公开(公告)号：JP5467449B2

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：JP2008238676

申请日：2008-09-17

Applicant: Nltテクノロジー株式会社

Inventor： 明裕 矢島

IPC: G02F1/1345

CPC classification number: H05K1/117 ,  G02F1/1345 ,  H05K1/0263 ,  H05K2201/0784 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09727 ,  Y10T29/49147

公开(公告)号：WO2016105781A2

公开(公告)日：2016-06-30

申请号：PCT/US2015062216

申请日：2015-11-23

Applicant: INTEL CORP

Inventor： TAMARKIN VLADIMIR ,  FEDERER WILLIAM F ,  GENETTI THOMAS W

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/14

CPC classification number: H04L49/30 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/0784 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09227

Abstract: An electrical device can include a printed circuit board (PCB), an electrical component integrated therewith, and connectors that are each integrated with a certain edge of the PCB. Traces can provide electrical channels between the connectors and the electrical component. Some of the connectors can be integrated at a first edge of the PCB and within a first plane, and other connectors can be integrated at a second edge of the PCB and within a second plane that is distinct from the first plane.

Abstract translation: 电气设备可以包括印刷电路板（PCB），与其集成的电气部件，以及每个与PCB的某一边缘集成的连接器。 轨迹可以在连接器和电气部件之间提供电气通道。 一些连接器可以集成在PCB的第一边缘处并在第一平面内，并且其它连接器可以集成在PCB的第二边缘处并且在与第一平面不同的第二平面内。

公开(公告)号：WO2013125517A1

公开(公告)日：2013-08-29

申请号：PCT/JP2013/053974

申请日：2013-02-19

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 増井　良平 ,  久保田　敬士 ,  石澤　英亮

IPC: H01B5/00 ,  B23K35/14 ,  B23K35/363 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: B23K35/0244 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/365 ,  H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0784

Abstract: 　電極間を電気的に接続して接続構造体を得た場合に、得られた接続構造体における接続抵抗を低くし、ボイドの発生を抑制することができる導電性粒子及び導電材料を提供する。　本発明に係る導電性粒子１は、はんだ３を導電性の表面１ａに有する。はんだ３の表面に、カルボキシル基を含む基が共有結合している。本発明に係る導電材料は、導電性粒子１とバインダー樹脂とを含む。

Abstract translation: 提供导电颗粒和导电材料，其能够提供连接电阻低的连接结构，并且如果通过使用导电颗粒或导电材料电连接电极获得连接结构，则抑制空隙的产生。 本发明的导电粒子（1）中的每一个在导电表面（1a）上具有焊料（3）。 含有羧基的基团共价结合到焊料（3）的表面。 本发明的导电材料含有导电性粒子（1）和粘结剂树脂。

公开(公告)号：WO2013029041A2

公开(公告)日：2013-02-28

申请号：PCT/US2012/052503

申请日：2012-08-27

Applicant: AMPHENOL CORPORATION ,  PANIAGUA, Jose Ricardo

Inventor： PANIAGUA, Jose Ricardo

IPC: G06F17/50

CPC classification number: H05K1/116 ,  G06F17/5081 ,  G06F2217/82 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/0005 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/10 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0784 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/095 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/0207 ,  H05K2203/0242 ,  Y10T29/49165

Abstract: A printed circuit board for carrying high frequency signals. Conducting structures of the printed circuit board are shaped within breakout regions to limit impedance discontinuities in the signal paths between vias and conductive traces within the printed circuit board. Values of parameters of traces or anti-pads, for example, may be adjusted to provide a desired impedance. The specific values selected as part of designing a printed circuit board may match the impedance of the breakout region to that of the via. The parameters for which values are selected may include the trace width, thickness, spacing, length over an anti-pad or angle of exit from the breakout region.

