所述石墨烯利用比所述聚合物树脂的范德华力更大的吸引力连接所述聚合物树脂。当积层多层印刷电路板由根据本发明的聚合物树脂组合物制造时，可以降低积层绝缘膜的热膨胀系数，以防止由于热膨胀系数的差异引起的镀膜中裂纹的发生。
-
公开(公告)号：CN101395208B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200780007675.7
申请日：2007-02-27
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B5/26 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/536 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , C08J5/24 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515
Abstract: 本发明提供了用于形成复合层压板的中间层的中间层材料，其包括固化型树脂组合物和纤维基材，其中在180℃固化中间层材料得到的固化材料具有如下性质：(i)在大于等于25℃且小于等于玻璃转化温度(Tg)的范围内时，平面线性膨胀系数(α1)小于等于20ppm/℃；(ii)25℃下的巴氏硬度大于等于40且小于等于65。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
3801
records
(took 0.043 seconds)
