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公开(公告)号：CN101370866B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN200780002808.1
申请日：2007-02-14
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K1/0353 , C08J3/243 , C08J5/24 , C08K5/14 , C08L9/00 , C08L71/12 , C08L79/085 , C08L2205/04 , H05K2201/0158 , Y10T156/10 , Y10T428/24994 , Y10T428/31696 , Y10T428/31931 , C08L2666/14 , C08L2666/24 , C08L2666/04
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，可利用该热固性树脂组合物制造的印刷电路板在高频带具备良好的介质特性，可以有意地减低传输损耗，此外，吸湿耐热性、热膨胀特性出色，而且满足与金属箔间的剥离强度。本发明涉及一种半IPN型复合体的热固性树脂组合物以及使用该组合物的树脂清漆、预浸料及贴金属箔叠层板，其中的半IPN型复合体的热固性树脂组合物是(A)聚苯醚、和来自(B)丁二烯聚合物及(C)交联剂的预聚物相容化而成的未固化的树脂组合物，其中，所述(B)丁二烯聚合物在分子中含有40％以上的在侧链具有1，2-乙烯基的1，2-丁二烯单元，没有进行化学改性。
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公开(公告)号：CN102993491A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210236828.8
申请日：2007-02-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L9/00 , C08L71/12 , C08L47/00 , C08K5/3415 , C08K7/18 , C09D109/00 , C09D171/12 , C09D147/00 , C09D7/12 , B32B15/08
CPC classification number: H05K1/0353 , C08J3/243 , C08J5/24 , C08K5/14 , C08L9/00 , C08L71/12 , C08L79/085 , C08L2205/04 , H05K2201/0158 , Y10T156/10 , Y10T428/24994 , Y10T428/31696 , Y10T428/31931 , C08L2666/14 , C08L2666/24 , C08L2666/04
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，可利用该热固性树脂组合物制造的印刷电路板在高频带具备良好的介质特性，可以有意地减低传输损耗，此外，吸湿耐热性、热膨胀特性出色，而且满足与金属箔间的剥离强度。本发明涉及一种半IPN型复合体的热固性树脂组合物以及使用该组合物的树脂清漆、预浸料及贴金属箔叠层板，其中的半IPN型复合体的热固性树脂组合物是(A)聚苯醚、和来自(B)丁二烯聚合物及(C)交联剂的预聚物相容化而成的未固化的树脂组合物，其中，所述(B)丁二烯聚合物在分子中含有40％以上的在侧链具有1，2-乙烯基的1，2-丁二烯单元，没有进行化学改性。
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公开(公告)号：CN101081903B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN200710109837.X
申请日：2007-05-30
IPC: C08J5/12 , C08J5/08 , C08L53/00 , H01B3/47 , B32B5/02 , B32B15/08 , B32B7/12 , H05K1/03 , H05K3/00
CPC classification number: C08J5/24 , B32B15/08 , B32B27/04 , B32B27/12 , C08J2351/04 , C08L51/006 , H05K1/0326 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K2201/0158 , Y10S428/901 , Y10T428/12028 , Y10T428/24917 , Y10T428/24994 , Y10T442/2992 , C08L2666/02
Abstract: 一种具有低介电常数、低介电损耗及高的耐热循环性的半固化片。固化片包括片状预型件及热压粘合至片状预型件的树脂浸渍的片状纤维加强材料。片状预型件包括接枝共聚物(a)，其中15～40质量份的芳族乙烯基单体接枝于60～85质量份的无规或嵌段共聚物，所述无规或嵌段共聚物包括选自非极性α-烯烃单体及非极性共轭双烯单体的单体单元。树脂浸渍的片状纤维加强材料包括片状纤维加强材料(b1)以及片状纤维加强材料(b1)浸渍于其中的热塑树脂(b2)。热塑树脂(b2)是包括质量比为60～90％的选自非极性α-烯烃单体及非极性共轭双烯单体的单体单元以及质量比为10～40％的芳族乙烯基单体单元的无规或嵌段共聚物。
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公开(公告)号：CN102336935A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201110169230.7
申请日：2007-02-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0353 , C08J3/243 , C08J5/24 , C08K5/14 , C08L9/00 , C08L71/12 , C08L79/085 , C08L2205/04 , H05K2201/0158 , Y10T156/10 , Y10T428/24994 , Y10T428/31696 , Y10T428/31931 , C08L2666/14 , C08L2666/24 , C08L2666/04
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，可利用该热固性树脂组合物制造的印刷电路板在高频带具备良好的介质特性，可以有意地减低传输损耗，此外，吸湿耐热性、热膨胀特性出色，而且满足与金属箔间的剥离强度。本发明涉及一种半IPN型复合体的热固性树脂组合物以及使用该组合物的树脂清漆、预浸料及贴金属箔叠层板，其中的半IPN型复合体的热固性树脂组合物是(A)聚苯醚、和来自(B)丁二烯聚合物及(C)交联剂的预聚物相容化而成的未固化的树脂组合物，其中，所述(B)丁二烯聚合物在分子中含有40％以上的在侧链具有1，2-乙烯基的1，2-丁二烯单元，没有进行化学改性。
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公开(公告)号：CN101360772B
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200680050993.7
申请日：2006-11-16
Applicant: RIMTEC株式会社
CPC classification number: C08L65/00 , B29C67/246 , B29K2023/083 , B29K2023/38 , B29K2105/16 , C08F287/00 , C08K3/26 , C08K7/10 , C08K2201/016 , C08L51/006 , C08L53/02 , H05K1/0373 , H05K2201/0158 , H05K2201/0209 , H05K2201/0251 , Y10T428/31692 , C08L2666/02 , C08L2666/04
