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公开(公告)号：KR101932337B1
公开(公告)日：2018-12-26
申请号：KR1020170047413
申请日：2017-04-12
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 도전 입자의 이동을 제한하는 폴리머 층을 포함하는 이방성 전도 필름 및 그 제조 방법이 제시된다. 일 실시예에 따른 다수의 도전 입자들을 포함하는 이방성 전도 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)은, 상기 다수의 도전 입자들이 분산 배치되며, 배치된 상기 다수의 도전 입자들을 포획하여 이동을 제한하는 폴리머 층; 및 상기 폴리머 층의 상부 및 하부에 구성되어 접착성을 부여하는 접착제 층을 포함하여 이루어진다.
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公开(公告)号：KR1020180115383A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：KR1020170047413
申请日：2017-04-12
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: C09D5/24 , C09D109/00 , C09D127/14 , C09D133/20 , C09D177/06 , C09J7/24 , C09J7/245 , C09J7/25 , H05K1/144 , H05K3/368 , H05K2201/0215 , H05K2201/041 , H05K2201/10128 , H05K2201/2063 , H05K2203/0285 , H05K2203/0292
Abstract: 도전입자의이동을제한하는폴리머층을포함하는이방성전도필름및 그제조방법이제시된다. 일실시예에따른다수의도전입자들을포함하는이방성전도필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)은, 상기다수의도전입자들이분산배치되며, 배치된상기다수의도전입자들을포획하여이동을제한하는폴리머층; 및상기폴리머층의상부및 하부에구성되어접착성을부여하는접착제층을포함하여이루어진다.
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公开(公告)号：KR1020150086037A
公开(公告)日：2015-07-27
申请号：KR1020140006158
申请日：2014-01-17
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L51/52
CPC classification number: H01L51/5237
Abstract: 그래핀봉지막의제조방법에서, 베이스기판상에제1 그래핀층을형성한다. 대상기판상에제1 유기막을접합시킨다. 제1 그래핀층을베이스기판으로부터기계적으로박리시켜제1 유기막상에전사시킨다.
Abstract translation: 本发明涉及一种石墨烯密封膜的制造方法及其制造方法。 在石墨烯封装膜的制造方法中， 在基底基板上形成第一石墨烯层，将第一有机膜连接到目标基板; 并且第一石墨烯层被机械剥离以将第一石墨烯层转移到第一有机膜。
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公开(公告)号：KR1020150031399A
公开(公告)日：2015-03-24
申请号：KR1020140094466
申请日：2014-07-25
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 제 1 플렉서블 기판; 상기 제 1 플렉서블 기판상에 구비된 회로기판;
상기 회로기판 상에 구비된 전자소자; 상기 전자소자 상에 구비되며, 상기 전자소자와 전기적으로 연결된 범프; 상기 회로소자 상에 구비된 제 2 플렉서블 기판; 및 상기 제 2 플렉서블 기판과 상기 회로기판 사이에 구비되며, 상기 범프와 물리적으로 접촉하며, 상기 제 2 플렉서블 기판의 측면으로 연장되는 전극라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 소자가 제공된다.Abstract translation: 提供一种用于封装柔性器件的方法，其可以通过去除SOI衬底的底部硅层来保持硅衬底的柔性特征，并且可以通过调整最终施加的保护层的厚度来减少由器件弯曲引起的机械应力 ，以及由其制造的柔性装置。 柔性装置包括：第一柔性基板; 设置在所述第一柔性基板上的电路基板; 设置在所述电路基板上的电子设备; 设置在电子设备上并与电子设备电连接的凸块; 设置在所述电路装置上的第二柔性基板; 并且设置在第二柔性基板和电路基板之间的电极线与凸块接触，并且沿着第二柔性基板的侧面延伸。
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公开(公告)号：KR101399957B1
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：KR1020120133850
申请日：2012-11-23
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: H01L24/81 , C08K5/09 , C08K5/42 , C09J7/20 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/13101 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/27003 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/73204 , H01L2224/81011 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2924/07802 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , C09J7/35 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J11/00 , C09J2201/40
