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公开(公告)号：CN102290653A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110099340.0
申请日：2011-03-23
Applicant: 泰科电子公司
Inventor： 查德·W·摩根
CPC classification number: H01R12/52 , H01R12/585 , H01R12/724 , H01R13/514 , H01R13/6473 , H05K1/115 , H05K3/308 , H05K3/366 , H05K2201/044 , H05K2201/09845 , H05K2201/10189
Abstract: 一种电连接器组件(10)，包括电路板(12)，该电路板具有沿着通孔轴线(106)至少部分地穿过该电路板延伸的通孔(54)。该电路板具有迹线(104)和电连接到该迹线的安装焊盘(102)。该安装焊盘在该通孔中露出。电连接器(16)安装在该电路板上。该电连接器包括壳体(20)和由该壳体保持的信号端子(26)。该信号端子具有被设置为收容在各个所述通孔中的安装触点(30)。每个通孔沿着该通孔轴线具有带邻近该安装焊盘的收缩区域(94)的阶梯状直径，以及该安装触点在该通孔的收缩区域内接合该安装焊盘。
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公开(公告)号：CN102255030A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110052324.6
申请日：2011-03-02
Applicant: 友达光电股份有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/54 , G02F1/13357
CPC classification number: H01L33/62 , G02F1/133603 , G02F2001/133612 , H01L33/486 , H01L2924/0002 , H05K3/3442 , H05K3/3452 , H05K2201/09845 , H05K2201/10106 , H05K2201/2036 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光模块，其包括一发光二极管封装结构以及一绝缘支撑结构。发光二极管封装结构包括一封装基座以及至少二引脚，其中封装基座具有一第一表面，且各引脚具有一焊接面。绝缘支撑结构具有相对的一第二表面与一第三表面，且设于封装基座下方，使第一表面与第二表面相接触。并且，焊接面与第三表面位于不同的平面上。
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公开(公告)号：CN102124824A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200980131468.1
申请日：2009-08-13
Applicant: 动态细节有限公司
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/427 , H05K3/429 , H05K3/462 , H05K3/4623 , H05K2201/0195 , H05K2201/0352 , H05K2201/09454 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09736 , H05K2201/09845 , H05K2203/0191 , H05K2203/0554 , H05K2203/061 , H05K2203/1152 , Y10T29/49128 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 制造印刷电路板的至少一部分的方法。电路板被构成为包括多个子部件，每个子部件包括多个电路层，并具有至少一个埋头孔和至少一个孔，该埋头孔从该至少一个子部件的第一侧面，在该至少一个子部件内部方向上具有第一直径和第一深度，该孔从该至少一个子部件的第一侧面上，在该埋头孔的至少一个子部件内部方向上具有比第一直径小的第二直径和长于第一深度的第二深度；金属化该孔和该埋头孔的金属；在多个子部件中的至少一个和与其相对应的另一个子部件之间插入的层压粘合剂，其至少具有一个形成在其中的导通孔；在导通孔内填充的对应浆料。
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公开(公告)号：CN1791300B
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200510130156.2
申请日：2005-12-12
Applicant: 日立比亚机械股份有限公司
CPC classification number: H05K3/429 , H05K1/0268 , H05K3/0047 , H05K2201/092 , H05K2201/09718 , H05K2201/09845 , H05K2203/0207 , H05K2203/0242 , H05K2203/163 , H05K2203/175 , Y10T428/24322 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 提供了一种多层电路板及其制造方法，其使得能够适当地安装电子部件并且不会妨碍所述电子部件的性能。要安装在多层电路板的表面上的电子部件的电源端子(引脚)插入到被镀通孔中以与第一导电层连接。检测部提供在第一导电层的背部的第二导电层上，所述检测部具有与所述通孔同轴地形成并且直径大于所述通孔的直径的检测孔。一具有大直径的孔从所述背部沿着所述通孔借助于工具、同时在第二导电层和所述工具之间施加电压而形成。所述孔的深度基于使所述工具与检测孔电导通而设置。通孔的不必要的镀层可以通过大孔去除。
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公开(公告)号：CN102045939A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200910205487.6
申请日：2009-10-19
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
Inventor： 杨之光
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L2224/11 , H05K1/111 , H05K1/118 , H05K3/048 , H05K2201/0367 , H05K2201/098 , H05K2201/09845 , H05K2201/099 , H05K2203/0588 , H05K2203/0594
