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公开(公告)号：CN102271463A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201010193434.X
申请日：2010-06-07
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4697 , H05K2201/09127 , H05K2203/013 , H05K2203/308
Abstract: 一种电路板制作方法，包括步骤：提供包括第一内层导电层的内层基板；将第一内层导电层形成第一内层线路图形，第一内层线路图形包括与凹槽区域及凹槽区域以外的非凹槽区域；在凹槽区域对应的第一内层线路图形上印刷覆盖整个凹槽区域的液态油墨材料并固化形成保护层；在非凹槽区域对应的第一内层线路图形的表面及保护层的表面依次压合第一胶层和第一外层导电层，并将在非凹槽区域对应的第一外层导电层制作形成第一外层线路图形；沿着凹槽区域的边界对第一外层导电层及第一胶层进行切割以形成开口，并将凹槽区域对应的第一外层导电层、第一胶层和保护层去除以得到凹槽结构。所述电路板制作方法能够有效地保护凹槽内部的线路图形。
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公开(公告)号：CN102131348A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN201010004665.1
申请日：2010-01-20
Applicant: 奥特斯(中国)有限公司
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明涉及一种用于制造刚性-柔性的印刷电路板的方法，该印刷电路板包括至少一个柔性分区(I)和至少与柔性分区的至少一个边缘区域连接的至少一个刚性分区(II)，为了除去覆盖柔性分区的元件(10)，在柔性分区的至少一个外周棱边之外在刚性分区(II)上实现覆盖柔性分区的层的切断部(8)，所述切断部直到位于柔性分区(I)上的空腔(5)的高度；并且遮盖空腔和柔性分区的元件以后在机械载荷的作用下在切断部(8)的区域内与周围的或连接的刚性分区(II)脱开。因此能以简单且可靠的方式在避免损坏柔性分区的情况下制造刚性-柔性的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN101472389B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200810190772.0
申请日：2008-12-25
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H05K1/0268 , H05K2201/09127 , H05K2201/09236 , H05K2201/09263 , Y10T29/49155
Abstract: 根据一个实施例，印刷电路板包括：具有外形的产品部分；以及设置在产品部分的外形中的，被构造成在后面的制造步骤中被移除的切割部分。切割部分包括测试附加电路，该测试附加电路包括两个信号端子以及分别从两个信号端子延伸出的平行的两个配线图。本发明还提供了该印刷电路板的制造方法。
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公开(公告)号：CN101996981A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010250699.9
申请日：2010-08-06
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 高田理映
IPC: H01L25/00 , H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H05K1/189 , G11C5/04 , H01L23/5385 , H01L23/5387 , H01L25/105 , H01L2224/16 , H01L2225/06572 , H01L2225/06579 , H01L2225/1005 , H01L2225/1041 , H01L2225/107 , H01L2924/3511 , H05K1/0293 , H05K1/0295 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/147 , H05K3/0052 , H05K3/007 , H05K3/225 , H05K2201/043 , H05K2201/055 , H05K2201/09127 , H05K2201/10159 , H05K2201/10545 , H05K2201/10734 , H05K2203/1572 , H05K2203/176
Abstract: 本发明公开了半导体器件模块和制备半导体器件模块的方法。半导体器件模块包括：第一基板层，在第一基板层上表面安装第一半导体器件；第二基板层，第二基板层是层叠在第一基板层的没有表面安装第一半导体器件的那侧上的层，第二半导体器件表面安装在第二基板层的并非第一基板层那侧的表面上；以及中空部分，中空部分是夹在第一基板层和第二基板层之间并且形成在表面安装有第一半导体器件和第二半导体器件的区域的背侧的空间。
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公开(公告)号：CN101658081A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200880011055.5
申请日：2008-10-27
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 高桥通昌
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/0218 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/0715 , H05K2201/09127 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155
Abstract: 沿水平方向排列配置由聚酰亚胺等构成的、具备导体图案(132、133)的第一挠性基材(131)和由聚乙烯等构成的第二挠性基材(101)。以露出第一挠性基材的至少一部分的方式用绝缘层(112、113)覆盖第一和第二挠性基材。将到达第一挠性基板(131)的导体图案(132、133)的通路孔(116、141)形成在绝缘层(112、113)上，通过通路孔(116、141)进行镀处理，形成到达导体图案(132、133)的布线(117a、142)。在绝缘层(112、113)之上层叠上层绝缘层(114、115、144、145)，并形成电路(123、150)，连接布线(117a、142)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101647325A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200880008767.1
