公开(公告)号：CN101361411A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200680051416.X

申请日：2006-01-20

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 横泽宏

IPC: H05K3/32 ,  H01L33/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L25/0753 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及可实现高密度化的芯片部件的安装构造以及安装方法。在将LED表面安装到形成于基板上的信号电极和共用接地电极上的安装构造中，信号电极与共用接地电极具有不同的面积，并且使用导电性粘合剂(21)来接合LED与信号电极、共用接地电极。

公开(公告)号：CN101310570A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200680042844.6

申请日：2006-11-08

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 渡边真司 ,  三上伸弘 ,  佐藤淳哉 ,  藤井健一郎 ,  阿部胜巳 ,  泽田笃昌

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L24/18 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/302 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明课题为在将半导体封装安装于曲面基板的情况下，能够抑制施加于半导体封装的应力。该安装基板(1)，在至少一部分具有曲面的曲面基板(10)上安装有半导体封装(20)，曲面基板(10)具有：设置于在曲面部位中搭载有半导体封装(20)的部位，并且上表面平坦形成的绝缘材料构成的台座部(13a)；以及设置于台座部(13a)的平坦面上的多个焊盘部(15a)，半导体封装(20)搭载于上述焊盘部(15a)。

公开(公告)号：CN100366478C

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200510099214.X

申请日：2005-09-09

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 畑中诚

IPC: B60T8/36 ,  H05K7/00

CPC classification number: F16K31/0675 ,  B60T8/3675 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/1053 ,  Y10T137/0402 ,  Y10T137/5987 ,  Y10T137/8326

Abstract: 在一种用于将压力传感器装配至螺线管的装配结构中，压力传感器装置(100)包括压力传感器(120)和电磁阀(110)，螺线管(200)电连接到电路装置(300)上并具有圆柱形内部空间。压力传感器装置(100)可脱离地插入到螺线管的圆柱形内部空间中。压力传感器(120)具有第一组接线端(121)，而第二组接线端(230)设置在螺线管(200)上，其中第一组接线端分别通过簧片触点电连接至第二组接线端上。

公开(公告)号：CN1897458A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200610092289.X

申请日：2006-06-16

Applicant: 阿尔卡特公司

Inventor： 迪尔克·维格纳 ,  托马斯·默克

IPC: H03F1/34

CPC classification number: H03F3/195 ,  H03F2200/144 ,  H03F2200/147 ,  H03F2200/451 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10045 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种放大器，特别用于RF应用，包括电路板(2)、具有设置在电路板(2)上的至少一个晶体管封装(8)的至少一个放大器级、以及围绕至少一个晶体管封装(8)的反馈路径(12)，所述反馈路径(12)包括具有用于阻止直流电流过反馈路径(12)的至少一个电容元件(C)的反馈元件(15)，以及优选地还包括至少一个电感元件(L)和/或电阻元件(R)。为了减少由于长印制反馈线对放大器性能的负面影响，在根据本发明的放大器中的反馈路径由反馈桥接器(9)形成，所述反馈桥接器(9)包括在晶体管封装(8)的两个接触标志(10、11)处从电路板(2)平面引出的两条反馈线(13、14)以及跨接在两条反馈线(13、14)之间的所述晶体管封装上方的反馈元件(15)。

公开(公告)号：CN1708205A

公开(公告)日：2005-12-14

申请号：CN200510051649.7

申请日：2005-02-22

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 唐·A·吉利兰 ,  丹尼斯·J·沃思

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/023 ,  H05K1/0231 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1053

Abstract: 本发明涉及实现有EMC屏蔽的谐振衰减的方法和元件。有EMC屏蔽的谐振衰减元件包括形成串联组合且容纳在屏蔽罩内的电容器和电阻器。一对同轴焊盘设置成与印刷电路板连接。电容器和电阻器的串联组合连接在一对同轴焊盘的第一焊盘和屏蔽罩的内壁之间。通过该串联元件，屏蔽罩提供了至该对同轴焊盘的第二焊盘的回流路径。

