公开(公告)号：CN1612366A

公开(公告)日：2005-05-04

申请号：CN200410011957.2

申请日：2004-04-14

Applicant: 整体技术公司

Inventor： 托马斯·艾森布雷

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H05K3/101 ,  H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/021 ,  H05K1/095 ,  H05K1/167 ,  H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/1327 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 由搀入导电物质的树脂基材料形成的发光器件，该材料包括在基本树脂主体中的微米级导电粉末、导电纤维或者导电粉末和导电纤维的混合物，其重量与基本树脂主体的重量的比率在大约0.20和0.40之间。微米级导电粉末由非金属形成，或是由金属形成，其也可以被有金属覆层的，等等，或者是由电镀的非金属的混合物，或者金属粉末的混合物形成。微米级导电纤维优选镀镍碳纤维、不锈钢纤维、铜纤维、银纤维、等等。搀入导电物质的树脂基发光器件可利用如下方法形成，比如注入模制、压模或者挤压。用于形成发光电路的搀入导电物质的树脂基材料也可以是柔韧的机织薄织物的形式，该形式适于被切成想要的形状。

公开(公告)号：CN1198492C

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN02120217.6

申请日：2002-05-20

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 铃木俊之 ,  中川和也 ,  小林充 ,  塩滨英二 ,  杉本胜 ,  木村秀吉 ,  桥本拓磨

IPC: H05K3/02

CPC classification number: H05K3/242 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0293 ,  H05K3/045 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/175 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49222

Abstract: 本发明提供了一种有效制造印刷电路板的方法及用在该方法中的基板。在该方法中，金属薄膜形成在具有凸起的基板上。然后，把金属薄膜作成图案，从而在基板上形成原始电路图案。原始电路图案包括相互隔离的第一和第二电路图案和形成在凸起上以在第一和第二电路图案之间构成临时电连接的导电层。使电流流过原始电路图案来进行电镀，以在原始电路图案上形成辅助金属膜。电镀之后，除去凸起上的导电层，以在第一和第二电路图案之间形成电绝缘。

公开(公告)号：CN1571076A

公开(公告)日：2005-01-26

申请号：CN200410059533.3

申请日：2004-04-15

Applicant: 整体技术公司

Inventor： 托马斯·艾森布雷

IPC: H01B7/17 ,  H01B11/18 ,  H01B11/06 ,  H01B13/016 ,  H01B13/22

CPC classification number: H01B11/1066 ,  B29C45/0001 ,  B29C45/0013 ,  B29K2995/0005 ,  B29L2031/3456 ,  G06K19/07749 ,  H05K1/095 ,  H05K3/101 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0113

Abstract: 由加入基质树脂的导电材料形成的屏蔽电缆装置以及具有屏蔽的非绝缘导体、同轴屏蔽电缆、双绞线屏蔽电缆和多线屏蔽电缆。加入基质树脂的导电材料包括在树脂基质中的微导电粉末、导电纤维或微导电粉末和导电纤维的组合物。导电粉末、导电纤维或导电粉末和导电纤维的组合物与树脂基质的重量比为0.2到0.4之间。微导电粉末由如碳，石墨的非金属构成，或由如不锈钢，镍，铜，银的金属构成。微导电纤维优选为镀镍的碳纤维，不锈钢纤维，铜纤维，银纤维或类似物。加入基质树脂的导电屏蔽可以通过利用如注模、压模或挤压的方法形成。用于形成屏蔽电缆装置的导电屏蔽的加入基质树脂的导电材料也可以一种细挠性纤维织物的形式，可将其切割成期望形状。

公开(公告)号：CN1365998A

公开(公告)日：2002-08-28

申请号：CN01140308.X

申请日：2001-12-05

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 池川直人 ,  佐藤正博 ,  近藤直幸

IPC: C08L23/08 ,  C08L33/10 ,  H05K1/03 ,  C08J3/28

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08L51/06 ,  C08L55/02 ,  C23C14/022 ,  C23C14/20 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H05K3/381 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/095 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/249951 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/251 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/31533 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31699 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/02 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种树脂成型体,是根据已存在的问题而提供的,可在其表面上以高粘附性覆盖金属。通过等离子处理将表面活化后,利用从喷镀、真空蒸镀和离子镀中选择的物理蒸镀法对该表面进行金属覆盖处理,其特征在于,在由热塑树脂或热固性树脂组成的基底树脂上形成配合有橡胶状弹性体的树脂组合物。

公开(公告)号：CN1356863A

公开(公告)日：2002-07-03

申请号：CN01140131.1

申请日：2001-11-26

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 内野野良幸 ,  泽田和男 ,  正木康史 ,  武藤正英

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/183 ,  B29L2031/3493 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/119 ,  H05K3/027 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09645 ,  Y10T29/49155

Abstract: 提供一种具有减小厚度的多层电路的模制互连器件(MID)作为多层电路板,在多层电路中高可靠性地形成层与层的互连。多层电路板包括具有第一表面和以第一表面为基准以所需角度从第一表面的端部延伸的第二表面的基板,形成在第一表面上并构成多个电路层的多层电路。每个电路层提供有具有所需电路图形的导电层和通过成膜方法形成在导电层上的绝缘层。通过形成在所述基板第二表面上的第二导电层构成多层电路的层与层的连接。