Abstract: 本发明涉及降冰片烯系树脂成型体，该降冰片烯系树脂成型体是使降冰片烯系单体在模具内本体聚合得到的，其特征在于：含有将两种以上填充材料通过干式高速搅拌得到的混杂填料。优选上述混杂填料是至少将长宽比为5～100的纤维状填充材料和长宽比为1～2的粒状填充材料通过干式高速搅拌得到的填料。本发明可提供刚性和尺寸稳定性优异的降冰片烯系树脂成型体，以及制备该降冰片烯系树脂成型体的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102015885A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200980115399.5
申请日：2009-03-02
Applicant: 日本瑞翁株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , C08J5/24 , C08J2365/00 , C08K5/14 , C08K5/159 , C08L65/00 , H05K2201/0158 , Y10T428/31913
Abstract: 本发明提供一种固化性树脂组合物，其包含环烯烃聚合物和具有环状结构且该环状结构内具有过氧结构的环状过氧化物。另外，本发明提供一种叠层体，其使用将该固化型树脂组合物成型得到的片状成型体或者使用将该固化型树脂组合物含浸于强化纤维中得到的预浸料制得。
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公开(公告)号：CN101643565B
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200910189729.7
申请日：2009-08-24
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Inventor： 苏民社
CPC classification number: C08J5/24 , C08F212/08 , C08F212/14 , C08F212/34 , C08J2309/00 , C08J2309/06 , C08J2325/18 , C08J2353/02 , C08K3/013 , C08K3/40 , C08K5/0066 , C08K5/14 , C08K7/14 , C08L9/06 , C08L25/18 , H05K1/032 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , H05K2201/0158 , H05K2201/0209 , Y10T428/31533 , Y10T428/31544 , Y10T428/31547 , Y10T428/31645 , Y10T442/2992 , C08L2666/06 , C08L2666/04
Abstract: 本发明涉及一种复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法，该复合材料，包含：热固性混合物20～70重量份，其包含一种分子量为11000以下由碳氢元素组成的含有60％以上乙烯基的树脂，及一种中低分子量的带有不饱和双键的固体苯乙烯基树脂；玻璃纤维布；粉末填料；阻燃剂及固化引发剂。所制作的高频电路基板，包括：数层相互叠合的由所述复合材料制作的半固化片及分别压覆于其两侧的铜箔。本发明的复合材料使半固化片制作容易，用其制作的高频电路基板，介电常数和介质损耗角正切低，耐热性好，工艺操作方便，因此本发明的复合材料适于制作高频电子设备的电路基板。
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公开(公告)号：CN101617573A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200780043719.1
申请日：2007-12-11
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/224 , H01L23/50 , H01L2924/0002 , H05K3/1291 , H05K2201/0154 , H05K2201/0158 , H05K2201/0187 , H05K2201/0355 , H05K2201/09763 , H05K2203/1126 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及组合物，以及此类组合物在保护性涂层尤其是电子装置保护性涂层方面的用途。本发明涉及涂布有复合包封材料且嵌入在印刷线路板中的箔上烧结型陶瓷电容器。
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公开(公告)号：CN101535542A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200780041366.1
申请日：2007-11-07
Applicant: 信越石英株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , D02G3/04 , D02G3/18 , D03D1/0082 , D03D1/0088 , D03D15/00 , D03D15/0011 , D03D15/0016 , D03D15/0027 , D10B2101/06 , D10B2201/00 , D10B2321/02 , D10B2321/021 , D10B2321/022 , D10B2321/121 , H05K1/024 , H05K2201/0158 , H05K2201/0278 , H05K2201/029 , Y10T442/30 , Y10T442/313 , Y10T442/3138 , Y10T442/3976
Abstract: 本发明提供可以实现作为伴随半导体元件的高速高频化而出现的印刷电路板的问题点的低介电常数化及低介质损耗角正切化以及低线膨胀系数化的印刷电路板及可以很好地用作其基材的复合织物。该复合织物含有石英玻璃纤维和聚烯烃纤维，在该复合织物中所占的石英玻璃纤维的比例为10体积％以上、90体积％以下。优选所述石英玻璃纤维的单纤维直径为3μm以上、16μm以下，所述复合织物的厚度为200μm以下。
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公开(公告)号：CN101522795A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780036413.3
申请日：2007-09-28
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor： 古下智也
CPC classification number: C08L65/00 , C08F283/002 , C08F283/14 , C08G2261/418 , C08G2261/76 , C08J5/10 , C08J5/24 , C08J2365/00 , C08K3/32 , C08K5/34928 , C08K5/5205 , C08L51/08 , H05K3/4661 , H05K2201/012 , H05K2201/0141 , H05K2201/0158 , H05K2201/0278 , Y10T156/10 , Y10T428/27 , Y10T428/31797 , Y10T428/31938 , C08F222/06
Abstract: 本发明提供一种固化性树脂组合物，该组合物中含有脂环族烯烃聚合物(A)100重量份、固化剂(B)1～100重量份、碱性含氮化合物与磷酸形成的盐(C)10～50重量份、及缩合磷酸酯(D)0.1～40重量份，并且，其中的磷元素含有率在1.5重量％以上。该固化性树脂组合物具有优异的耐湿性、阻燃性、表面平滑性、绝缘性及耐开裂性，且可得到在燃烧时不易产生有害物质的成型体或复合体。将该组合物成形为薄片状，并层压在内层基板上，使其固化而形成电绝缘层，再在所述电绝缘层上形成导体层，从而获得多层电路基板。
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