公开(公告)号：CN101754586A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200910224596.2

申请日：2009-11-19

Applicant: EXAX株式会社

Inventor： 许顺永 ,  朴成实

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/46 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/095 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0347

Abstract: 本发明提供了一种通过直接印刷来制备印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路板(FPCB)的方法，所述方法包括以下步骤：1)使用包含导电颗粒、作为粘合剂的聚酰胺酸和溶剂的糊料组合物在基板上印刷图案的步骤；2)烘烤经印刷的所述基板以酰亚胺化所述聚酰胺酸的步骤；以及3)对经印刷的所述基板进行电镀的步骤。本发明还提供由该方法制备的印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路板(FPCB)。根据本发明，在简化工序、节省时间和成本并且使废物减至最少的同时，通过应用直接印刷的添加法来制造印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路板(FPCB)。

公开(公告)号：CN101754585A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200810305777.3

申请日：2008-11-27

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 白耀文 ,  林承贤

IPC: H05K3/12

CPC classification number: H05K3/105 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/44 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/125

Abstract: 本发明涉及一种导电线路的制作方法，其包括以下步骤：将包括银盐溶液的油墨通过喷墨打印方式在基板表面形成打印线路；加热所述打印线路，以使所述打印线路中银盐溶液的银离子还原为银粒子，从而获得预制线路；在所述预制线路的表面镀覆金属，以形成导电线路。采用上述方法，可以避免采用还原剂，简化了导电线路的制作工艺。

公开(公告)号：CN101754584A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200810218193.2

申请日：2008-12-12

Applicant: 清华大学 ,  鸿富锦精密工业(深圳)有限公司

Inventor： 白耀文 ,  张睿 ,  林承贤

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/18 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K3/246 ,  B82Y10/00 ,  C23C18/18 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/072

Abstract: 本发明揭示了一种制备导电线路的方法，其包括以下步骤：制备一含有碳纳米管的墨水；采用该墨水在一基底上形成导电线路预制体；以及对所述导电线路预制体进行化学镀。

公开(公告)号：CN1860258B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN03827178.8

申请日：2003-08-21

Applicant: 株式会社秀峰

Inventor： 村冈贡治

IPC: C25D5/54 ,  C25D5/56 ,  B41M7/00

CPC classification number: B41M7/0027 ,  B41M7/0036 ,  C25D5/54 ,  C25D5/56 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12 ,  H05K3/12 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0278

Abstract: 一种印刷或涂敷图像的制作方法、以及由该方法进行了图像制作的制品，包括：第1工序，利用将规定的粉末掺入到印刷墨水或涂料中而成的混合液来在被印刷物或涂敷物的表面上印刷或涂敷规定的印刷图像或涂敷图像；第2工序，以规定条件对该印刷或涂敷的至少该印刷图像或涂敷图像表面进行加压处理和/或抛光；第3工序，对该加压处理和/或抛光后的印刷图像或涂敷图像表面进一步进行镀覆，或者包括：第1工序，利用印刷墨水或涂料在被印刷物或者涂敷物的表面进行规定的印刷或涂敷；第2工序，在该印刷或涂敷表面固化之前散布规定的粉末；第3工序，对该印刷图像或涂敷图像进行加压压缩处理；第4工序，对该印刷图像或涂敷图像表面进行干燥定影；第5工序，以规定条件对上述印刷图像或涂敷图像表面进行抛光；和第6工序，对该抛光后的印刷图像或涂敷图像的表面进一步进行镀覆。

公开(公告)号：CN101690427A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880021668.7

申请日：2008-04-17

Applicant: 陶瓷技术股份公司

Inventor： C·P·克卢格

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/1536

Abstract: 本发明涉及一种用于在它的上侧面(4)和/或下侧面(5)的金属化区域(3)的至少一个区域上对第一工件(1)进行有选择的表面处理的方法，其中，第一工件(1)和至少另外的工件(2)在它的侧面(4、5)之一上至少在一个部分区域向外密封、且可拆开地彼此连接，并且在处理阶段对通过连接没有被覆盖的区域进行有选择的表面处理。为了改进冷却和金属化区域的更好的分布本发明建议，至少第一工件(1)不是板形设计的，并且在至少一个侧面上整个表面或者部分表面设置相同的，或者不相同的金属化的或者非金属化的区域(3)，或者空腔，或者它们的组合，并且在有选择的表面处理时涂覆至少另外的金属化的涂层，或者另外的金属化的涂膜。