Abstract translation: 用于承载高频信号的印刷电路板。 印刷电路板的导电结构在突出区域内成形，以限制印刷电路板内的通孔和导电迹线之间的信号路径中的阻抗不连续性。 痕迹或抗焊盘参数的值可以被调整以提供所需的阻抗。 选择作为设计印刷电路板的一部分的具体值可以将突破区域的阻抗与通孔的阻抗匹配。 选择值的参数可以包括迹线宽度，厚度，间隔，防焊盘上的长度或从断裂区域的出口角度。

公开(公告)号：WO2010029503A1

公开(公告)日：2010-03-18

申请号：PCT/IB2009/053942

申请日：2009-09-09

Applicant: NXP B.V. ,  RITTER, Hans-Martin ,  LAASCH, Ingo

Inventor： RITTER, Hans-Martin ,  LAASCH, Ingo

IPC: H01L27/02

CPC classification number: H01L27/0248 ,  H01L23/60 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0259 ,  H05K2201/0784 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention relates to a discharge structure for an overvoltage and/or overcurrent protection, in particular to a discharge structure for an electrostatic discharge (ESD) protection, for an integrated circuit (IC), and to an ESD protection device for an IC comprising such a discharge structure and to a method for making such a structure. The present invention particularly relates to such a discharge structure (50, 52) which comprises at least two discharge paths (40, 80) provided to conduct a current to a terminal (60), whereas substantially all of the discharge paths (40, 80) present substantially the same resistance for the current.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于过电压和/或过电流保护的放电结构，特别涉及一种用于集成电路（IC）的静电放电（ESD）保护用放电结构以及用于IC的ESD保护器件的放电结构，包括 这种放电结构和制造这种结构的方法。 本发明特别涉及一种这样的放电结构（50,52），其包括设置成将电流传导到端子（60）的至少两个放电路径（40,80），而基本上所有的放电路径（40,80） ）对于电流呈现大致相同的电阻。

公开(公告)号：WO2010024015A1

公开(公告)日：2010-03-04

申请号：PCT/JP2009/060663

申请日：2009-06-11

Applicant: シャープ株式会社 ,  堀口 武志 ,  松井 隆司 ,  塩田 素二

Inventor： 堀口　武志 ,  松井　隆司 ,  塩田　素二

IPC: H01L21/822 ,  G02F1/1345 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/52 ,  H01L27/04

CPC classification number: H05K1/111 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/14152 ,  H01L2224/14155 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K2201/0784 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29075

Abstract: 　配線の信頼性が低下するのを抑制することが可能な半導体素子を提供する。この駆動用ＩＣ（１０）は、長辺（１１ａおよび１１ｂ）に沿った方向（Ａ方向）に配列された複数の出力バンプ（１２）を備えている。複数の出力バンプは、長辺の中央部側に配置された複数のソースバンプ（１２ａ）と、長辺の端部側に配置された複数のゲートバンプ（１２ｂ）とを含み、ソースバンプは、長辺（１１ａ）側に配置され、ゲートバンプは、ソースバンプに比べて、長辺（１１ｂ）側に配置されている。

Abstract translation: 提供了抑制了布线可靠性的劣化的半导体元件。 驱动IC（10）设置有沿着长边（11a和11b）沿方向（方向A）布置的多个输出凸块（12）。 输出凸块包括布置在长边的中心部分侧的多个源极凸块（12a）和布置在长边的端部侧面上的多个栅极凸块（12b）。 源极凸点配置在长边侧，并且与源极凸点相比，栅极凸块配置在长边侧的一侧。

公开(公告)号：KR1020160019510A

公开(公告)日：2016-02-19

申请号：KR1020167000647

申请日：2013-07-01

Applicant: 센젠 차이나 스타 옵토일렉트로닉스 테크놀로지 컴퍼니 리미티드

Inventor： 차이,리

IPC: H01L27/12 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/1362 ,  G09G3/36

CPC classification number: H05K3/4644 ,  G02F1/1345 ,  G02F2001/13629 ,  H01L27/124 ,  H05K1/0213 ,  H05K3/06 ,  H05K3/22 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0784

Abstract: 본발명은어레이기판, 그제작방법및 평판디스플레이장치에관한것이다. 어레이기판의어느하나의팬아웃리드선은유리기판에위치하며팬아웃리드선의연장방향을따라이격되게설치되는기 설정된수량의제 1 금속스트립형부(221); 각각의제 1 금속스트립형부(221)를덮으며제 1 비아홀(2221)과제 2 비아홀(2222)이설치되는절연층(222); 절연층(222)에위치하여제 1 비아홀(2221)과제 2 비아홀(2222)을통해각각의제 1 금속스트립형부(221)와접촉되는제 2 금속스트립형부(223);를포함하며, 다수의팬아웃리드선의제 1 금속스트립형부(221)의길이가부채꼴의중심에서가장자리방향을따라점차로증가됨으로써각 팬아웃리드선의저항이일정하게유지될수 있다.

