公开(公告)号：CN1503284A

公开(公告)日：2004-06-09

申请号：CN200310115610.8

申请日：2003-11-10

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 长濑胜美 ,  山村宪

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/00 ,  H01G4/12 ,  H01G13/00

CPC classification number: H01G4/005 ,  H01G4/06 ,  H01G4/33 ,  H05K1/162 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09763

Abstract: 本发明是一种在下层电镀电极上夹持电介质并形成上层电镀电极的薄膜电容器的形成方法，首先，在形成于基板上的下层电镀种膜上，使其位于特定范围地形成下层电镀电极。在基板表面整体上，形成覆盖下层电镀电极的电介质。接着，利用光刻技术，在电介质上形成确定覆盖下层电镀电极的电介质图案的抗蚀层，将未被该抗蚀层覆盖的电介质及位于该电介质下层的下层电镀种膜除去，使基板从该除去部分露出。然后，将抗蚀层除去，使下层电镀电极上的电介质露出。而且，横跨露出的电介质周围与基板，形成决定电容器容量的保护电桥之后，在该保护电桥及电介质上隔着上层电镀种膜形成上层电镀电极。由此，可以形成漏电流少且高耐压的薄膜电容器。

公开(公告)号：CN1384512A

公开(公告)日：2002-12-11

申请号：CN02105539.4

申请日：2002-04-16

Applicant: 希普列公司

Inventor： P·D·克努森 ,  C·S·艾伦

IPC: H01G4/018 ,  H01G4/00

CPC classification number: H01G4/206 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09309 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/30

Abstract: 一种电容器用的电介质层板及其制造方法,其由介于二聚合物层的芯材构成,该聚合物层具有小于芯材的电容率值。该聚合物层提供电介质的结构完整性。该电介质可用于电容器,以微调电容器的电容。该电介质及电容器可具有微米范围的厚度。因此,电介质及电容器可使电子装置的尺寸缩小。该电介质可用于去偶合电容器以降低电子装置中的噪音。

公开(公告)号：CN1095176C

公开(公告)日：2002-11-27

申请号：CN96101979.4

申请日：1996-03-14

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩

IPC: H01G4/33 ,  H05K1/18 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01G4/08 ,  H05K1/162 ,  H05K3/102 ,  H05K3/245 ,  H05K3/38 ,  H05K3/383 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09763 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435

Abstract: 本发明的薄膜电容旨在实现高静电电容值，小型且薄型化。其构成是在对向设置的电极层1，2之间形成电介质层3，并在各电极层与电介质层之间夹有导电性粒子层4和5。

公开(公告)号：CN1301426A

公开(公告)日：2001-06-27

申请号：CN99806213.8

申请日：1999-05-12

Applicant: 艾纳尔杰纽斯公司

Inventor： 唐纳德·T·斯塔菲尔

IPC: H02J9/06

CPC classification number: H02J9/06 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10037 ,  Y10T307/625 ,  Y10T307/858

Abstract: 一种电器的后备能量单元,该电器件具有电源和工作负载并包括分层的具有上外表面和下外表面的诸如集成电路芯片和分层的电路板一类的电器件。这种能量单元由至少一个能量存储单元组成。这种能量存储器件由介电材料以及第一和第二电存储导电层组成。介电材料放置在第一和第二电存储导电层之间。另外,介电材料在分层的电器件的上外表面和下外表面之间。能量单元还包括检测电源电平的电压检测器。当电压检测器检测到电源中断时,也就是,电源的电平低于第一电压状态时,它控制切换开关。上述切换开关在电压检测器检测到电源中断时,切断从工作负载到电源的连接,将能量存储器件连接到工作负载。这样,当电源中断时,能量存储器件向工作负载供电。

公开(公告)号：CN1123513A

公开(公告)日：1996-05-29

申请号：CN95106382.0

申请日：1995-05-22

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 杰罗姆·A·弗兰肯尼 ,  理查德·F·弗兰肯尼 ,  特里·F·海登 ,  罗纳德·L·艾姆肯 ,  珍妮特·L·赖斯

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/46 ,  H01G4/00

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01L2224/81385 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2203/0307 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49169

