公开(公告)号：EP0299453A1

公开(公告)日：1989-01-18

申请号：EP88111215.5

申请日：1988-07-13

Applicant: Vaas-Lt GmbH

Inventor： Stohrer, Günther ,  Balla, Gerhard, Dipl.-Ing.

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/09109

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstel­lung von Gedruckten Schaltungen in starrflexibler Mehrlagentechnik, wobei die Gedruckte Schaltung einen oder mehrere flexible Bereiche aufweisen kann, die jeweils eine oder mehrere flexible Ebenen umfas­sen. Um derartige Gedruckte Schaltungen nach Fertig­stellung in einer abgewinkelten Konfiguration in einer Halterung so einsetzen zu können, daß keiner­lei mechanische Spannungen auftreten, werden erfin­dungsgemäß bereits bei der Layout-Erstellung die für die spätere Konfiguration der gewinkelten starrflexiblen Schaltung nötigen, unterschiedlichen Längen der vorgesehenen flexiblen Ebenen berück­sichtigt, so daß die Schaltung von selbst, das heißt ohne zusätzliche mechanische Biegebeanspruchung ihre spätere, räumlich vorgesehene Konfiguration annimmt.

Abstract translation: 本发明涉及一种以刚性/柔性多层技术制造印刷电路的方法，印刷电路能够具有一个或多个柔性区域，每个柔性区域包括一个或多个柔性平面。 为了能够将这样的印刷电路插入到保持器中的成形构造中，在制造之后，使得根据本发明不存在机械应力，所提供的柔性平面的不同长度是后续所需要的 即使在布局创建阶段，也考虑到成角度的刚性/柔性电路的构造，使得电路本身假设（也就是说，没有任何额外的机械弯曲应力），其随后的物理提供的构造。

公开(公告)号：EP0254082A3

公开(公告)日：1988-07-13

申请号：EP87109368

申请日：1987-06-30

Applicant: Schoeller & Co. Elektronik GmbH

Inventor： Schlitter, Friedrich,Wilhelm Dr.

IPC: H05K03/00 ,  H05K03/42

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09109

公开(公告)号：KR101489034B1

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：KR1020117016658

申请日：2008-12-19

Applicant: 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤

Inventor： 자마사또루 ,  오가겐이찌

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/281 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0455

Abstract: 다층 프린트 기판(10)은 스루홀(11)과, 편면에 형성된 도체 패턴(12)과, 스루홀의 내벽에 도체 패턴(12)과 일체로 형성된 도전 스루홀(14)을 각각 갖는 수지 필름(15)이 상하 방향을 동일하게 하여 복수매 중첩되어 있다. 복수의 수지 필름(15) 중 인접하는 2개의 수지 필름간에, 대향하는 도체 패턴(12) 및 도전 스루홀(14)과 금속간 결합한 도전체(23)가 각각 설치되어 있다. 인접하는 2개의 수지 필름간에 다른 수지 필름을 개재시키지 않고, 각 수지 필름의 도체 패턴(12)간에서의 층간 접속이, 도체 패턴(12)과 일체의 도전 스루홀(14) 및 도전체(23)를 통하여 이루어진다.

公开(公告)号：KR1020120071387A

公开(公告)日：2012-07-02

申请号：KR1020127006436

申请日：2010-03-01

Applicant: 다츠다 덴센 가부시키가이샤

Inventor： 하시모토카즈히로 ,  모리모토쇼헤이 ,  가와가미요시노리 ,  야마구치노리히로

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/063

Abstract: 미세한 회로 구성을 각각 갖는 표면 배선층들을 포함하고 더 높은 밀도의 실장을 허용하는 다층 플렉시블 인쇄 회로 기판(다층 FPC)에 대한 수요가 존재한다. 제 1 양면 FPC(3) 및 제 2 양면 FPC(4)는 접합 시트(2)를 통해 라미네이팅된다. 접합 시트(2)는 그 내부에 예비적으로 형성되고 전기 도전성 페이스트(11)로 충전된 홀을 가지고, 제 1 양면 FPC(3) 및 제 2 양면 FPC(4)는 전기 도전성 페이스트(11)를 통해 서로 전기적으로 접속된다. 제 1 양면 FPC(3) 및 제 2 양면 FPC(4)에는 내층 비아홀들(16 및 24)이 각각 형성되고, 이 내층 비아홀들(16 및 24)은 제 1 양면 FPC(3) 및 제 2 양면 FPC(4)의 제 1 배선층(L1) 및 제 4 배선층(L4)(외부 표면 배선층들) 위의 부품 실장 영역들의 크기를 감소시키지 않는다.

