Abstract:
천연색 전기영동 디스플레이 및 그 제작방법이 제공된다. 본 발명은 하부막 위에 위치하며 일정 간격을 갖고 배치된 복수개의 하부 전극과, 복수개의 하부 전극 상에 배치된 제1 내지 제3 포토레지스트 챔버와, 제1 내지 제3 포토레지스트 챔버에 각각 수용되며 전기장에 차별적으로 동작하여 빨간색, 초록색, 파란색을 독립적으로 표시하는 제1 내지 제3 전자잉크, 그리고 제1 내지 제3 포토레지스트 챔버를 사이에 두고 복수개의 하부 전극과 마주하며 일정 간격을 갖고 배치된 복수개의 상부 전극을 포함한다. 전기영동 디스플레이, 전자잉크, 포토레지스트 시트, 칼라 표시
Abstract:
본 발명은 저온 경화형 고분자 게이트 절연막 및 이를 이용한 유기 박막 트랜지스터에 관한 것이다. 본 발명에 따른 게이트 절연막은 아크릴레이트계 화합물, 안하이드라이드계 화합물 및 에폭시계 화합물로부터 저온에서 형성될 수 있으며, 저온 형성이 가능하기 때문에 선공정막에 미치는 영향이 최소화될 수 있고, 이렇게 형성된 게이트 절연막은 내화학성, 고내열성 및 우수한 표면 특성을 갖는다. 또한, 본 발명에 따른 게이트 절연막을 유기 활성막, 게이트 전극 및 소스-드레인 전극을 구비하는 유기 박막 트랜지스터에서 게이트 전극 상부에 형성시킴으로써 우수한 전기적 특성을 갖게 한다. 게이트 절연막, 저온 경화, 유기 박막 트랜지스터
Abstract:
본 발명은 열경화성 유기고분자 게이트 절연막 조성물 및 이를 이용한 유기박막 트랜지스터를 개시한다. 본 발명에 따른 열경화성 유기고분자 게이트 절연막 조성물은 유기고분자 게이트 절연막 소재로써 폴리비닐 페놀에 열경화성 물질을 포함시켜 내화학성과 절연특성을 향상시킨 것이고, 유기박막 트랜지스터는 상기 조성물로부터 형성된 유기고분자 게이트 절연막을 구비한다. 본 발명에 따른 유기고분자 게이트 절연막 조성물은 유기 고분자에 열경화성을 부여하여 내화학성과 절연특성을 향상시키면서, 소자 특성이 향상된 막을 형성시킬 수 있다. 폴리비닐 페놀, 게이트 절연막, 열경화성, 유기박막 트랜지스터
Abstract:
본 발명의 게이트스택 구조는, 채널영역을 갖는 반도체기판의 채널영역 위에 형성된 게이트절연막과, 게이트절연막 위에 배치되어 광이 조사되면 절연막에서 도전성막으로 성질이 변화되는 광도전성 유기절연막과, 그리고 광도전성 유기절연막 위에 배치된 투명전극막패턴을 구비한다.
Abstract:
저 전력 동작이 가능한 상 변화 메모리 소자 및 그 제조 방법을 제공한다. 본 발명의 일 관점에 따른 상변화 메모리 소자는 가열층으로 사용되는 제1전극과, 제1전극과 측방향으로 대향되는 제2전극, 및 제1전극과 제2전극의 사이에 도입되고 적어도 제1전극의 측면에 접촉하는 상변화 물질로 이루어진 메모리층을 포함하여 구성된다.
Abstract:
PURPOSE: A method for etching a thin film and a method for manufacturing a transistor and a capacitor of a semiconductor device using the same are provided to be capable of simplifying manufacturing processes and preventing the damage of a lower layer and the generation of residues by simultaneously patterning a metal thin film and a ferroelectric thin film using a helicon plasma etching process. CONSTITUTION: After forming a lower structure at the upper portion of a semiconductor substrate(201), an SBT(SrxBi1-xTa2O9) thin film(202), a metal thin film(203), and a metal mask(204) are sequentially formed on the resultant structure. Then, the metal thin film and the SBT thin film are simultaneously patterned by carrying out a helicon plasma etching process using the metal mask as an etching mask.