Abstract: 一种用于制造具有精细间距的图形的多层印刷电路板的方法和装置，该电路板包含各层可叠装的电路板层，该板层设置有电源配置、信号配置和电容去耦合构造。利用一金属芯片、使芯片形成图形，选择性地将芯片包封在绝缘层之中，选择性地淀积金属以形成通道，接插件和信号线条，以及在各通道和接插件上利用金属接合形成枝状结构，以便从电路板层的板面的上方和下方进行可叠装的连接。

公开(公告)号：CN101233612B

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN200680027882.4

申请日：2006-05-24

Applicant: 同和电子科技有限公司

Inventor： 大鹿嘉和

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01S5/022

CPC classification number: H05K1/053 ,  H01L23/142 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/28 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/8546 ,  H01L2224/85466 ,  H01L2224/85469 ,  H01L2224/85484 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/02476 ,  H05K2201/0179 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01004

Abstract: 提供一种具备良好的散热性的金属-陶瓷复合基板、和以低成本制造该复合基板的方法。是由金属基板(11)、形成在金属基板(11)上的陶瓷层(12)、形成在陶瓷层(12)上的电极层(13)、和形成在电极层(13)上的钎焊层(14)构成的金属-陶瓷复合基板(10)，陶瓷层(12)由陶瓷薄膜构成。如果将陶瓷层(12)用氮化铝薄膜形成，则能够得到散热特性良好的电子电路用金属-陶瓷复合基板(10)。

公开(公告)号：CN101211693B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN200710188211.2

申请日：2007-11-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 孙升铉 ,  郑栗教 ,  李承恩 ,  申伊那

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/00 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/33 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本发明提供了一种电容器和一种嵌入多层线路板的薄膜式电容器。该电容器包括：连接到第一和第二极的第一和第二电极；形成于其间的介电层；和至少一个设置在介电层内并且与第一和第二电极具有重叠部分的浮动电极。该线路板包括：其上具有多个绝缘层的绝缘体；在绝缘层上分别形成的多个导线图形和导通孔，以构成夹层电路；和嵌入绝缘体内的薄膜式电容器，其中该薄膜式电容器包括依次形成的第一电极层、第一介电层、至少一个浮动电极层、第二介电层和第二电极层，其中第一和第二电极层连接到夹层电路，浮动电极层没有直接连接到夹层电路。

公开(公告)号：CN102037792A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200980118123.2

申请日：2009-05-21

Applicant: 学校法人明星学苑 ,  信越聚合物株式会社

Inventor： 大塚宽治 ,  秋山丰 ,  川口利行 ,  田原和时

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0234 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/025 ,  H05K1/167 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09236

Abstract: 提供环线电感理论上为0的低特性阻抗电源线和地线的成对线路结构。该低特性阻抗电源线和地线的成对线路结构具有：在绝缘薄片(10)的表面设置了具有电源线(21)和地线(22)的金属线层(20)的层压薄片(1)；以覆盖电源线(21)和地线(22)的方式设置的绝缘薄膜层(31)；以及设置在绝缘薄膜层(31)的表面的电阻层(32)。

公开(公告)号：CN1783473B

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200510128716.0

申请日：2005-11-25

Applicant: 富士电机系统株式会社

Inventor： 冈本健次

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36

CPC classification number: H05K1/053 ,  C23C4/02 ,  C23C24/04 ,  C23C28/321 ,  C23C28/322 ,  C23C28/34 ,  C23C28/345 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2203/1344 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种绝缘衬底设有：作为基底构件的金属基底；用气溶胶淀积法形成在金属基底上的室温冲击固化膜；和用冷喷涂法形成在绝缘层上的热喷涂涂层的电路图案。一种半导体器件包含这种绝缘衬底，从而提高了热辐射特性。

公开(公告)号：CN101964336A

公开(公告)日：2011-02-02

申请号：CN201010236171.6

申请日：2010-07-21

Applicant: 宋健民

Inventor： 宋健民 ,  甘明吉 ,  胡绍中

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/373 ,  H01L21/48 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/053 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种具有低漏电流和高热传导性的多层基板及其相关方法。举例而言，在一方面中，一种具有良好热传导性质及介电特性的多层基板可包括：一具有一工作表面的金属层，该工作表面具有一大于约0.1微米的局部平坦度(Ra)，一涂布于该金属层工作表面上的介电层，及一沉积于该介电层上的导热绝缘层，其中该多层基板在该金属层与该导热绝缘层之间横跨整个工作表面，具有一至少为1×106欧姆的最小电阻率。