申请日：2008-01-30
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
Inventor： 格拉尔德·魏丁格尔 , 马库斯·莱特杰布 , 约翰内斯·施塔尔 , 贡特尔·魏克斯尔贝格尔 , 安德烈亚斯·日卢奇
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0195 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2203/0783
Abstract: 本发明涉及一种用于除去基本平坦的材料层(2)的一部分的方法，材料层(2)在连接步骤中连接到至少另一个基本平坦的材料层(9)上。根据本发明，在随后要除去的部分(11)的区域中提供使材料层(2，9)不直接互连的区域，所述第一区域通过施加防止要互连的材料层彼此粘附的材料(8)来提供。本发明还涉及多层结构和该方法的用途，还涉及尤其用于制造多层印刷电路板的多层结构。
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公开(公告)号：CN101621894A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200810302557.5
申请日：2008-07-04
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K3/0052 , H05K3/303 , H05K3/341 , H05K2201/09127 , H05K2201/09136 , H05K2201/09681 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明提供一种电路板组装方法，其包括以下步骤：提供包括导电层的电路板基板，所述电路板基板具有成品区和废料区；将成品区的导电层形成导电图形，将废料区的导电层形成板翘校正图形，以将电路板基板制成电路板预制品；在电路板预制品上组装电子元器件；去除废料区，以获得组装有电子元器件的电路板成品。本发明的电路板组装方法可以减少电路板的翘曲度，并具有较好的组装效果。本发明还提供一种电路板预制品。
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公开(公告)号：CN101461292A
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200680054846.7
申请日：2006-04-03
Applicant: 西门子企业通讯有限责任两合公司
Inventor： S·沙德
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K1/0266 , H05K1/0293 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2201/09927 , H05K2201/09936 , H05K2201/10098 , H05K2201/10159 , H05K2201/10212 , H05K2203/175 , Y10T29/49815
Abstract: 本发明电子组件(BG)具有额定分离边缘(SAK，SAK1，SAK2，SAK3)，用于将组件(BG)的分离部分(AT，AT1，AT2，AT3)机械地不可逆地从组件剩余部分(BGR)分离，其中，所述分离部分(AT，AT1，AT2，AT3)和所述组件剩余部分(BGR)分别对于组件(BG)的根据规定的电技术运行均具有基本共同作用的电路部分(ST1，ST2)。通过分离所述分离部分(AT，AT1，AT2，AT3)，可以将组件(BG)的电技术运行持久地去活。本发明还涉及用于部分地报废电子组件(BG)的方法。
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公开(公告)号：CN101400219A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810109979.0
申请日：2008-06-06
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 上野幸宏
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/117 , H05K1/148 , H05K3/4652 , H05K2201/0715 , H05K2201/09127 , H05K2201/09481 , H05K2201/0949 , H05K2201/2009 , Y10T29/49147
Abstract: 提供一种具有高质量终端部分的多层印刷配线板。该多层印刷配线板(1)具有：具有柔性的柔性部分(2)，该柔性部分(2)能够在使用时弯曲；与柔性部分连续形成的刚性部分(3)，该刚性部分(3)具有比柔性部分(2)更大的刚性；以及在柔性部分(2)端部与柔性部分连续形成的终端部分(4)。刚性部分(3)包括具有绝缘特性的刚性层(6)。终端部分(4)包括由与刚性层(6)相同的材料形成的绝缘层(8)，绝缘层(8)具有在其表面上形成的导电层(9)，导电层(9)具有预定终端图案并充当连接终端。
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公开(公告)号：CN101287339A
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN200710074023.7
申请日：2007-04-13
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4697 , H05K1/0393 , H05K3/4611 , H05K3/4635 , H05K2201/0394 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及一种制作具有断差结构的柔性电路板的方法。所述方法包括步骤：提供第一基板、粘合层及第二基板，所述第一基板包括一基材层及一导电层；在所述粘合层上形成开口；利用激光切割基材层形成第一切口；使第一基板的基材层与粘合层相接触、粘合层与第二基板相接触，进行压合得到预制电路板；蚀刻第一基板的导电层形成第二切口；沿裁切边界裁切所述预制电路板，所述第二切口、第一切口、开口与裁切边界在预制电路板上定义出一去除区，去除区从预制电路板上脱落形成一具有断差结构的电路板。相比于现有技术，所述方法在制作线路时电路板上无断差结构的存在，从而避免现有技术中铜层剥离、断线等不良的产生，可提高产品良率。
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