公开(公告)号：CN101621161A

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200810187718.0

申请日：2008-12-31

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 二阶堂伸一 ,  山上胜哉 ,  大内康弘

IPC: H01R12/22 ,  H01R33/76 ,  H01R12/32 ,  H01R13/24

CPC classification number: H05K3/326 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30107 ,  H01R12/714 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10378 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种两面连接型连接器，其具有：绝缘部件，具有绝缘基材和一体成形于该绝缘基材两面的弹性体，并且沿着这些绝缘基材和弹性体的厚度方向形成有通孔；导电性部件，形成于上述通孔的内面，其两端部在上述两面上露出；以及连接端子部，设于该导电性部件的一端。在上述绝缘部件的两面中的至少一个面上并且是在接近于上述通孔的一端的位置，形成有上述弹性体的一部分从上述一个面上突出出来的突起部。上述连接端子部具有：环状部，形成在上述一个面上并且是形成在上述通孔的上述一端的周围；倾斜部，连接于该环状部，并向上述突起部的顶部倾斜延伸；以及近似半球状的接点部，连接于该倾斜部，并覆盖上述顶部。

公开(公告)号：CN101437375A

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200710202533.8

申请日：2007-11-14

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 卢俊男

IPC: H05K7/02

CPC classification number: H05K7/142 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/2045

Abstract: 一种吸震缓冲结构，其包括一个顶面、一个底面及连接于其间的一个旋转体，一个中空圆柱体自顶面延伸到底面，所述旋转体的母线为内凹曲线。所述吸震缓冲结构能有效吸收及球栅阵列式(BGA type)印刷电路板上的球栅阵列元件在组装时所产生的内应力，缓冲支撑部所承受的震动，使其震动的传递相对的降至最小，确保球栅阵列式(BGA type)印刷电路板不会因震动而产生锡裂等损伤。

公开(公告)号：CN100466884C

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200510051596.9

申请日：2005-03-07

Applicant: 日本压着端子制造株式会社

Inventor： 长谷川美树

IPC: H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H01B5/16

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0235 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电薄板及其制造方法。在成为基体的具有流动性的非导电弹性体内非均匀分布高密度含有比该基体成分比重大的导电颗粒的导电部位(1a)，通过使该导电颗粒非均匀分布而形成实质非导电部位(1b)，使导电部位(1a)和非导电部位(1b)固化成一体而形成各向异性导电部件(1)。通过使导电部位(1a)和非导电部位(1b)交互重叠地叠层各向异性导电部件(1)而获得第1叠层体(10)，将第1叠层体(10)按照规定的厚度切片而获得斑纹状薄板(11)，将交替叠层了斑纹状薄板(11)和弹性体薄板(12)的第2叠层体(20)按照规定的厚度切片而获得导电部位(1a)呈矩阵状配置的各向异性导电薄板(2)。

公开(公告)号：CN101256973A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200810092778.4

申请日：2004-04-12

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： I·K·卡汉德洛森 ,  C·A·米勒 ,  S·W·温泽尔

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/485

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L24/13 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/73251 ,  H01L2224/81901 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01R12/57 ,  H01R43/007 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09909 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/72 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 这里公开用于在装置和匹配衬底之间形成电接触的微电子弹性触头及其制造方法。弹性触头具有粘附于器件衬底并与器件衬底的接线端隔开的顺应性垫。顺应性垫具有粘附于衬底的底部以及从衬底延伸出并在远离衬底处削锥至一较小的端部区域的侧表面。迹线在顺应性垫上从装置的接线端向其端部区域延伸。顺应性垫端部区域的至少一部分被迹线所覆盖，在顺应性垫上的迹线的一部分被顺应性垫支承。

公开(公告)号：CN101189928A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200380103547.4

申请日：2003-10-14

Applicant: 索尼爱立信移动通讯股份有限公司

Inventor： P·霍尔姆贝里

IPC: H05K7/12 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0026 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/2045

Abstract: 为电子装置中的电子部件(17)提供支承的一种方法，所述电子装置包含有PCB(印刷电路板)(14)和至少覆盖一部分PCB(14)的结构元件(15)。所述方法包括步骤：把电子部件(17)安装在PCB(14)上，和把弹性可压缩及吸震的材料(18)实施于结构元件(15)上适合于覆盖部件(17)的区域(22)处，和以这种方式组装PCB(14)与结构元件(15)：使弹性可压缩及吸震的材料在电子部件(17)上朝向PCB(14)施加压力。还公开了在所述结构元件与PCB之间含有弹性可压缩及吸震的材料的一种电子装置。

公开(公告)号：CN101156237A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200680011442.X

申请日：2006-03-14

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 渡边真司 ,  山口幸雄

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/544 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/742 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/838 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/183 ,  H05K1/185 ,  H05K3/305 ,  H05K3/325 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种电子设备(1)，其提供有配线基板(2)和半导体芯片(5)。配线基板(2)提供有通过在其间具有配线(4)而相互叠置的第一树脂层(3a)和第二树脂层(3b)。半导体芯片(5)在其一侧上具有突起(6)并通过进入到第一树脂层(3a)中以使得突起(6)与配线(4)接触与配线(4)连接。第一树脂层(3a)包括热塑性树脂，和第二树脂层(3b)在第一树脂层(3a)的熔点下具有1GPa或更高的弹性。

