公开(公告)号：CN100378515C

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200410092651.4

申请日：2004-11-15

Applicant: NEC液晶技术株式会社

Inventor： 村上胜弘

IPC: G02F1/133 ,  G02F1/1335 ,  G09G3/36

CPC classification number: H05K1/028 ,  G02F1/13452 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/09063 ,  H01L2924/00

Abstract: 用于液晶显示设备的面板模块具有包括TFT面板和对向面板的LCD面板，用于连接到外部电路的信号线和扫描线驱动板，以及将TFT面板和驱动板连接到一起的TCP。信号线驱动器TCP在其薄膜基板中具有多个缝并且在缝处被弯曲，使信号线驱动器板能够位于LCD设备的背光单元的后面。面板模块适合于层叠的、L形或U形的板结构中的任何一个。

公开(公告)号：CN101101882A

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN200610061578.3

申请日：2006-07-05

Applicant: 阎跃军 ,  阎跃鹏

Inventor： 阎跃鹏 ,  阎跃军

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3677 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/0989 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种基板树脂封装方法，它特别适合于在有机介质或复合介质基板上大规模、低成本、高成品率地用树脂封装裸露器件。在一块整片基板上对多个裸露器件进行独立树脂封装时，各个独立树脂封装单元之间的间隔保持一定的距离，独立树脂封装单元的树脂与不同热膨胀系数的基板的绝对位移和全体应力就变得较小，经过高温加热成型后，独立树脂封装单元的树脂与不同热膨胀系数的基板可以紧密地结合。它特别适合于大批量地对裸露芯片的封装，封装成本低、成品率高。

公开(公告)号：CN101095044A

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：CN200580045450.1

申请日：2005-12-08

Applicant: 森谢尔公司

Inventor： H·G·E·马丁

IPC: G01N21/35 ,  H05K1/18

CPC classification number: G01N21/3504 ,  G01N21/05 ,  G01N2021/058 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/0191

Abstract: 本发明涉及一种气体检测装置(1)，包括一气室(2)，其包括空腔(2’)，和气室相关的光源(5)，和气室相关的光检测器(7)以及控制和计算装置(6)，其中该装置适用于初始(5a)启动光源(5)，并且根据从光检测器(7)接收的光检测信号(7a)还适用于探测封闭在电池空腔(2’)中的气体和/或气体混合物(G)的存在和/或浓度，在电路板(9’)中或在元件被贴装在其上的印刷电路板(9)中气室(2)被构造为非常小或窄的切口和/或通道(10)，并且在所述电路板或表面贴装板中与通道(10)相关的开口(11)由盖功能元件(12)覆盖。所述切口和/或通道具有的宽度非常窄，其形成为等于或至少基本上等于用在所述光源(5)中的灯泡内的白炽灯丝(5’)的宽度，而所述灯丝的高度应当等于盘绕状灯丝(5’)的长度。

公开(公告)号：CN1333624C

公开(公告)日：2007-08-22

申请号：CN200510052874.2

申请日：2001-11-14

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 水崎学

IPC: H05K7/12 ,  H05K7/02 ,  H05K5/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K7/142 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10598

Abstract: 本发明涉及一种新型的便携式装置的防变形结构，通过减小发生在便携式装置的印刷线路板与安装在该板上的电气元件之间的变形，可以减少电气故障，而上述的变形是由于如掉落或挤压等机械应力而产生的。通长孔形状形成在印刷导线板上与配置在壳体角部的带有配制孔的凸台相应的位置。将螺钉通过通长孔形状插入到配制孔中，这样将印刷线路板安装到壳体上。虽然当一个外部的机械应力加在壳体上时壳体会产生变形，但螺钉和凸台却可以沿各个长通孔滑动。这样，印刷线路板上就不会产生变形量或其产生的变形量小于壳体的变形量。

公开(公告)号：CN101019282A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200580030342.7

申请日：2005-07-22

Applicant: 麦德康内克斯公司

Inventor： 哈罗德·B·肯特 ,  詹姆斯·J·莱万特 ,  阿龙·T·法恩 ,  约瑟夫·R·莱顿

IPC: H01R13/66

CPC classification number: H05K1/02 ,  H01R9/032 ,  H01R13/502 ,  H01R13/5224 ,  H01R13/6658 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/167 ,  H05K2203/168 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49222

Abstract: 一种智能连接器组合件，其用于一装置与一缆线之间的一接口内，所述智能连接器组合件包括：一上面具有一电路的块，所述块经配置以收纳在一外壳上，其中所述外壳和所述块上的对准部件使得所述块仅在一个方位中可收纳在所述外壳内；和复数个位于所述块上的外部接口。一种同时制造复数个用于对准地定位到个别连接器的外壳上的电路块的方法，所述方法为：在一单个材料片上同时制造复数个块；在所述单个片上切割一重复的孔图案；和将所述单个片分离成若干部分，使得每一个别块安置在所述单个片的一相等成形的部分上。

