公开(公告)号：CN101160020B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200710161679.2

申请日：2007-09-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 平林秀和 ,  宫下智明

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H01R12/7076 ,  G02F1/13452 ,  H01R12/77 ,  H01R13/025 ,  H05K1/118 ,  H05K3/242 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727 ,  Y10S439/951

Abstract: 本发明提供柔性基板、具备其的电光装置以及电子设备。在柔性基板中防止可能发生于其相对于连接器倾斜插入时的相邻的端子部间的短路。柔性基板(200)，与具有多个连接端子(320，321)的连接器(300)连接；具备：延伸于柔性基板的长度方向的基板主体(210)；配置于基板主体上而延伸于长度方向的多条布线(220)；及在基板主体的前端侧与多条布线分别电连接，对应于多个连接端子沿相交于长度方向的宽度方向排列的多个端子部(230)。还具备分别连接于多个端子部中的与连接于多条布线的部分不相同的部分，延伸至该柔性基板的边缘(200e1)并具有比布线的宽度(W1)窄的宽度(W2)的镀敷用引线(240)。

公开(公告)号：CN102474028A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080030127.8

申请日：2010-06-18

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 野村章一 ,  中村悟朗

IPC: H01R12/59 ,  H01R12/61 ,  H01R12/65 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01R12/613 ,  H01R13/5208 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2203/0264 ,  Y10T29/49194

Abstract: 提供一种用于柔性扁平电缆的连接结构和连接方法，其中模制部形成模具是没有必要的，能够在不使连接器结构复杂的情况下通过变换间距建立连接器连接。用于柔性扁平电缆的连接结构包括平行布置有多个分支导体(19)的中间布线件(17)，其中，通过平行布置多个矩形导体(11)而形成的柔性扁平电缆(13)连接于以与不同于矩形导体(11)的布置间隔所布置的多个连接器端子。分支导体(19)一侧上的端部连接于连接器端子，并且分支导体(19)的长度根据所述布置间隔而彼此不同。中间布线件(17)相对于柔性电缆(13)在同一平面上倾斜，并且与该柔性电缆(13)重合。中间布线件(17)的分支导体(19)的另一端分别连接于矩形导体(11)。

公开(公告)号：CN102314009A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201110267013.1

申请日：2011-09-09

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 王金杰 ,  陈政鸿

IPC: G02F1/13 ,  G02F1/133 ,  H05K1/11

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F1/13458 ,  H05K1/118 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10136

Abstract: 本发明公开了一种液晶显示模组，包括显示面板，所述显示面板上设置有多个面板焊盘，所述面板焊盘的长度沿拉线方向的纵向延伸，所述模组还包括柔性电路板，所述柔性电路板包括多个柔性电路板焊盘，所述柔性电路板焊盘与所述面板焊盘一一对应焊接，相邻的两面板焊盘以及对应的两柔性电路板焊盘形成一焊接单元，包括第一面板焊盘和第二面板焊盘，以及与所述第一面板焊盘和第二面板焊盘对应的第一柔性电路板焊盘和第二柔性电路板焊盘；所述第一面板焊盘和所述第二面板焊盘在横向相互错开。本发明还公开了一种液晶显示面板。

公开(公告)号：CN101807372A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN201010114313.1

申请日：2010-02-05

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金容进

IPC: G09F9/313 ,  G09G3/28

CPC classification number: H01J11/12 ,  H01J2211/46 ,  H05K1/118 ,  H05K1/148 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09709

Abstract: 本发明公开了一种等离子体显示装置。该等离子体显示装置包括等离子体显示面板(PDP)、印刷电路板组件(PBA)以及使PBA与PDP的电极电连接的柔性印刷电路(FPC)。在一些实施例中，FPC由两层膜形成，信号线在两层膜之间而电极在相反的两侧。

公开(公告)号：CN101653053A

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200880011057.4

申请日：2008-03-17

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 伊藤宗太郎 ,  高桥通昌 ,  三门幸信

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82045 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0218 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10969 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种防止电子部件因电磁干扰而发生误动作并且能够高密度地安装电子部件的多层线路板。特别是，保护基板内其它电子部件不受基板的一部分电路所产生的电磁波的干扰。多层线路板(1)具备：多层线路基板，在该多层线路基板上形成有导体电路(2)和绝缘层(11a，11b，12，13，14，15)，且被绝缘层(11a，11b，12，13，14，15)所隔开的导体电路(2)之间通过通路孔(3)进行电连接；凹部(21，22)，其形成在绝缘层(11a，11b，12，13，14，15)中；电磁屏蔽层(31，32，41a，41b，42)，其形成在凹部(21，22)底面和侧面中的至少一面，其表面被粗糙化；以及电子部件(4A，4B)，其容纳在凹部(21，22)内。

