公开(公告)号：CN102915462A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201210328138.5

申请日：2008-07-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  石野聪 ,  片矢猛 ,  木村育平 ,  池本伸郎 ,  道海雄也

IPC: G06K19/077 ,  G06K7/10 ,  H01Q1/44 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/38

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/06187 ,  G06K19/0723 ,  G06K19/07756 ,  G06K19/07773 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  G06K19/07784 ,  G06K19/07786 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6655 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/42 ,  H01Q1/44 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/16 ,  H01Q9/30 ,  H01Q13/10 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/141 ,  H05K1/16 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10522 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够实现小型化而不造成辐射特性下降的无线IC器件。本发明的无线IC器件包括电磁耦合模块（1），该电磁耦合模块（1）由处理发送接收信号的无线IC芯片（5）以及设置了包含电感元件的供电电路的供电电路基板（10）构成。在供电电路基板（10）设置与供电电路电磁场耦合的外部电极，该外部电极与屏蔽外壳（28）或布线电缆电连接。屏蔽外壳（28）或布线电缆起辐射板的作用，无线IC芯片（5）根据屏蔽外壳（28）或布线电缆所接收到的信号进行工作，来自该无线IC芯片（5）的响应信号从屏蔽外壳（28）或布线电缆向外部辐射。起辐射板的作用的金属元器件可以是设置于印刷布线基板（20）上的接地电极。

公开(公告)号：CN101421178B

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN200780012989.6

申请日：2007-04-11

Applicant: 盛投资有限责任公司

Inventor： 约翰内斯·W·维坎普 ,  康奈丽斯·斯郎布 ,  雅格布·M·舍尔 ,  弗雷克·E·范斯坦腾

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00833 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/035 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/1147 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明涉及一种用于制造包括电子部件、空腔和衬底的电子组件(50)的方法，所述方法包括：配置具有基本上闭合结构的第一图案的电子部件(10)；在所述电子部件的表面上配置覆盖物(18)，所述覆盖物与所述表面一起限定了空腔(20)，第一图案的闭合结构在所述表面处基本上封住所述覆盖物；配置具有基本上闭合结构的第二图案的衬底(30)，所述闭合结构至少部分地与第一图案的闭合结构相对应，并且包括焊料焊盘；在所述焊料焊盘处设置焊接材料；定位所述电子部件和衬底，以对准第一和第二图案的基本上闭合结构，同时所述衬底支撑所述覆盖物的顶部表面(28)；回流焊接所述焊接材料，由此在第一和第二图案之间提供焊接连接(52)。另外，本发明涉及一种电子组件(50)、覆盖物(18)和衬底(30)。

公开(公告)号：CN102668068A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201080058105.2

申请日：2010-11-11

Applicant: 英特尔公司

Inventor： Q·马 ,  V·R·拉奥 ,  Q·A·特兰 ,  R·L·散克曼 ,  J·M·斯旺

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/112 ,  H01L21/4803 ,  H01L21/486 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/4605 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 披露了集成电路(IC)器件的玻璃芯衬底的实施例。玻璃芯衬底包括玻璃芯和在玻璃芯相对侧上的堆积结构。导电端子可形成在玻璃芯衬底的两侧上。IC管芯可与衬底一侧上的端子耦合，而相对侧上的端子可与下一级组件(例如电路板)耦合。玻璃管芯可包括单片玻璃，其中形成有导体，或者玻璃芯可包括已结合在一起的两个或更多个玻璃段，每个玻璃段具有导体。导体通过玻璃芯延伸，并且导体中的一个或多个可与设置在玻璃芯上的堆积结构电耦合。描述和要求了其它实施例。

公开(公告)号：CN102595813A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201210020338.4

申请日：2008-05-13

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： R·贝克 ,  C·拉默斯 ,  J·杰格 ,  J·沃尔夫 ,  V·霍克霍尔泽 ,  U·特雷谢尔 ,  H·布贝尔 ,  K·沃格特莱恩德 ,  J·本兹勒 ,  T·雷卡 ,  W·库恩 ,  T·韦萨 ,  M·克拉普

IPC: H05K5/00 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/18 ,  F16H61/0006 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/325 ,  H05K5/0082 ,  H05K7/20463 ,  H05K7/205 ,  H05K7/20854 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及控制仪(1)用于安装在自动变速器中的变速器控制模块的应用，所述控制仪(1)具有至少一个外壳件(3、4)和作为外壳内腔和位于所述外壳件(3、4)外部的组件(6、7、8)之间的电连接的多层印制电路板(2)，其中，所述多层印制电路板(2)是电子线路(9)的电结构元件(11)的支座并且同时是在外壳件(3、4)和/或冷却体(10)、尤其是变速器的液压板上的热触点(25、26)。

公开(公告)号：CN102573435A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201010623394.8

申请日：2010-12-29

Applicant: 亚旭电脑股份有限公司

Inventor： 温翔圣 ,  谢青峰

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0215 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/4007 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/10371

