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公开(公告)号：CN101521019B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200910118370.4
申请日：2009-02-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0248 , G11B5/484 , G11B5/4853 , G11B5/486 , H05K1/0245 , H05K1/056 , H05K2201/0352 , H05K2201/09672 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板，其中，在悬挂主体部上形成有第一绝缘层，在第一绝缘层上形成有写入用配线图案和读取用配线图案。在第一绝缘层上以覆盖配线图案的方式形成有第二绝缘层。在第二绝缘层上形成有写入用配线图案和读取用配线图案。在第二绝缘层上以覆盖配线图案的方式形成有第三绝缘层。配线图案的宽度比配线图案的宽度更大，配线图案的宽度比配线图案的宽度更大。
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公开(公告)号：CN101779525B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200880102407.8
申请日：2008-07-17
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H05K1/117 , G02F1/1345 , G02F1/13458 , G02F2001/13629 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/17155 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01049 , H01L2924/01073 , H01L2924/01082 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/14 , H05K1/111 , H05K3/4644 , H05K2201/09672 , H05K2201/09709 , Y02P70/611 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
Abstract: 本发明提供一种配线基板和液晶显示装置。在本发明的配线基板(1)的多列配置的垫(30)中，包括连向垫(30)的金属配线(10)的长度较长的第一列垫(30a)，和金属配线(10)的长度比第一列垫(30a)的第一金属配线(10a)短的第二列垫(30b)，与第一列垫(30a)连接的第一金属配线(10a)，按照其线宽方向的中心位于第二列垫(30b)的下层区域的方式，与第二列垫(30b)之间至少隔着绝缘层而形成，与第一列垫(30a)连接的第一金属配线(10a)的线宽方向的两端部，在与第二列垫(30b)重合的区域，在平面视图中位于第二列垫(30b)的宽度方向的两端部的外侧。
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公开(公告)号：CN102369600A
公开(公告)日：2012-03-07
申请号：CN201080015818.0
申请日：2010-02-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 加藤登
CPC classification number: H05K1/115 , H01L23/49822 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H05K1/0271 , H05K1/141 , H05K1/16 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/0352 , H05K2201/09672 , H05K2201/10674 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种能够抑制电子元器件从电路基板脱离的电路基板。层叠体(11)通过层叠由可挠性材料制成的多个绝缘体层(16)而构成。外部电极(12)设置在层叠体(11)的上表面。在该外部电极(12)上安装电子元器件。多个内部导体(20)从z轴方向俯视时，是与外部电极(12)重叠的多个内部导体(20)，在与外部电极(12)重叠的区域中，未通过过孔导体彼此连接。
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公开(公告)号：CN101526837B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200910132203.5
申请日：2009-04-28
Applicant: 威盛电子股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0219 , G06F1/18 , G06F13/409 , H05K1/0393 , H05K1/147 , H05K1/148 , H05K2201/0715 , H05K2201/09236 , H05K2201/09672
Abstract: 一种电子装置，其包括主机板、输入/输出板与可挠式印刷电路。主机板包括第一载板、中央处理单元、北桥单元、南桥单元、基本输入/输出系统、存储器模块、时脉发生器、绘图单元与至少一个电源管理。中央处理单元、北桥单元、南桥单元、基本输入/输出系统、存储器模块、时脉发生器、绘图单元与电源管理配置于第一载板上。输入/输出板包括第二载板、输入/输出模块与输入/输出连接器。输入/输出模块与输入/输出连接器配置于第二载板上。可挠式印刷电路连接第一载板与第二载板。
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公开(公告)号：CN102177627A
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN200980139999.5
申请日：2009-10-06
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H01C7/12 , H01T4/10 , H05K1/0259 , H05K2201/09672 , H05K2201/09881
Abstract: 本发明的课题是提供对于各种各样的设计的电子电路基板能够自由且简便地谋求静电放电对策的静电放电保护体。本发明的静电放电保护体，其特征在于，具有包括1对电极和电极以外的导电性构件在内的至少3个导电性构件，各个导电性构件被配置成与其他的导电性构件的至少1个的间隙的宽度为0.1～10μm，在与各导电性构件相邻的宽度为0.1～10μm的间隙的至少1个中，以填埋该间隙的方式配置有绝缘性构件，所述电极中的一个电极，介由所述绝缘性构件和电极以外的所述导电性构件，与和该一个电极构成对的电极连结。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101295580B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200810003421.4
