Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Gedruckten Schaltungen in starrflexibler Mehrlagentechnik, wobei die Gedruckte Schaltung einen oder mehrere flexible Bereiche aufweisen kann, die jeweils eine oder mehrere flexible Ebenen umfassen. Um derartige Gedruckte Schaltungen nach Fertigstellung in einer abgewinkelten Konfiguration in einer Halterung so einsetzen zu können, daß keinerlei mechanische Spannungen auftreten, werden erfindungsgemäß bereits bei der Layout-Erstellung die für die spätere Konfiguration der gewinkelten starrflexiblen Schaltung nötigen, unterschiedlichen Längen der vorgesehenen flexiblen Ebenen berücksichtigt, so daß die Schaltung von selbst, das heißt ohne zusätzliche mechanische Biegebeanspruchung ihre spätere, räumlich vorgesehene Konfiguration annimmt.
Abstract:
다층 프린트 기판(10)은 스루홀(11)과, 편면에 형성된 도체 패턴(12)과, 스루홀의 내벽에 도체 패턴(12)과 일체로 형성된 도전 스루홀(14)을 각각 갖는 수지 필름(15)이 상하 방향을 동일하게 하여 복수매 중첩되어 있다. 복수의 수지 필름(15) 중 인접하는 2개의 수지 필름간에, 대향하는 도체 패턴(12) 및 도전 스루홀(14)과 금속간 결합한 도전체(23)가 각각 설치되어 있다. 인접하는 2개의 수지 필름간에 다른 수지 필름을 개재시키지 않고, 각 수지 필름의 도체 패턴(12)간에서의 층간 접속이, 도체 패턴(12)과 일체의 도전 스루홀(14) 및 도전체(23)를 통하여 이루어진다.
Abstract:
미세한 회로 구성을 각각 갖는 표면 배선층들을 포함하고 더 높은 밀도의 실장을 허용하는 다층 플렉시블 인쇄 회로 기판(다층 FPC)에 대한 수요가 존재한다. 제 1 양면 FPC(3) 및 제 2 양면 FPC(4)는 접합 시트(2)를 통해 라미네이팅된다. 접합 시트(2)는 그 내부에 예비적으로 형성되고 전기 도전성 페이스트(11)로 충전된 홀을 가지고, 제 1 양면 FPC(3) 및 제 2 양면 FPC(4)는 전기 도전성 페이스트(11)를 통해 서로 전기적으로 접속된다. 제 1 양면 FPC(3) 및 제 2 양면 FPC(4)에는 내층 비아홀들(16 및 24)이 각각 형성되고, 이 내층 비아홀들(16 및 24)은 제 1 양면 FPC(3) 및 제 2 양면 FPC(4)의 제 1 배선층(L1) 및 제 4 배선층(L4)(외부 표면 배선층들) 위의 부품 실장 영역들의 크기를 감소시키지 않는다.
Abstract:
다층 프린트 기판(10)은 스루홀(11)과, 편면에 형성된 도체 패턴(12)과, 스루홀의 내벽에 도체 패턴(12)과 일체로 형성된 도전 스루홀(14)을 각각 갖는 수지 필름(15)이 상하 방향을 동일하게 하여 복수매 중첩되어 있다. 복수의 수지 필름(15) 중 인접하는 2개의 수지 필름간에, 대향하는 도체 패턴(12) 및 도전 스루홀(14)과 금속간 결합한 도전체(23)가 각각 설치되어 있다. 인접하는 2개의 수지 필름간에 다른 수지 필름을 개재시키지 않고, 각 수지 필름의 도체 패턴(12)간에서의 층간 접속이, 도체 패턴(12)과 일체의 도전 스루홀(14) 및 도전체(23)를 통하여 이루어진다.
Abstract:
PURPOSE: A multilayered microwave corrugation type printed circuit board and a method for connecting the components of the same are provided to bond the flat regions of a first flexible layer and a second flexible layer using heat and pressures. CONSTITUTION: A corrugation type printed circuit board(100) is used with an active array antenna for a radar or communication system. The corrugation type printed circuit board includes a level one assembly(102), a level two assembly(104), and a level three assembly(106). The level one assembly includes one or more apertures, a wireless frequency feeding part, an electronic component, power source, and a communication signal. The level two assembly and the level three assembly include radiofrequency feeding parts, electronic components, power source, and communication signals.