公开(公告)号：WO2011033059A1

公开(公告)日：2011-03-24

申请号：PCT/EP2010/063693

申请日：2010-09-17

Applicant: WÜRTH ELEKTRONIK ICS GMBH & CO. KG ,  KALLEE, Werner

Inventor： KALLEE, Werner

IPC: H01R12/77

CPC classification number: H01R12/67 ,  H05K3/308 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/1059

Abstract: Zur Herstellung einer Verbindung zwischen einer leitenden Folie und einem Plattenelement mit mindestens einer Bohrung wird vorgeschlagen, die Verbindung in der Weise zu gestalten, dass die nicht gelochte Folie mithilfe von Kontaktstiften in Bohrungen des Plattenelements eingetrieben wird. Die Kontaktstifte legen die umgebogenen Teile der Folie an die Wand der Bohrung an und verklemmen sich in der Bohrung. Die Einpresstiefe der Kontaktstifte wird dadurch begrenzt, dass das Klemmelement, aus dem sie hervortreten, an der Oberseite des Plattenelements zur Anlage kommt. Dadurch werden auch Bereiche der Folie zwischen der Oberseite der Platte und dem Klemmelement direkt verklemmt.

Abstract translation: 用于生产导电膜和具有至少一个孔的板构件之间的化合物提出了使在使用接触销到板构件的通孔的非多孔膜被驱动的方式连接。 接触销在孔的壁中创建所述膜的弯曲部分，并成为卡住在孔。 接触针的插入深度由以下事实：所述夹紧元件，从它们的出现，是在板元件到植株顶端的高度的限制。 这也板的顶部和夹持构件之间的膜的部分被直接夹持。

公开(公告)号：WO2009147518A3

公开(公告)日：2010-05-27

申请号：PCT/IB2009005877

申请日：2009-06-03

Applicant: ELES SEMICONDUCTOR EQUIPMENT S ,  DI LELLO STEFANO

Inventor： DI LELLO STEFANO

IPC: G01R31/319 ,  G01R31/28

CPC classification number: G01R31/2891 ,  G01R1/0483 ,  G01R3/00 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/162

Abstract: A test board (115;115') is proposed for testing electronic devices (105;105'), each one of them having a plurality of terminals (220;220') for electrically contacting the electronic device. The test board includes a support substrate (205;205'). A set of banks of electrically conductive receptacles (210;210') are arranged on the substrate each one for resting a corresponding electronic device; each receptacle (250,255;250',255') is adapted to receive a terminal of the corresponding electronic device. Locking means (225) are further arranged on the substrate for mechanically locking the electronic devices on the test board. The test board further includes assembly means (230-245) for mounting the locking means on the substrate independently of the receptacles.

Abstract translation: 提出了一种用于测试电子设备（105; 105'）的测试板（115; 115'），每个测试板具有用于电接触电子设备的多个端子（220; 220'）。 测试板包括支撑衬底（205; 205'）。 一组电导体插座（210; 210'）布置在基板上，每个用于搁置相应的电子设备; 每个插座（250,255; 250'，255'）适于接收相应电子设备的终端。 锁定装置（225）还布置在基板上，用于将电子装置机械地锁定在测试板上。 测试板还包括用于独立于插座将锁定装置安装在基板上的组装装置（230-245）。

公开(公告)号：WO2009147518A2

公开(公告)日：2009-12-10

申请号：PCT/IB2009/005877

申请日：2009-06-03

Applicant: ELES SEMICONDUCTOR EQUIPMENT S.P.A. ,  DI LELLO, Stefano

Inventor： DI LELLO, Stefano

CPC classification number: G01R31/2891 ,  G01R1/0483 ,  G01R3/00 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/162

Abstract: A test board (115;115') is proposed for testing electronic devices (105;105'), each one of them having a plurality of terminals (220;220') for electrically contacting the electronic device. The test board includes a support substrate (205;205!). A set of banks of electrically conductive receptacles (210;210') are arranged on the substrate each one for resting a corresponding electronic device; each receptacle (250,255;250',255') is adapted to receive a terminal of the corresponding electronic device. Locking means (225) are further arranged on the substrate for mechanically locking the electronic devices on the test board. The test board further includes assembly means (230-245) for mounting the locking means on the substrate independently of the receptacles.