公开(公告)号：KR1020110097961A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：KR1020117016658

申请日：2008-12-19

Applicant: 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤

Inventor： 자마사또루 ,  오가겐이찌

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/281 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0455

Abstract: 다층 프린트 기판(10)은 스루홀(11)과, 편면에 형성된 도체 패턴(12)과, 스루홀의 내벽에 도체 패턴(12)과 일체로 형성된 도전 스루홀(14)을 각각 갖는 수지 필름(15)이 상하 방향을 동일하게 하여 복수매 중첩되어 있다. 복수의 수지 필름(15) 중 인접하는 2개의 수지 필름간에, 대향하는 도체 패턴(12) 및 도전 스루홀(14)과 금속간 결합한 도전체(23)가 각각 설치되어 있다. 인접하는 2개의 수지 필름간에 다른 수지 필름을 개재시키지 않고, 각 수지 필름의 도체 패턴(12)간에서의 층간 접속이, 도체 패턴(12)과 일체의 도전 스루홀(14) 및 도전체(23)를 통하여 이루어진다.

公开(公告)号：KR1019940006221B1

公开(公告)日：1994-07-13

申请号：KR1019910021721

申请日：1991-11-29

Applicant: 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤

Inventor： 니시하라쿠니오 ,  호소노요이찌 ,  이시카와타카유키

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K1/189 ,  H05K1/056 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/2009

Abstract: 내용 없음.

公开(公告)号：KR101637250B1

公开(公告)日：2016-07-07

申请号：KR1020147030166

申请日：2013-03-04

Applicant: 노키아 테크놀로지스 오와이

Inventor： 코튼대릴 ,  하크사미울엠드 ,  앤드류피얼스

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/20 ,  H05K3/24 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/0064 ,  H05K1/0283 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/2036

Abstract: 변형성기판(3); 도전성부분(7); 및도전성부분(7)이변형성기판(3)으로부터이격되도록도전성부분(7)을변형성기판(3)에결합하도록구성된적어도하나의지지체(5)를포함하는장치및 방법이제공된다.

公开(公告)号：KR1020140142333A

公开(公告)日：2014-12-11

申请号：KR1020147030166

申请日：2013-03-04

Applicant: 노키아 테크놀로지스 오와이

Inventor： 코튼대릴 ,  하크사미울엠드 ,  앤드류피얼스

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/20 ,  H05K3/24 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/0064 ,  H05K1/0283 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/2036 ,  H05K1/02 ,  H05K3/10 ,  H05K3/20 ,  H05K3/24

Abstract: 변형성 기판(3); 도전성 부분(7); 및 도전성 부분(7)이 변형성 기판(3)으로부터 이격되도록 도전성 부분(7)을 변형성 기판(3)에 결합하도록 구성된 적어도 하나의 지지체(5)를 포함하는 장치 및 방법이 제공된다.

公开(公告)号：KR101150386B1

公开(公告)日：2012-06-01

申请号：KR1020097018482

申请日：2007-02-05

Applicant: 프린코 코포레이션

Inventor： 양치광

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/142 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/0919 ,  H01L2924/00

Abstract: 다층기판들의복합구조는제 1 다층기판과제 2 다층기판을포함한다. 제 1 다층기판은제 1 금속층들과제 1 절연층들이교대로적층되어구성되고다수의비아를갖는다. 제 1 금속층의경계구역은대응하는제 1 절연층의경계구역과결합된다. 경계구역들은인접한제 1 금속층들과인접한제 1 절연층들로부터분기된다. 제 2 다층기판은제 2 금속층들과제 2 절연층들이교대로적층되어구성된다. 제 2 금속층의경계구역은대응하는제 2 절연층의경계구역과결합된다. 경계구역들은인접한제 2 금속층들과인접한제 2 절연층들로부터분기된다. 비아들은제 1 절연층들의경계구역에위치되고도전체를내포하고있어하나의제 1 금속층을하나의제 2 금속층과연결한다.

公开(公告)号：KR1020110013333A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：KR1020100074338

申请日：2010-07-30

Applicant: 레이던 컴퍼니

Inventor： 콴,클리프톤 ,  양,팡초우 ,  잭슨,에드워드마르쉬 ,  김,희경 ,  롤스톤,케빈씨.

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/024 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

Abstract: PURPOSE: A multilayered microwave corrugation type printed circuit board and a method for connecting the components of the same are provided to bond the flat regions of a first flexible layer and a second flexible layer using heat and pressures. CONSTITUTION: A corrugation type printed circuit board(100) is used with an active array antenna for a radar or communication system. The corrugation type printed circuit board includes a level one assembly(102), a level two assembly(104), and a level three assembly(106). The level one assembly includes one or more apertures, a wireless frequency feeding part, an electronic component, power source, and a communication signal. The level two assembly and the level three assembly include radiofrequency feeding parts, electronic components, power source, and communication signals.

Abstract translation: 目的：提供一种多层微波波纹型印刷电路板及其组件的连接方法，用于使用热和压力来接合第一柔性层和第二柔性层的平坦区域。 构成：波纹式印刷电路板（100）与用于雷达或通信系统的有源阵列天线一起使用。 波纹型印刷电路板包括一级组件（102），二级组件（104）和三级组件（106）。 一级组件包括一个或多个孔，无线频率馈送部分，电子部件，电源和通信信号。 二级装配和三级装配包括射频馈电部件，电子部件，电源和通信信号。