公开(公告)号：WO2013034128A2

公开(公告)日：2013-03-14

申请号：PCT/DE2012/000879

申请日：2012-09-01

Applicant: KIERKERT AKTIENGESELLSCHAFT ,  GÖTZEN, Klaus

Inventor： GÖTZEN, Klaus

IPC: H05K3/20

CPC classification number: H01R4/10 ,  E05B81/06 ,  E05B81/54 ,  E05B85/02 ,  H01R12/55 ,  H05K1/0256 ,  H05K3/202 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/1009 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/2072

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Leiterbahneinheit insbesondere für ein Kraftfahrzeug. Die Leiterbahneinheit ist mit in einem elektrisch isolierenden Material eingebetteten Leiterbahnen versehen. Die Leiterbahnen sind insbesondere vollständig vom elektrisch isolierenden Material umgeben und sind daher nicht von außen zugänglich. Elektrische Anschlüsse sind mit den Leiterbahnen elektrisch verbunden. Die elektrischen Anschlüsse sind von außen zugänglich, so dass diese mit elektrischen Kontakten von elektrischen oder elektronischen Bauteilen wie Schalter, Detektor, elektronisches Funkbauteil, integrierter Schaltkreis, elektronischer Chip, elektronische Steuereinrichtung oder Motor beispielsweise durch Löten elektrisch verbunden werden können. Die Leiterbahnen und elektrischen Anschlüsse sind verschiedene Bauteile, die also zunächst voneinander unabhängig sind und voneinander unabhängig hergestellt werden können. Es kann so eine besonders robuste und dennoch filigrane Leiterbahneinheit bereitgestellt werden.

Abstract translation: 本发明涉及一种印制导线单元，特别是用于机动车辆。 该导体轨道单元上设置有嵌入在电绝缘材料的痕迹。 导体轨迹特别是完全由电绝缘材料包围，因此不能从外部访问。 电连接被电连接到导体轨道。 的电连接是从外部接近，以便它们可以被电连接至通过焊接电气或电子部件的电触点，例如开关，检测器，电子无线电组件，集成电路，电子芯片，电子控制装置或发动机，例如。 导体轨道和电气连接的各种部件，因此最初是彼此独立的，并且可以彼此独立地制造。 它可以作为一个特别坚固但娇嫩互连单元来提供。

公开(公告)号：WO2013023926A2

公开(公告)日：2013-02-21

申请号：PCT/EP2012/065083

申请日：2012-08-01

Applicant: SMA SOLAR TECHNOLOGY AG ,  JANSSEN, Eberhard ,  MARSCHANG, Volker ,  RÖCHER, Burkhard

Inventor： JANSSEN, Eberhard ,  MARSCHANG, Volker ,  RÖCHER, Burkhard

CPC classification number: H05K7/1417 ,  H01G2/06 ,  H01G2/106 ,  H01G2/14 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/222 ,  H05K3/301 ,  H05K3/325 ,  H05K7/14 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10492 ,  Y10T29/49004

Abstract: An electronic device includes a housing (120), a circuit board (100), a plurality of holders (180) having mechanical connectors to the housing (120) and to the circuit board (100) and mechanically fixing the circuit board (100) within the housing (120), and at least one capacitor (130) having a first electrode (131), a second electrode (132) and a dielectric arranged between the first and second electrodes (131, 132). The first electrode (131) is electrically connected to a contact (110) on the circuit board (100), and the second electrode (132) is electrically connected to the housing (120). The at least one capacitor (130) is part of one of the plurality of holders (180); and the dielectric of the capacitor (130) is part of a thermal insulation between the connectors to the circuit board (100) and to the housing (120).

Abstract translation: 电子设备包括壳体（120），电路板（100），具有到壳体（120）和电路板（100）的机械连接器并且机械固定电路板（100）的多个保持器（180） 以及至少一个具有第一电极（131），第二电极（132）和布置在第一和第二电极（131,132）之间的电介质的电容器（130）。 第一电极（131）电连接到电路板（100）上的触点（110），并且第二电极（132）电连接到壳体（120）。 所述至少一个电容器（130）是所述多个保持器（180）中的一个的一部分; 并且电容器（130）的电介质是与电路板（100）的连接器和壳体（120）之间的热绝缘的一部分。