Abstract translation: 提出了一种用于测试电子设备（105; 105'）的测试板（115; 115'），每个测试板具有用于电接触电子设备的多个端子（220; 220'）。 测试板包括支撑衬底（205; 205！）。 一组电导体插座（210; 210'）布置在基板上，每个用于搁置相应的电子设备; 每个插座（250,255; 250'，255'）适于接收相应电子设备的终端。 锁定装置（225）还布置在基板上，用于将电子装置机械地锁定在测试板上。 测试板还包括用于独立于插座将锁定装置安装在基板上的组装装置（230-245）。

公开(公告)号：WO2009021633A1

公开(公告)日：2009-02-19

申请号：PCT/EP2008/006300

申请日：2008-07-31

Applicant: SEW-EURODRIVE GMBH & CO. KG ,  POLJAK, Anton

Inventor： POLJAK, Anton

IPC: H01L25/11 ,  H01L25/16 ,  H01L23/40

CPC classification number: H01L25/162 ,  H01L23/40 ,  H01L25/115 ,  H01L2023/4081 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/148 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4691 ,  H05K7/20463 ,  H05K7/2049 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00

Abstract: Elektrogerät und Antrieb, umfassend eine elektronische Schaltung mit Leistungshalbleitern (21), wobei die Leistungshalbleiter mittels mindestens eines Federelements (22) an einen Kühlkörper (20) angedrückt sind zur Wärmeabfuhr der von den Leistungshalbleitern erzeugten Wärme an den Kühlkörper, wobei die Leistungshalbleiter auf einem Leiterplattenstück (5) angeordnet, insbesondere lötverbunden sind, wobei das Leiterplattenstück mittels eines flexiblen Bereiches (6) mit einer ersten Leiterplatte (1) der elektronischen Schaltung verbunden ist, wobei der flexible Bereich elektrische Leiterbahnen umfasst.

Abstract translation: 电气装置和驱动器，包括用功率半导体的电子电路（21），所述功率半导体通过至少一个弹簧元件（22）（20）的散热片被压到由所述功率半导体的冷却体产生的热的散热性，在电路板上一块功率半导体 （5）布置，特别地，焊料键合的，其特征在于，具有电子电路的第一电路板（1）的布线层基板片经由柔性区域（6），其中，所述柔性部分包括电导体轨迹连接。

公开(公告)号：WO2005112530A1

公开(公告)日：2005-11-24

申请号：PCT/JP2005/009203

申请日：2005-05-13

Applicant: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. ,  SAKAUE, Takaaki ,  OTAKE, Yuji ,  NISHIDA, Masafumi ,  TANAKA, Tetsuya

Inventor： SAKAUE, Takaaki ,  OTAKE, Yuji ,  NISHIDA, Masafumi ,  TANAKA, Tetsuya

IPC: H05K3/12

CPC classification number: H05K3/1216 ,  B41P2215/14 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2203/0165

Abstract: In a screen printing apparatus for contacting a lower surface of a mask plate (12) with a substrate (6) and moving a squeezee (16) in a sliding motion on an upper surface of the mask plate (12) thereby printing a paste onto the substrate, mask bend preventing members (117) are mounted on conveying rails (7) at front and rear parts of clamp members (8) clamping the substrate (6) in a Y-direction, and, at a mask separating operation after printing, the substrate is lowered while the lower surface of the mask plate (12) is supported by the clamp members (8) and the mask bend preventing members (117). Thus the mask separation can be achieved in a state where the mask plate (12) is supported from below on four sides of the substrate (6) and is thus prevented from a downward bending, and a satisfactory mask separating property can be ensured over the entire substrate (6).

Abstract translation: 在用于使掩模板（12）的下表面与基板（6）接触并且在所述掩模板（12）的上表面上滑动移动挤压机（16）的丝网印刷设备中，从而将浆料印刷到 基板，掩模弯曲防止部件（117）安装在夹持基板（6）的Y方向的夹持部件（8）的前后部的输送轨道（7）上，在印刷后的掩模分离操作 通过夹持构件（8）和掩模弯曲防止构件（117）支撑掩模板（12）的下表面，降低基板。 因此，掩模分离可以在掩模板（12）从基板（6）的四侧的下方被支撑的状态下实现，并且因此防止其向下弯曲，并且可以确保令人满意的掩模分离性能 整个基板（6）。

公开(公告)号：WO01020737A1

公开(公告)日：2001-03-22

申请号：PCT/US2000/003952

申请日：2000-02-16

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34 ,  H05K13/04 ,  H02G3/02

CPC classification number: H05K3/303 ,  H05K1/189 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3421 ,  H05K13/0465 ,  H05K13/0482 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2203/0173 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613

