公开(公告)号：WO2006109231A2

公开(公告)日：2006-10-19

申请号：PCT/IB2006/051074

申请日：2006-04-07

Applicant: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. ,  SOH, Kim, L. ,  BUEKRUE, Tuncay ,  BARTH, Klaus ,  VAN DAAL, Johannes, J., M.

Inventor： SOH, Kim, L. ,  BUEKRUE, Tuncay ,  BARTH, Klaus ,  VAN DAAL, Johannes, J., M.

CPC classification number: H01R12/7011 ,  H05K1/141 ,  H05K3/301 ,  H05K3/303 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49826

Abstract: An electronic module MO2 comprises a housing 1 within which an electronic circuit 2 resides, and a mounting tag 15 for mounting the electronic module MO2 on a printed circuit board PCB. The mounting tag 15 comprises, from an end towards the housing, a first portion 15 A, a second portion 15B and a third portion 15C. The first portion 15A has a first width inferior to a second width of the second portion 15B so as to define a first abutment 16A. The first abutment will come into contact with a printed circuit board PCB when the mounting tag 15 is inserted in a hole 18 of that printed circuit board having a hole width comprised between the first width and the second width. The second width of the second portion 15B is inferior to a third width of the third portion 15C so as to define a second abutment 16B. The second abutment will come into contact with a printed circuit board PCB when the mounting tag 15 is inserted in a hole 19 of that printed circuit board having a hole width comprised between the second width and the third width.

Abstract translation: 电子模块MO2包括电子电路2所在的壳体1和用于将电子模块MO2安装在印刷电路板PCB上的安装标签15。 安装标签15从端部朝向壳体包括第一部分15A，第二部分15B和第三部分15C。 第一部分15A具有相对于第二部分15B的第二宽度的第一宽度，以限定第一邻接部16A。 当安装标签15插入具有包括在第一宽度和第二宽度之间的孔宽度的印刷电路板的孔18中时，第一基台将与印刷电路板PCB接触。 第二部分15B的第二宽度比第三部分15C的第三宽度差，以便限定第二抵接部16B。 当安装标签15插入具有包括在第二宽度和第三宽度之间的孔宽度的印刷电路板的孔19中时，第二基台将与印刷电路板PCB接触。

公开(公告)号：WO00003569A1

公开(公告)日：2000-01-20

申请号：PCT/US1999/000322

申请日：1999-01-04

IPC: G01R31/26 ,  G01R1/04 ,  G01R1/067 ,  G01R1/073 ,  G01R31/28 ,  H01L21/60 ,  H01L21/66 ,  H01R12/57 ,  H01R12/71 ,  H01R12/85 ,  H05K1/14 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40 ,  H01R9/09

CPC classification number: G01R1/0466 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07307 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2886 ,  H01L21/67005 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/57 ,  H01R12/714 ,  H01R12/853 ,  H01R13/2407 ,  H05K3/303 ,  H05K3/325 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/2036 ,  Y10S439/948 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: Interconnect assembly for printed circuit boards and method for forming them. In one example of the invention, an interconnect assembly comprises a substrate, a resilient contact element and a stop structure. The resilient contact element is disposed on the substrate and has at least a portion thereof which is capable of moving to a first position, which is defined by the stop structure, in which the resilient contact element is in mechanical and electrical contact with another contact element. In another example of the invention, a stop structure is disposed on a first substrate with a first contact element, and this stop structure defines a first position of a resilient contact element, disposed on a second substrate, in which the resilient contact element is in mechanical and electrical contact with the first contact element. Other aspects of the invention include methods of forming the stop structure and using the structure to perform testing of integrated circuits, including for example a semiconductor wafer of integrated circuits.

Abstract translation: 用于印刷电路板的互连组件及其形成方法。 在本发明的一个示例中，互连组件包括基板，弹性接触元件和止动结构。 弹性接触元件设置在基板上并具有至少一部分能够移动到由止动结构限定的第一位置，其中弹性接触元件与另一个接触元件机械地和电接触 。 在本发明的另一示例中，止动结构设置在具有第一接触元件的第一基板上，并且该止动结构限定弹性接触元件的第一位置，该第一位置设置在第二基板上，弹性接触元件位于其中 与第一接触元件机械和电接触。 本发明的其他方面包括形成停止结构并使用该结构来执行集成电路的测试的方法，所述集成电路包括例如集成电路的半导体晶片。

公开(公告)号：WO1997037521A1

公开(公告)日：1997-10-09

申请号：PCT/US1997004685

申请日：1997-03-20

Applicant: INTEL CORPORATION ,  BUTLER, Peter, O. ,  SUAREZ-GARTNER, Ricardo, E.

