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    회로 기판의 연결 장치
    92.
    发明公开
    회로 기판의 연결 장치 无效
    电路板连接系统

    公开(公告)号：KR1020140092775A

    公开(公告)日：2014-07-24

    申请号：KR1020140004462

    申请日：2014-01-14

    Applicant: 후지쯔 가부시끼가이샤

    Inventor： 가지오나오히꼬 ,  고수기나오후미 ,  마쯔모또요시오

    IPC: H01R12/73 ,  H05K1/14

    CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/144 ,  H05K7/142 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/167

    Abstract: An elastic spacer is installed between tapered holes provided at upper and lower circuit boards to couple the circuit boards in parallel and thereby facilitate installation of the circuit boards on a back panel of a CPU unit. A connecting system of circuit boards is provided with first and second tapered holes (17, 27) which are provided at facing positions of first and second circuit boards (20, 21) and an elastic spacer (40) installed to the tapered holes in order to connect the circuit boards in parallel, wherein the elastic spacer (40) is formed with a first spacer (41) which is provided at one end with a tapered part (43) fitted into the first tapered hole (17), and a second spacer (42) which is provided at one end with a tapered part (44) fitted into second tapered hole (27). A spring (48) is inserted between the first and second spacers. The first spacer (41) is fitted in the tapered hole (17) and fastened by a screw (8S) to the first circuit board (20). The second circuit board (21) is fastened by a screw (8L) to the first spacer (41) in a state fitting the second tapered hole (27) over the second spacer (42) with the second circuit board approaching the first circuit board (20).

    Abstract translation: 在上下电路板之间的锥形孔之间安装弹性间隔件，以平行地连接电路板，从而便于将电路板安装在CPU单元的后面板上。 电路板的连接系统设置有第一和第二锥形孔（17,27），其设置在第一和第二电路板（20,21）的相对位置处，并且顺序地安装到锥形孔中的弹性间隔件（40） 以平行地连接电路板，其中弹性间隔件（40）形成有第一间隔件（41），第一间隔件（41）在一端处设置有装配到第一锥形孔（17）中的锥形部分（43），第二间隔件 间隔件（42），其一端设置有嵌合在第二锥形孔（27）中的锥形部（44）。 弹簧（48）插入在第一和第二间隔件之间。 第一间隔件（41）装配在锥形孔（17）中并通过螺钉（8S）紧固到第一电路板（20）。 第二电路板（21）在将第二锥形孔（27）装配在第二间隔件（42）上的状态下通过螺钉（8L）紧固到第一间隔件（41），第二电路板接近第一电路板 （20）。

    基板端子付プリント基板
    94.
    发明专利
    基板端子付プリント基板 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018037505A

    公开(公告)日：2018-03-08

    申请号：JP2016168857

    申请日：2016-08-31

    Applicant: 住友電装株式会社

    Inventor： 後藤 秀紀

    IPC: H01R12/58 ,  H05K1/18

    CPC classification number: H01R12/718 ,  H01R4/02 ,  H01R12/526 ,  H01R12/585 ,  H01R12/7064 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10787 ,  H05K2201/10803

    Abstract: 【課題】台座を必要とすることなくプリント基板に基板端子を固定することができ、かつ基板端子をスルーホールに圧入する際にスルーホールの内面に加わる圧力や挿入力を低減することができる、新規な構造の基板端子付プリント基板を提供すること。 【解決手段】基板端子16の導通部18が、基端部28に設けられてスルーホール14に圧入される圧入部30と、圧入部30から先端部32に亘って設けられて圧入部30よりも狭幅でスルーホール14に隙間64を隔てて挿通される遊挿部34と、を有しており、導通部18の圧入部30がプリント基板12の表層55aに設けられたプリント配線58aとプリント配線58aの直下の絶縁層54aのみに圧接されているようにした。 【選択図】図5