Abstract: 一种柔性多层基板的金属层结构，包括第一金属层以及介电层，第一金属层具有一本体及一嵌基。本体位于嵌基上方，且嵌基的底面积大于本体的底面积。当介电层披覆于第一金属层的本体及嵌基上后，在第一金属层的位置开设一导通孔，用于使第一金属层的本体与介电层上的一第二金属层接合。本体及嵌基可为一体成型且同时形成。当本发明的金属层结构作为柔性多层基板的孔垫或金属线路时，不易与所接触的介电层发生脱层或分离现象，具有更高的可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102006716A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201010254968.9
申请日：2010-08-12
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/303 , G11B5/484 , H05K1/056 , H05K1/189 , H05K2201/09063 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2203/0323 , H05K2203/0369 , H05K2203/167 , Y02P70/613 , Y10T29/49126
Abstract: 提供一种布线电路基板及其制造方法，布线电路基板具备金属支承层；绝缘层，其形成在上述金属支承层上；以及导体层，其形成在上述绝缘层上。在上述金属支承层形成有用于进行定位的基准孔，以包围上述基准孔的方式形成有台阶部。
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公开(公告)号：CN101982024A
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN200980111817.3
申请日：2009-04-30
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K3/107 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H05K1/0206 , H05K1/0269 , H05K1/0284 , H05K1/111 , H05K1/162 , H05K3/0032 , H05K3/184 , H05K3/4647 , H05K3/465 , H05K3/4661 , H05K2201/09736 , H05K2201/09845 , H05K2201/2072 , H05K2203/0108 , H05K2203/0565 , H05K2203/161
Abstract: 制造多层电路板的方法包括：膜形成步骤，在绝缘衬底的表面上形成可膨胀的树脂膜；电路凹槽形成步骤，在可膨胀的树脂膜的外表面上形成深度等于或大于可膨胀的树脂膜的厚度的电路凹槽；催化剂沉积步骤，在电路凹槽的表面上以及可膨胀的树脂膜的表面上沉积镀催化剂；膜分离步骤，用特殊的液体使可膨胀的树脂膜膨胀，然后分离该膨胀的树脂膜；以及镀加工步骤，在分离可膨胀的树脂膜之后，仅仅在镀催化剂或由镀催化剂的前体形成的镀催化剂残留未分离的区域中，形成无电镀膜。
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公开(公告)号：CN101938882A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN201010218313.6
申请日：2010-06-29
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H05K1/142 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/3011 , H05K1/0215 , H05K1/0219 , H05K1/025 , H05K3/0061 , H05K3/403 , H05K3/4053 , H05K2201/0919 , H05K2201/09236 , H05K2201/09318 , H05K2201/09354 , H05K2201/09845 , H05K2203/049 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及高速传输用电路板的连接结构。本发明提供一种将高速传输用电路板与其它高速传输用电路板电连接时，阻抗的匹配容易且成本低的高速传输用电路板的连接结构。本发明的高速传输用电路板的连接结构(1)将第一高速传输用电路板(2)和第二高速传输用电路板(3)固定在导电性的基板连接用部件(14)上，将第一高速传输用电路板(2)的第一信号传输用配线(5)与第二高速传输用电路板(3)的第二信号传输用配线(11)用焊线(17a)电连接，将第一高速传输用电路板(2)的接地面(6)与基板连接用部件(14)利用形成于第一高速传输用电路板(2)的端部侧面上的导电性膜(19)电连接。
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公开(公告)号：CN101925264A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201010199193.X
申请日：2010-06-09
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0269 , H05K3/0032 , H05K3/0038 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K2201/09254 , H05K2201/09563 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/09918 , H05K2203/0554 , H05K2203/1572 , H05K2203/166
Abstract: 本发明提供一种双面电路板及其制造方法，双面电路板的制造方法包括以下工序：准备基板(11)；在基板的第一面、第二面侧分别形成第一孔(13a)、第二孔(14a)；通过在基板内形成连接第一孔与第二孔的第三孔(15)来在基板上形成贯通孔(150)；在基板的第一面、第二面分别形成第一导体电路(12a)、第二导体电路(12b)；以及通过利用导电性物质填充贯通孔来形成用于电连接第一导体电路与第二导体电路的通孔导体(160)。第一孔在基板的第一面具有直径为R1的第一开口(13b)，第二孔在基板的第二面具有直径为R2的第二开口(14b)，第三孔的直径小于R1以及R2。
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公开(公告)号：CN101674707A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200910204072.7
申请日：2005-11-28
Applicant: FCI公司
CPC classification number: H01R13/6471 , H01R13/6477 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09163 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034
Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。
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