公开(公告)号：CN109314677A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201780038680.8

申请日：2017-06-22

Applicant: 英特尔公司

Inventor： S·M·巴勒 ,  R·康纳 ,  N·阿胡贾 ,  M·甘谷利

IPC: H04L12/911 ,  H04L12/861 ,  G06F21/56

CPC classification number: H04Q11/0005 ,  B25J15/0014 ,  B65G1/0492 ,  G02B6/3882 ,  G02B6/3893 ,  G02B6/3897 ,  G02B6/4292 ,  G02B6/4452 ,  G05D23/1921 ,  G05D23/2039 ,  G06F1/183 ,  G06F3/061 ,  G06F3/0611 ,  G06F3/0613 ,  G06F3/0616 ,  G06F3/0619 ,  G06F3/0625 ,  G06F3/0631 ,  G06F3/0638 ,  G06F3/064 ,  G06F3/0647 ,  G06F3/0653 ,  G06F3/0655 ,  G06F3/0658 ,  G06F3/0659 ,  G06F3/0664 ,  G06F3/0665 ,  G06F3/067 ,  G06F3/0673 ,  G06F3/0679 ,  G06F3/0683 ,  G06F3/0688 ,  G06F3/0689 ,  G06F8/65 ,  G06F9/30036 ,  G06F9/3887 ,  G06F9/4401 ,  G06F9/5016 ,  G06F9/5044 ,  G06F9/505 ,  G06F9/5072 ,  G06F9/5077 ,  G06F9/544 ,  G06F11/141 ,  G06F11/3414 ,  G06F12/0862 ,  G06F12/0893 ,  G06F12/10 ,  G06F12/109 ,  G06F12/1408 ,  G06F13/161 ,  G06F13/1668 ,  G06F13/1694 ,  G06F13/4022 ,  G06F13/4068 ,  G06F13/409 ,  G06F13/42 ,  G06F13/4282 ,  G06F15/8061 ,  G06F16/9014 ,  G06F2209/5019 ,  G06F2209/5022 ,  G06F2212/1008 ,  G06F2212/1024 ,  G06F2212/1041 ,  G06F2212/1044 ,  G06F2212/152 ,  G06F2212/202 ,  G06F2212/401 ,  G06F2212/402 ,  G06F2212/7207 ,  G06Q10/06 ,  G06Q10/06314 ,  G06Q10/087 ,  G06Q10/20 ,  G06Q50/04 ,  G07C5/008 ,  G08C17/02 ,  G08C2200/00 ,  G11C5/02 ,  G11C5/06 ,  G11C7/1072 ,  G11C11/56 ,  G11C14/0009 ,  H03M7/30 ,  H03M7/3084 ,  H03M7/3086 ,  H03M7/40 ,  H03M7/4031 ,  H03M7/4056 ,  H03M7/4081 ,  H03M7/6005 ,  H03M7/6023 ,  H04B10/25 ,  H04B10/2504 ,  H04L9/0643 ,  H04L9/14 ,  H04L9/3247 ,  H04L9/3263 ,  H04L12/2809 ,  H04L29/12009 ,  H04L41/024 ,  H04L41/046 ,  H04L41/0813 ,  H04L41/082 ,  H04L41/0896 ,  H04L41/12 ,  H04L41/145 ,  H04L41/147 ,  H04L41/5019 ,  H04L43/065 ,  H04L43/08 ,  H04L43/0817 ,  H04L43/0876 ,  H04L43/0894 ,  H04L43/16 ,  H04L45/02 ,  H04L45/52 ,  H04L47/24 ,  H04L47/38 ,  H04L47/765 ,  H04L47/782 ,  H04L47/805 ,  H04L47/82 ,  H04L47/823 ,  H04L49/00 ,  H04L49/15 ,  H04L49/25 ,  H04L49/357 ,  H04L49/45 ,  H04L49/555 ,  H04L67/02 ,  H04L67/10 ,  H04L67/1004 ,  H04L67/1008 ,  H04L67/1012 ,  H04L67/1014 ,  H04L67/1029 ,  H04L67/1034 ,  H04L67/1097 ,  H04L67/12 ,  H04L67/16 ,  H04L67/306 ,  H04L67/34 ,  H04L69/04 ,  H04L69/329 ,  H04Q1/04 ,  H04Q11/00 ,  H04Q11/0003 ,  H04Q11/0062 ,  H04Q11/0071 ,  H04Q2011/0037 ,  H04Q2011/0041 ,  H04Q2011/0052 ,  H04Q2011/0073 ,  H04Q2011/0079 ,  H04Q2011/0086 ,  H04Q2213/13523 ,  H04Q2213/13527 ,  H04W4/023 ,  H04W4/80 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0204 ,  H05K7/1418 ,  H05K7/1421 ,  H05K7/1422 ,  H05K7/1442 ,  H05K7/1447 ,  H05K7/1461 ,  H05K7/1485 ,  H05K7/1487 ,  H05K7/1489 ,  H05K7/1491 ,  H05K7/1492 ,  H05K7/1498 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/20709 ,  H05K7/20727 ,  H05K7/20736 ,  H05K7/20745 ,  H05K7/20836 ,  H05K13/0486 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10189 ,  Y02D10/14 ,  Y02D10/151 ,  Y02P90/30 ,  Y04S10/54 ,  Y10S901/01