公开(公告)号：WO2011102134A1

公开(公告)日：2011-08-25

申请号：PCT/JP2011/000885

申请日：2011-02-17

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  藤大 政宣 ,  藤本 力

Inventor： 藤大　政宣 ,  藤本　力

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L24/18 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1469 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 　ビアごとにレーザー加工条件を変えることもなく、ビア長（深さ）を長くする必要がなくかつビア径を小さく保つことができ、ビルドアップ工法などの別工法を必要とせずにビア形成のみで配線の引き回しを容易に行える部品内蔵基板を提供する。　部品内蔵層４に、部品３および配線用ブロック体５Ａ，５Ｂを内蔵し、配線用ブロック体５Ａ，５Ｂの全表面に導電層を形成し、配線用ブロック体５Ａ，５Ｂの下面側の導電層および部品３の電極３Ａが下面側の配線層６Ｂに接触するように部品３および配線用ブロック体５Ａ，５Ｂを配置し、配線用ブロック体５Ａ，５Ｂの上面側の導電層および部品３の電極３Ａの上方位置それぞれにビア導体７を形成し、部品内蔵層４の上面側の配線層６Ａと、配線用ブロック体５Ａ，５Ｂの上面側の導電層および部品３の電極３Ａとを、ビア導体７により電気的に接続する。

Abstract translation: 公开了一种部件嵌入式基板，通过简单地形成通孔可以容易地进行布线，而不需要改变每个通孔的激光加工条件，而不需要更长的（较深的）通孔，并且不需要单独的工艺例如堆积工艺。 此外，通孔的直径可以保持较小。 接线块（5A和5B）和部件（3）嵌入在部件嵌入层（4）中，并且在布线块（5A和5B）的整个表面上形成导电层。 布线块（5A和5B）和部件（3）布置成使得组件（3）上的布线块（5A和5B）的底表面和电极（3A）上的导电层与 底面布线层（6B）。 通孔导体（7）形成在布线块（5A和5B）的顶表面上的部件（3）上的电极（3A）上。 所述通孔导体（7）将组件嵌入层（4）的顶表面上的布线层（6A）与布线块（5A和5B）和电极（3A）的顶表面上的导电层电连接， 在组件（3）上。

公开(公告)号：WO2009025971A1

公开(公告)日：2009-02-26

申请号：PCT/US2008/071496

申请日：2008-07-29

Applicant: CENTIPEDE SYSTEMS, INC. ,  DI STEFANO, Thomas, H.

Inventor： DI STEFANO, Thomas, H.

IPC: H01R13/66

CPC classification number: H01R12/58 ,  H01R4/027 ,  H01R12/523 ,  H01R13/111 ,  H01R13/6315 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10424 ,  Y02P70/613

Abstract: A socket connector for connecting a bulbous terminal or ball wherein the female element grips the terminal with resilient prongs with end tips at low insertion force but positive contact is maintained and wherein attempted withdrawal is normally inhibited by increasing force applied to the post by the female element in response to the withdrawal force. The female element comprises a tube of resilient conductive material that has been sliced or helically partitioned into opposing prongs of a width that decreases with axial distance from the end of the connector so as to allow the prongs of the connector to grip around the ball-like bulbous terminal and mechanically retain the terminal within the connector. The tubular element of the connector may be made by forming prongs in one or both ends of a tube by cuts of a width that increases with distance from the end of the tube.

Abstract translation: 一种用于连接球杆端子或球的插座连接器，其中，所述阴元件用低弹性插脚的弹性插脚固定端头，但保持正接触，并且其中通常通过增加由所述阴元件施加到所述柱的力来阻止所述尝试拔出 对撤军的回应。 阴元件包括弹性导电材料管，其已经被切片或螺旋地分隔成宽度的相对的尖头，其宽度随着距离连接器的端部的轴向距离而减小，从而允许连接器的插脚围绕球状 球杆端子并将端子机械地保持在连接器内。 连接器的管状元件可以通过在管的一端或两端形成尖端而制成，该切口的宽度随着距管的端部的距离而增加。

公开(公告)号：WO2008117213A3

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：PCT/IB2008051064

申请日：2008-03-20

Applicant: KONINKL PHILIPS ELECTRONICS NV ,  VAN OS KOEN ,  COOLEN MARCEL W W

Inventor： VAN OS KOEN ,  COOLEN MARCEL W W

IPC: H05K1/14 ,  B01L3/00 ,  B01L7/00 ,  H01L25/16 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/144 ,  B01L3/5027 ,  B01L7/52 ,  B01L2200/147 ,  B01L2300/0819 ,  B01L2300/0861 ,  B01L2300/1822 ,  B01L2300/1827 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: An assembly of at least two printed circuit boards includes an intermediate connection layer (40) for providing electrical and mechanical connections between first and second circuit boards (10,12). The intermediate connection layer comprises a lower set of connection pads connecting the intermediate layer to the first circuit board, and an upper set of connection pads connecting the intermediate layer to the second circuit board. The intermediate connection layer comprises connection regions and a void region, wherein the void region extends between the first and second circuit boards and houses electronic components (16) of the circuit boards. This arrangement uses an intermediate connection layer to provide a stable mechanical connection, provide electrical connections between the circuit boards, and define a spacing for housing the electrical components of one or both of the circuit boards. The connections can be soldered, and this can be performed by reflow soldering methods, and using pick and place equipment.