公开(公告)号：CN1319140C

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN02817788.6

申请日：2002-09-12

Applicant: 日机装株式会社

Inventor： 松野久雄 ,  大杉健治郎

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: B30B15/024 ,  B30B5/02 ,  B30B15/065 ,  H01L24/29 ,  H01L24/31 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T156/1089 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 各向异性导电膜(14)和电路元件(16)被叠加和布置在基板(10)上。利用具有柔性层(22)的加压模具与电路元件的接触表面进行各向同性挤压操作，同时进行加热，以将电路元件接合到基板上。由于柔性层可吸收电路元件之间的厚度差异，一次可同时挤压多个电路元件。此外，由于多个电路元件被同时加热，因此不需要像在一个接一个地加热电路元件的情况中那样考虑热量对未被加热的相邻电路元件的作用。各向同性挤压可以防止各向异性导电膜从侧面鼓出。其结果是，电路元件之间的间隔可以减小。

公开(公告)号：CN1944557A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200610141435.3

申请日：2006-09-29

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 天羽悟 ,  赤星睛夫 ,  中村吉宏 ,  南宜行 ,  村井康裕

IPC: C09D171/12 ,  D06N3/00 ,  B05D7/04 ,  B32B33/00 ,  B32B37/12 ,  H05K1/02

CPC classification number: B32B5/26 ,  B32B5/022 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2255/02 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/10 ,  B32B2307/3065 ,  C08J5/24 ,  C08J2371/12 ,  C08K3/36 ,  C08K5/0066 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/259

Abstract: 本发明为了提高低介质损耗正切的多层印刷布线板制造中使用的低介质损耗正切树脂清漆的低粘度化及清漆的保存稳定性两全其美，以实现最终低介质损耗正切的多层印刷布线板的生产性提高。本发明的低介质损耗正切树脂清漆是含有重均分子量1000以下的热固性单体(A)、重均分子量5000以上的高分子量体(B)、卤系阻燃剂(C)、氧化硅填料(D)、有机溶剂(E)的清漆，上述(C)成分与(D)成分的平均粒径均为0.2～3.0μm。

公开(公告)号：CN1304196C

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200510005710.4

申请日：1996-12-03

Applicant: 托马斯-贝茨国际公司

Inventor： 戴维·R·克罗泽尔 ,  乔纳森·W·古德温 ,  阿瑟·G·米肖 ,  戴维·A·德多纳托

IPC: B32B5/16

CPC classification number: H01R13/2414 ,  B32B27/08 ,  H01H1/029 ,  H01H13/702 ,  H01H2209/014 ,  H01H2239/034 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/52 ,  H01R12/714 ,  H01R13/035 ,  H01R13/6599 ,  H05K1/095 ,  H05K3/102 ,  H05K3/325 ,  H05K3/38 ,  H05K3/386 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2203/1168 ,  Y10T428/25 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明披露了若干不同类型的导电弹性体，及其制备方法。在一个特定的实施方案中，披露了一层状组合物(10)，该组合物包括有：衬底(12)，第一层(14)，和第二层(16)。衬底(12)由非导电弹性材料制成并且有一外表面。将由非导电弹性材料制成的第一层(14)接合至衬底(12)的外表面上。将由非导电弹性材料(18)制成的第二层(16)接合至第一层(14)的外表面上；所述非导电弹性材料(18)中分散有一些导电片状粉末(20)。第二层(16)还可由分散在非导电弹性材料中的一些圆形或尖锐的导电颗粒制成，以使得一些导电颗粒存在于第二层的外表面上。另外，一些圆形或尖锐的导电颗粒还要埋在第二层(16)的外表面中。

公开(公告)号：CN1906758A

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200580001716.2

申请日：2005-07-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小川伸明

IPC: H01L23/13

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L23/13 ,  H01L24/45 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/141 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01005

Abstract: 已有的复合陶瓷基板，由于整个复合陶瓷基板随着母基板的挠曲而挠曲，因此在安装着从动零部件和主动零部件等安装零部件的陶瓷基板情况下，这些安装的零部件不能够随着陶瓷基板的挠曲而挠曲，表面装配零部件的外部连接用端子有可能从陶瓷基板的电极上脱落，有断线的可能。本发明的复合陶瓷基板(10)，具有安装了表面装配零部件(11)的陶瓷基板(12)、将在该陶瓷基板(12)上形成的布线图案(13)与母基板(20)的表面电极加以连接用的外部端子电极(14)、以及由树脂形成为以端面支持该外部端子电极(14)的凸状的脚部(15)，外部端子电极(14)通过设置在脚部(14)内的通路孔导体(15B)与布线图案(13)连接。