申请日：2008-01-11
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01G4/06 , H01G4/12 , H01G4/1227 , H01G4/14 , H01G4/20 , H01G4/206 , H05K1/162 , H05K3/4611 , H05K2201/0187 , H05K2201/0195 , H05K2201/09672 , H05K2201/2036 , Y10T29/417
Abstract: 本发明提供一种电容器元件及其制造方法。该电容器元件可包括至少一电容性器件。该至少一电容性器件可包含：一对彼此对置的第一导电层；至少一第一介电层，其可形成于该第一导电层中的至少一者的一表面上；以及一第二介电层，其可夹于该第一导电层之间。该第一介电层可具有一第一介电常数，且该第二介电层可具有一第二介电常数。该电容器元件的该电容可视该第一介电层以及该第二介电层的介电参数而定。该介电参数可包含该至少一第一介电层的该第一介电常数及厚度，以及该第二介电层的该第二介电常数及厚度。本发明有效规避了两金属间透过薄介电层而发生短路的危险，或在该介电层中形成可能影响电容效应及特性的细微气泡或其它结构上的缺陷的危险。
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公开(公告)号：CN101814356A
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN201010117195.X
申请日：2010-02-12
Applicant: 索尼公司
Inventor： 冈修一
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F27/34 , H01F2017/0073 , H01F2017/008 , H05K1/165 , H05K3/4644 , H05K2201/0715 , H05K2201/09672 , Y10T29/49155 , Y10T29/49162
Abstract: 本发明提供配线板及其制造方法、调谐器模块及电子装置。该配线板包括：屏蔽层；以及n层(n是2或大于2的整数)感应器配线，形成在所述屏蔽层上方，并且形成感应器；其中关于所述n层感应器配线，最靠近所述屏蔽层的该感应器配线具有最小的配线面积。
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公开(公告)号：CN101796894A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200880100948.7
申请日：2008-08-01
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: H01P3/08 , H05K1/0234 , H05K1/167 , H05K2201/09236 , H05K2201/09318 , H05K2201/09336 , H05K2201/09672
Abstract: 本发明提供了传导噪音抑制结构体以及布线电路基板，其可以抑制电源线路传导的传导噪音，可实现电源电压的稳定，同时在不影响电阻层的情况下可降低通过电源线路或接地层传导的信号传送线路串音。该传导噪音抑制结构体(10)包括：电源线路(11)和信号传送线路(12)，在同一面上以相互分开的方式设置电源线路(11)和信号传送线路(12)；接地层(13)，与电源线路(11)和信号传送线路(12)分开并相对配置；以及电阻层(14)，与电源线路(11)和接地层(13)分开并相对配置，电阻层(14)包括与电源线路(11)相对的区域(I)以及不与电源线路(11)相对的区域(II)，电阻层(14)和信号传送线路(12)分开。
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公开(公告)号：CN101779525A
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200880102407.8
申请日：2008-07-17
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H05K1/117 , G02F1/1345 , G02F1/13458 , G02F2001/13629 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/17155 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01049 , H01L2924/01073 , H01L2924/01082 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/14 , H05K1/111 , H05K3/4644 , H05K2201/09672 , H05K2201/09709 , Y02P70/611 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
Abstract: 本发明提供一种配线基板和液晶显示装置。在本发明的配线基板(1)的多列配置的垫(30)中，包括连向垫(30)的金属配线(10)的长度较长的第一列垫(30a)，和金属配线(10)的长度比第一列垫(30a)的第一金属配线(10a)短的第二列垫(30b)，与第一列垫(30a)连接的第一金属配线(10a)，按照其线宽方向的中心位于第二列垫(30b)的下层区域的方式，与第二列垫(30b)之间至少隔着绝缘层而形成，与第一列垫(30a)连接的第一金属配线(10a)的线宽方向的两端部，在与第二列垫(30b)重合的区域，在平面视图中位于第二列垫(30b)的宽度方向的两端部的外侧。
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公开(公告)号：CN1921731B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200610108477.7
申请日：2006-08-04
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
Inventor： 青木一晴
CPC classification number: H03F3/60 , H01P5/02 , H03F2200/423 , H05K1/0237 , H05K1/0265 , H05K3/4644 , H05K2201/09672 , H05K2201/0979
Abstract: 一种电子电路单元，经由由导体图案构成的传输线路(103)传输电能，将匹配电路(101)与功率放大器(102)的输出端连接。匹配电路(101)具备：第1导体图案(14)，设置在具有多个电介质层(11～13)的层叠基板(10)的第1电介质层(11)上，具有弯曲部(P1～P4)；第2导体图案(15)，与第1导体图案(14)相对而设置在相邻的第2电介质层(12)上；连接导体(16～20)，设置在第1及第2导体图案(14、15)的至少弯曲部(P1～P4)上。从而能够等价地增厚构成传输线路的导体图案的导体厚度，降低电阻值，并且即使是具有弯曲部分的导体图案也能抑制由弯曲部分中的电场集中所引起的传输损耗。
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