Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen
    91.
    发明公开
    Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen 失效
    韦尔法罕zur Herstellung von gedruckten Schaltungen。

    公开(公告)号:EP0299453A1

    公开(公告)日:1989-01-18

    申请号:EP88111215.5

    申请日:1988-07-13

    Applicant: Vaas-Lt GmbH

    CPC classification number: H05K3/4691 H05K1/028 H05K2201/09109

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstel­lung von Gedruckten Schaltungen in starrflexibler Mehrlagentechnik, wobei die Gedruckte Schaltung einen oder mehrere flexible Bereiche aufweisen kann, die jeweils eine oder mehrere flexible Ebenen umfas­sen. Um derartige Gedruckte Schaltungen nach Fertig­stellung in einer abgewinkelten Konfiguration in einer Halterung so einsetzen zu können, daß keiner­lei mechanische Spannungen auftreten, werden erfin­dungsgemäß bereits bei der Layout-Erstellung die für die spätere Konfiguration der gewinkelten starrflexiblen Schaltung nötigen, unterschiedlichen Längen der vorgesehenen flexiblen Ebenen berück­sichtigt, so daß die Schaltung von selbst, das heißt ohne zusätzliche mechanische Biegebeanspruchung ihre spätere, räumlich vorgesehene Konfiguration annimmt.

    Abstract translation: 本发明涉及一种以刚性/柔性多层技术制造印刷电路的方法,印刷电路能够具有一个或多个柔性区域,每个柔性区域包括一个或多个柔性平面。 为了能够将这样的印刷电路插入到保持器中的成形构造中,在制造之后,使得根据本发明不存在机械应力,所提供的柔性平面的不同长度是后续所需要的 即使在布局创建阶段,也考虑到成角度的刚性/柔性电路的构造,使得电路本身假设(也就是说,没有任何额外的机械弯曲应力),其随后的物理提供的构造。

    다층 마이크로파 골판형 인쇄 회로 기판 및 방법
    100.
    发明公开
    다층 마이크로파 골판형 인쇄 회로 기판 및 방법 有权
    多层微波校正印刷电路板及方法

    公开(公告)号:KR1020110013333A

    公开(公告)日:2011-02-09

    申请号:KR1020100074338

    申请日:2010-07-30

    Abstract: PURPOSE: A multilayered microwave corrugation type printed circuit board and a method for connecting the components of the same are provided to bond the flat regions of a first flexible layer and a second flexible layer using heat and pressures. CONSTITUTION: A corrugation type printed circuit board(100) is used with an active array antenna for a radar or communication system. The corrugation type printed circuit board includes a level one assembly(102), a level two assembly(104), and a level three assembly(106). The level one assembly includes one or more apertures, a wireless frequency feeding part, an electronic component, power source, and a communication signal. The level two assembly and the level three assembly include radiofrequency feeding parts, electronic components, power source, and communication signals.

    Abstract translation: 目的:提供一种多层微波波纹型印刷电路板及其组件的连接方法,用于使用热和压力来接合第一柔性层和第二柔性层的平坦区域。 构成:波纹式印刷电路板(100)与用于雷达或通信系统的有源阵列天线一起使用。 波纹型印刷电路板包括一级组件(102),二级组件(104)和三级组件(106)。 一级组件包括一个或多个孔,无线频率馈送部分,电子部件,电源和通信信号。 二级装配和三级装配包括射频馈电部件,电子部件,电源和通信信号。

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