Abstract: 本发明公开了一种通讯设备的印刷电路板接地结构，应用于印刷电路板以接触一接地的机壳而形成具有屏蔽电磁波能力的接地回路，其包含：铜质导电层与复数焊锡接点。其中，于该印刷电路板的周缘环绕地设置铜质导电层，且在该铜质导电层上设置复数焊锡接点，又该等焊锡接点用于电性接触该机壳。故借由本发明除可避免因为该铜质导电层的氧化作用而造成该印刷电路板的电磁波屏蔽效果的降低外，亦可借由环状的该铜质导电层屏蔽由该印刷电路板内部所产生的电磁波，使其不致泄露至该印刷电路板的外部，进而达成内部电磁波不干扰其它电子设备的目的。

公开(公告)号：CN102469755A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201110270870.7

申请日：2011-09-02

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 小原一裕

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K9/0032 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10371

Abstract: 提供了一种配置成使屏蔽元件能紧固安装到板上的电路模块。该电路模块包括具有其上安装有电子组件的安装表面的板，以及安装到板上的屏蔽元件。该屏蔽元件包括屏蔽框架和屏蔽盖板，屏蔽框架具有焊接接合至安装表面的框架部分，而屏蔽盖板具有顶面部分和附连至屏蔽框架的框架部分的侧面部分。此外，L形狭缝在屏蔽盖板的顶面部分的四个隅角中的预定隅角处形成以便于沿形成该预定隅角的两条边延伸。

公开(公告)号：CN102375294A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201110191720.7

申请日：2011-07-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金容求

IPC: G03B17/02 ,  H05K1/18 ,  H05K9/00

CPC classification number: G03B17/02 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10371

Abstract: 公开了一种照相机模块。根据本发明的照相机模块包括：印刷电路板，具有形成在其一个表面上的接地衬垫；壳体，安装在印刷电路板的上侧上，并包括处于其内部的透镜；屏蔽罩，为了屏蔽来自外部的电磁波而罩住壳体并具有与接地衬垫的位置相对应地形成在其中的开放腔；以及焊料，形成在开放腔中并使屏蔽罩与接地衬垫相连接。

公开(公告)号：CN102185580A

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN201010623419.4

申请日：2010-12-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 永野洋二

IPC: H03H9/02 ,  H03H3/02

CPC classification number: H05K3/341 ,  H03H9/1021 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0052 ,  H05K9/0026 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/0108 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913

Abstract: 提供一种通过盖体来对接合于基板上的电子部件进行密封的电子装置、基板的制造方法以及电子装置的制造方法。陶瓷基板(10)中设置有振动片端子(18)的另一侧的主面一侧的周缘部上，与另一侧主面大致平行地形成有阶梯部(11)。阶梯部(11)和另一侧主面所形成的阶梯的壁面(12)被设置为，从阶梯部(11)向电子部件接合区域倾斜或与阶梯部(11)垂直。阶梯部(11)和壁面(12)上设有金属层(13)。作为电子部件的压电振动片(20)通过接合材料(39)接合于振动片接合端子(18)。并且，阶梯部(11)以及壁面(12)上的金属层(13)和盖体(19)通过钎焊材料(29)接合，压电振动片(20)被气密密封在由盖体(19)和陶瓷基板(10)的压电振动片(20)接合面所包围的腔室(T)内。

公开(公告)号：CN101611658B

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200780050195.9

申请日：2007-07-20

Applicant: 索尼爱立信移动通讯有限公司

Inventor： 哈坎·比格 ,  佩尔·霍尔姆贝里

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1572

Abstract: 提供了一种电子装置，其包括主印刷电路板(16)，该主印刷电路板(16)具有顶表面(32)、底表面(34)以及在顶表面与底表面之间延伸的孔(36)。该电子装置进一步包括模块印刷电路板(18)，该模块印刷电路板(18)具有安装在模块印刷电路板的顶表面(38)上的至少一个电子部件(22，24)，其中模块印刷电路板倒置并搭着主印刷电路板装配以使模块印刷电路板的顶表面面对主印刷电路板的顶表面，并且所述至少一个电子部件延伸到所述孔内。此外，该电子装置包括位于主印刷电路板底表面上的、用于充分地覆盖所述孔的盖部(26)。

公开(公告)号：CN102164465A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN201110038899.2

申请日：2011-02-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山口喜弘 ,  伊藤友教

IPC: H05K5/00 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H05K1/111 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能减小壳体在安装时的位置偏离的电路模块。本发明所涉及的电路模块(10)包括：基板(11)；配置在基板(11)上的元器件用连接盘(21)；接合在元器件连接盘(21)上的电子元器件；配置在基板(11)上的壳体用连接盘(22)；以及以覆盖所述电子元器件的方式接合在壳体用连接盘(22)上的壳体(30)，其特征在于，壳体(30)包括：顶板(31)；以及腿部(33)，该腿部(33)从顶板(31)的周边以与顶板(31)大致垂直的方式延伸，并在与壳体用连接盘(22)相接合的端面(34)具有槽(35)。