公开(公告)号：CN101624463A

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200910140046.2

申请日：2009-07-10

Applicant: 山荣化学株式会社

Inventor： 北村和宪 ,  古闲幸博 ,  佐藤清

IPC: C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08K3/00 ,  C08K3/30 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0094 ,  C08K3/013 ,  C08K2201/003 ,  C08L63/00 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明目的是提供很适合用于对环境的负荷小的无卤素树脂基板等的填孔用固化性树脂组合物，和具有优异的耐龟裂性和绝缘/连接可靠性等的具有连通孔结构(尤其是叠通孔)的填孔叠层印刷电路板。所述固化性树脂组合物的特征在于，在含有无机填充剂的固化性树脂组合物中，无机填充剂的平均粒径为1μm以下且含量为50重量％以下。

公开(公告)号：CN101601334A

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200780050898.1

申请日：2007-12-21

Applicant: 巴斯夫欧洲公司

Inventor： R·洛赫特曼 ,  J·卡茨恩 ,  N·瓦格纳 ,  J·普法斯德

IPC: H05K3/04 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/207 ,  H05K1/095 ,  H05K3/046 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0528 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明涉及一种在不导电基底上生产导电表面的方法，其包括下列步骤：a)通过激光辐射支撑物将含有适于无电涂覆和/或电解涂覆的颗粒的分散体从支撑物转移到基底上，b)至少部分干燥和/或固化转移到基底上的分散体而形成基础层，c)无电和/或电解涂覆该基础层。

公开(公告)号：CN101599446A

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200910142735.7

申请日：2009-06-02

Applicant: 富士通媒体部品株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 上田知史 ,  宓晓宇 ,  高桥岳雄

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L23/15 ,  H01L23/498 ,  H01L23/13 ,  H01F37/00

CPC classification number: H05K3/281 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/112 ,  H05K1/162 ,  H05K3/246 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/063 ,  Y10T428/24612 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子部件及其制造方法。其目的在于提高使用了多层陶瓷基板的电子部件的制造成品率。该电子部件的制造方法的特征在于，该制造方法具有以下步骤：在层叠的生片(30a～30c)的下表面印刷与内部配线(22)电连接的导体图案(24)的步骤；在最下层的生片(30c)的下表面重叠在与导体图案(24)对应的区域形成有开口部(32)的开口生片(30d)的步骤；在层叠方向上对重叠有开口生片(30d)的层叠生片(30)进行加压的步骤；通过将层叠生片(30)和导体图案(24)一起焙烧来形成多层陶瓷基板(40)的步骤；以及在多层陶瓷基板(40)的上表面设置与内部配线(22)电连接的电子元件的步骤。

公开(公告)号：CN101567345A

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200910132131.4

申请日：2009-04-21

Applicant: 海力士半导体有限公司

Inventor： 裵汉儁 ,  金钟薰

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/13 ,  H01L23/488 ,  H01L23/482 ,  H01L23/52 ,  H01L25/00

CPC classification number: H05K3/4046 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/10242 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种穿通电极、电路板、半导体封装及堆叠半导体封装。该堆叠半导体封装包括具有第一半导体芯片的第一半导体封装，该第一半导体芯片具有第一焊垫和穿过对应于焊垫的部分的穿通孔；设置在第一半导体封装上方并包括第二半导体芯片的第二半导体封装，该第二半导体芯片具有设置在对应于第一焊垫的部分处并阻挡穿通孔的第二焊垫；以及设置在穿通孔内的穿通电极，具有被第二焊垫支撑的柱状芯、设置在芯的表面之上并与第二焊垫电连接的穿通电极单元、插设在芯和穿通电极单元之间的第一金属层以及插设在第一半导体芯片的由穿通孔形成的内表面与穿通电极单元之间的第二金属层。

公开(公告)号：CN101527201A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200810127429.1

申请日：2008-06-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 元木章博 ,  小川诚 ,  川崎健一 ,  竹内俊介

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/06 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/102 ,  H05K3/246 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/417 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T428/25

Abstract: 本发明涉及层叠型电子部件及其制造方法，当想要通过实施镀覆，直接在层叠体的端面上形成层叠型电子部件的外部电极时，如果露出在端面的内部电极虽然邻接但端部间的距离长，则镀覆析出物之间的架桥难以生长，不易形成连续的镀覆膜，会导致可靠性降低。本发明所涉及的层叠型电子部件，每当形成外部电极(8)时，都通过例如喷砂法或刷研磨法在层叠体(5)的端面(6)，附着粒径1μm以上的多个导电性粒子(10)，然后通过电解镀覆或非电解镀覆形成镀覆膜(12)。