公开(公告)号：CN101731026B

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN200880023462.8

申请日：2008-07-01

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 村上阳生

IPC: H05K1/03 ,  B32B3/02

CPC classification number: H05K3/4673 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/066 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24777

Abstract: 本发明提供了具有树脂层(120)和层压在树脂层(120)的一个表面上的钝化层(110)的树脂片(100)。该树脂片(100)在平面图中具有矩形形状。钝化层(110)的外围从树脂层(120)的外围向外延伸。树脂层(120)设置有平坦部(121)和倾斜部(122)，在倾斜部(122)中树脂层(120)的厚度从平坦部(121)向外逐渐减小。树脂层(120)的倾斜部(122)和平坦部(121)之间的边界部(123)的树脂厚度(d)与平坦部(121)的平均厚度(D)之间的差异为该平均厚度(D)的5％或更小。

公开(公告)号：CN101932193A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN201010217836.9

申请日：2010-06-23

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 渡边裕人

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/2009 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明涉及印刷电路板和用于制造所述印刷电路板的方法。所述印刷电路板具有连接端子，所述连接端子包括：绝缘衬底，所述绝缘衬底包括第一表面和第二表面以及沿轮廓的端面，所述轮廓垂直于连接端子的插入方向；至少一个引线配线层，所述至少一个引线配线层形成在绝缘衬底的第一表面上；绝缘保护膜，所述绝缘保护膜覆盖引线配线层；至少一个引线端子层，所述至少一个引线端子层构成引线配线层的端部，所述引线端子层被形成为条，并具有沿轮廓的端面；加强体，所述加强体在引线端子层的背面位置处粘附在绝缘衬底的第二表面上；其中引线端子层的外表面与加强体的外表面之间在轮廓侧的距离小于其之间在引线配线层侧的距离。

公开(公告)号：CN101521984A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200810006358.X

申请日：2008-02-29

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 向际鹰 ,  眭诗菊 ,  张伟锋 ,  郭丹旦 ,  李南方

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01R12/721 ,  H01R13/193 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10863

Abstract: 本发明公开了一种降低金手指配合推力的方法和印刷电路板，利用本发明的方法和印刷电路板，解决了现有技术中金手指插入力过大的问题，其通过改变印刷电路板边沿的形状，使印刷电路板边沿不同时顶开连接器簧片。印刷电路板可具有至少一段内凹边沿或至少一段外凸边沿或至少一段倾斜边沿，所述边沿可以进一步倒角。并且可对金手指焊盘进行分类，对于部分金手指，去掉引脚末端部分或整个金手指，对于部分金手指，保留引脚末端部分。通过以上措施，达到了在印刷电路板插入连接器过程中、降低配合推力的目的。

公开(公告)号：CN100338979C

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN99801613.6

申请日：1999-10-12

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 阿瑟·J·菲尔莱昂 ,  鸿上修 ,  仓田敢司 ,  杰弗里·A·默里 ,  特伦斯·A·史密斯

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0256 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/0346 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/4981 ,  Y10T428/24777 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种薄分层板绝缘层的边缘处不含导体材料。薄分层板在将作成PCB前可进行生产缺陷检测。将未加工的薄分层板剪切为所需的薄分层板不把导体材料涂覆在绝缘层上。为此，在板被切割时，垂直安装的切割钻头的旋转面与板面确定的平面吻合。一种固定装置将未加工的薄分层板固定在一平面内以剪切板边，获得所需的薄分层板。

公开(公告)号：CN1258307C

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：CN03138568.0

申请日：2003-05-29

Applicant: 日本胜利株式会社

Inventor： 道胁茂 ,  菅慎司 ,  大槻充

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2203/063

Abstract: 提供一种可降低生产成本、减少设备投资的可挠刚性印刷电路板及其制造方法。将第1及第2树脂板(5a、5b)分别粘合在刚性电路板(R)的两面，将该第1、第2树脂板(5a、5b)一体化，形成挠性部分(F)。此外，刚性电路板(R)具有布线图形(1b)。至少在第1、第2树脂板(5a、5b)中的一方形成布线图形，通过在树脂板(5a、5b)上形成的布线图形(7b)，使多个刚性电路板(R)的布线图形(1b)电连接。此外，该树脂板的材料采用了即使在最终固化后仍具有可挠性的环氧树脂、聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂。