    リレーモジュール装置
    95.
    发明专利
    リレーモジュール装置 有权
    继电器模块

    公开(公告)号：JP2015144356A

    公开(公告)日：2015-08-06

    申请号：JP2014016961

    申请日：2014-01-31

    Applicant: アンデン株式会社

    Inventor： 大谷 英之 ,  安田 尚由

    IPC: H03K17/693 ,  H03K17/00

    CPC classification number: H03K17/693 ,  H03K17/6874 ,  H03K17/6877 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2201/10833 ,  H05K2201/10871 ,  Y02P70/613

    Abstract: 【課題】負荷数や負荷電流が異なっていても、共通の回路基板を適用することができるリレーモジュール装置を提供する。 【解決手段】外部からの入力信号となる入力1〜7とスイッチング素子12a〜12gの駆動信号との関係を設定するためのデータを記憶できる制御IC11を設けることで、各スイッチング素子12a〜12gを1つずつ個々にオンオフ制御する形態と、そのうちの複数を同時にオンオフ制御する形態を設定できるようにする。これにより、負荷数や負荷電流が異なっていても、回路基板10を共通化することが可能となる。 【選択図】図2(a)

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种如果负载和负载电流不同，能够应用公共电路板的继电器模块装置。解决方案：提供一种控制IC 11，其可以存储用于设置输入1- 与开关元件12a-12g的驱动信号成为来自外部的输入信号。 这使得能够分别设置开关元件12a〜12g分别进行ON / OFF控制的模式，并且同时控制开关元件12a〜12g中的多个开关元件的ON / OFF的模式。 因此，如果负载数量和负载电流不同，则电路板10可以共同使用。

    Connection device for circuit board
    96.
    发明专利
    Connection device for circuit board 有权
    电路板连接装置

    公开(公告)号：JP2014138070A

    公开(公告)日：2014-07-28

    申请号：JP2013005690

    申请日：2013-01-16

    Applicant: Fujitsu Ltd ,  富士通株式会社

    Inventor： KAJIO NAOHIKO ,  KOSUGI HISAFUMI ,  MATSUMOTO YOSHIO

    IPC: H05K1/14

    CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/144 ,  H05K7/142 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/167

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To facilitate attachment of a CPU unit to a back panel by mounting an extensible spacer between tapering holes provided in the upper and lower circuit boards, thereby connecting the circuit boards in parallel.SOLUTION: A connection device is provided with first and second tapering holes 17, 27 in the opposite positions of the first and second circuit boards 20, 21, and used for connecting the circuit boards 20, 21 in parallel by mounting an extensible spacer 40 between them. In the connection device, the extensible spacer 40 is formed by a first spacer 41 having at its end a tapering part 43 that fits in the first tapering hole 17, and a second spacer 42 having at its end a tapering part 44 that fits in the second tapering hole 27. A spring 48 is inserted between the first and second spacers. The first spacer 41 is fitted in the tapering hole 17 and fixed to the first circuit board 20 with a screw 8S. After the tapering hole 27 is fitted on the second spacer 42, the second circuit board 21 is fixed to the first spacer 41 with a screw 8L while kept disposed near the first circuit board 20.

    Abstract translation: 要解决的问题：为了便于通过在上下电路板中设置的锥形孔之间安装可扩展间隔件来将CPU单元附接到后面板，从而并联连接电路板。解决方案：连接装置设置有第一 以及在第一和第二电路板20,21的相对位置的第二锥形孔17,27，并且用于通过在它们之间安装可扩展间隔件40来并联连接电路板20,21。 在连接装置中，可延伸间隔件40由第一间隔件41形成，第一间隔件41在其端部具有装配在第一锥形孔17中的锥形部分43，以及在其端部具有锥形部分44的第二间隔件42， 第二锥形孔27.弹簧48插入在第一和第二间隔件之间。 第一间隔件41装配在锥形孔17中，并用螺钉8S固定到第一电路板20。 在锥形孔27装配在第二间隔件42上之后，第二电路板21通过螺钉8L固定到第一间隔件41，同时保持设置在第一电路板20附近。

    Sedimentation-type electrical connector, and assembly of sedimentation-type electrical connector and circuit board
    99.
    发明专利
    Sedimentation-type electrical connector, and assembly of sedimentation-type electrical connector and circuit board 有权
    固定式电气连接器和组装式电气连接器和电路板组装