Abstract: The present invention relates to a bilayered non-conductive polymer adhesive film for laminating three-dimensional through silicon via (TSV) semiconductors having a metallic solder and a copper pillar (Cu pillar) or for connecting flip-chip boards, which comprises a first adhesive layer deposited in the upper end of a base film and generating a flux functional material removing the oxide of the metallic solder in the electronic packaging junction, or comprising the flux functional material; and an electronic package which is first adhesive layer and the; the upper end does not include the flux functional material; and a second adhesive layer deposited in the upper end of the first adhesive layer, not comprising the flux functional material, and being firstly hardened than the first adhesive layer, and an electronic package.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于层压具有金属焊料和铜柱（Cu柱）的三维硅通孔（TSV）半导体或用于连接倒装芯片板的双层非导电聚合物粘合膜，其包括第一粘合剂 层，沉积在基膜的上端，并产生去除电子封装结中的金属焊料的氧化物的助焊剂功能材料，或包含助焊剂功能材料; 和第一粘合剂层的电子封装， 上端不包括助焊剂功能材料; 以及沉积在第一粘合剂层的上端中的第二粘合剂层，不包括助焊剂功能材料，并且首先比第一粘合剂层硬化，以及电子封装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101390437B1
公开(公告)日：2014-04-29
申请号：KR1020120056512
申请日：2012-05-29
Applicant: 한국과학기술원
IPC: C09J201/00 , C09J11/00 , H01L23/00
Abstract: 본 발명은, 플립칩(flip chip) 방식의 전자패키징을 위한 접착필름에 관한 것으로서, 열경화성수지, 열가소성수지, 충전제, 경화제, 및 경화촉진제를 포함하고, 상기 경화제는 전자쌍주개(루이스산)를 생성하는 무수화물인 것을 특징으로 하는 전자패키징용 비전도 폴리머 접착필름에 관한 것이다.
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公开(公告)号：KR101381644B1
公开(公告)日：2014-04-14
申请号：KR1020110099200
申请日：2011-09-29
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은, 반도체의 상단에 형성된 범프, 상기 범프 상단에 형성되고, 탄성력이 있는 폴리머 물질로 이루어진 적어도 하나 이상의 돌출코어, 및 상기 범프 및 상기 돌출코어의 상단에 도포되어 형성되고, 다른 반도체소자 또는 기판의 전극과 접촉되는 금속층을 포함하는 반도체소자의 범프 전극 구조 및 그 제조방법을 제공한다.
Abstract translation: 目的：提供一种半导体器件的凸块电极结构及其制造方法，以防止短路现象，确保非导电性粘合剂的绝缘性，并且以精细间距获得各向异性导电粘合剂的高可靠性 条件。 构成：在半导体（110）的上侧形成凸块（120）。 至少一个或多个突起芯（130）形成在凸块的上侧上，并且由具有热固性或热塑性的聚合物材料制成。 突出芯的宽度为1〜10μm。 金属层（150）形成在突出的芯部和凸块的上侧。 金属层与衬底或另一半导体器件的电极接触。
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公开(公告)号：KR1020130133742A
公开(公告)日：2013-12-09
申请号：KR1020130139006
申请日：2013-11-15
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L21/58 , C09J201/00
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00
Abstract: The present invention relates to an adhesive material for flip-chip-type electron packaging. The present invention relates to an electron packaging method using a non-conductive polymer adhesive material for electron packaging that includes a thermoset, thermalplastic, filler, hardener, and hardening accelerator. The hardener is an anhydrization material generating electron pair (Lewis base). [Reference numerals] (AA) START;(BB) END;(S10) Form a space between an electronic element and a printed circuit board;(S20) Locate a nonconducting polymer adhesive;(S30) Raise the temperature while pressurizing;(S40) Remove pressure;(S50) Raise the temperature again
Abstract translation: 本发明涉及一种用于倒装型电子封装的粘合剂材料。 本发明涉及使用包含热固性，热塑性，填料，硬化剂和硬化促进剂的用于电子封装的非导电聚合物粘合剂材料的电子封装方法。 固化剂是产生电子对（路易斯碱）的脱水材料。 （AA）START;（BB）END;（S10）在电子元件与印刷电路板之间形成空间;（S20）定位不导电的聚合物粘合剂;（S30）加压时升高温度;（S40 ）去除压力;（S50）再次升高温度
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公开(公告)号：KR1020130097452A
公开(公告)日：2013-09-03
申请号：KR1020120019108
申请日：2012-02-24
Applicant: 한국과학기술원 , 엘지이노텍 주식회사
CPC classification number: H05K13/046 , B23K1/06 , B23K20/00 , B23K20/02 , B23K20/023 , B23K20/10 , B23K20/106 , B23K2201/42 , H01R43/0207