公开(公告)号：CN1702853A

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN200510073804.5

申请日：2005-05-24

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 落合公

IPC: H01L23/055 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L21/60 ,  H01L21/301

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76898 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L29/0657 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10156 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013

Abstract: 一种半导体装置及其制造方法，可不使工序复杂，提高安装时的强度及精度。在半导体衬底(10)的背面沿切割线(DL)形成槽(14)。进而形成从半导体衬底(10)的背面到达焊盘电极(11)的通孔(16)。在通孔(16)内形成埋入电极(18)，和其连接，形成沿切割线(DL)附近延伸的配线层(19)。在配线层(19)的端部形成导电端子(21)。然后，通过进行沿切割线(DL)的切割，完成在背面端部具有倾斜面1s的半导体装置(1)。在半导体装置(1)通过回流处理与电路衬底(30)连接时，流动性增强的导电膏覆盖导电端子(21)及倾斜面(1s)。在此，在半导体装置(1)外缘的电路衬底(30)上形成含有侧嵌条的导电膏(40a、40b)。

公开(公告)号：CN1577827A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410061938.0

申请日：2004-06-29

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 龟山工次郎 ,  三田清志

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/10931 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体器件及其制造方法，可提高对熔接在外部端子上的接合材料的目视确认性。该半导体器件将半导体元件和与所述半导体元件电连接的电极通过具有绝缘性的密封材料进行密封，并使所述电极在介由接合材料与外部的安装基板接合的安装面的周围露出，所述电极在所述安装面通过所述接合材料接合于所述安装基板的状态下，从包围所述安装面的侧面一侧呈现可目视所述接合材料的形状。

公开(公告)号：CN1507312A

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN03138568.0

申请日：2003-05-29

Applicant: 日本胜利株式会社

Inventor： 道胁茂 ,  菅慎司 ,  大槻充

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2203/063

Abstract: 提供一种可降低生产成本、减少设备投资的可挠刚性印刷电路板及其制造方法。将第1及第2树脂板5a、5b分别粘合在刚性电路板R的两面，将该第1、第2树脂板5a、5b一体化，形成挠性部分F。此外，刚性电路板R具有布线图形1b，至少在第1、第2树脂板5a、5b中的一方形成布线图形，通过在树脂板5a、5b上形成的布线图形7b，使多个刚性电路板R的布线图形1b电连接。此外，该树脂板的材料采用了即使在最终固化后仍具有可挠性的环氧树脂、聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂。

公开(公告)号：CN1472805A

公开(公告)日：2004-02-04

申请号：CN03138577.X

申请日：2003-05-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平野浩一 ,  中谷诚一 ,  半田浩之 ,  吉田雅宪 ,  山下嘉久 ,  石富裕之

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L25/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01G2/065 ,  H01L25/0652 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/185 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178

Abstract: 一种电路元件组件，包括：装配部件，包括一块片基以及在该片基上提供的一个布线图案；电路元件，包括一个元件主体以及在该元件主体的末端处提供的一个外部电极，该电路元件被安装到该装配部件；以及导电材料，它使该外部电极与该布线图案电气连接。其中，该元件主体的形状使得该元件主体上提供该外部电极的第一部分比该元件主体的第二部分更薄，该第二部分是其上没有设置外部电极的部分，而且该外部电极被安排在该元件主体被相对于参考平面放置的一个侧面的区域之内，该参考平面包含该元件主体的一个预定表面，而且该电路元件被安装到该装配部件的方式使得该元件主体与该装配部件接触。该元件主体的该预定表面是当该电路元件被安装到装配部件时，该元件主体上正对该装配部件的一个表面。

公开(公告)号：CN1308839A

公开(公告)日：2001-08-15

申请号：CN99808495.6

申请日：1999-07-01

Applicant: 比利时西门子公司

Inventor： L·布恩 ,  H·德斯托伊尔 ,  M·赫尔曼 ,  J·范皮姆布雷克

IPC: H05K3/40 ,  H01L21/48 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L21/4846 ,  B29L2031/3493 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/027 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09154 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 基片(S1)在至少一个前侧的区域内和/或在空隙的至少一个内壁区域内保持一种倾斜、V形或凸形的轮廓(K1)。在基片(S1)上淀积金属层之后,可以在基片(S1)的上侧(O)及下侧(U)同时对印刷线路(L)进行激光构造,以便在所述的轮廓(K1)区域内形成印刷线路形的互连接(Q)。