Inventor： INTEL CORPORATION

IPC: H05K01/11

CPC classification number: H01R12/57 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613

Abstract: A method and apparatus for reducing warpage of an assembly substrate (10) and providing registration between a surface mount technology (SMT) component (16) and the assembly substrate. The SMT component (16) includes mounting pins (18) extending from the component and capable of engaging corresponding apertures (14) in the assembly substrate (10). Each mounting pin (18) is registrable with a corresponding aperture (14) in the assembly substrate (10). The mounting pins (18) are capable of providing an interference fit between the SMT component (16) and the assembly substrate (10).

Abstract translation: 一种用于减少组装衬底（10）的翘曲并提供表面贴装技术（SMT）部件（16）和组装衬底之间的对准的方法和装置。 SMT部件（16）包括从部件延伸并能够接合组装衬底（10）中的相应孔（14）的安装销（18）。 每个安装销（18）可与组装衬底（10）中的对应的孔（14）配准。 安装销（18）能够在SMT部件（16）和组装基板（10）之间提供过盈配合。

公开(公告)号：WO1988002980A1

公开(公告)日：1988-04-21

申请号：PCT/US1987002636

申请日：1987-10-16

Applicant: POLONIO, John, D.

IPC: H05K07/12

CPC classification number: H05K7/1053 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/3011 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00

Abstract: An electronic circuit component housing assembly (12) and a method for mounting it mechanically on a printed circuit (10), using a single mechanical fastener (49) to attach the circuit housing assembly (12) in a unique alignment with the printed circuit (10), and simultaneously using the fastener (49) to provide force to press physically compliant electrical contacts (56) included in the circuit housing assembly into electrical contact with terminal contact pads (70) on the printed circuit (10). The mechanical fastener (49) also acts as a thermal conductor. A multiple contact test probe assembly (130) mounts on the electronic circuit component housing (12).

Abstract translation: 一种电子电路部件壳体组件（12）及其机械地安装在印刷电路（10）上的方法，使用单个机械紧固件（49）将电路壳体组件（12）与印刷电路（1） 并且同时使用紧固件（49）提供力以将包括在电路外壳组件中的物理上兼容的电触头（56）按压到与印刷电路（10）上的端子接触垫（70）电接触。 机械紧固件（49）也用作热导体。 多接触测试探针组件（130）安装在电子电路部件壳体（12）上。

公开(公告)号：WO1986007663A1

公开(公告)日：1986-12-31

申请号：PCT/US1986001310

申请日：1986-06-16

Applicant: ASSOCIATED ENTERPRISES, INC.

Inventor： ASSOCIATED ENTERPRISES, INC. ,  HARTMAN, John, E. ,  VENALECK, John, T.

IPC: H05K01/16

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H01R12/58 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/0415 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T83/8831 ,  Y10T83/8832

Abstract: An electrical component (21) for mechanical mounting and electrical connection with respect to plated through holes of a printed circuit board compatibly with a surface mount attaching process includes an electrically non-conducting body (30), plural generally elongate contacts (31) extending from the body for insertion into such plated through holes, and the component (21) having a reservoir (31) for retaining solder type material (33) for melting, for flow into respective plated through holes, and for re-solidifying mechanically and electrically to couple the component to such printed circuit board. Preferably the component is a connector, such as a beader, and the contact pins or leads thereof provide an interface connection between the printed circuit board and a separate or portable connector. A method for attaching such an electrical component (21) to a printed circuit board compatibly with surface mount attaching processes, a method for placing solder (33) in the reservoirs (32) of such electrical components, and apparatus to carry out such methods.

