公开(公告)号：CN101068451A

公开(公告)日：2007-11-07

申请号：CN200710102488.9

申请日：2007-04-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石井淳 ,  大薮恭也

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0259 ,  G11B5/484 ,  G11B5/486 ,  H05K1/056 ,  H05K1/167 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09554

Abstract: 本发明揭示一种布线电路板，具有：金属支承衬底；形成在金属支承衬底上的基体绝缘层；形成在基体绝缘层上、并具有相互隔开间隔地对置配置且电位不相同的至少一对布线的导体图案；形成在基体绝缘层上覆盖导体图案、并且在一对布线的对置区的一外侧方电连接金属支承衬底的半导电层；以及形成在半导电层上的保护绝缘层。

公开(公告)号：CN101060756A

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200710101357.9

申请日：2007-04-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大薮恭也 ,  石井淳

IPC: H05K1/02 ,  H05F3/02

CPC classification number: H05K1/0259 ,  G11B5/486 ,  H05K1/056 ,  H05K1/167 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09554

Abstract: 一种布线电路基板，包括：金属支持基板；在金属支持基板上形成的基底绝缘层；在基底绝缘层上形成的导体图形；在基底绝缘层上形成为覆盖导体图形的半导电层；以及在金属支持基板上形成为与金属支持基板及半导电层接触的接地部。

公开(公告)号：CN1864450A

公开(公告)日：2006-11-15

申请号：CN200480028794.7

申请日：2004-09-17

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 约翰·M·瓦尔德福格尔 ,  布赖恩·R·比利克 ,  赫尔曼·J·米勒 ,  比利·J·凡坎农

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/042 ,  H05K2203/063

Abstract: 一种电路设备(300)，其包括：衬底(330)，具有接地层(336)，至少一个器件孔(332)和至少一个焊接料孔(334)；热沉(310)；以及粘合层(320)，所述粘合层(320)用于机械耦合热沉至衬底的地层，以使衬底器件孔的至少一部分重叠热沉，所述粘合层具有至少一个器件孔和至少一个焊料孔，其中对准至少一个衬底焊料孔与至少一个粘合层焊料孔，并对准至少一个衬底器件孔与至少一个粘合层器件孔允许热沉和衬底的地层之间预定区域中的焊料湿润。

公开(公告)号：CN1805657A

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN200510137079.3

申请日：2005-12-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大脇泰人

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/05 ,  H05K3/18 ,  H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K3/108 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0733 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 为了提供即使通过倒装片安装方式安装半导体元件，也可以获得优异的散热性的配线电路基板，在对应于安装部7的绝缘层3形成基底开口部8和包围该基底开口部8的薄层部9，在薄层部9上配置端子部13的内侧端子部分15，同时在基底开口部8内形成接触加强板2的散热部17。由此，由于将内侧端子部分15的表面配置得比散热部17的表面低，可以使通过凸点25安装的半导体元件S和散热部17相互接近。因此，采用倒装片安装方式，可以将半导体元件S准确可靠地安装在配线电路基板上，同时可以将来自半导体元件S的热量通过散热部17高效地传导到加强板2，能够获得优异的散热性。

公开(公告)号：CN1757111A

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN200480005808.3

申请日：2004-03-04

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 白井武广 ,  岩瀨正幸

IPC: H01L23/50

CPC classification number: G02B6/4201 ,  G02B6/3885 ,  G02B6/4277 ,  G02B6/428 ,  G02B6/4292 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/056 ,  H05K3/06 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2203/0323 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种印刷配线基板(10)、其制造方法、使用印刷配线基板的引线框封装件以及光模块。该配线基板(10)中具有：多个导体板(10a)，其含有作为用于与外部电路电连接的引线的至少一个的导体板并相互空间分离；绝缘层(10b)，其跨度多个导体板上以及/或多个导体板而形成；形成在绝缘层上的多个配线图案(10d)，多个导体板的至少一个的导体板通过通孔(11a)与多个配线图案的至少一个电连接。