公开(公告)号：CN1136757A

公开(公告)日：1996-11-27

申请号：CN96101526.8

申请日：1996-01-12

Applicant: 东芝株式会社

Inventor： 山本治

IPC: H05K1/00 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01R9/2466 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/141 ,  H05K1/142 ,  H05K1/184 ,  H05K3/202 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0969

Abstract: 一线路板包括一树脂层和一埋置在树脂层内用于构成一电路的线路结构。在线路板上，线路结构设有一个用于焊接第一电气元件的连接件。线路结构设有通过插入一紧固件用于连接第二电气元件的一个连接孔，而连接件设置在树脂层一表面上。

公开(公告)号：CN1110046A

公开(公告)日：1995-10-11

申请号：CN94112904.7

申请日：1994-12-08

Applicant: 迈索德电子公司

Inventor： 威廉·J·迈克金雷 ,  约翰·R·卡农 ,  威廉·J·格林 ,  理查德·P·扎纳尔多

IPC: H05K3/10 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01R23/70 ,  H01R12/716 ,  H01R13/035 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/095 ,  H05K1/117 ,  H05K1/119 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/326 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/1059 ,  Y10S428/901 ,  Y10S439/931

Abstract: 传送电信号的、由模制的聚合物基底和粘合于基底上的导电涂层组成的导电元件，该导电涂层确定至少两个端点之间的连接电通路。最好形成液晶聚合物(LCP)之类的模制塑料来制造其上粘合有导电油墨的电路，以提供便宜和通用的印制电路板，承载电图形和其它元件并提供印制成形的接触头。通过网印、涂刷、喷溅、浸渍、掩模、真空覆镀或真空沉积将导电、可焊的油墨粘合到基底上，随后烘炉干燥，在气相炉中回流，后期固化或覆镀。

公开(公告)号：CN1055838A

公开(公告)日：1991-10-30

申请号：CN91102281.3

申请日：1991-04-10

Applicant: 明尼苏达州采矿制造公司

Inventor： 罗伯特·S·瑞雷克 ,  肯尼斯·C·汤普森

IPC: H01R4/26 ,  H01R9/09 ,  H01R23/68 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01R4/26 ,  H01R13/035 ,  H05K1/117 ,  H05K1/119 ,  H05K3/045 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/1059 ,  Y10S439/931

Abstract: 二个具有小间距引线阵列的电子器件可以用一个由一对可相互咬合构件所组成的多导体电连接器可卸拆地相互连接起来。每个构件都有一个绝缘基体，它有一个包括一组楔形圆的结构表面。当这二个构件相互咬合时，这些圆的倾斜面就相互贴合，并且，如果所述倾斜侧面的半角β的正切不大于接触表面的材料的摩擦系数，则这二个构件就会牢牢地粘结在一起。每个构件在适当位置都有一组导电段，使得在二个构件相互咬合时形成良好的电接触。

公开(公告)号：CN1041486A

公开(公告)日：1990-04-18

申请号：CN89104446.9

申请日：1989-06-26

Applicant: 克罗内有限公司

Inventor： 罗伯特·艾伦·威廉·菲茨杰拉德 ,  威廉·布拉姆卡普 ,  冈特·赫格纳 ,  吕茨·比德斯泰特 ,  迪特尔·格克 ,  曼弗雷德·梅勒 ,  沃尔夫冈·拉迪罗

IPC: H01R4/28 ,  H01R4/24

CPC classification number: H01R4/2425 ,  H01R13/03 ,  H05K1/119 ,  H05K3/326 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1059 ,  Y10S439/931

Abstract: 本发明涉及导线2用的特别是电信系统中电缆导线用的一种接触件，该接触件包括两个具有接触槽3、23、38的导电接触部分4、14、24。为简化包括各接触件的部件的制造和组装并降低其成本，用绝缘材料制成各接触部分4、14、24且将其表面6、16、32、47、52加以金属化。

公开(公告)号：CN105423206B

公开(公告)日：2019-06-21

申请号：CN201510586887.1

申请日：2015-09-15

Applicant: 法雷奥照明公司

Inventor： 大卫·休 ,  金慧 ,  克里斯托夫·杜伯斯 ,  兹德拉夫科·左珍凯斯基 ,  马克西姆·白里安

IPC: F21S41/155 ,  F21S43/13 ,  F21V19/00 ,  F21W107/10 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21S43/195 ,  F21S43/145 ,  F21Y2105/00 ,  F21Y2115/15 ,  H01R12/00 ,  H01R12/52 ,  H01R12/714 ,  H01R13/2435 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10386

Abstract: 本发明涉及一种用于照明模块的一个或多个光源的支撑装置，尤其用于机动车辆，该支撑装置包括：基座(4)；由基座(4)支撑的有机发光二极管类型的至少一个表面光源(8)，所述光源或者所述光源中的每一个在一个或多个边缘处包括至少两个电接触区域(81、82、83)；电迹线(18、20)，所述电迹线沉积在所述基座(4)上；以及位于一个光源或多个光源(8)的电接触区域(81、82、83)和电迹线之间的电接触件。所述电接触件包括弹性片(221、222、223)，在压力下与一个表面光源或多个表面光源(8)的一个接触区域或多个接触区域(81、82、83)和基座(4)上的电迹线(20)接触。