Abstract translation: 至少两个印刷电路板的组件包括用于提供第一和第二电路板（10,12）之间的电连接和机械连接的中间连接层（40）。 中间连接层包括将中间层连接到第一电路板的下组连接垫和将中间层连接到第二电路板的上组连接垫。 中间连接层包括连接区域和空隙区域，其中空隙区域在第一和第二电路板之间延伸并容纳电路板的电子部件（16）。 该布置使用中间连接层来提供稳定的机械连接，提供电路板之间的电连接，并且限定用于容纳一个或两个电路板的电气部件的间隔。 连接可以焊接，这可以通过回流焊接方法和使用拾放设备来执行。

公开(公告)号：EP3331332A1

公开(公告)日：2018-06-06

申请号：EP17201822.8

申请日：2017-11-15

Applicant: FUJITSU LIMITED

Inventor： Ozaki, Norikazu ,  Miyao, Hiroshi ,  Hasegawa, Satoru

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/306 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/0278

Abstract: A first through hole is formed in a base, a conductive layer covering an inner wall side surface of the first through hole is formed, a columnar electric conductor having a Vickers hardness of a value in a range of 30 Hv or more and 400 Hv or less is inserted into the first through hole formed with the conductive layer, pressure is applied in a vertical direction to the columnar electric conductor, and a second through hole is formed in the columnar electric conductor.

公开(公告)号：EP3108499A1

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：EP15704689.7

申请日：2015-02-06

Applicant: Qualcomm Incorporated

Inventor： GU, Shiqun ,  RADOJCIC, Ratibor ,  KIM, Dong Wook

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L25/10

CPC classification number: H01L25/0655 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L23/145 ,  H01L23/147 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/02 ,  H01L24/17 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/02373 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1712 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1533 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10242 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: A bottom package substrate is provided that includes a plurality of metal posts that electrically couple through a die-side redistribution layer to a plurality of die interconnects. The metal posts and the die interconnects are plated onto a seed layer on the bottom package substrate.

公开(公告)号：EP3035779A1

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：EP15201038.5

申请日：2015-12-18

Applicant: Flextronics AP, LLC

Inventor： LIU, Weifeng ,  MOHAMMED, Anwar ,  KURWA, Murad

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/038 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/09 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/10 ,  H05K3/32 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10303

Abstract: An electronic module assembly and method of assembling an electronic module to a conductive fabric are provided. An electronic module assembly comprises a non-conductive fabric and a conductive fabric covering at least part of a first side of the non-conductive fabric. An electronics module is disposed on the conductive fabric, and a portion of the electronics module includes a wall defining a through hole. A fastener passing through the through hole and passing through the conductive fabric is configured to electronically couple the electronics module to the conductive fabric.

Abstract translation: 本发明提供一种电子模块组件和电子模块组装方法的导电布。 一种电子模块组件包括一非导电织物和导电织物覆盖物的其它非导电织物的第一侧的至少一部分。 电子模块被设置在导电织物，并且所述电子模块的一部分包括一个壁限定的通孔。 通过所述通孔穿过并穿过导电布的紧固件被配置成电耦接的电子模块的导电布。

公开(公告)号：EP2782133A3

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：EP13195878.7

申请日：2013-12-05

Applicant: FUJITSU LIMITED

Inventor： Masuda, Satoshi

IPC: H01L23/66 ,  H01L25/16 ,  H01L23/047 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K7/026 ,  H01L23/045 ,  H01L23/047 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/4697 ,  H05K7/20509 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/1056 ,  H01L2224/45099

Abstract: A high-frequency module includes a lower base member having a recess part formed in an upper face thereof, and having a base metal part formed on a lower face thereof that is to be grounded, an upper substrate disposed inside the recess part of the lower base member, a semiconductor device mounted on an upper face of the upper substrate, a first ground line connected to the semiconductor device and formed on the upper substrate, and a ground metal part connected to the base metal part and disposed in the lower base member, wherein the ground metal part is connected to the first ground line on the upper substrate.

公开(公告)号：EP2790476A4

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：EP12871458

申请日：2012-12-13

Applicant: HUAWEI TECH CO LTD

Inventor： HUANG MINGLI ,  FENG TAO ,  LI SONGLIN

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/144 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/10242

Abstract: Embodiments of the present invention provide a multi-layer printed circuit board and a method for fabricating a multi-layer printed circuit board, which relate to the field of electronics, and can avoid a problem that signal transmission performance is affected by a plated hole. The antenna feeder printed circuit board includes at least two layers of core plates that are adhered, where an antenna feeder circuit mechanical part is disposed on the core plates, a via is also provided on the core plates, and a metal column is embedded in the via, where one end of the metal column is connected to a corresponding position on an antenna feeder circuit mechanical part disposed on the core plate, and the other end is connected to a corresponding position on an antenna feeder circuit mechanical part disposed on an adjacent layer of the core plate. The method is used for fabricating a multi-layer printed circuit board.