公开(公告)号：CN1956619A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200610142482.X

申请日：2006-10-26

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 御田村和宏 ,  清水淳一 ,  渡边功

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10121

Abstract: 本发明提供一种挠性基板，可以在希望的位置，容易且高精度地弯折希望的次数。包括具有挠性的绝缘层、和导体层的挠性基板，具有相互相对地配置在挠性基板的两侧的凹角状的角部，在挠性基板的一侧配置了3个以上的角部。具体而言，本发明的挠性基板，至少具有1个使挠性基板的宽度变窄的缩颈部，缩颈部具有段部和切口部中的至少一种，上述段部和切口部相互相对地配置在挠性基板的两侧、并且分别具有段状的形状和V字状或U字状的形状，在挠性基板的一侧上配置了共3个以上的段部和切口部。

公开(公告)号：CN1945957A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200610141693.1

申请日：2006-10-08

Applicant: 日本电产株式会社

Inventor： 藤井达久 ,  米满智孝

IPC: H02P6/00 ,  H02P6/06 ,  H02P6/08 ,  G11C7/00 ,  G11C16/00 ,  H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/30 ,  H02K29/00

CPC classification number: H02K7/06 ,  H02K16/00 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/10212 ,  H05K2203/175 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49787 ,  Y10T29/49789

Abstract: 本发明涉及电路板的制作方法和利用该电路板的无刷直流电机，所述电机的旋转基于安装在电路板上的微型计算机的可重写非易失性存储器上存储的数据而受控制。基板由多个电路区域和非电路区域构成。电路区域和非电路区域由多个导电图案连接起来。具有可重写非易失性存储器的微型计算机安装在每个电路板上。可重写非易失性存储器通过导电图案连接到设置在非电路区域上的写入端子。通过把程序写入器连接到写入端子并激活程序写入器，向每个电路区域的可重写非易失性存储器写入数据。在写入数据后，把电路区域从基板上拆分下来，从而制作了多个电路板。

公开(公告)号：CN1806327A

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN200480016465.0

申请日：2004-11-11

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋电波工业株式会社

Inventor： 铃鹿拓也

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2924/01322 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种在元件侧接地电极(6)和基板侧接地电极(9)，及元件侧周边电极(7)和基板侧周边电极(10)通过共晶焊锡(16)进行锡焊的构造的连接盘栅格阵列型封装中，在元件侧接地电极(6)中的锡焊区域(18)内，以形成贯通安装基板(3)的气体抽出用贯通孔(15)为特征，可以抑制短接和断线的生成的连接盘栅格阵列型封装。

公开(公告)号：CN1774155A

公开(公告)日：2006-05-17

申请号：CN200510115482.6

申请日：2005-11-04

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 藤井延朗

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/02 ,  H05K3/02 ,  G09F9/313

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K3/28 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明公开一种等离子显示器的印刷电路板，包括：在折叠位置具有折叠狭缝的绝缘薄膜；设置在绝缘薄膜的至少一个表面上的布线图；和使终端部分暴露在布线图表面的阻燃阻焊剂层，该折叠狭缝沿该狭缝的纵向以分部的方式设置，阻燃阻焊剂层设置在所述折叠狭缝的背面，在分部狭缝区中形成的背面阻燃阻焊剂层中的泡沫或小孔被排除。即使该印刷电路板施加高电压，也可防止该阻燃阻焊剂层的分离，而且同时，可减少小孔的出现。

公开(公告)号：CN1744303A

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN200510096670.9

申请日：2005-08-31

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司 ,  株式会社电装

Inventor： 林映守 ,  铃木克信 ,  及川隆一 ,  中越诚 ,  瀬罗直子 ,  村井唯 ,  荻原千穗 ,  片冈良平 ,  近藤宏司 ,  横地智宏

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  B32B27/00

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/114 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 多个薄膜绝缘体被层叠在一起并共同地经受压力和热量，以形成为一个单元，薄膜绝缘体具有在表面上形成导电图形，在厚度方向穿过薄膜绝缘体的导电通孔。在因此形成的多层板的一个最外层上，多个连接端子暴露于外面，LSI芯片的连接凸块被固定到这些连接端子。在相对侧的最外层上，设置多个金属焊盘，以及在每个金属焊盘上固定焊球，以形成用于连接母板的球栅阵列(BGA)结构。