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公开(公告)号：KR101912272B1
公开(公告)日：2018-10-29
申请号：KR1020150013446
申请日：2015-01-28
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명은다층세라믹소자에관한것으로, 본발명의실시예에따른다층세라믹소자는소자몸체, 소자몸체내에서배치된내부전극, 그리고소자몸체외부에서내부전극과전기적으로연결된외부전극을구비하되, 외부전극은소자몸체를덮는내층, 내층을덮으며외부에노출되는외층, 그리고내층과외층사이에배치되고, 표면이산화막으로덮힌금속과수지(resin)의복합재로이루어진중간층을포함한다.
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公开(公告)号：KR101872524B1
公开(公告)日：2018-06-28
申请号：KR1020110118191
申请日：2011-11-14
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명은, 복수의유전체층이적층된세라믹소체; 및상기세라믹소체내에서상기복수의유전체층의적어도일면에형성되는몸체부와, 상기몸체부의일면에서상기세라믹소체의일면을통해노출되도록연장형성된제1 및제2 리드부를각각포함하는제1 및제2 내부전극; 을포함하며, 상기몸체부와상기제1 및제2 리드부의내측연결부가곡면으로형성되며, 상기연결부의곡률반경은 30 내지 100 ㎛인적층세라믹전자부품을제공한다.
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公开(公告)号：KR101823149B1
公开(公告)日：2018-01-29
申请号：KR1020110036196
申请日：2011-04-19
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/232 , H01G4/12 , H01G4/30 , H05K3/328 , H05K2201/10015
Abstract: 적층형세라믹커패시터가개시된다. 상기적층형세라믹커패시터는유전체층과유전체층사이에적층된내부전극들을포함하는세라믹소체와, 세라믹소체의대향하는제1면및 제2면에각각고착되어내부전극들과연결되는한 쌍의외부전극들을포함하며, 상기세라믹소체는회로기판에대향하는제3면을가지고, 한쌍의외부전극들각각은제3면으로연장되어회로기판에마운팅되는미리설정된길이를가지는마운팅부를구비하며, 한쌍의외부전극들각각과마운팅부의연결부는미리설정된코너반지름이하를가지는볼록하게만곡된형상일수 있다.
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公开(公告)号：KR101813361B1
公开(公告)日：2017-12-28
申请号：KR1020160013360
申请日：2016-02-03
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/2325 , H01G4/248 , H01G4/30 , H05K3/321 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 본개시는유전체및 상기유전체에매립된내부전극을포함하는바디; 상기바디상에배치되며상기내부전극과연결된외부전극; 및상기외부전극과연결된도전성접합재; 를포함하며, 상기외부전극및 상기도전성접합재는도전성수지를포함하는, 전자부품및 이를포함하는전자부품실장회로보드에관한것이다.
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公开(公告)号：KR101792280B1
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：KR1020120142918
申请日：2012-12-10
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0231 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01G4/30 , H01G4/38 , H05K1/0271 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/1028 , H05K2201/10515 , H05K2201/10636 , H05K2201/10946 , H05K2201/10962 , H05K2201/2045 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/43
Abstract: 본발명은, 복수의유전체층이적층되는세라믹소체와, 상기유전체층의일면에형성되며상기유전체층의적층방향을따라상기세라믹소체의서로마주보는양면을통해번갈아노출되는복수의제1 및제2 내부전극과, 상기세라믹소체의서로마주보는양면에형성되며상기제1 및제2 내부전극이노출되는부분과각각전기적으로연결되는제1 및제2 외부전극을포함하는세라믹기체; 및서로마주보게배치되며, 상기세라믹기체의제1 및제2 외부전극이각각부착되는제1 및제2 금속프레임; 을포함하며, 상기제1 및제2 금속프레임은그 사이에 2개이상의세라믹기체가상기제1 및제2 금속프레임의길이방향을따라간격을두고부착되며, 상기각각의세라믹기체는서로다른커패시턴스를가지는스택형적층세라믹전자부품을제공한다.
Abstract translation: 多个第一和第二内部电极，形成在介电层的一个表面上，并且沿着介电层的堆叠方向交替地暴露在陶瓷主体的相对表面上; 陶瓷主体，形成在陶瓷主体的彼此相对的两个表面上，并包括电连接到暴露的第一内部电极和第二内部电极的一部分的第一外部电极和第二外部电极; 以及第一金属框架和第二金属框架，所述第一金属框架和第二金属框架被布置为彼此面对并且所述陶瓷主体的所述第一外部电极和所述第二外部电极分别附接至所述第一金属框架和第二金属框架; 夹杂物，并且所述第一mitje第二金属框架上安装有两个或更多的陶瓷基体的虚拟基座1 mitje间隔在它们之间的第二金属框架的纵向方向上，每个所述陶瓷体是具有不同电容的叠层的， 类型层压陶瓷电子元件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020170092254A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：KR1020160013360
申请日：2016-02-03
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/2325 , H01G4/248 , H01G4/30 , H05K3/321 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 본개시는유전체및 상기유전체에매립된내부전극을포함하는바디; 상기바디상에배치되며상기내부전극과연결된외부전극; 및상기외부전극과연결된도전성접합재; 를포함하며, 상기외부전극및 상기도전성접합재는도전성수지를포함하는, 전자부품및 이를포함하는전자부품실장회로보드에관한것이다.