Abstract: 用于基于资源利用率阶段驻留将一组受管理节点的资源分配给工作负载的技术包括协调器服务器，其用于接收资源分配目标数据并确定在受管理节点之间对一组工作负载的指派。协调器服务器还用于从受管理节点接收遥测数据，根据遥测数据确定阶段驻留数据，至少根据阶段驻留数据和资源分配目标数据确定对工作负载的指派的调整，以增加资源分配目标中的至少一个资源分配目标的实现度而不降低其他资源分配目标中的任一个资源分配目标的实现度，以及在工作负载被执行时将调整应用于在受管理节点之间对工作负载的指派。

公开(公告)号：CN109058811A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201810427349.1

申请日：2018-05-07

Applicant: 伟创力有限公司

Inventor： 阿西施·安东尼 ,  乔登·马瑟

IPC: F21S8/00 ,  F21V19/02 ,  F21V15/015 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21V29/89 ,  F21K9/272 ,  F21K9/275 ,  F21K9/90 ,  F21S4/28 ,  F21V5/04 ,  F21V5/048 ,  F21V15/013 ,  F21V15/015 ,  F21V17/104 ,  F21V19/0045 ,  F21V29/70 ,  F21V29/75 ,  F21V29/763 ,  F21V29/83 ,  F21V31/005 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2105/16 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0061 ,  H05K7/20409 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10598 ,  F21S8/00 ,  F21V19/02

Abstract: 提供一种引导光的装置。该装置包括适于为光源提供固定装置的至少两个光模块。该至少两个光模块为线性的且平行于中心轴的，该至少两个光模块与中心轴基本处于同一平面并在该平面中设置在中心轴的两侧。在该至少两个光模块的第一端上设置有第一内端盖，并且在至少两个光模块的第二端上设置有第二内端盖。第一端沿着两个光模块的长度与第二端相对。第一内端盖和第二内端盖为至少一个光模块提供固定的旋转轴，并且提供至少两个锁定位置以确定光模块的旋转位置。

公开(公告)号：CN108964363A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201710349304.2

申请日：2017-05-17

Applicant: 德昌电机(深圳)有限公司

Inventor： 李越 ,  向佑清 ,  颜小君 ,  郑楠 ,  熊明华 ,  陈云

IPC: H02K11/30 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  F01P5/04 ,  F01P2005/046 ,  F04D25/06 ,  F04D25/0606 ,  F04D25/068 ,  F04D29/5813 ,  H02K1/12 ,  H02K1/2786 ,  H02K5/04 ,  H02K5/225 ,  H02K7/003 ,  H02K7/14 ,  H02K9/00 ,  H02K9/22 ,  H02K11/33 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/066 ,  H02K11/30 ,  H05K7/209