    公开(公告)号：JP2010097941A

    公开(公告)日：2010-04-30

    申请号：JP2009233425

    申请日：2009-10-07

    Applicant: Wistron Corp ,  ウィストロン コーポレイション

    Inventor： HSIEH SUNG-YU ,  WU WEN-CHIN

    IPC: H01R12/71

    CPC classification number: H01R12/7005 ,  H01R12/7052 ,  H01R12/716 ,  H05K1/182 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49139

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sedimentation-type electrical connector for adjusting depth for enabling sedimentation under a circuit board. SOLUTION: The sedimentation-type electrical connector (2, 4, 6, 6') includes a body (21, 41, 61) and at least one limiting unit (22, 42, 62, 62'). The body (21, 41, 61) includes a front end part (212), a connection part (213) fitted at the front end part (212) and a top surface (211, 411). The limiting unit is fitted on one side of the body, and includes a plurality of limiting parts (221, 222, 223, 421, 621, 621') each arranged at a different level. One limiting part selected from the limiting parts at different levels of the limiting unit is engaged with a circuit board so as a distance from the top surface of the body to the circuit board to be varied. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于调节深度的沉降型电连接器，用于在电路板下进行沉淀。 解决方案：沉积型电连接器（2,4,6,6'）包括主体（21,41,61）和至少一个限制单元（22,42,62,62'）。 主体（21,41,61）包括前端部（212），安装在前端部（212）的连接部（213）和顶面（211,411）。 所述限制单元安装在所述主体的一侧，并且包括分别布置在不同高度的多个限制部件（221,222,223,421,621,621）。 从限制单元的不同级别的限制部件中选择的一个限制部件与电路板接合，以便从主体的顶表面到电路板的距离变化。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

    Electronic apparatus and onboard module
    100.
    发明专利
    Electronic apparatus and onboard module 有权
    电子设备和板载模块

    公开(公告)号：JP2009218455A

    公开(公告)日：2009-09-24

    申请号：JP2008062000

    申请日：2008-03-12

    Applicant: Hitachi Ltd ,  株式会社日立製作所

    Inventor： YAMASHITA SHIRO ,  YOSHINARI HIDETO

    IPC: H05K3/32 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

    CPC classification number: H05K1/119 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/056 ,  H05K1/141 ,  H05K3/308 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10803 ,  Y10S439/941

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a board crack at pin terminal press-fitting or prevent cracks at a connection interface in a press-fit connection of a module, thereby increasing the reliability in the press-fit connection.
    SOLUTION: When the press-fit connection is performed by using the pin terminal which has a connection part which is forked and has a flat face parallel to a length direction and vertical to a separation direction of the pin terminal at the forked portion, a through-hole structure of a board is formed such that (1) the inside diameter at a central part of a through-hole in a thickness direction of the board is smaller than that on a surface and a backside of the board, and (2) a length of a portion connecting with the pin terminal at the central part of the through-hole is shorter than that of the flat face of the pin terminal, thereby the connection portion of the pin terminal and the through-hole is centralized to a narrow range, and an effect of a difference in a coefficient of linear expansion in the thickness direction of the board (the length direction of the pin terminal) is reduced, thereby improving the reliability in the connection part.
    COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

    Abstract translation: 要解决的问题：为了防止在端子压配合时的板裂纹或者在模块的压入连接中的连接界面处防止裂纹，从而增加压配合连接的可靠性。 解决方案：当通过使用具有分叉连接部分并且具有平行于长度方向并且垂直于销端子在分叉部分的分离方向的平面的销端子进行压配合连接时 形成板的通孔结构，使得（1）在板的厚度方向上的通孔的中心部分的内径小于板的表面和背面的内径，以及 （2）与贯通孔的中心部的销端连接的部分的长度短于销端子的平面的长度，由此销端子和通孔的连接部分集中 到窄范围，并且板的厚度方向（销端子的长度方向）的线膨胀系数的差异的影响减小，从而提高连接部的可靠性。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

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