Abstract:
PURPOSE: A pixel array for a detector having a TFT(Thin Film Transistor) structure and a manufacturing method thereof are provided to be capable of preventing the attenuation of detected gas or infrared ray information in short time due to thermal conductivity. CONSTITUTION: A pixel array for a detector is provided with a semiconductor substrate(31) having an IC(Integrated Circuit) for reading, a detecting part separated from the semiconductor substrate as much as the height of an air gap, an insulating pillar(35a) for physically connecting the detecting part with the semiconductor substrate. Preferably, the pixel array further includes a protecting layer for enclosing the detecting part. Preferably, the insulating pillar and the protecting layer are made of a silicon nitride layer. Preferably, the detecting part includes a silicon layer, a gate isolating layer(38) on the silicon layer, a gate made of a detecting layer and an absorbing layer(40), a channel region(44) in the silicon layer, and a source/drain region(41a,42a) at both sides of the gate in the silicon layer.
Abstract:
PURPOSE: A single transistor ferroelectric memory device is provided, which minimizes a capacitance coupling by reducing a capacitance between adjacent wells, and minimizes an RC delay time by reducing a resistance of the well. CONSTITUTION: A p+ doped layer(402) is formed on an n silicon substrate(401), and a p well(403) is formed thereon. An n+ source/drain(404) is formed on a surface of the p well, and a ferroelectric transistor is constituted by stacking a ferroelectric thin film and a gate electrode on the p well between the source and the drain. And a p+ diffusion layer(408) is formed by being separated from the source/drain by a field oxide(407b) on the surface of the p well. A metal layer(410) is contacted to the n+ source/drain and the p+ diffusion layer through an interlayer insulation film(409) respectively. A trench oxide(411) is formed into a fixed depth of the n silicon substrate by penetrating the p+ doped layer from the surface of the p well. Because a pulse voltage is applied to each port independently by the trench oxide, an electrical disturb from a device array of an adjacent column is prevented during a read/write operation.
Abstract:
PURPOSE: A single transistor ferroelectric memory and a method for driving the same are provided to prevent a write disturbing effect of a non-selected cell by a word line. CONSTITUTION: A main control portion(50) is used for generating basic control signals of a single transistor ferroelectric memory. A word line control portion(52) and a source line control portion(53) are used for selecting particular cells according to input addresses and generating voltages for selected cells. A read voltage generation portion(51) is used for generating a read voltage when a read operation is performed. A word line selection portion(54) is used for applying selectively the voltage to the selected word line. A multitude of word line, a multitude of bit line, a source line, and a ferroelectric transistor are formed on a memory cell array(55). A bit line control portion(56) is used for determining a type of memory output. A sense amplifier portion(57) is used for sensing the voltage of the selected cell and the voltage of non-selected cell when the read operation is performed.
Abstract:
PURPOSE: An Sr-Ba-Bi-Ta oxide ferroelectric film, a method for manufacturing the film and a capacitor providing Sr-Ba-Bi-Ta-oxide ferroelectric film are provided to form a phase in the low temperature relatively, lower a leakage current and acquire the characteristic of fatigue-free. CONSTITUTION: The ferroelectric film(22) includes elements, Sr, Ba, Bi, Ta and O. The ferroelectric film(22) is (SrxBa1-x)Bi2Ta2O9 film(the x is a real number and bigger than 0 and smaller than 1). The method includes fourth steps. The first step is to prepare a starting solution including elements, Ba, Sr, Bi, Ta and O. The second step is to form a film on a substrate by coating the solution. The third step is to dry the film formed on the substrate. The fourth step is to form a ferroelectric film(22) by performing a thermal treatment for crystallizing the film formed on the substrate.