Abstract: 本发明涉及一种电机、控制电路板及应用该电机的引擎冷却模组。该电机包括定子和转子，所述定子包括控制模块和散热器，所述控制模块包括电路板和安装于电路板上的发热电子元器件，所述电路板的背面靠近并朝向所述散热器，所述电路板的正面安装所述发热电子元器件，所述电路板内部在对应所述发热电子元器件的位置镶嵌有金属导热件，所述金属导热件沿所述电路板的厚度方向延伸用于将所述发热电子元器件产生的热量从所述电路板的正面传导到所述电路板的背面。本发明改善了电机的散热效果。

公开(公告)号：CN108626693A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201810222449.0

申请日：2018-03-16

Applicant: 法雷奥照明公司

Inventor： 约瑟-大卫·罗尔丹 ,  约瑟-雷蒙·马丁内兹-佩雷斯 ,  约安-乔瑟·圣提埃拉 ,  约安·拉茹-长贝扎 ,  米盖尔-安吉尔·佩娜 ,  曼纽尔·卡尔美斯塔 ,  安东尼奥·多明戈·伊兰 ,  杰米·阿尔霍纳

IPC: F21S45/47 ,  F21V29/89

CPC classification number: F21S45/48 ,  F21S43/14 ,  F21S45/47 ,  F21S45/49 ,  F21V19/0015 ,  F21V29/89 ,  F21Y2115/10 ,  H01L23/4006 ,  H05K1/0209 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10106

Abstract: 一种用于机动车辆的照明模块，包括：印刷电路板；和散热装置，所述散热装置包括至少一个金属片材；所述至少一个金属片材被固定在所述印刷电路板上，并且所述至少一个金属片材包括彼此不共面的至少第一部分和第二部分。以及一种用于生产用于机动车辆的照明模块的方法，包括：提供印刷电路板；提供包括至少一个金属片材的散热装置；将所述至少一个金属片材成形为彼此不共面的至少第一部分和第二部分；以及将所述至少一个金属片材固定在所述印刷电路板上。

公开(公告)号：CN108391369A

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201810315412.2

申请日：2016-07-28

Applicant: OPPO广东移动通信有限公司

Inventor： 陈鑫锋

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0268 ,  H05K2201/066

Abstract: 本发明公开一种PCB板、PCB板的制造方法及移动终端。PCB板包括板体；检测走线，所述检测走线设在板体上，所述检测走线上具有露铜部，所述露铜部上铺设有散热层。根据本发明的PCB板，通过使得检测走线具有露铜部，并在露铜部上铺设散热层，从而当检测走线上有电流通过时，检测走线发热产生的热量可通过露铜部传递至散热层，从而实现对检测走线的可靠散热，这有利于提高检测走线的散热效果，继而提高检测走线的使用寿命，降低了PCB板的维修成本。

公开(公告)号：CN108242401A

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201711424717.9

申请日：2017-12-25

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： R·拜尔雷尔

IPC: H01L21/52 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367

CPC classification number: H05K7/14 ,  H01L23/10 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/433 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/18 ,  H05K3/284 ,  H05K5/0239 ,  H05K7/2039 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/302 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一方面涉及一种用于制造电子模块组件的方法。在所述方法中，在衬底组件与模块壳体之间延伸的可固化的第一团块在所述衬底组件的电路载体具有至少第一温度的情况下被固化。在所述模块壳体的侧壁与所述衬底组件之间，通过固化可固化的第二团块形成粘合连接。在固化第一团块之后，所述电路载体被冷却到低于比所述第一温度低的第二温度。

公开(公告)号：CN104134651B

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201410182740.1

申请日：2014-04-30

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 宮本浩靖

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/04 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/50 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/3701 ,  H01L2224/37012 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/376 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73255 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/84132 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16196 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811

Abstract: 本发明涉及半导体装置。矩形的控制芯片的长边和矩形的存储器芯片的长边被布置为平行于BGA中的布线衬底的上表面的第一边。盖子包括一对第一边檐和一对第二边檐，第二边檐的宽度被形成为比第一边檐更宽，并且在安装在布线衬底的上表面上的控制芯片的短边的外侧以及安装在布线衬底的上表面上的存储器芯片的短边的外侧确保用于安装片状部件的安装区域和用于接合盖子的接合基底区，这使得能够在接合基底区上布置盖子的较宽的宽度的第二边檐。因此，能够减小BGA的安装面积。