Abstract translation: 本公开涉及包括电介质和嵌入电介质中的内部电极的主体; 设置在主体上并连接到内部电极的外部电极; 并且导电键合材料连接到外部电极; 其中外部电极和导电接合材料包括导电树脂，以及包括电子部件的电子部件安装电路板。
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公开(公告)号：KR101565651B1
公开(公告)日：2015-11-03
申请号：KR1020130120073
申请日：2013-10-08
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명은유전체층을포함하는세라믹본체; 상기세라믹본체내에서상기유전체층을사이에두고서로대향하도록배치되는제1 및제2 내부전극; 및상기세라믹본체의양 단면을덮도록형성된제1 및제2 외부전극;을포함하며, 상기세라믹본체는용량형성부인액티브층과상기액티브층의상면및 하면중 적어도일면에형성되는용량비형성부인커버층을포함하며, 상기커버층은상기세라믹본체의상하면의상기제1 및제2 외부전극이형성된끝단에대응하는영역을중심으로좌우일정거리에형성된복수의더미전극층을포함하며, 상기세라믹본체의두께를 T, 상기제1 및제2 내부전극의층수를 AL, 상기제1 및제2 내부전극의두께를 AT, 상기더미전극층의두께를 DT 및상기더미전극층의층수를 DL이라하면, 상기더미전극층의층수(DL)는 {(T × x) - (AL × AT)} / DT를만족하며, 상기 x는 9.0% 이상을만족하는적층세라믹커패시터및 그실장기판을제공한다.
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公开(公告)号：KR1020150082936A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：KR1020140002478
申请日：2014-01-08
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 적층형세라믹캐패시터및 그제조방법이개시된다. 복수의유전체층이적층된세라믹체; 상기유전체층과교대로적층되도록상기유전체층상면에형성되는복수의내부전극; 상기내부전극과전기적으로연결되도록상기세라믹체표면에형성되는외부전극; 및상기외부전극으로유입되는정전기로부터상기내부전극을보호하기위하여, 상기복수의유전체층사이에개재되는정전기보호층을포함하는적층형세라믹캐패시터및 그제조방법이제공된다.
Abstract translation: 公开了一种多层陶瓷电容器及其制造方法。 提供了多层陶瓷电容器，其包括多个电介质层堆叠的陶瓷体，形成在电介质层的上侧以与电介质层交替堆叠的多个内部电极，外部电极 形成在与内部电极电连接的陶瓷体的表面上，以及介于电介质层之间的静电保护层，以保护内部电极免受输入到外部电极的静电。
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公开(公告)号：KR1020150049162A
公开(公告)日：2015-05-08
申请号：KR1020130129364
申请日：2013-10-29
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명은, 복수의제1 유전체층이적층된세라믹본체; 상기제1 유전체층을사이에두고상기세라믹본체의양 단면을통해번갈아노출되도록형성된복수의제1 및제2 내부전극을포함하는액티브층; 복수의제2 유전체층이적층되며, 상기액티브층의상부및 하부에각각형성된상부및 하부커버층; 및상기세라믹본체의양 단면에형성되며, 상기제1 및제2 내부전극과각각전기적으로연결된제1 및제2 외부전극; 을포함하며, 상기제2 유전체층의적어도일부는상기제1 유전체층보다모듈러스가큰 재료로형성된적층세라믹전자부품을제공한다.
Abstract translation: 本发明提供一种多层陶瓷电子部件。 本发明包括：层叠有多个第一电介质层的陶瓷主体; 活性层，包括多个第一和第二内部电极，所述多个第一和第二内部电极通过陶瓷体的两个横截面在第一介电层内部交替暴露; 其上层叠有多个第二介电层并分别形成在有源层的上部和下部上的上覆盖层和下覆盖层; 以及形成在陶瓷主体的两个截面上并分别电连接到第一和第二内部电极的第一和第二外部电极。 第二电介质层的至少一部分由模量大于第一电介质层的材料形成。
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公开(公告)号：KR1020150017419A
公开(公告)日：2015-02-17
申请号：KR1020130081645
申请日：2013-07-11
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/30
Abstract: 본 발명은 적층 커패시터 소자에 관한 것으로, 박형화 및 소형화 그리고 고용량화의 구현과 함께 내구성을 높이기 위하여, 유전층과 내부전극의 적층으로 이루어진 용량부와, 유전층의 적층으로 이루어진 커버부를 갖는 적층본체; 및 상기 적층본체의 양측면에 구비된 한 쌍의 외부단자;를 포함하되, 상기 커버부는 강유전체로 이루어진 제1 유전층과 상유전체로 이루어진 제2 유전층의 적층으로 이루어지는, 적층 커패시터 소자를 제시한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种多层电容器。 为了确保层叠和小型化以及高容量，提出了一种多层电容器，其包括堆叠体，其具有通过搭载电介质层和内部电极而形成的电容部分，以及通过堆叠电介质层而形成的覆盖部分; 以及形成在堆叠体的两侧的一对外部电极。 覆盖部分通过堆叠由铁电体制成的第一电介质层和由对称电介质构成的第二电介质层而形成。
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