公开(公告)号：CN1625926B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN03803098.5

申请日：2003-01-28

Applicant: 伊姆贝拉电子有限公司

Inventor： R·托米宁

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/185 ,  H05K1/188 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00

Abstract: 本出版物公开了一种方法，其中将形成了部分电子电路的半导体元件或者至少某些半导体元件在基座的制造过程中置入于一基座如一电路板中，这时，或者说，基座结构的部分环绕着半导体元件制造。根据本发明，半导体元件的馈通在基座中制作以便使得孔在基座的第一和第二表面之间延伸。在孔已经制作完成之后，一聚合物膜散布于基座结构的第二表面上以便使得聚合物膜也从基座结构的第二表面侧覆盖着为半导体元件制作的通孔。在聚合物膜硬化之前，或者在部分硬化之后，从基座的第一表面的方向将半导体元件置放于在基座中所制作的孔中。半导体元件被压在聚合物膜上以便使得它们附着于聚合物膜上。在这之后，聚合物膜进行最后的硬化。

公开(公告)号：CN101023717B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200580026618.4

申请日：2005-08-11

Applicant: 株式会社理光 ,  理光微电子株式会社

Inventor： 森山英二

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/243 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/563 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/282 ,  H05K3/328 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/162 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/43 ,  H01L2924/01006

Abstract: 本发明涉及一种电极基板，在利用铜进行了配线的由玻璃环氧树脂构成的基板(153)表面形成有多个电极的PWB(150)中，形成有未设置由金构成的Au表面层的非Au电极(151)和设有Au表面层的Au电极(152)两者作为所述电极。另外，在非Au电极(151)的表面形成有由与金不同的材料即焊剂构成的氧化抑制膜(154)。通过由该氧化抑制膜(154)抑制非Au电极(151)的氧化，从而可制作PWB(150)。

公开(公告)号：CN101601129A

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200880003685.8

申请日：2008-01-29

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 臼井弘敏

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/112 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种可谋求成本降低的构造的安装基板和在其之上来表面安装半导体装置而成的电子设备。安装基板是安装具有直线排列成矩阵状的外部端子的半导体装置之安装基板，具备排列在所述半导体装置相对的表面上、接合各所述外部端子的接合部；和连接于各所述接合部、引出到接合所述半导体装置的区域外的布线。排列于内侧的4行×n列(n：5以上的整数)个各所述接合部上连接的所述布线形成于第1布线层。包围所述4行×n列个所述接合部外侧的、排列成环状2列的各所述接合部上连接的所述布线形成于与所述第1布线层不同的第2布线层。

公开(公告)号：CN101582406A

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200910140447.8

申请日：2009-05-15

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 依田稔久 ,  松元俊一郎 ,  佐藤雅子

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16237 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开一种配线基板、配线基板的制造方法以及半导体封装件。在所述配线基板中，多个配线层与多个绝缘层交替堆叠。所述配线层通过形成在所述绝缘层中的导通孔相互电连接。所述配线基板包括：连接焊盘，其布置在所述配线层中的位于最外配线层内侧的至少一个配线层上；以及外部连接端子，其布置在所述连接焊盘上并且从所述配线基板的表面突出来。所述外部连接端子穿过所述最外配线层。

公开(公告)号：CN101542705A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200780044035.3

申请日：2007-11-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樱井大辅 ,  八木能彦

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/321 ,  B33Y80/00 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/31 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1152 ,  H01L2224/11554 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/1411 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明涉及电子部件安装结构体及其制造方法。作为包括设置有多个电极端子(10a)的电子部件(10)、和在对向于电极端子(10a)的位置设置有连接端子(12a)的安装基板(12)，通过设置于电极端子(10a)上或连接端子(12a)上的突起电极对电极端子(10a)与连接端子(12a)进行连接的电子部件安装结构体(1)；其特征为：突起电极(13)，至少包括导电性填料(13a)与感光性树脂(13b)，感光性树脂(13b)的树脂成分交联密度在突起电极(13)的高度方向上不同。

公开(公告)号：CN101533822A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200910117858.5

申请日：2009-03-06

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 横田智己

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  G02F1/133 ,  H05B33/00

CPC classification number: H05K3/361 ,  G02F1/1345 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种安装构造体和具备该安装构造体的电光学装置，即使在不延长安装区域而增加了布线图案或基板侧端子的情况下，也能将基板侧端子与安装部件侧端子良好电连接。电光学装置中，在第1基板侧沿X方向排列的多个基板侧第1端子和基板侧第2端子在Y方向被配置成2列，而且基板侧第1端子和基板侧第2端子形成沿X方向错开的位置，对应该配置，在挠性布线基板上形成多个安装部件侧第1端子和安装部件侧第2端子。基板侧第1端子的宽度尺寸Wa1、基板侧第2端子的宽度尺寸Wa2、安装部件侧第1端子的宽度尺寸Wf1、安装部件侧第2端子的X方向上的尺寸Wf2满足以下关系：Wa1＜Wa2，Wf1＞Wf2，Wa1＜Wf1，Wa2＞Wf2。

公开(公告)号：CN101527294A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200810215993.9

申请日：2008-09-16

Applicant: 奇景光电股份有限公司

Inventor： 伍家辉

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/36 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  G02F1/13 ,  G02F1/133

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/095 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/104 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49169

Abstract: 一种驱动集成电路基板的散热层的制造方法与结构，该结构包含有可挠性电路板与芯片，该可挠性电路板具有可挠性基膜与导电层，该可挠性基膜具有聚酰亚胺层与各向异性导电层，且该导电层与该各向异性导电层被该聚酰亚胺层分开。该导电层设置于该可挠性基膜上，且该芯片经由连接物连接于该导电层之上。

公开(公告)号：CN100539050C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200710180740.8

申请日：2007-10-11

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴俊毅

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/205 ,  H05K3/3473 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种封装基底的形成方法与芯片的封装方法，其中通过反向增层的方法，以形成一封装基底，包含：形成多个凸块；形成一互连线结构连接上述凸块；以及形成多个球栅阵列球状物于上述互连线结构上。上述球栅阵列球状物经由上述互连线结构，而电性连接上述凸块。形成上述凸块的步骤的顺序在形成上述互连线结构与形成上述球栅阵列球状物之前。

公开(公告)号：CN101515576A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200810215077.5

申请日：2008-09-09

Applicant: 奇景光电股份有限公司

Inventor： 林久顺 ,  郑百盛

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/11 ,  H05K3/10 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/189 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明公开了一种膜上芯片封装结构、及其制造与组装方法。该膜上芯片封装结构包含一基板、一第一导电箔以及一第二导电箔。基板包含一第一平面以及相对于该第一平面的一第二平面。第一导电箔设置于基板的第一平面上，并具有用来凸块焊接的第一特定图样。第二导电箔设置于基板的第二平面上，并具有第二特定图样，其中第二特定图样的面积不小于第一特定图样的面积。

公开(公告)号：CN101490844A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200780026339.7

申请日：2007-07-05

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 米田康人 ,  铃木久则 ,  小林宏也 ,  村松雅治

IPC: H01L27/14 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/15192 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/112 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/166 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种能够搭载表面入射型和背面入射型的任一种的固体摄像元件的配线基板、以及固体摄像装置。配线基板(1)为具有配置有固体摄像元件的配置预定区域(1a)的配线基板，具备：形成于配置预定区域(1a)内的多个第1电极垫(12)、以及形成于配置预定区域(1a)外并分别与第1电极垫(12)电连接的多个第2电极垫(13)。固体摄像装置在配线基板(1)上搭载有背面入射型固体摄像元件或表面入射型固体摄像元件。