公开(公告)号：CN1700459A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN200510067235.3

申请日：2005-04-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李稀裼 ,  张景徕

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L25/00

CPC classification number: H05K3/222 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/147 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体芯片封装，可包括其上形成有结合垫的衬底。安装在衬底上的半导体芯片具有芯片垫，以及用于将半导体芯片的芯片垫连接到衬底结合垫上的电连接。衬底上的半导体芯片和电连接可被封装起来，接合在衬底部分表面上的板可不被封装。

公开(公告)号：CN1577187A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410034234.4

申请日：2004-04-05

Applicant: 西铁城电子股份有限公司

Inventor： 古屋正弘

IPC: G04C9/00

CPC classification number: H01Q1/24 ,  G04G21/04 ,  G04R60/06 ,  H01F3/00 ,  H01F2003/005 ,  H01Q1/243 ,  H01Q7/00 ,  H01Q21/24 ,  H01Q23/00 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 可表面安装到电路基板上的表面安装型天线装置中，于天线体一方的凸缘的上表面中设有将线圈端子的引线与调谐用片状电容器连接的电容器连接用电极，而在此一方的凸缘的下表面上配置有与电路基板上所设接收电路连接的电路连接用电极。

公开(公告)号：CN1523650A

公开(公告)日：2004-08-25

申请号：CN200410005560.2

申请日：2004-02-18

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 滨崎浩史 ,  古山英人

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/00

CPC classification number: H05K7/1092 ,  G02B6/43 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H05K1/0263 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 在安置在安装板上的电路组件封装中，该电路组件有信号输入和输出端并被安装在插入器上。该插入器包括：电连接到电路组件的信号输入和输出端的第一信号端，把电路组件电连接到安装板的第二电连接端，电连接到第一信号端的内部连线，和电连接到内部连线的第一耦合部件。一个接口组件被提供并包括传输信号的信号传输线、和电连接到传输线的第二耦合部件。第二耦合部件分别被电和机械连接到第一耦合部件。

公开(公告)号：CN1013463B

公开(公告)日：1991-08-07

申请号：CN88109121

申请日：1988-10-08

Applicant: 卡姆斯事业公司

Inventor： 弗林曼·阿夫

IPC: H01L23/58 ,  H01L23/64 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01L23/585 ,  H01L23/642 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0231 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及到利用钝化电容以电钝化IC-电路的一种装置。根据本发明，获得了一个特别简单和有效的对电路的电钝化，用安装，如胶粘一种金属薄片(2)在电路上，通过一短的导体把电路的接地(3)连结到薄片的边缘。并把信号输出(4)和电源导体(5)通过各自焊接的夹片电容(7、8)直接连结到薄片的边缘。

公开(公告)号：CN109003814A

公开(公告)日：2018-12-14

申请号：CN201810174600.8

申请日：2018-03-02

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 会田森 ,  佐佐木健一

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/40 ,  H01C1/02 ,  H01C1/14 ,  H01C1/16 ,  H01C13/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01G4/40 ,  H01C7/003 ,  H01C13/02 ,  H01C17/06566 ,  H01G2/065 ,  H01G4/232 ,  H01G4/248 ,  H01G4/30 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10045 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  H01C1/02 ,  H01C1/14 ,  H01C1/16 ,  H01C13/00 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种能够节约安装空间和制造成本的复合电子部件及其制造方法和其封装体、电路板。复合电子部件包括第一电子部件和第二电子部件。所述第一电子部件包括：陶瓷主体，其具有在安装时与电路板相对的主面、和与所述主面正交的第一端面以及第二端面；和第一外部电极以及第二外部电极，其分别设置于所述第一端面和第二端面，并且从所述第一端面和第二端面延伸到所述主面。所述第二电子部件包括：设置于所述主面的功能膜；和与所述第一外部电极以及第二外部电极隔开间隔地设置于所述功能膜的两端部的第一电极膜和第二电极膜，并且所述第二电子部件以其厚度处于所述第一外部电极和第二外部电极的自所述主面起的厚度以内的方式构成。