公开(公告)号：WO2016029973A1

公开(公告)日：2016-03-03

申请号：PCT/EP2014/068437

申请日：2014-08-29

Applicant: JUKEN SWISS TECHNOLOGY AG

Inventor： ESPOSITO, Rodolfo ,  GARCIA, Gerardo ,  MAEDER, Daniel

IPC: H05K3/30 ,  H02K5/22 ,  H05K3/32 ,  H02K99/00

CPC classification number: H02K37/24 ,  H02K5/00 ,  H02K5/225 ,  H02K2211/03 ,  H05K1/18 ,  H05K3/306 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/1009 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/167

Abstract: A press-fit mounting peg (2) is described for retaining a component such as a stepped-motor on a circuit board (21). The mounting peg (2) is securable in a mounted position by a first axial displacement of a locking pin (17) along a pin channel (16) of the press-fit mounting peg (2) in a first axial direction along a longitudinal axis of the press-fit mounting peg (2) from a first axial position to a second axial position. The pin channel (16) comprises at least one pin displacement stop (13, 20) for stopping a second axial displacement of the locking pin (17) out of the second axial position.

Abstract translation: 描述了一种用于将诸如阶梯式电动机的部件保持在电路板（21）上的压配合安装销（2）。 安装钉（2）通过沿着纵向轴线的第一轴向方向沿着压配合安装钉（2）的销通道（16）的锁定销（17）的第一轴向位移来固定在安装位置， 的压配合安装销（2）从第一轴向位置到第二轴向位置。 销通道（16）包括至少一个销位移停止件（13,20），用于将锁定销（17）的第二轴向位移停止在第二轴向位置之外。

公开(公告)号：WO2016005130A1

公开(公告)日：2016-01-14

申请号：PCT/EP2015/062832

申请日：2015-06-09

Applicant: CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH

Inventor： LIEBL, Tilo ,  SCHUCH, Bernhard ,  TASCHNER, Nikolaus

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/306 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10575 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2036

Abstract: Die Erfindung betrifft eine elektronische Komponente (E), umfassend einen Trägerkörper (1) mit wenigstens einem elektrischen Anschluss (2) und einer Leiterplatte (3) mit einer elektrischen Schaltungsanordnung, wobei - der wenigstens eine elektrische Anschluss (2) durch die Leiterplatte (3) hindurch geführt ist und - der wenigstens eine elektrische Anschluss (2) auf einer Oberseite der Leiterplatte (3) mit der elektrischen Schaltungsanordnung elektrisch leitend verbunden ist. Erfindungsgemäß ist mindestens ein temperaturstabiles Zwischenelement (5)vorgesehen, welches zwischen dem Trägerkörper (1) und der Leiterplatte (3) angeordnet ist. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Montage einer elektronischen Komponente (E).

Abstract translation: 本发明涉及的电子部件（E），包括支撑体（1）与至少一个电端子（2）和印刷电路板（3）具有电的电路装置，其特征在于， - 所述至少一个电端子（2）通过电路板（3 ）被引导穿过，并且 - 所述至少一个电连接器（2）导电地连接于所述电路板（3）的给电电路的上表面。 根据至少一个温度被提供稳定的中间元件（5）本发明，其布置在所述承载体（1）和所述印刷电路板（3）之间。 本发明进一步涉及一种用于安装电子部件（E）的方法。

公开(公告)号：WO2011113863A1

公开(公告)日：2011-09-22

申请号：PCT/EP2011/053976

申请日：2011-03-16

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  HEIM, Michael ,  BRAUN, Sigmund

Inventor： HEIM, Michael ,  BRAUN, Sigmund

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49175 ,  H05K1/18 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/1009 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2201/10863

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Anordnung mit einem elektrischen und/oder elektronischen Modul (10) und einem Schaltungsträger (12), bei welcher mindestens eine elektrische Anschlussleitung (14) des elektrischen und/oder elektronischen Moduls (10) in einer Ausnehmung (16) des Schaltungsträgers (12) aufnehmbar ist. Erfindungsgemäß umfasst die Anordnung zumindest eine Klemmeinrichtung (18a, 18b, 18c, 18d), welche die mindestens eine Anschlussleitung (14) nach dem Einführen in die Ausnehmung (16) in der Ausnehmung (16) fixiert.