Abstract: A component alignment casing system (10) for connecting circuits, and a method for making or assembling the component alignment casing system is disclosed. The system has at least one surface mountable component (12) which has a plurality of exposed leads (28), a prepared component (14) which has a plurality of exposed traces (16), an alignment base (18) onto which the prepared component (14) and the surface mountable component (12) are laid, and a compressive cover (20) that attaches to said alignment base (18). The alignment base (18) has a plurality of alignment ribs (22) to isolate and align the exposed traces (16) of the prepared component (14). The prepared component (14) and the at least one surface mountable components (12) are electrically connected and attached together, preferably by soldering. The method includes laying the prepared component (14) on the alignment base (18) and ribs (22), and overlaying the surface mountable component (12), with its exposed leads (28), onto the alignment base (18) and the prepared component (14), and electrically connecting the components together, preferably by soldering, to the alignment base (18). The cover (20) is then snapped on, and supplies compressive force to assure good contact between the leads (28) of the surface mountable component (12) and the traces (16) of the prepared component (14).

Abstract translation: 公开了一种用于连接电路的部件对准套管系统（10），以及用于制造或组装部件对准套管系统的方法。 该系统具有至少一个表面可安装部件（12），其具有多个暴露引线（28），具有多个暴露迹线（16）的准备部件（14），其上制备的对准基座（18） 部件（14）和表面安装部件（12），以及附接到所述对准基座（18）的压缩盖（20）。 对准基座（18）具有多个对准肋（22），以隔离并对准所制备的部件（14）的暴露的迹线（16）。 所制备的组件（14）和至少一个表面可安装部件（12）优选通过焊接电连接并附接在一起。 该方法包括将准备的部件（14）放置在对准基座（18）和肋（22）上，并将表面安装部件（12）与其暴露的引线（28）重叠在对准基座（18）上，并且 制备的组件（14），并且通过焊接将组件电连接到对准基座（18）上。 然后将盖（20）卡在上面，并提供压缩力以确保表面可安装部件（12）的引线（28）与准备的部件（14）的迹线（16）之间的良好接触。

公开(公告)号：WO2016037432A1

公开(公告)日：2016-03-17

申请号：PCT/CN2014/093781

申请日：2014-12-13

Applicant: 深圳TCL新技术有限公司

Inventor： 林杰 ,  强科文 ,  钟燮和

IPC: F21V29/70 ,  F21V29/80 ,  F21V23/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V29/70 ,  F21V19/0025 ,  F21V23/00 ,  F21V29/80 ,  F21Y2115/10 ,  G02B6/0068 ,  G02B6/0073 ,  G02B6/0085 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/308 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10878

Abstract: 一种LED模组及显示器，LED模组包括LED灯（10）、散热器（20）以及PCB板（30），LED灯包括LED主体（11）以及设于LED主体上的导热块（12）和管脚（13），导热块设于LED主体的面向PCB板的底面（111）上，管脚的自由端贯通PCB板并与PCB板的焊盘（311）电连接，散热器夹持于导热块与PCB板之间，导热块抵触在散热器上。LED模组通过将散热器夹持于LED灯的导热块与PCB板之间，使得导热块紧贴在散热器上，从而使LED灯在工作时所产生的热量能直接通过导热块传导到散热器上进行散热，从而提高LED灯的散热效果。

公开(公告)号：WO2015056567A1

公开(公告)日：2015-04-23

申请号：PCT/JP2014/076269

申请日：2014-10-01

Applicant: 株式会社小糸製作所

Inventor： 鈴木　哲也 ,  時田　主

IPC: F21V19/00 ,  H01L23/48 ,  H01L33/62 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L23/48 ,  F21S41/143 ,  F21S41/192 ,  F21S45/47 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10393 ,  H01L2924/00

Abstract: 　回路モジュールにおいて、素子搭載用基板２０は、半導体発光素子が搭載される搭載部と、半導体発光素子への電流が供給される電極部２０ｂと、を有する。ＦＰＣ基板は、電極部２０ｂへ供給される電流が通過する導電部２２ａ１を有する。板バネ２４は、導電部２２ａ１を押圧する押圧部２４ａ２を有する。導電部２２ａ１は、電極部２０ｂと押圧部２４ａ２とで挟持されることで電極部２０ｂと接触する。板バネ２４は、搭載部を露出するように開口部が形成された板状の部材であってもよい。

Abstract translation: 在电路模块中，元件安装基板（20）具有安装有半导体发光元件的安装部，以及向半导体发光元件供给电流的电极部（20b）。 FPC基板具有供给电极部（20b）的电流流过的导电部（22a1）。 板簧（24）具有用于按压导电部（22a1）的按压部（24a2）。 导电部分（22a1）通过夹在电极部分（20b）和按压部分（24a）之间而与电极部分（20b）接触。 板簧（24）可以是具有用于暴露安装部分的开口的板状构件。