公开(公告)号：CN101598312A

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200810067672.9

申请日：2008-06-06

Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿准精密工业股份有限公司

Inventor： 张家寿

IPC: F21V29/00 ,  F21V19/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/367 ,  H01L33/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/053 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种发光二极管结构，包括一基座、安装于基座上表面的至少一发光二极管芯片及保护所述发光二极管芯片的一封装体，基座上设有沿基座的厚度方向延伸的若干第一散热通道及至少一第二散热通道，所述第一散热通道靠近基座的上表面，所述第二散热通道靠近基座的下表面，且所述第一散热通道于基座的下表面上的投影与第二散热通道于基座的下表面上的投影不重合，所述第一散热通道与第二散热通道内填充有散热柱。

公开(公告)号：CN101455130A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200780019253.1

申请日：2007-05-28

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 平田修造 ,  小野朗伸

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/117 ,  H05K1/095 ,  H05K3/247 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09709

Abstract: 布线基板具有基板、形成在基板的一个面上的导电电路、覆盖该导电电路的绝缘层。在布线基板的嵌合部，在绝缘层上形成使导电电路的一部分露出的开口部。在开口部中，导电电路的一部分作为露出面从绝缘层中露出。在导电电路的露出面之上形成由导电性的部件构成的电极。电极其下面与导电电路接触，其上面在导电电路的布线宽度方向(W)，以覆盖绝缘层的一部分的方式扩展。

公开(公告)号：CN101400208A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200710201895.5

申请日：2007-09-28

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 刘建宏 ,  许寿国 ,  白育彰

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09709

Abstract: 一种印刷电路板，包括一第一信号层、一第二信号层和一介于第一信号层与第二信号层之间的介质层，所述第一信号层与第二信号层中以上下耦合方式布设一差分信号对，所述差分信号对包括分别位于第一信号层和第二信号层中的两条差分信号传输线，所述两差分信号传输线的中心线在水平方向上有一段错位距离，所述错位距离小于每条差分信号传输线的线宽。所述印刷电路板可通过调整两差分信号传输线的中心线在水平方向上的错位距离调整传输线的差分阻抗值，同时减少了信号在差分信号传输线中传输时的时间偏移和共模杂讯。

公开(公告)号：CN100461532C

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200610059269.2

申请日：2001-12-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 石泽卓 ,  深野孝和 ,  猿田稔久

IPC: H01R9/00 ,  H05K1/00

CPC classification number: B41J2/17546 ,  B41J2/17503 ,  B41J2/17526 ,  B41J2/1753 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10159

Abstract: 电路板10基本上是矩形形状，在并列表面13的上半部分上设有基本上是圆形的测试终端20。在下半部分上设有基本上是矩形的多个终端21-27，排列在两行中，也就是上行和下行中。上行包括用于数据输入/输出的I/O终端21，用于提供功率的电源终端22，和用于输入有选择地激活存储装置30的芯片选择信号CS的芯片选择终端23。并列表面13的下行包括接地终端24，用于向存储装置30输入读/写控制信号W/R的读/写终端25，用于向存储装置30输入时钟控制信号CLK的时钟终端26和接地终端27。

公开(公告)号：CN101359642A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200810132251.X

申请日：2008-07-22

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 谢东宪

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/114 ,  H05K3/242 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明揭露了一种半导体芯片封装，包括：具有底面的封装基板。于底面的至少四个相邻球焊垫，配置于沿着第一方向以及第二方向的第一两行阵列。至少四个通孔，通过封装基板钻孔，配置为第二两行阵列，其中第二两行阵列的一行的多个通孔中的每一个，由第一两行阵列的一行的连接球焊垫处，沿着第一方向偏移第一距离，且沿着第二方向偏移第二距离，第二两行阵列的其它相邻行的通孔中的每一个，由第一两行阵列的其它相邻行的连接球焊垫处，沿着与第一方向相反的方向偏移第一距离，且沿着第二方向偏移第二距离。根据本发明的手指布局可以沿着任何一个手指摆放路线，因此可以更灵活地定位，且焊线的长度可以减少以具有更佳的电性能。