Abstract translation: 本发明涉及的装置与所述电气和/或电子模块（10）中的电路载体的凹部（16）的电和/或电子模块（10）和一个电路载体（12），其中至少一个电连接线（14） （12）是可接收的。 根据本发明，该装置包括至少一个夹紧装置（18A，18B，18C，18D），其固定在插入之后的至少一个连接线（14）插入在所述凹部（16）的凹槽（16）。

公开(公告)号：WO2010022706A1

公开(公告)日：2010-03-04

申请号：PCT/DE2009/001177

申请日：2009-08-21

Applicant: MARQUARDT GMBH ,  KIZELE, Rainer ,  KUGLER, Thomas

Inventor： KIZELE, Rainer ,  KUGLER, Thomas

IPC: H01H13/10

CPC classification number: H01H13/10 ,  H01H9/0271 ,  H01H13/50 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/2036

Abstract: Die Erfindung betrifft einen elektrischen Schalter (1) mit einem Gehäuse (2). Im Gehäuse (2) befindet sich ein Kontaktsystem (3). Ein Betätigungsorgan (6) ragt an einer ersten Seite (4) aus dem Gehäuse (2) zur schaltenden Einwirkung auf das Kontaktsystem (3) heraus. An einer zweiten Seite (5) ragen elektrische Anschlüsse (7) für das Kontaktsystem (3) aus dem Gehäuse (2) heraus. Die elektrischen Anschlüsse (7) sind auf einer Leiterplatte (8) befestigbar. Wenigstens ein Abstützelement (10) ist an der zweiten Seite (5) des Gehäuses (2) befindlich, derart daß der Schalter (1) im Bereich der Anschlüsse (7) nach Montage des Schalters (1) auf der Leiterplatte (8) weitgehend an der Leiterplatte (8) fixiert ist.

Abstract translation: 本发明涉及一种具有壳体（2）的电气开关（1）。 在所述壳体（2）是一个接触系统（3）。 的致动部件（6）上的第一侧延伸的外壳（2）的接触系统（3）列于切换效果（4）。 在第二侧（5）从所述壳体突出的接触系统（3）的电端子（7）（2）。 所述电连接（7）可在印刷电路板（8）被紧固。 至少一个支撑元件（10）是在位于以这样的方式（5）的壳体（2）的所述第二侧，所述开关（1）中所述连接（7）的在电路板上的开关（1）的安装后的区域（8）基本上在 所述电路板（8）固定。

公开(公告)号：WO01099189A1

公开(公告)日：2001-12-27

申请号：PCT/JP2001/005114

申请日：2001-06-15

IPC: H01L25/18 ,  G01R1/04 ,  G01R1/067 ,  G01R1/073 ,  H01L23/13 ,  H01L25/04 ,  H01R13/24 ,  H01R13/514 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/366 ,  H01L23/13 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/10253 ,  H01R13/514 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: This invention relates to the field of integrated circuits. An integrated circuit (IC) having a plurality of IC modules, each IC module having attachment surfaces to which elements of the IC are attached, and each IC module having interlocking edges adjacent to the attachment surface. The interlocking edges of adjacent IC modules are interlocked to form a structural connection between the IC modules. The interlocking edges are a plurality of teeth and recesses, which are arranged in rows. The teeth are securely received by a respective recess in an adjacent interlocking edge to create a structural connection between adjacent IC modules. The elements on the IC modules communicate using external pathways and/or internal pathways. Using this configuration, an IC can be constructed that utilizes less real estate, fits in non-planar spaces in housing, and has improved speed due to reduced pathway lengths.

Abstract translation: 本发明涉及集成电路领域。 一种具有多个IC模块的集成电路（IC），每个IC模块具有连接IC的元件的附接表面，并且每个IC模块具有与附接表面相邻的互锁边缘。 相邻IC模块的互锁边缘互锁，形成IC模块之间的结构连接。 互锁边缘是排成行的多个齿和凹槽。 齿通过相邻的互锁边缘中的相应凹槽被牢固地接收，以在相邻的IC模块之间产生结构连接。 IC模块上的元件使用外部路径和/或内部路径进行通信。 使用这种配置，可以构造利用较少的空间，适合于壳体中的非平面空间的IC，并且由于减小的路径长度而具有改善的速度。