公开(公告)号：KR101368577B1

公开(公告)日：2014-02-28

申请号：KR1020137021223

申请日：2013-02-19

Applicant: 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤

Inventor： 마스이,료헤이 ,  구보따,다까시 ,  이시자와,히데아끼

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/14 ,  B22F1/02

CPC classification number: B23K35/0244 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/365 ,  H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0784

Abstract: 본 발명은 전극간을 전기적으로 접속하여 접속 구조체를 얻은 경우, 얻어진 접속 구조체에서의 접속 저항을 낮게 하고, 공극의 발생을 억제할 수 있는 도전성 입자 및 도전 재료를 제공한다.
본 발명에 관한 도전성 입자 (1)은, 땜납 (3)을 도전성의 표면 (1a)에 갖는다. 땜납 (3)의 표면에 카르복실기를 포함하는 기가 공유 결합하고 있다. 본 발명에 관한 도전 재료는, 도전성 입자 (1)과 결합제 수지를 포함한다.

公开(公告)号：KR1020160026853A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：KR1020157032285

申请日：2014-06-19

Applicant: 도레이 카부시키가이샤

Inventor： 코바야시야스히로

IPC: H01B1/22 ,  H05K1/09 ,  H05K1/16 ,  H05K3/12 ,  C08F220/32 ,  C09D5/24 ,  G06F3/041

CPC classification number: H01B1/20 ,  C08F220/32 ,  C09D4/00 ,  C09D5/00 ,  C09D7/40 ,  C09D201/00 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  H01B1/22 ,  H03K17/962 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/095 ,  H05K1/167 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0784 ,  H05K2203/171

Abstract: 본발명은밀착성이현저하게높고, 또한비교적저온의경화조건에있어서도전성을발현하는미세한도전패턴을형성하는것이가능한도전페이스트를제공하는것을목적으로한다. 본발명은도전필러(A), 쌍성이온화합물(B) 및열경화성화합물(C)을함유하는도전페이스트를제공한다.

公开(公告)号：KR1020080022069A

公开(公告)日：2008-03-10

申请号：KR1020070090070

申请日：2007-09-05

Applicant: 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤

Inventor： 쿠리하라히로아키

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/0784 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2224/0401

Abstract: A printed wiring board is provided to be used when a plurality of the same electronic components are arranged in parallel and stably to drive the electronic components for many hours. A printed wiring board group includes a plurality of printed wiring boards having a wiring pattern(14) with a plurality of wirings made of a conductive metal on an insulating film. A difference between an average electric resistance value of the wiring formed on one printed wiring board(A) and an average electric resistance value of the wiring formed on another printed wiring board(B) adjacent to the printed wiring board is in the range of Œ5% for an average electric resistance value of the wirings in the two printed wiring boards. A difference between an electric resistance value of the printed wiring board between an outer lead and an inner lead of the outermost wiring formed closest to the another printed wiring board and an electric resistance value of the another printed wiring board between an outer lead and an inner lead of the outermost wiring formed closest to the printed wiring board is in the range of Œ11.05% for the average electric resistance value of the wirings in the two printed wiring boards.

Abstract translation: 当多个相同的电子部件平行且稳定地布置以驱动电子部件数小时时，设置印刷电路板。 印刷电路板组包括多个印刷电路板，其具有在绝缘膜上具有多个由导电金属制成的布线的布线图案（14）。 在一个印刷电路板（A）上形成的布线的平均电阻值与在与印刷电路板相邻的另一印刷电路板（B）上形成的布线的平均电阻值之间的差异在Œ5 两个印刷电路板中的布线的平均电阻值为％。 最接近另一印刷电路板的最外层配线的外引线与内引线之间的印刷电路板的电阻值与外引线和内引线之间的另一印刷布线板的电阻值之差 最接近印刷电路板的最外面的布线的引线对于两个印刷电路板中的布线的平均电阻值在±11.1.05％的范围内。