Abstract: PURPOSE: A device for bonding a printed circuit board (PCB) to a module is provided to effectively bond a flexible PCB to a camera module by combining ultrasonic wave and thermo-compression bonding processes, and individually operating an ultrasonic wave bonding unit and a thermo-compression unit to enable an independent control of pressure, temperature, ultrasonic amplitude and bonding time. CONSTITUTION: A bonding device (100) for bonding a flexible PCB to a camera module comprises a thermo-compression unit (110) to bond the camera module to the flexible PCB using a conductive film by applying heat and pressure to the conductive film between the camera module and the flexible PCB; an ultrasonic wave bonding unit (130) to directly transmit ultrasonic wave vibration energy to a lateral side of the camera module for removing an oxide film on connection particles intrinsically formed inside the conducive film; and a main controller (150) to activate the ultrasonic wave bonding unit when a temperature of the conductive film rises to a predetermined temperature. [Reference numerals] (10) Camera module; (110) Thermo-compression unit; (130) Ultrasonic wave bonding unit; (150) Main controller; (170) Display unit; (180) Input unit; (190) Memory
Abstract translation: 目的：提供一种用于将印刷电路板（PCB）与模块接合的装置，通过组合超声波和热压接工艺，将柔性PCB与相机模块结合起来，并单独操作超声波接合装置和热电偶 压缩单元，可以独立控制压力，温度，超声波振幅和接合时间。 构成：用于将柔性PCB接合到相机模块的接合装置（100）包括热压单元（110），用于使用导电膜将照相机模块连接到柔性PCB上，该导热膜通过在导电膜之间施加热和压力 相机模块和柔性PCB; 超声波接合单元，用于将超声波振动能量直接传输到所述摄像机模块的侧面，以去除在所述导电膜内部固有地形成的连接颗粒上的氧化物膜; 以及当所述导电膜的温度上升到预定温度时激活所述超声波接合单元的主控制器（150）。 （附图标记）（10）相机模块; （110）热压机组; （130）超声波接合装置; （150）主控制器; （170）显示单元; （180）输入单元; （190）记忆
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公开(公告)号：KR1020130074804A
公开(公告)日：2013-07-05
申请号：KR1020110135648
申请日：2011-12-15
Applicant: 한국과학기술원
IPC: C09J201/00 , C09J11/00 , H05K3/32
CPC classification number: C09J11/06 , C09J201/00 , H05K3/32
Abstract: PURPOSE: An adhesive composition is provided to ensure high reliability-based maintenance in that the adhesive composition in that the solidification does not progress, and to effectively connect electronic parts in that the solidification occurs by a radical component at bonding process temperature. CONSTITUTION: An adhesive composition for connecting electronic parts consists of thermosetting resin and hardener. The hardener generates a radical which starts the solidification of the thermosetting resin. The composition further includes a radical trap component to consume the radical. The radical trap component is added to the level at which the radical bonds with the composition completely, and the bonding radical is generated below the bonding temperature of the adhesive composition. The radical trap component is added by 0.1-0.001 equivalent ratio to the hardener.
Abstract translation: 目的：提供一种粘合剂组合物，以确保基于可靠性的维护，因为粘合剂组合物在固化过程中不会进行，并且有效地连接电子部件，因为固化在接合工艺温度下由自由基组分发生。 构成：用于连接电子部件的粘合剂组合物由热固性树脂和硬化剂组成。 固化剂产生开始固化热固性树脂的基团。 组合物还包括消耗基团的自由基捕获组分。 将自由基捕获剂组分加入到与组合物完全键合的水平上，并且在粘合剂组合物的粘合温度之下产生粘合自由基。 自由基捕获剂组分与固化剂相加0.1-0.001当量比。
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