公开(公告)号：WO2013099415A1

公开(公告)日：2013-07-04

申请号：PCT/JP2012/077438

申请日：2012-10-24

Applicant: 株式会社フジクラ

Inventor： 田中　貴之 ,  山井　佐和子 ,  菊池　修 ,  岡部　進

IPC: G02B6/42 ,  H05K1/18

CPC classification number: G02B6/4292 ,  G02B6/42 ,  G02B6/4206 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/423 ,  G02B6/4244 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/4259 ,  G02B6/4269 ,  G02B6/4284 ,  G02B6/43 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10598

Abstract: 【課題】光モジュールの低背化を図る。 【解決手段】本発明は、ケージに着脱可能な光モジュールであって、前記ケージのコネクタに接続される回路基板と、前記回路基板に搭載され、光を透過可能な透明基板と、前記透明基板に搭載され、前記透明基板に向かって光を発光し若しくは前記透明基板を透過した光を受光する光電変換素子と、光を伝送する光ファイバを支持し、前記光電変換素子と前記光ファイバとの間の光路を前記透明基板とともに形成する支持部材とを備える。前記回路基板には、窓が形成されており、前記透明基板は、前記光電変換素子の搭載面とは反対面で前記窓を塞ぐように、前記回路基板に搭載されており、前記支持部材は、前記透明基板の前記反対面に取り付けられるとともに、前記回路基板の前記窓に挿入されて配置されている。

Abstract translation: [问题]提供一种低调光学模块。 解决方案本发明提供一种可拆卸地安装在保持架上的光学模块。 光学模块包括：电路板，其连接到所述保持架的连接器; 透明基板，其安装在所述电路板上并可透光; 光电转换元件，安装在所述透明基板上，并向所述透明基板透射光，或接收透过所述透明基板的光; 以及支撑构件，其支撑用于透射光的光纤并且与所述透明基板形成所述光电转换元件和所述光纤之间的光路。 在所述电路板中形成窗口，并且所述透明基板安装在所述电路板上以覆盖所述窗口，其表面与安装所述光电转换元件的表面相对。 所述支撑构件附接到所述透明基板的所述相对表面，并且被布置成插入所述电路板的所述窗口中。

公开(公告)号：WO2012096414A1

公开(公告)日：2012-07-19

申请号：PCT/JP2012/051135

申请日：2012-01-13

Applicant: YAZAKI CORPORATION ,  SUZUKI, Yasuo ,  YAMADA, Shinji ,  TORIYAMA, Hirohito

Inventor： SUZUKI, Yasuo ,  YAMADA, Shinji ,  TORIYAMA, Hirohito

IPC: H01R13/20 ,  H01R12/57 ,  H01R12/72 ,  H01R107/00 ,  H01R12/58 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01R12/721 ,  B60Q3/51 ,  B60Q3/80 ,  H01R12/57 ,  H01R12/58 ,  H01R12/724 ,  H01R12/727 ,  H01R13/112 ,  H01R13/20 ,  H01R13/533 ,  H01R33/765 ,  H01R33/7664 ,  H01R2107/00 ,  H01R2201/26 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10393

Abstract: To hold an aligned state of a terminal main body (A) to a circuit board (B), stably hold a holder (27) or the circuit board installed in the holder and prevent a deformation of the terminal main body including the contact. A part (14b, 16b) of a terminal attaching part (T) enters a through hole (23) passing through a circuit board in the thickness direction thereof to restrain indents (18) and (20) from moving in a planar direction of the circuit board. A part (17a) of an engaging piece (17) is accommodated in an engaging piece accommodating groove (41) of the holder to restrain a contact (11) from moving in longitudinal and transverse directions. A part of the contact abuts on an upper surface of the holder and a part of the terminal attaching part abuts on a lower surface of the circuit board.

Abstract translation: 为了将端子主体（A）的对准状态保持在电路板（B）上，稳定地保持安装在保持器中的保持器（27）或电路板，并且防止包括触点的端子主体的变形。 端子安装部（T）的一部分（14b，16b）进入贯穿电路板的厚度方向的通孔（23），以限制凹口（18）和（20）在平面方向上移动 电路板。 接合片（17）的部分（17a）容纳在保持器的接合件容纳槽（41）中，以限制接触件（11）在纵向和横向上的移动。 接触件的一部分邻接保持件的上表面，并且端子安装部的一部分邻接在电路板的下表面上。