公开(公告)号：CN108122786A

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201711220809.5

申请日：2017-11-28

Applicant: 恩智浦美国有限公司

Inventor： 伊利·A·马卢夫 ,  拉克斯明纳里言·维斯瓦纳坦 ,  杰弗里·塔克

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/367 ,  H01L23/40

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/427 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/185 ,  H05K3/32 ,  H05K7/20336 ,  H05K2201/066 ,  H05K2203/1131 ,  H01L2924/00014 ,  H01L21/50 ,  H01L23/367 ,  H01L23/40

Abstract: 用于产生含有烧结接合的热耗散结构的高热性能微电子模块的方法。在一个实施例中，所述方法包括在模块衬底中嵌入烧结接合的热耗散结构。所述嵌入步骤可引起将含有金属粒子的烧结前驱体材料施加到设置于所述模块衬底中的空腔中，且随后在小于所述金属粒子的熔点的最大处理温度下烧结所述烧结前驱体材料，以产生接合到所述模块衬底的烧结金属体。接着在烧结之前、在烧结之后或与烧结同时地将微电子装置和散热器附接到所述模块衬底，使得所述散热器通过所述烧结接合的热耗散结构热联接到所述微电子装置。在某些实施例中，所述微电子装置可在上覆于所述导热结构的位置处接合到所述模块衬底。

公开(公告)号：CN105532079B

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201480044975.2

申请日：2014-08-07

Applicant: 博泽沃尔兹堡汽车零部件有限公司

Inventor： 斯特芬·埃尔曼 ,  斯特凡·齐克

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/181 ,  H03K17/567 ,  H03K17/687 ,  H05K1/021 ,  H05K1/111 ,  H05K1/119 ,  H05K3/202 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及一种电路板组件，其包括电路板，电路板具有第一焊接区域和与第一焊接区域电隔离的第二焊接区域，并且在焊接区域之间还布置有从焊接区域凸出的分隔器；其具有功率半导体元件，该功率半导体元件具有壳体，壳体具有输出连接侧，至少一个控制连接件和多个输出连接件从输出连接侧突出，至少一个控制连接件和多个输出连接件被大致彼此相邻地布置在输出连接侧上，其中控制连接件在电学上且在机械上被连接到第一焊接区域，并且输出连接件在电学上且在机械上被连接到第二焊接区域，并且控制连接件通过凸起的分隔器与输出连接件分隔。本发明还涉及用于机动车辆的冷却风扇模块的控制装置以及用于将功率半导体元件组装于电路板上的方法。

公开(公告)号：CN104604354B

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201280075545.8

申请日：2012-08-29

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 藤井善行 ,  小玉胜久

IPC: H05K9/00 ,  H05K7/14 ,  B60L1/02 ,  B60L3/00 ,  B60L11/18

CPC classification number: H02M1/12 ,  B60L1/02 ,  B60L3/003 ,  B60L11/18 ,  B60L11/1803 ,  B60L11/1805 ,  B60L11/1809 ,  B60L2210/30 ,  B60L2240/36 ,  B60L2240/525 ,  B60L2240/662 ,  B60L2270/145 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K7/1432 ,  H05K9/0037 ,  H05K2201/066 ,  Y02T10/7005 ,  Y02T10/7241 ,  Y02T10/7291 ,  Y02T90/16

Abstract: 获得一种车载用功率转换装置，其无需另外使用屏蔽构件就能将电路部屏蔽起来，能实现低成本化及小型化。本发明的车载用功率转换装置具备具有开口的导电性框体(11)、以及安装有电路部(3,4,5)且一层为GND层(17)的多层印刷布线板(16)，将所述多层印刷布线板(16)组装于所述导电性框体(11)的开口的开口面，从而形成封闭空间，并且将所述多层印刷布线板(16)的GND层(17)与所述导电性框体(11)电连接，从而将收纳于由所述导电性框体(11)及所述多层印刷布线板(16)包围的所述封闭空间内的所述电路部(3,4,5)屏蔽起来。