公开(公告)号：CN1234262C

公开(公告)日：2005-12-28

申请号：CN99809113.8

申请日：1999-07-22

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 西條谨二 ,  吉田一雄 ,  大泽真司

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/062 ,  H05K3/20 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0733 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/24917

Abstract: 提供一种制造多层印刷电路板和低成本包层板的方法。将用于形成导体层(10、17、18)的铜箔层(19、24、33)和用于形成蚀刻停止层(11、12)的镍镀层(20、21)交替层叠并压紧，形成用于印刷电路板的包层板(34)。有选择性地蚀刻用于印刷电路板的包层板(34)以制造基板。在该基板表面上形成外导体层(15、16)并制作图形。导体层(10、15、16)通过由蚀刻铜箔层(19、24、33)和镍镀层(20、21)而形成的柱状导体(17、18)实现电连接，制成多层印刷电路板。

公开(公告)号：CN1672475A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN03817776.5

申请日：2003-06-27

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： 阿伦·E.·王 ,  凯文·C.·奥尔森 ,  托马斯·H.·迪斯特凡诺

IPC: H05K3/44 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/056 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2203/135 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 按照本发明的电路板层(2)包括：夹在绝缘顶层(10)与绝缘底层(14)之间的导电片(4)。绝缘顶层(10)，绝缘底层(14)和导电片(4)确定有边缘的电路板层(2)，该边缘包括导电片(4)的边缘(20)。绝缘边缘层(18)基本覆盖导电片(4)的全部边缘(20)。

公开(公告)号：CN1217566C

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN01122708.7

申请日：1996-04-03

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： J·J·汉森 ,  J·M·劳弗 ,  D·J·拉塞尔

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/043 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种制造多层电路组件的方法。金属载体具有厚度小于0.5毫米的电介质材料，并且对表面形成的至少2500伏电压具有绝缘性。环形结构的焊盘确定至少一条通路或一个孔，以便有选择地去除电介质材料。用回流焊接形成电互连，为了确保安全，利用通路充分散热。

公开(公告)号：CN1612678A

公开(公告)日：2005-05-04

申请号：CN200410079796.0

申请日：1999-07-22

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 西条谨二 ,  吉田一雄 ,  大泽真司

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/02 ,  H05K3/16

CPC classification number: H05K3/062 ,  H05K3/20 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0733 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/24917

Abstract: 提供一种制造多层印刷电路板和低成本包层板的方法。将用于形成导体层(10、17、18)的铜箔层(19、24、33)和用于形成蚀刻停止层(11、12)的镍镀层(20、21)交替层叠并压紧，形成用于印刷电路板的包层板(34)。有选择性地蚀刻用于印刷电路板的包层板(34)以制造基板。在该基板表面上形成外导体层(15、16)并制作图形。导体层(10、15、16)通过由蚀刻铜箔层(19、24、33)和镍镀层(20、21)而形成的柱状导体(17、18)实现电连接，制成多层印刷电路板。

公开(公告)号：CN1575091A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410048872.1

申请日：2004-06-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 吉见武 ,  大泽彻也

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  G12B17/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09554

Abstract: 为了提供一种提高在金属衬底和屏蔽层之间的电气连接可靠性以确实地取得显著的噪声减少的布线电路板，绝缘底层3制成在金属衬底2，而树脂层7以与绝缘底层3的两侧横向空间预定分开的方式制成在金属衬底2上。然后，导电层4以预定的布线电路图形制成在绝缘底层3上。之后，绝缘覆盖层采用覆盖导电层4的方式制成在绝缘底层3上。之后，屏蔽层6根据其覆盖在绝缘覆盖层的关系而层压在金属衬底2上和通过真空薄膜制成法或电镀方法使其置于在其端部处与树脂层7紧密地接触。